RU2005129922A - Способ и система для упаковки дисплея - Google Patents
Способ и система для упаковки дисплея Download PDFInfo
- Publication number
- RU2005129922A RU2005129922A RU2005129922/28A RU2005129922A RU2005129922A RU 2005129922 A RU2005129922 A RU 2005129922A RU 2005129922/28 A RU2005129922/28 A RU 2005129922/28A RU 2005129922 A RU2005129922 A RU 2005129922A RU 2005129922 A RU2005129922 A RU 2005129922A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- item
- housing
- transparent substrate
- hole
- seal
- Prior art date
Links
Claims (87)
1. Способ изготовления устройства отображения, содержащий этапы, на которых обеспечивают прозрачную подложку, имеющую интерферометрический модулятор, сформированный на ней; и соединяют заднюю стенку с прозрачной подложкой для формирования корпуса путем применения уплотнителя между задней стенкой и прозрачной подложкой, причем интерферометрический модулятор инкапсулирован в указанный корпус, и при этом корпус имеет, по меньшей мере, одно отверстие.
2. Способ по п.1, дополнительно содержащий этап, на котором закрывают, по меньшей мере, одно отверстие после соединения задней стенки с прозрачной подложкой.
3. Способ по п.1, дополнительно содержащий этап, на котором вводят десикант через, по меньшей мере, одно отверстие после соединения задней стенки с прозрачной подложкой.
4. Способ по п.1, содержащий этапы, на которых осаждают жертвенный слой поверх прозрачной подложки и микроэлектромеханического устройства; и осаждают тонкопленочную заднюю стенку поверх жертвенного слоя для формирования корпуса, причем тонкая пленка имеет, по меньшей мере, одно отверстие.
5. Способ по п.1 или 4, дополнительно содержащий этап, на котором вводят удаляющий материал через, по меньшей мере, одно отверстие после соединения задней стенки с прозрачной подложкой.
6. Способ по п.5, в котором удаляющий материал представляет собой дифторид ксенона.
7. Способ по п.4, дополнительно содержащий этап, на котором вводят газ через, по меньшей мере, одно отверстие в корпусе после удаления жертвенного слоя.
8. Способ по п.7, дополнительно содержащий этап, на котором закрывают, по меньшей мере, одно отверстие после введения газа.
9. Способ по п.7, в котором тонкая пленка имеет, по меньшей мере, два отверстия.
10. Способ по п.7, в котором газ является нагретым.
11. Способ по п.7, в котором газ представляет собой азот или аргон.
12. Способ по п.1, дополнительно содержащий этап, на котором вводят самовыравнивающийся монослой через, по меньшей мере, одно отверстие после соединения задней стенки с прозрачной подложкой.
13. Способ по п.1, в котором, по меньшей мере, одно отверстие находится на задней стенке.
14. Способ по п.13, дополнительно содержащий этап, на котором закрывают, по меньшей мере, одно отверстие металлической крышкой.
15. Способ по п.13, в котором закрытие выполняют пайкой.
16. Способ по п.13, в котором уплотнитель представляет собой непрерывный уплотнитель.
17. Способ по п.1, в котором десикант наносят на заднюю стенку до соединения задней стенки с прозрачной подложкой.
18. Способ по п.1, в котором способ выполняют в условиях окружающей среды.
19. Способ по п.1, дополнительно содержащий этап, на котором закрывают, по меньшей мере, одно отверстие полимером.
20. Способ по п.1, в котором, по меньшей мере, одно отверстие находится в уплотнителе.
21. Устройство отображения, изготовленное способом по п.1.
22. Устройство на основе микроэлектромеханической системы, содержащее пропускающее средство для пропускания света через него; модулирующее средство для модуляции света, пропущенного через пропускающее средство; средство покрытия для покрытия указанного модулирующего средства; и уплотняющее средство для соединения средства покрытия с пропускающим средством для формирования корпуса, причем либо средство покрытия, либо уплотняющее средство содержат закрытое отверстие.
23. Устройство по п.22, в котором указанное пропускающее средство содержит прозрачную подложку.
24. Устройство по п.22, в котором указанное модулирующее средство содержит матрицу интерферометрических модуляторов.
25. Устройство по п.22, в котором указанное средство покрытия содержит заднюю стенку.
