Claims (19)
1. Светоизлучающий диод в корпусе, содержащий поддерживающее теплоотвод кольцо, имеющее отверстие; теплоотвод, вставленный в отверстие поддерживающего теплоотвод кольца, причем теплоотвод имеет верхнюю поверхность, которая простирается над верхней поверхностью поддерживающего теплоотвод кольца, когда теплоотвод вставлен в поддерживающее теплоотвод кольцо; кристалл светоизлучающего диода, предусмотренный на верхней поверхности теплоотвода; основание корпуса, поддерживающее теплоотвод, и поддерживающее теплоотвод кольцо, причем это основание корпуса имеет отверстие, открывающее верхнюю поверхность теплоотвода; первый набор выводов, простирающихся наружу от первой боковой стороны основания корпуса, причем каждый из выводов первого набора имеет ближний конец, который предусмотрен приближенным к поддерживающему теплоотвод кольцу, причем каждый ближний конец выводов первого набора отделен промежутком от поддерживающего теплоотвод кольца и друг от друга; и второй набор выводов, простирающихся наружу от второй боковой стороны основания корпуса, причем каждый из выводов второго набора имеет ближний конец, который предусмотрен приближенным к поддерживающему теплоотвод кольцу, причем каждый ближний конец выводов второго набора отделен промежутком от поддерживающего теплоотвод кольца и друг от друга, при этом верхняя поверхность теплоотвода простирается, по меньшей мере частично, над верхней поверхностью основания корпуса, так что светоизлучающий диод, предусмотренный на верхней поверхности теплоотвода, предусмотрен, по меньшей мере частично, над верхней поверхностью основания корпуса.1. A light emitting diode in a housing comprising a heat sink supporting ring having an opening; a heat sink inserted into an opening of the heat sink supporting ring, the heat sink having an upper surface that extends above the upper surface of the heat sink supporting ring when the heat sink is inserted into the heat supporting ring; a light emitting diode crystal provided on an upper surface of the heat sink; a housing base supporting a heat sink and a ring supporting a heat sink, this housing base having an opening opening a top surface of the heat sink; a first set of terminals extending outward from the first side of the base of the housing, each of the terminals of the first set having a proximal end that is provided proximate to the heat sink supporting ring, each proximal end of the terminals of the first set is separated by a gap from the heat sink supporting ring and from each other; and a second set of terminals extending outward from the second side of the base of the housing, each of the terminals of the second set having a proximal end that is provided proximate to the heat sink supporting ring, each proximal end of the terminals of the second set is separated by a gap from the heat sink supporting ring and from each other, the upper surface of the heat sink extends, at least partially, above the upper surface of the base of the housing, so that the light emitting diode provided on the upper surface A heat sink is provided, at least in part, above the upper surface of the housing base.
2. Светоизлучающий диод в корпусе по п.1, дополнительно содержащий первый поддерживающий вывод, соединенный с поддерживающим теплоотвод кольцом и простирающийся в одну боковую сторону основания корпуса; и второй поддерживающий вывод, соединенный с поддерживающим теплоотвод кольцом и простирающийся в другую боковую сторону основания корпуса.2. The light emitting diode in the housing according to claim 1, further comprising a first supporting terminal connected to a heat sink supporting ring and extending to one side of the housing base; and a second supporting terminal connected to the heat-supporting ring and extending to the other side of the housing base.
3. Светоизлучающий диод в корпусе по п.1, в котором каждый из выводов первого набора электрически соединен с разным светоизлучающим диодом, предусмотренным на теплоотводе.3. The light emitting diode in the housing according to claim 1, in which each of the terminals of the first set is electrically connected to a different light emitting diode provided on the heat sink.
4. Светоизлучающий диод в корпусе по п.1, в котором поддерживающее теплоотвод кольцо является С-образным кольцом, имеющим вырезанную часть.4. The light emitting diode in the housing according to claim 1, in which the heat sink supporting ring is a C-shaped ring having a cut-out part.
5. Светоизлучающий диод в корпусе по п.1, в котором теплоотвод имеет основу и выступ, выступающий вверх из центральной части основы, и этот выступ вставлен в поддерживающее теплоотвод кольцо.5. The light emitting diode in the housing according to claim 1, in which the heat sink has a base and a protrusion protruding upward from the Central part of the base, and this protrusion is inserted into a support heat sink ring.
6. Светоизлучающий диод в корпусе по п.5, в котором выступ выполнен с возможностью принимать на себя светоизлучающий диод.6. The light emitting diode in the housing according to claim 5, in which the protrusion is configured to receive a light emitting diode.
