RU2074537C1 - Способ очистки отверстий печатных плат - Google Patents

Способ очистки отверстий печатных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2074537C1
RU2074537C1 RU94002897A RU94002897A RU2074537C1 RU 2074537 C1 RU2074537 C1 RU 2074537C1 RU 94002897 A RU94002897 A RU 94002897A RU 94002897 A RU94002897 A RU 94002897A RU 2074537 C1 RU2074537 C1 RU 2074537C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
holes
generator
jet
stream
printed circuit
Prior art date
Application number
RU94002897A
Other languages
English (en)
Other versions
RU94002897A (ru
Inventor
Виктор Петрович Радионов
Original Assignee
Виктор Петрович Радионов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Виктор Петрович Радионов filed Critical Виктор Петрович Радионов
Priority to RU94002897A priority Critical patent/RU2074537C1/ru
Publication of RU94002897A publication Critical patent/RU94002897A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2074537C1 publication Critical patent/RU2074537C1/ru

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат. Сущность изобретения: гидрокавитационный генератор и печатную плату помещают в жидкую среду и формируют струю кавитирующей жидкости перпендикулярно поверхности платы вдоль оси отверстий в плате. За счет пропускания кавитирующего потока через отверстия происходит их очистка от микровключений. Воздействие струйного потока осуществляют при перепаде давления 0,6-10 МПа. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Description

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к устройствам очистки узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно плат печатного монтажа от микровкраплений и отложений.
Конструкция печатных плат, применяемых в радиоэлектронной промышленности, предусматривает выполнение большого количества отверстий для осуществления монтажа. Отверстия, как правило, изготавливаются сверлением. Однако после сверления в отверстиях остается большое количество микровключений, заусенцев, задиров и других дефектов изготовления.
Известно много способов очистки радиоэлементов и деталей, в частности очистки отверстий печатных плат производится механически при помощи абразивного материала, который подается воздушным потоком [1]
К недостаткам этого способа можно отнести то, что частицы абразива могут сами засорять отверстия печатных плат, внедряясь в их поверхность. Способ требует тщательной подготовки, просеивания абразива и его последующей очистки.
Известен также способ очистки отверстий печатных плат, применяемый в качестве прототипа и заключающийся в воздействии водяного потока, истекающего из насадка, на отложения в отверстиях печатных плат и выносе их вместе с потоком наружу [2]
К недостаткам этого способа можно отнести то, что для очистки отверстий электронных плат используется только динамическое воздействие струйного потока, истекающего из насадки, что недостаточно для качественной очистки поверхности отверстий от микровкраплений. Кроме того, достижение необходимой степени очистки с использованием данного способа требует значительного расхода воды и затрат времени.
Задачей, на решение которой направлено настоящее изобретение, является повышение качества очистки отверстий печатных плат. Технический результат от использования изобретения заключается в снижении расхода жидкой среды и энергозатрат при одновременном сокращении времени на обработку отверстий печатных плат.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе очистки отверстий печатных плат, включающем воздействие струи жидкости на поверхность печатной платы с отверстиями, формируют струи в виде струйного кавитационного потока при помощи гидрокавитационного генератора, а печатную плату и гидрокавитатор помещают в жидкую среду, причем струйный кавитирующий поток из генератора направляют перпендикулярно поверхности платы вдоль оси отверстий с возможностью обеспечения схлопывания газопаровых кавитационных пузырьков внутри отверстий и отрыва выступающих на поверхности отверстий микровключений остатков материала после сверления путем производимых пузырьками микровзрывов с последующим уносом микровключений потоком.
Кроме этого, воздействие струйного потока осуществляют при перепаде давления (Po Pк) 0,6-10 МПа, а расстояние между насадком генератора и поверхностью очищаемой платы определяют из условия:
Figure 00000002
,
Figure 00000003

где Pк гидростатическое давление в потоке;
Po гидродинамическое давление в потоке, на выходе из насадка генератора;
l расстояние между насадком генератора и поверхностью платы;
d диаметр проходного сечения насадка генератора.
На чертеже представлен пример осуществления способа очистки отверстий электронных плат.
Способ реализуется следующим образом.
Электронную плату 1 с отверстиями 2, а также струйный поток 3, истекающий из насадка генератора кавитации 4, помещают в жидкую среду 5, находящуюся в емкости 6.
Жидкость, в частности вода, с температурой 40-50 o С подается в генератор кавитации 4, в котором, начиная с перепада давления не менее ΔP = Po-Pк = 0,6 МПа и скорости струйного потока 32 м/с, зарождаются газопаровые пузырьки 7.
При перепаде давления больше 0,6 МПа растет интенсивность зарождения газопаровых пузырьков и их воздействия на отложения. Перепад давления в потоке свыше 10 МПа может привести к расслоению материала и его эрозии. Когда в генераторе кавитации 4 происходит падение статического давления ниже давления насыщенных паров, это вызывает гидравлическую кавитацию, сопровождаемую непрерывным процессом образования, роста и сокращения газопаровых пузырьков. Эти пузырьки вместе с потоком воды попадают в отверстия печатных плат и схлопывают там.
При схлопывании газопаровых пузырьков за счет вызываемых ими гидравлических ударов внутри отверстий происходит образование волн давления и скоростных микроструй, воздействующих на микровключения частицы стружки (которые необходимо удалить из отверстий плат), которые выносятся вместе с потоком из отверстий плат наружу.
Согласно экспериментальным данным с уменьшением темпа падения давления активность кавитации по оси затопленной струи жидкости снижается с увеличением отношения
Figure 00000004
, а с его уменьшением увеличивается.
Таким образом, чем больше оказывает влияние кавитация на величину полного давления (т.е. чем больше Pк/Po), тем сильнее активность газопаровых пузырьков. Это дает возможность влиять на степень активности газопаровых пузырьков и их очищаемую способность по удалению микровключений, в частности частиц стружки, имеющих место в отверстии плат.
Применение настоящего изобретения позволяет повысить производительность очистки отверстий печатных плат при одновременном снижении энергозатрат и расхода воды.
Способ прошел апробацию в лаборатории гидродинамики струйных течений.

