RU2013107085A - Система жидкостного охлаждения электронного устройства - Google Patents
Система жидкостного охлаждения электронного устройства Download PDFInfo
- Publication number
- RU2013107085A RU2013107085A RU2013107085/07A RU2013107085A RU2013107085A RU 2013107085 A RU2013107085 A RU 2013107085A RU 2013107085/07 A RU2013107085/07 A RU 2013107085/07A RU 2013107085 A RU2013107085 A RU 2013107085A RU 2013107085 A RU2013107085 A RU 2013107085A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electronic device
- cooling system
- liquid cooling
- components
- coolant
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
1. Система жидкостного охлаждения электронного устройства, содержащая герметичный корпус, внутри которого размещены тепловыделящие компоненты электронного устройства в виде радиоэлементов, электронных плат и силовых блоков, имеющий входное и выходное отверстия для подачи и отвода диэлектрической охлаждающей жидкости, отличающаяся тем, что корпус состоит из двух частей - крышки в форме полого цилиндра и основания, на котором установлен групповой охладитель с закрепленными на нем компонентами с повышенным тепловыделением, причем этот групповой охладитель имеет в своем теле сквозные внутренние каналы, заполняемые охлаждающей жидкостью, циркулирующей в системе, а компоненты с меньшим тепловыделением размещены в верхней части корпуса на крепежных элементах, закрепленных на основании, при этом отверстие для подвода охлаждающей жидкости расположено в верхней части крышки, а отверстие для отвода охлаждающей жидкости - в основании.2. Система жидкостного охлаждения электронного устройства по п.1, отличающаяся тем, что цилиндрическая крышка корпуса с закрытой стороны имеет форму полусферы, а с открытой - снабжена фланцем с отверстиями под крепеж.3. Система жидкостного охлаждения электронного устройства по п.1, отличающаяся тем, что групповой охладитель выполнен сборным, состоящим из отдельных единичных охладителей, каждый из которых представляет собой металлическую пластину, определенной конфигурации, обеспечивающей при стыковке со следующей пластиной, образование внутреннего канала.4. Система жидкостного охлаждения электронного устройства по п.1, отличающаяся тем, что крепежные элементы для компонентов с м
Claims (4)
1. Система жидкостного охлаждения электронного устройства, содержащая герметичный корпус, внутри которого размещены тепловыделящие компоненты электронного устройства в виде радиоэлементов, электронных плат и силовых блоков, имеющий входное и выходное отверстия для подачи и отвода диэлектрической охлаждающей жидкости, отличающаяся тем, что корпус состоит из двух частей - крышки в форме полого цилиндра и основания, на котором установлен групповой охладитель с закрепленными на нем компонентами с повышенным тепловыделением, причем этот групповой охладитель имеет в своем теле сквозные внутренние каналы, заполняемые охлаждающей жидкостью, циркулирующей в системе, а компоненты с меньшим тепловыделением размещены в верхней части корпуса на крепежных элементах, закрепленных на основании, при этом отверстие для подвода охлаждающей жидкости расположено в верхней части крышки, а отверстие для отвода охлаждающей жидкости - в основании.
2. Система жидкостного охлаждения электронного устройства по п.1, отличающаяся тем, что цилиндрическая крышка корпуса с закрытой стороны имеет форму полусферы, а с открытой - снабжена фланцем с отверстиями под крепеж.
3. Система жидкостного охлаждения электронного устройства по п.1, отличающаяся тем, что групповой охладитель выполнен сборным, состоящим из отдельных единичных охладителей, каждый из которых представляет собой металлическую пластину, определенной конфигурации, обеспечивающей при стыковке со следующей пластиной, образование внутреннего канала.
