RU2013129009A - STENCIL FOR DRILLING HOLES - Google Patents

STENCIL FOR DRILLING HOLES Download PDF

Info

Publication number
RU2013129009A
RU2013129009A RU2013129009/04A RU2013129009A RU2013129009A RU 2013129009 A RU2013129009 A RU 2013129009A RU 2013129009/04 A RU2013129009/04 A RU 2013129009/04A RU 2013129009 A RU2013129009 A RU 2013129009A RU 2013129009 A RU2013129009 A RU 2013129009A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
stencil
drilling holes
polyethylene glycol
parts
block copolymer
Prior art date
Application number
RU2013129009/04A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2540075C1 (en
Inventor
Ёусуке МАТСУЯМА
Нориаки СУГИМОТО
Такаюки КАМЕЙ
Такуя ХАСАКИ
Original Assignee
Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк. filed Critical Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк.
Application granted granted Critical
Publication of RU2540075C1 publication Critical patent/RU2540075C1/en
Publication of RU2013129009A publication Critical patent/RU2013129009A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B26D7/088—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by cleaning or lubricating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling

Abstract

1. Трафарет для высверливания отверстий для применения при обработке многослойного материала, плакированного медью, и многослойной печатной платы, который включает слой, содержащий полимерную композицию, образованный на по меньшей мере одной поверхности металлической несущей фольги, в котором:полимерная композиция содержит от 3 до 30 масс. частей блок-сополимера (А) полиэтиленгликоля (ПЭГ) и полипропиленгликоля (ППГ), представленного формулой (1), и от 70 до 97 масс. частей водорастворимого полимера (В), содержащего от 5 до 50 масс. частей полиэтиленоксида (ПЭО), имеющего среднечисловую молекулярную массу, составляющую от не менее 50000 до не более 1000000, и от 20 до 92 масс. частей полиэтиленгликоля, имеющего среднечисловую молекулярную массу, составляющую не более 20000;суммарное содержание блок-сополимера (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля и водорастворимого полимера (В) составляет 100 масс. частей;блок-сополимер (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля имеет массовое отношение ПЭГ/ППГ в формуле (1), среднее значение которого составляет от 0,1 до 1, среднечисловая молекулярная масса составляет от 1800 до 4000, и толщина слоя полимерной композиции находится в пределах диапазона от 0,02 до 0,2 мм;в формуле (1) l, m и n являются повторяющимися числами и представляют собой целые числа не менее 1, причем (l+n) представляет собой целое число от 5 до 44, а m представляет собой целое число от 16 до 61.2. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором содержание блок-сополимера (А) полиэтиленгликоля (ПЭГ) и полипропиленгликоля (ППГ) составляет от 5 до 15 масс. частей.3. Трафарет для высверливания отверстий по пункту 1, в котором блок-сополимер (А) 1. A stencil for drilling holes for use in processing copper-clad multilayer material and a multilayer printed circuit board, which includes a layer containing a polymer composition formed on at least one surface of a metal carrier foil, in which: the polymer composition contains from 3 to 30 masses. parts of a block copolymer (A) of polyethylene glycol (PEG) and polypropylene glycol (PPG) represented by the formula (1), and from 70 to 97 mass. parts of a water-soluble polymer (B) containing from 5 to 50 mass. parts of polyethylene oxide (PEO) having a number average molecular weight ranging from not less than 50,000 to not more than 1,000,000, and from 20 to 92 mass. parts of polyethylene glycol having a number average molecular weight of not more than 20,000; the total content of the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol and the water-soluble polymer (B) is 100 wt. parts; the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol has a mass ratio of PEG / PPG in formula (1), the average value of which is from 0.1 to 1, the number average molecular weight is from 1800 to 4000, and the layer thickness of the polymer composition is in within the range from 0.02 to 0.2 mm; in formula (1), l, m and n are repeating numbers and are integers of at least 1, and (l + n) is an integer from 5 to 44, and m is an integer from 16 to 61.2. A stencil for drilling holes according to claim 1, in which the content of the block copolymer (A) of polyethylene glycol (PEG) and polypropylene glycol (PPG) is from 5 to 15 mass. parts 3. The stencil for drilling holes according to step 1, in which the block copolymer (A)

Claims (20)