7. Светоизлучающий диод в корпусе по п.5, в котором теплоотвод дополнительно содержит удерживающую поддерживающее кольцо канавку на боковой стороне выступа для того, чтобы удерживать поддерживающее кольцо.7. The light emitting diode in the housing according to claim 5, in which the heat sink further comprises a supporting ring retaining groove on the side of the protrusion in order to hold the supporting ring.
8. Светоизлучающий диод в корпусе по п.7, в котором удерживающая поддерживающее кольцо канавка является винтовой канавкой.8. The light emitting diode in the housing according to claim 7, in which the retaining ring supporting the groove is a helical groove.
9. Светоизлучающий диод в корпусе по п.1, в котором основание корпуса представляет собой пластик, сформованный литьем под давлением смолы после того, как теплоотвод вставлен в отверстие поддерживающего теплоотвод кольца.9. The light emitting diode in the housing according to claim 1, in which the base of the housing is a plastic, molded by injection molding of the resin after the heat sink is inserted into the hole of the heat sink support ring.
10. Светоизлучающий диод в корпусе по п.9, в котором основание корпуса содержит выемки, простирающиеся от противоположных верхних краевых частей основания корпуса до отверстия.10. The light emitting diode in the housing according to claim 9, in which the housing base includes recesses extending from opposite upper edge parts of the housing base to the hole.
11. Светоизлучающий диод в корпусе по п.9, в котором основание корпуса имеет удерживающую линзу канавку вдоль внешней периферии своей верхней поверхности.11. The light emitting diode in the housing according to claim 9, in which the base of the housing has a lens holding groove along the outer periphery of its upper surface.
12. Светоизлучающий диод в корпусе по п.1, дополнительно содержащий12. The light emitting diode in the housing according to claim 1, additionally containing
герметик, покрывающий верхнюю часть кристалла светоизлучающего диода, при этом основание корпуса связано с поддерживающим теплоотвод кольцом и теплоотводом за счет формирования основания корпуса после того, как теплоотвод был вставлен в поддерживающее теплоотвод кольцо, так что теплоотвод и поддерживающее теплоотвод кольцо надежно удерживаются основанием корпуса.a sealant covering the upper part of the crystal of the light emitting diode, while the base of the housing is connected to the heat sink supporting ring and the heat sink by forming the housing base after the heat sink has been inserted into the heat sink supporting ring, so that the heat sink and the heat supporting ring are firmly held by the housing base.
13. Светоизлучающий диод в корпусе по п.12, в котором герметик имеет твердость в диапазоне от 10А по дюрометру со шкалой Шора до 70D по дюрометру со шкалой Шора.13. The light emitting diode in the housing according to item 12, in which the sealant has a hardness in the range from 10A by durometer with a Shore scale to 70D by durometer with a Shore scale.
14. Светоизлучающий диод в корпусе по п.12, дополнительно содержащий люминофор, размещенный поверх кристалла светоизлучающего диода, причем этот люминофор преобразует длину волны света, излученного из кристалла светоизлучающего диода, в другую длину волны.14. The light emitting diode in the housing according to item 12, further comprising a phosphor placed on top of the crystal of the light emitting diode, and this phosphor converts the wavelength of light emitted from the crystal of the light emitting diode into another wavelength.