Claims (2)

1. Способ очистки отверстий печатных плат, заключающийся в воздействии струи жидкости на поверхность печатной платы с отверстиями, отличающийся тем, что формируют струю в виде струйного кавитационного потока при помощи гидрокавитационного генератора, а печатную плату и гидрокавитационный генератор помещают в жидкую среду, в которой струйный кавитирующий поток из генератора направляют перпендикулярно поверхности плат вдоль оси отверстий с возможностью обеспечения схлопывания газопаровых кавитационных пузырьков внутри отверстий и отрыва выступающих на поверхности отверстий микровключений остатков материала после сверления путем производимых пузырьками микровзрывов с последующим их уносом потоком.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что воздействие струйного потока осуществляют при перепаде давления 0,6 10 МПа, а расстояние между насадком гидрокавитационного генератора и поверхностью очищаемой печатной платы определяют из условия
Figure 00000005

где Pк гидростатическое давление в потоке, МПа;
Pо гидродинамическое давление в потоке, исходящем из насадка генератора, МПа;
l расстояние между насадком генератора и поверхностью платы, мм;
d диаметр проходного сечения насадка генератора, мм.
RU94002897A 1994-01-24 1994-01-24 Способ очистки отверстий печатных плат RU2074537C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU94002897A RU2074537C1 (ru) 1994-01-24 1994-01-24 Способ очистки отверстий печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU94002897A RU2074537C1 (ru) 1994-01-24 1994-01-24 Способ очистки отверстий печатных плат

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU94002897A RU94002897A (ru) 1995-07-20
RU2074537C1 true RU2074537C1 (ru) 1997-02-27

Family

ID=20151811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU94002897A RU2074537C1 (ru) 1994-01-24 1994-01-24 Способ очистки отверстий печатных плат

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2074537C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2533147C2 (ru) * 2010-01-15 2014-11-20 Эльвема Аутомотиве Гмбх Способ удаления заусенцев струей жидкости под высоким давлением и соответствующее промышленное устройство
RU2807567C1 (ru) * 2023-04-21 2023-11-16 Акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" Способ очистки водосмываемого флюса с плат с монтажом безвыводных микросхем

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Авторское свидетельство СССР N 486080, кл. H 05 K 3/26, 1978. 2. Kohl Goldfried Die Reiniguap besfueiier Leiterplafyeu Leitler mut, 1980, N 47, p. 17 - 22. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2533147C2 (ru) * 2010-01-15 2014-11-20 Эльвема Аутомотиве Гмбх Способ удаления заусенцев струей жидкости под высоким давлением и соответствующее промышленное устройство
RU2807567C1 (ru) * 2023-04-21 2023-11-16 Акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" Способ очистки водосмываемого флюса с плат с монтажом безвыводных микросхем

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2006106190A (ru) Способы изготовления регенерированной бумажной массы, способы модификации поверхностей волокон бумажной массы и примесей, а также устройство для изготовления бумажной массы
ES2012552A6 (es) Metodo y filtro mejorados para remover contaminantes de un liquido.
US6051076A (en) Device for cleaning a transport belt
JP3320105B2 (ja) キヤビテーシヨン噴流用ノズル
RU2074537C1 (ru) Способ очистки отверстий печатных плат
US6240934B1 (en) Method and device for treating holes or recesses extending into workpieces with liquid treatment media
US4155775A (en) Cleaning of high aspect ratio through holes in multilayer printed circuit boards
US20020189637A1 (en) Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing
CN112694154A (zh) 水波脉冲系统及其清洗方法
CN210183658U (zh) 一种微小盲孔pcb高速循环除胶组件
RU2123957C1 (ru) Способ подводной гидродинамической очистки корпусов судов и устройство для его осуществления
JP2007075958A (ja) 液中表面加工ノズル装置
KR102432177B1 (ko) 여과재 굴상용 세척장치
CN1216008A (zh) 清洗线形或者带形特别是线形物品的方法
CN87101160A (zh) 超声清洗方法和设备
US10099262B2 (en) Specific device for cleaning electronic components and/or circuits
CN205463423U (zh) 自循环超声清洗机
US10994311B2 (en) Specific device for cleaning electronic components and/or circuits
RU94002897A (ru) Способ очистки отверстий печатных плат
RU2296248C2 (ru) Способ работы насосно-эжекторной скважинной импульсной установки
CN114496862B (zh) 一种ic基板多功能化学制程装置及方法
JP2003251157A (ja) 中空糸膜モジュールの洗浄方法
CN214570829U (zh) 一种超声波除油纤维过滤一体机
JP2006007179A (ja) 膜ろ過装置および膜ろ過方法
CN212041787U (zh) 一种超声波清洗机