1. Трафарет для высверливания отверстий для применения при обработке многослойного материала, плакированного медью, и многослойной печатной платы, который включает слой, содержащий полимерную композицию, образованный на по меньшей мере одной поверхности металлической несущей фольги, в котором:1. A stencil for drilling holes for use in processing a multilayer material clad with copper and a multilayer printed circuit board, which includes a layer containing a polymer composition formed on at least one surface of a metal carrier foil, in which: полимерная композиция содержит от 3 до 30 масс. частей блок-сополимера (А) полиэтиленгликоля (ПЭГ) и полипропиленгликоля (ППГ), представленного формулой (1), и от 70 до 97 масс. частей водорастворимого полимера (В), содержащего от 5 до 50 масс. частей полиэтиленоксида (ПЭО), имеющего среднечисловую молекулярную массу, составляющую от не менее 50000 до не более 1000000, и от 20 до 92 масс. частей полиэтиленгликоля, имеющего среднечисловую молекулярную массу, составляющую не более 20000;the polymer composition contains from 3 to 30 mass. parts of a block copolymer (A) of polyethylene glycol (PEG) and polypropylene glycol (PPG) represented by the formula (1), and from 70 to 97 wt. parts of a water-soluble polymer (B) containing from 5 to 50 mass. parts of polyethylene oxide (PEO) having a number average molecular weight of at least 50,000 to not more than 1,000,000, and from 20 to 92 mass. parts of polyethylene glycol having a number average molecular weight of not more than 20,000; суммарное содержание блок-сополимера (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля и водорастворимого полимера (В) составляет 100 масс. частей;the total content of the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol and a water-soluble polymer (B) is 100 mass. parts; блок-сополимер (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля имеет массовое отношение ПЭГ/ППГ в формуле (1), среднее значение которого составляет от 0,1 до 1, среднечисловая молекулярная масса составляет от 1800 до 4000, и толщина слоя полимерной композиции находится в пределах диапазона от 0,02 до 0,2 мм;the block copolymer of (A) polyethylene glycol and polypropylene glycol has a PEG / PPG weight ratio in the formula (1), the average value of which is from 0.1 to 1, the number average molecular weight is from 1800 to 4000, and the layer thickness of the polymer composition is within the range from 0.02 to 0.2 mm;
Figure 00000001
Figure 00000001
 в формуле (1) l, m и n являются повторяющимися числами и представляют собой целые числа не менее 1, причем (l+n) представляет собой целое число от 5 до 44, а m представляет собой целое число от 16 до 61.in the formula (1), l, m and n are repeating numbers and are integers of at least 1, wherein (l + n) is an integer from 5 to 44, and m is an integer from 16 to 61. 2. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором содержание блок-сополимера (А) полиэтиленгликоля (ПЭГ) и полипропиленгликоля (ППГ) составляет от 5 до 15 масс. частей.2. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which the content of the block copolymer (A) of polyethylene glycol (PEG) and polypropylene glycol (PPG) is from 5 to 15 mass. parts. 3. Трафарет для высверливания отверстий по пункту 1, в котором блок-сополимер (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля имеет отношение ПЭГ/ППГ, составляющее от не менее 0,1 до менее 0,3, и среднечисловую молекулярную массу, составляющую от не менее 1900 до менее 2200.3. A stencil for drilling holes according to paragraph 1, in which the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol has a PEG / PPG ratio of at least 0.1 to less than 0.3, and a number average molecular weight of at least 1900 up to less than 2200. 4. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором блок-сополимер (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля имеет отношение ПЭГ/ППГ, составляющее от не менее 0,1 до менее 0,3, и среднечисловую молекулярную массу, составляющую от не менее 2220 до менее 2400.4. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol has a PEG / PPG ratio of at least 0.1 to less than 0.3, and a number average molecular weight of at least 2220 to less than 2400. 5. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором блок-сополимер (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля имеет отношение ПЭГ/ППГ, составляющее от не менее 0,3 до менее 0,7, и среднечисловую молекулярную массу, составляющую от не менее 2400 до менее 2800.5. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol has a PEG / PPG ratio of at least 0.3 to less than 0.7, and a number average molecular weight of at least 2400 to less than 2800. 6. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором блок-сополимер (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля имеет отношение ПЭГ/ППГ, составляющее от не менее 0,7 до не более 1, и среднечисловую молекулярную массу, составляющую от не менее 2800 до менее 3330.6. