RU201978U1 - Корпус микросборки - Google Patents
Корпус микросборки Download PDFInfo
- Publication number
- RU201978U1 RU201978U1 RU2018128680U RU2018128680U RU201978U1 RU 201978 U1 RU201978 U1 RU 201978U1 RU 2018128680 U RU2018128680 U RU 2018128680U RU 2018128680 U RU2018128680 U RU 2018128680U RU 201978 U1 RU201978 U1 RU 201978U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- bases
- leads
- micro
- electronic components
- board
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к радиоэлектронике и может быть использована при создании и производстве интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, а также микросборок радиоэлектронной аппаратуры на их основе. Задачей данной полезной модели является увеличение степени интеграции (плотности монтажа) микросборки за счет увеличения внутренней площади корпуса для размещения электронных компонентов и увеличения количества выводов. Это достигается тем, что корпус микросборки содержит два основания, каждое из которых состоит из платы с внутренним колодцем для размещения в нем электронных компонентов, металлического ободка и выводов, при этом основания внутренними колодцами обращены друг к другу и соединены между собой методом лазерной сварки по наружному контуру металлических ободков. 5 з.п. ф-лы.
Description
Полезная модель относится к радиоэлектронике и может быть использована при создании и производстве интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, а также микросборок радиоэлектронной аппаратуры на их основе.
В современном уровне техники используются конструкции герметичных микросборок, обычно представляющие собой основание с установленными на нем электронными компонентами, с выводами и крышкой. В зависимости от предназначения, они имеют ту или иную вариацию конструктивного исполнения.
Недостатками существующих микросборок, состоящих из металлокерамического основания и металлической крышки, является малая площадь внутренней поверхности для размещения электронных компонентов, малое количество выводов.
Задачей данной полезной модели является увеличение степени интеграции (плотности монтажа) микросборки за счет увеличения внутренней площади корпуса для размещения электронных компонентов и увеличения количества выводов.
Это достигается тем, что корпус микросборки содержит два основания, каждое из которых состоит из платы с внутренним колодцем для размещения в нем электронных компонентов, металлического ободка и выводов, при этом основания внутренними колодцами обращены друг к другу и соединены между собой методом лазерной сварки по наружному контуру металлических ободков, причем металлические ободки выполнены выступающими за пределы внешних периметров плат оснований, а выводы оснований расположены со смещением относительно середины платы таким образом, чтобы при соединении двух оснований друг с другом выводы располагались в шахматном порядке, образуя после формовки выводов установочные размеры на печатной плате. На каждое основание установлен, по меньшей мере, один электронный компонент, причем на каждое основание могут быть установлены одинаковые или разные электронные компоненты.
Заявляемая полезная модель поясняется с использованием чертежей:
на фиг. 1 - изображен загерметизированный корпус микросборки,
на фиг. 2 - изображен вид сверху и в разрезе корпуса микросборки.
На фигурах цифрами обозначены следующие позиции корпуса микросборки, состоящего из двух оснований: плата 1, металлический ободок 2, выводы 3, электронные компоненты 4.
Осуществление полезной модели.
Для герметизации металлокерамического основания вместо крышки используется такое же основание. В результате получается корпус микросборки, который содержит два основания, равнозначные по своему назначению. Каждое из оснований состоит из платы с внутренним колодцем (углублением), металлического ободка и выводов. На плате внутри колодца размещаются электронные компоненты. Для образования герметичного корпуса микросборки основания внутренними колодцами обращены друг к другу и соединены между собой методом лазерной сварки по наружному контуру металлических ободков.
Для осуществления соединения оснований друг с другом металлические ободки могут быть выполнены выступающими за пределы внешних периметров плат, что обеспечивает более технологичный процесс герметизации корпуса.
Выводы оснований расположены со смещением относительно середины платы таким образом, чтобы при соединении двух оснований друг с другом выводы располагались в шахматном порядке, образуя после формовки выводов установочный размер на печатной плате. Ряды выводов на противоположных сторонах основания могут быть смещены как в одну, так и в противоположные стороны относительно середины платы.