4. Система жидкостного охлаждения электронного устройства по п.1, отличающаяся тем, что крепежные элементы для компонентов с меньшим тепловыделением включают перфорированный экран из магнитного материала для размещения на нем радиоэлектронных компонентов, при этом отверстия перфорированного экрана выполнены определенной величины, позволяющей обеспечить беспрепятственное перетекание охлаждающей жидкости из верхней части корпуса в нижнюю, причем с повышенной скоростью.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2013107085/07A RU2528567C1 (ru) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | Система жидкостного охлаждения электронного устройства |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2013107085/07A RU2528567C1 (ru) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | Система жидкостного охлаждения электронного устройства |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2013107085A true RU2013107085A (ru) | 2014-08-27 |
RU2528567C1 RU2528567C1 (ru) | 2014-09-20 |
Family
ID=51455932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013107085/07A RU2528567C1 (ru) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | Система жидкостного охлаждения электронного устройства |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2528567C1 (ru) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2588584C1 (ru) * | 2015-02-05 | 2016-07-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Способ охлаждения электронных компонент печатных плат |
RU168956U1 (ru) * | 2016-03-29 | 2017-02-28 | Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" | Шкаф для размещения электронных компонентов |
US20190357387A1 (en) * | 2017-02-03 | 2019-11-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal control with vapor and isolation chambers |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1024682A1 (ru) * | 1981-11-26 | 1983-06-23 | Кишиневский Научно-Исследовательский Институт Электроприборостроения Научно-Производственного Объединения "Микропровод" | Электрогидродинамическа теплова труба |
SU1469284A1 (ru) * | 1987-04-23 | 1989-03-30 | Институт Прикладной Физики Ан Мсср | Испарительно-конденсационна система |
RU2013898C1 (ru) * | 1992-01-09 | 1994-05-30 | Научно-исследовательский институт радиоэлектроники и лазерной техники МГТУ им.Н.Э.Баумана | Устройство для отвода сопла от высокопотенциальных теплонагруженных узлов радиоэлектронной аппаратуры |
US5855119A (en) * | 1995-09-20 | 1999-01-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for cooling electrical components |
-
2013
- 2013-02-18 RU RU2013107085/07A patent/RU2528567C1/ru active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2528567C1 (ru) | 2014-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2013107085A (ru) | Система жидкостного охлаждения электронного устройства | |
RU2018102108A (ru) | Газогенератор | |
RU2016152250A (ru) | Погружаемый центр обработки данных | |
ATE551774T1 (de) | Elektrische vorrichtung und kühlsystem | |
RU2619269C2 (ru) | Взрывозащищенный корпус | |
RU2013140161A (ru) | Устройство охлаждения теплообменного типа для трансформатора | |
CN203882809U (zh) | 一种水冷超级电容模组及其箱体和车辆 | |
CN202746025U (zh) | 发动机冷却水套及发动机冷却系统 | |
CN104036966A (zh) | 水冷超级电容模组及其箱体和车辆 | |
CN204016592U (zh) | 冷热敷头结构 | |
CN207340390U (zh) | 一种新型物理降温装置 | |
RU2014117546A (ru) | Устройство охлаждения многослойной керамической платы | |
UA122388C2 (uk) | Перемикальний пристрій | |
CN209301312U (zh) | 带水冷的激光脱毛仪 | |
RU142996U1 (ru) | Корпус охлаждения блока рэа | |
CN204651398U (zh) | 一种合成射流降温电池 | |
CN206089425U (zh) | 冷却装置 | |
CN203775010U (zh) | 变频器 | |
RU2004126885A (ru) | Охладитель силовых электронных модулей | |
RU2415523C1 (ru) | Охладитель силовых электронных модулей | |
CN209430493U (zh) | 一种热水泵用轴承箱水冷却装置 | |
RU92991U1 (ru) | Буферный накопитель энергии комбинированной энергоустановки | |
TW200735757A (en) | Water-cooled heat-dissipating device | |
RU2414778C1 (ru) | Буферный накопитель энергии | |
RU2522181C2 (ru) | Жидкостной охладитель |