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol has a PEG / PPG ratio of at least 0.7 to not more than 1, and a number average molecular weight of at least 2800 to less than 3330. 7. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором блок-сополимер (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля имеет отношение ПЭГ/ППГ, составляющее от не менее 0,7 до не более 1, и среднечисловую молекулярную массу, составляющую от не менее 3330 до не более 4000.7. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol has a PEG / PPG ratio of at least 0.7 to not more than 1, and a number average molecular weight of at least 3330 up to no more than 4000. 8. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором суммарно на 100 масс. частей блок-сополимера (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля и водорастворимого полимера (В) содержание полиэтиленгликоля, содержащегося в водорастворимом полимере (В), составляет от 20 до 90 масс. частей.8. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which a total of 100 mass. parts of a block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol and a water-soluble polymer (B) the content of polyethylene glycol contained in the water-soluble polymer (B) is from 20 to 90 mass. parts. 9. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором температура затвердевания полимерной композиции составляет от не менее 40°С до не более 44°С.9. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which the solidification temperature of the polymer composition is from at least 40 ° C to not more than 44 ° C. 10. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором слой полимерной композиции образован путем выполнения следующих стадий: растворения полимерной композиции в растворителе, нанесения полученного раствора на по меньшей мере одну поверхность металлической несущей фольги, сушки и охлаждения.10. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which the layer of the polymer composition is formed by performing the following steps: dissolving the polymer composition in a solvent, applying the resulting solution to at least one surface of a metal carrier foil, drying and cooling. 11. Трафарет для высверливания отверстий по п.10, в котором слой полимерной композиции образован путем применения смешанного растворителя, состоящего из воды и растворителя, температура кипения которого ниже, чем у воды, в качестве растворителя, используемого при получении раствора полимерной композиции.11. The stencil for drilling holes of claim 10, in which the layer of the polymer composition is formed by using a mixed solvent of water and a solvent, the boiling point of which is lower than that of water, as the solvent used to obtain the solution of the polymer composition. 12. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором на по меньшей мере одной поверхности металлической несущей фольги заранее образован слой термореактивного полимера или термопластического полимера, и на нем образован слой, включающий полимерную композицию.12. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which on at least one surface of the metal carrier foil a layer of a thermosetting polymer or thermoplastic polymer is formed in advance, and a layer comprising a polymer composition is formed on it. 13. Трафарет для высверливания отверстий по п.12, в котором толщина слоя термореактивного полимера или термопластического полимера составляет от 0,001 до 0,02 мм.13. The stencil for drilling holes according to item 12, in which the thickness of the layer of thermosetting polymer or thermoplastic polymer is from 0.001 to 0.02 mm 14. Трафарет для высверливания отверстий по п.10, который на стадии охлаждения охлаждают от температуры, составляющей от 120°С до 160°С, до температуры, составляющей от 20°С до 40°С, в течение от 5 до 30 секунд.14. The stencil for drilling holes of claim 10, which in the cooling stage is cooled from a temperature of 120 ° C to 160 ° C to a temperature of 20 ° C to 40 ° C for 5 to 30 seconds. 15. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором толщина металлической несущей фольги находится в диапазоне, составляющем от 0,05 до 0,5 мм.15. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which the thickness of the metal carrier foil is in the range of 0.05 to 0.5 mm. 16. Трафарет для высверливания отверстий по п.1, в котором металлическая несущая фольга сделана из алюминия, имеющего чистоту, составляющую не менее 95%.16. The stencil for drilling holes according to claim 1, in which the metal carrier foil is made of aluminum having a purity of at least 95%. 