15. Способ изготовления светоизлучающего диода в корпусе, содержащий обеспечение рамки с выводами, включающей в себя поддерживающее теплоотвод кольцо, имеющее отверстие; внешнюю рамку, отделенную промежутком от поддерживающего теплоотвод кольца и охватывающую поддерживающее теплоотвод кольцо; по меньшей мере один поддерживающий вывод для соединения поддерживающего теплоотвод кольца и внешней рамки; первый набор отделенных выводов, простирающихся от первой боковой стороны внешней рамки к поддерживающему теплоотвод кольцу, причем каждый из отделенных выводов первого набора имеет ближний конец, который предусмотрен приближенным к поддерживающему теплоотвод кольцу, причем каждый ближний конец отделенных выводов первого набора отделен промежутком от поддерживающего теплоотвод кольца и друг от друга; и второй набор отделенных выводов, простирающихся от второй боковой стороны внешней рамки к поддерживающему теплоотвод кольцу, причем каждый из отделенных выводов второго набора имеет ближний конец, который предусмотрен приближенным к поддерживающему теплоотвод кольцу, причем каждый ближний конец отделенных выводов второго набора отделен промежутком от поддерживающего теплоотвод кольца и друг от друга; вставку теплоотвода в отверстие поддерживающего теплоотвод кольца/формирование основания корпуса, открывающего первую и вторую поверхности теплоотвода, после того, как теплоотвод вставили в поддерживающее теплоотвод кольцо, так что теплоотвод и поддерживающее теплоотвод кольцо надежно удерживаются основанием корпуса; и монтаж по меньшей мере одного кристалла светоизлучающего диода на первую поверхность теплоотвода.15. A method of manufacturing a light-emitting diode in the housing, comprising providing a frame with leads, including a ring supporting a heat sink having an opening; an outer frame separated by a gap from the heat sink supporting ring and encompassing the heat sink supporting ring; at least one supporting terminal for connecting the heat-supporting ring and the outer frame; a first set of separated leads extending from the first side of the outer frame to the heat-supporting ring, each of the separated terminals of the first set having a proximal end that is provided proximate to the heat-supporting ring, each proximal end of the separated terminals of the first set is separated by a gap from the heat-supporting ring and apart; and a second set of separated leads extending from the second side of the outer frame to the heat-supporting ring, each of the separated terminals of the second set having a proximal end which is provided proximate to the ring supporting the heat sink, and each proximal end of the separated terminals of the second set is separated by a gap from the supporting heat sink rings and apart; inserting a heat sink into the hole of the heat sink supporting ring / forming a base of the body opening the first and second surfaces of the heat sink after the heat sink is inserted into the heat supporting ring, so that the heat sink and the heat supporting ring are firmly held by the base of the body; and mounting at least one crystal of the light emitting diode on the first surface of the heat sink.
16. Способ по п.15, дополнительно содержащий отрезание поддерживающего вывода и отделенного вывода от внешней рамки с формированием соединяющих выводов, при этом первая и вторая поверхности представляют собой соответственно верхнюю и нижнюю поверхности.16. The method according to clause 15, further comprising cutting off the supporting terminal and the separated terminal from the outer frame with the formation of the connecting terminals, the first and second surfaces being respectively the upper and lower surfaces.
17. Способ по п.15, дополнительно содержащий формирование герметика, покрывающего кристалл светоизлучающего диода.17. The method according to clause 15, further comprising forming a sealant coating the crystal of the light emitting diode.
18. Светоизлучающий диод в корпусе, содержащий поддерживающее теплоотвод кольцо, имеющее отверстие; теплоотвод, вставленный в отверстие поддерживающего теплоотвод кольца, причем теплоотвод имеет в качестве верхней поверхности по существу плоскую поверхность, причем верхняя поверхность теплоотвода простирается над поддерживающим теплоотвод кольцом, когда теплоотвод вставлен в поддерживающее теплоотвод кольцо; светоизлучающий диод, предусмотренный на верхней поверхности теплоотвода; основание корпуса, поддерживающее теплоотвод и поддерживающее теплоотвод кольцо, причем это основание корпуса имеет отверстие поверх верхней поверхности теплоотвода; первый вывод, простирающийся наружу от первой боковой стороны основания корпуса и имеющий ближний конец, который предусмотрен приближенным к поддерживающему теплоотвод кольцу, причем ближний конец первого вывода отделен промежутком от поддерживающего теплоотвод кольца; и второй вывод, простирающийся наружу от второй боковой стороны основания корпуса и имеющий ближний конец, который предусмотрен приближенным к поддерживающему теплоотвод кольцу.18. A light emitting diode in a housing comprising a heat sink supporting ring having an opening; a heat sink inserted into an opening of the heat sink supporting ring, wherein the heat sink has a substantially flat surface as an upper surface, the upper surface of the heat sink extending above the heat sink supporting ring when the heat sink is inserted into the heat sink supporting ring; a light emitting diode provided on the upper surface of the heat sink; a housing base supporting a heat sink and a heat sink supporting ring, wherein this housing base has an opening on top of the upper surface of the heat sink; a first terminal extending outward from the first side of the base of the housing and having a proximal end that is provided proximate to the heat sink supporting ring, the proximal end of the first terminal being spaced apart from the heat sink supporting ring; and a second terminal extending outward from the second side of the housing base and having a proximal end that is provided proximate to the heat-supporting ring.
19. Светоизлучающий диод в корпусе по п.18, в котором верхняя часть теплоотвода предусмотрена так, что светоизлучающий диод находится в более высоком положении, чем верхняя часть основания корпуса.
19. The light emitting diode in the housing according to claim 18, wherein the upper part of the heat sink is provided such that the light emitting diode is in a higher position than the upper part of the housing base.