Перед соединением оснований на каждое основание установлен в монтажный колодец платы, по меньшей мере, один электронный компонент, причем могут быть установлены одинаковые или разные электронные компоненты.
Claims (6)
1. Корпус микросборки, содержащий два основания, каждое из которых состоит из платы с внутренним колодцем и размещенными в них электронными компонентами, металлического ободка и выводов, при этом основания внутренними колодцами обращены друг к другу и соединены между собой методом лазерной сварки по наружному контуру металлических ободков.
2. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что металлические ободки выполнены выступающими за пределы внешних периметров плат оснований.
3. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что выводы оснований расположены со смещением относительно середины платы таким образом, чтобы при соединении двух оснований друг с другом выводы располагались в шахматном порядке.
4. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что после соединения оснований выводы отформованы под установочные размеры для монтажа корпуса на печатную плату.
5. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что на каждое основание установлен, по меньшей мере, один электронный компонент.
6. Корпус по пп. 1, 5, отличающийся тем, что на каждое основание установлены одинаковые или разные электронные компоненты.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018128680U RU201978U1 (ru) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | Корпус микросборки |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018128680U RU201978U1 (ru) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | Корпус микросборки |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU201978U1 true RU201978U1 (ru) | 2021-01-25 |
Family
ID=74212661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2018128680U RU201978U1 (ru) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | Корпус микросборки |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU201978U1 (ru) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1499417A1 (ru) * | 1987-09-28 | 1989-08-07 | Предприятие П/Я М-5343 | Микросборка радиоэлектронной аппаратуры |
RU2553424C1 (ru) * | 2013-12-20 | 2015-06-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Микросборка |
WO2016016460A1 (en) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Infiniled Limited | A colour iled display on silicon |
-
2018
- 2018-08-03 RU RU2018128680U patent/RU201978U1/ru active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1499417A1 (ru) * | 1987-09-28 | 1989-08-07 | Предприятие П/Я М-5343 | Микросборка радиоэлектронной аппаратуры |
RU2553424C1 (ru) * | 2013-12-20 | 2015-06-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Микросборка |
WO2016016460A1 (en) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Infiniled Limited | A colour iled display on silicon |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104604248B (zh) | 具有模制互联器件的mems麦克风封装 | |
CN109937617B (zh) | 具有散热片的安装组件 | |
US6815249B2 (en) | Surface-mount device and method for manufacturing the surface-mount device | |
KR970058407A (ko) | 표면 실장형 반도체 패키지와 그 제조방법 | |
MY128474A (en) | High performance, low cost microelectronic circuit package with interposer | |
CA2310504A1 (en) | Electronic component to be mounted on a circuit board having electronic circuit device sealed therein and method of manufacturing the same | |
KR100775161B1 (ko) | 전자 부품을 내장한 커넥터 | |
CN103633058A (zh) | 封装组件及其制造方法 | |
RU201978U1 (ru) | Корпус микросборки | |
JP2007059533A (ja) | 回路モジュール | |
US11277920B2 (en) | Method for mechanical contacting of a potting frame on a printed circuit board | |
JP2014093121A5 (ru) | ||
KR20170125230A (ko) | 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리 | |
US9510448B2 (en) | Maximizing surface area of surface mount contact pads of circuit board also having via contact pads | |
CN210092119U (zh) | 改进型带金属围坝的陶瓷封装基板 | |
US10026665B2 (en) | Semiconductor device | |
KR101020764B1 (ko) | 방수 코팅한 피시비 기판 케이스의 제조방법 | |
CN106537587A (zh) | 电子部件的制造方法 | |
JPH021829Y2 (ru) | ||
JPS6151728U (ru) | ||
US9686868B2 (en) | Method of removing soluble material layer by dissolving, method of manufacturing member, socket for use in electronic part, and electric and electronic devices | |
JPS6038291Y2 (ja) | チツプ搭載用のプリント配線板 | |
JPS5836110Y2 (ja) | 密封型リレ− | |
JPH0749800Y2 (ja) | 半導体パッケージ用密閉型容器 | |
JP2753713B2 (ja) | リードフレーム集合シート |