17. Способ изготовления трафарета для высверливания отверстий для применения при обработке многослойного материала, плакированного медью, и многослойной печатной платы, который включает стадии растворения полимерной композиции в растворителе, нанесения полученного раствора на по меньшей мере одну поверхность металлической несущей фольги, сушки и охлаждения с образованием слоя, включающего полимерную композицию, на по меньшей мере одной поверхности металлической несущей фольги, где полимерная композиция содержит от 3 до 30 масс. частей блок-сополимера (А) полиэтиленгликоля (ПЭГ) и полипропиленгликоля (ППГ), представленного формулой (1), и от 70 до 97 масс. частей водорастворимого полимера (В), включающего от 5 до 50 масс. частей полиэтиленоксида (ПЭО), имеющего среднечисловую молекулярную массу, составляющую от не менее 50000 до не более 1000000, и от 20 до 92 масс. частей полиэтиленгликоля, имеющего среднечисловую молекулярную массу, составляющую не более 20000, и суммарное содержание блок-сополимера (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля и водорастворимого полимера (В) составляет 100 масс. частей, и где блок-сополимер (А) полиэтиленгликоля и полипропиленгликоля имеет массовое отношение ПЭГ/ППГ в формуле (1), среднее значение которого составляет от 0,1 до 1, и среднечисловую молекулярную массу, составляющую от 1800 до 4000, и толщина слоя полимерной композиции находится в пределах диапазона от 0,02 до 0,2 мм;17. A method of manufacturing a stencil for drilling holes for use in processing a multilayer material clad with copper and a multilayer printed circuit board, which includes the stage of dissolving the polymer composition in a solvent, applying the resulting solution to at least one surface of a metal carrier foil, drying and cooling to form a layer comprising a polymer composition on at least one surface of a metal carrier foil, where the polymer composition contains from 3 to 30 mass. parts of a block copolymer (A) of polyethylene glycol (PEG) and polypropylene glycol (PPG) represented by the formula (1), and from 70 to 97 wt. parts of a water-soluble polymer (B), comprising from 5 to 50 mass. parts of polyethylene oxide (PEO) having a number average molecular weight of at least 50,000 to not more than 1,000,000, and from 20 to 92 mass. parts of polyethylene glycol having a number average molecular weight of not more than 20,000, and the total content of the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol and a water-soluble polymer (B) is 100 mass. parts, and where the block copolymer (A) of polyethylene glycol and polypropylene glycol has a PEG / PPG weight ratio in the formula (1), the average value of which is from 0.1 to 1, and the number average molecular weight of 1800 to 4000, and the layer thickness the polymer composition is within the range of 0.02 to 0.2 mm;
Figure 00000002
Figure 00000002
 в формуле (1) l, m и n являются повторяющимися числами и представляют собой целые числа не менее 1, причем (l+n) представляет собой целое число от 5 до 44, а m представляет собой целое число от 16 до 61.in the formula (1), l, m and n are repeating numbers and are integers of at least 1, wherein (l + n) is an integer from 5 to 44, and m is an integer from 16 to 61. 18. Способ изготовления трафарета для высверливания отверстий по п.17, при котором слой полимерной композиции образуют при применении смешанного растворителя, состоящего из воды и растворителя, температура кипения которого ниже, чем у воды, в качестве растворителя, используемого при получении полимерной композиции в растворе.18. A method of manufacturing a stencil for drilling holes according to 17, in which the layer of the polymer composition is formed by using a mixed solvent of water and a solvent, the boiling point of which is lower than that of water, as the solvent used to obtain the polymer composition in solution . 19. Способ изготовления трафарета для высверливания отверстий по п.17, при котором на по меньшей мере одной поверхности металлической несущей фольги заранее образуют слой термореактивного полимера или термопластического полимера, и на нем образуют слой, включающий полимерную композицию.19. A method of manufacturing a stencil for drilling holes according to 17, in which on at least one surface of the metal carrier foil a layer of a thermosetting polymer or thermoplastic polymer is formed in advance and a layer comprising a polymer composition is formed on it. 20. Способ изготовления трафарета для высверливания отверстий по п.17, при котором на стадии охлаждения трафарет охлаждают от температуры, составляющей от 120°С до 160°С, до температуры, составляющей от 20°С до 40°С, в течение от 5 до 30 секунд. 20. A method of manufacturing a stencil for drilling holes according to 17, in which at the stage of cooling the stencil is cooled from a temperature of 120 ° C to 160 ° C to a temperature of 20 ° C to 40 ° C for 5 up to 30 seconds.
RU2013129009/04A 2011-01-07 2012-01-05 Template for hole-drilling RU2540075C1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011002253 2011-01-07
JP2011-002253 2011-01-07
PCT/JP2012/000043 WO2012093660A1 (en) 2011-01-07 2012-01-05 Drill entry sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2540075C1 RU2540075C1 (en) 2015-01-27
RU2013129009A true RU2013129009A (en) 2015-02-20

Family

ID=46457511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013129009/04A RU2540075C1 (en) 2011-01-07 2012-01-05 Template for hole-drilling

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JP5288067B2 (en)
KR (1) KR101859699B1 (en)
CN (1) CN103299722B (en)
BR (1) BR112013017421A2 (en)
MY (1) MY154888A (en)
RU (1) RU2540075C1 (en)
TW (1) TWI468287B (en)
WO (1) WO2012093660A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6206700B2 (en) * 2013-03-28 2017-10-04 三菱瓦斯化学株式会社 Entry sheet for drilling and manufacturing method of entry sheet for drilling
TWI560049B (en) * 2014-10-15 2016-12-01 Uniplus Electronics Co Ltd A drilling entry board

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU1822197C (en) * 1991-02-25 1995-09-20 Научно-исследовательский институт нефтепереработки "МАСМА" Coolant-lubricant liquid concentrate for mechanical treatment of metals
JP4342119B2 (en) * 2000-04-06 2009-10-14 株式会社神戸製鋼所 Protective cover plate during drilling and printed wiring board drilling method using the same
SG115399A1 (en) * 2000-09-04 2005-10-28 Mitsubishi Gas Chemical Co Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill
JP5324037B2 (en) * 2006-10-12 2013-10-23 大智化学産業株式会社 Drilling plate and drilling method
JP5195404B2 (en) * 2007-12-26 2013-05-08 三菱瓦斯化学株式会社 Method of manufacturing entry sheet for drilling
JP4752910B2 (en) 2007-12-26 2011-08-17 三菱瓦斯化学株式会社 Entry sheet for drilling
KR100832798B1 (en) 2008-01-21 2008-05-27 오두영 Entry board for drilling pcb
MY152828A (en) * 2008-06-10 2014-11-28 Mitsubishi Gas Chemical Co Entry sheet for drilling
KR101153259B1 (en) 2009-06-01 2012-06-07 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 Drilling entry sheet

Also Published As

Publication number Publication date
KR101859699B1 (en) 2018-05-18
RU2540075C1 (en) 2015-01-27
KR20140024265A (en) 2014-02-28
CN103299722A (en) 2013-09-11
WO2012093660A1 (en) 2012-07-12
CN103299722B (en) 2014-11-05
BR112013017421A2 (en) 2016-09-27
TWI468287B (en) 2015-01-11
JPWO2012093660A1 (en) 2014-06-09
TW201302454A (en) 2013-01-16
JP5288067B2 (en) 2013-09-11
MY154888A (en) 2015-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12015500899B1 (en) Coverplay film, flexible printed circuit board using same, and production method therefor
JP5195404B2 (en) Method of manufacturing entry sheet for drilling
CN103999558B (en) Resin combination, dielectric layer and capacitor prepared therefrom
EP3046400A3 (en) Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board
RU2016102364A (en) Solvent Release Films Obtained during Extrusion without Solvent
JP6421719B2 (en) Electrolytic copper plating solution for flexible wiring board, and method for producing laminate produced by the electrolytic copper plating solution
CN102965698B (en) Low warpage electrolytic copper foil production technique
TW201617398A (en) Halogen-free resin composition and prepreg and laminate prepared therefrom
MY175198A (en) Copper foil excellent in adherence with resin, method for manufacturing the copper foil, and printed wiring board or battery negative electrode material using the electrolytic copper foil
CN103945648B (en) A kind of high-frequency circuit board production technology
EP3388551A1 (en) Microetchant for copper and method for producing wiring board
RU2013129009A (en) STENCIL FOR DRILLING HOLES
WO2012061010A2 (en) Polymer etchant and method of using same
WO2008111309A1 (en) Recognition mark, and circuit substrate manufacturing method
WO2005033161A3 (en) Epoxy resin compositions, processes utilzing same and articles made therefrom
JP2014208764A5 (en)
CN103214796B (en) Epoxy resin composition, preparation method of epoxy resin composition, and copper-clad plate prepared by epoxy resin composition
KR20130033269A (en) Drilling entry board for printed circuit board
JP2011140614A (en) Composition for forming substrate, and prepreg and substrate using the same
CN108136736A (en) The manufacturing method of laminated body and the metal foil of tape tree lipid layer
JP2013511831A5 (en)
CN104231713B (en) Paint remover and paint removing method thereof
CN106634670A (en) Solvent material formula for polytetrafluoroethylene high-frequency microwave copper-clad plate (CCL)
CN203449677U (en) Low-dielectric-loss copper-clad plate
KR20200115277A (en) Curable resin composition for filling in a hole