26. Устройство по п.25, в котором задняя стенка представляет собой тонкопленочную заднюю стенку.
27. Устройство по п.22, в котором уплотняющее средство содержит адгезив.
28. Устройство по п.22, дополнительно содержащее десикант, введенный в устройство через отверстие до того, как отверстие будет закрыто.
29. Устройство по п.22, в котором средство покрытия имеет десикант, нанесенный на внутреннюю поверхность.
30. Устройство по п.22, в котором закрытое отверстие находится в средстве покрытия.
31. Устройство по п.30, в котором закрытое отверстие сформировано металлической крышкой.
32. Способ по п.30, в котором закрытое отверстие сформировано пайкой.
33. Устройство по п.22, в котором закрытое отверстие находится в уплотняющем средстве.
34. Устройство по п.33, в котором закрытое отверстие сформировано материалом, имеющим более низкую вязкость, чем уплотняющее средство.
35. Устройство по п.22, в котором закрытое отверстие сформировано полимером.
36. Устройство на основе микроэлектромеханической системы, содержащее прозрачную подложку, имеющую микроэлектромеханическое устройство, сформированное на ней; заднюю стенку; и уплотнитель, выполненный с возможностью соединения задней стенки с прозрачной подложкой для инкапсуляции микроэлектромеханического устройства в корпусе, причем либо задняя стенка, либо уплотнитель имеют закрытое отверстие.
37. Устройство по п.36, дополнительно содержащее десикант, введенный в корпус через отверстие до того, как отверстие будет закрыто.
38. Устройство по п.36, в котором задняя стенка имеет десикант, нанесенный на внутреннюю поверхность.
39. Устройство по п.36, в котором закрытое отверстие находится на задней стенке.
40. Устройство по п.39, в котором закрытое отверстие сформировано металлической крышкой.
41. Способ по п.39, в котором закрытое отверстие сформировано пайкой.
42. Устройство по п.36, в котором закрытое отверстие находится в уплотнителе.
43. Устройство по п.42, в котором закрытое отверстие сформировано материалом, имеющим более низкую вязкость, чем уплотнитель.
44. Устройство по п.36, в котором закрытое отверстие сформировано полимером.
45. Устройство по п.36, в котором микроэлектромеханическое устройство представляет собой интерферометрический модулятор.
46. Способ изготовления устройства отображения, содержащий этапы, на которых обеспечивают прозрачную подложку, имеющую микроэлектромеханическое устройство, сформированное на ней; соединяют заднюю стенку с прозрачной подложкой для формирования корпуса путем применения уплотнителя между задней стенкой и прозрачной подложкой, причем микроэлектромеханическое устройство инкапсулировано в корпусе, и при этом корпус имеет, по меньшей мере, одно отверстие; и уменьшают содержание воды в корпусе путем введения газа через, по меньшей мере, одно отверстие в корпусе.
47. Способ по п.46, дополнительно содержащий этап, на котором закрывают отверстие после введения газа.
48. Способ по п.46, в котором газ является нагретым.
49. Способ по п.46, в котором задняя стенка имеет, по меньшей мере, два отверстия.
50. Способ по п.49, в котором пары воды выводят из корпуса через одно из указанных, по меньшей мере, двух отверстий.
51. Способ по п.46, в котором газ представляет собой инертный газ.
52. Способ по п.51, в котором инертный газ представляет собой азот или аргон.
53. Способ по п.46, в котором уменьшение содержания воды дополнительно содержит удаление паров воды из корпуса через, по меньшей мере, одно отверстие до введения газа.
54. Способ по п.53, в котором удаление содержит обеспечение, по меньшей мере, частичного вакуума вокруг корпуса.
55. Способ по п.46, в котором, по меньшей мере, одно отверстие находится в уплотнителе.
56. Способ по п.46, в котором, по меньшей мере, одно отверстие находится в задней стенке.
57. Способ по п.46, в котором, по меньшей мере, одно отверстие находится в прозрачной подложке.
58. Устройство отображения, изготовленное способом по п.46.
59. Устройство отображения, содержащее пропускающее средство для пропускания света через него; модулирующее средство для модуляции света, пропущенного через пропускающее средство; средство покрытия для покрытия указанного модулирующего средства; и уплотняющее средство для соединения задней стенки с прозрачной подложкой для инкапсуляции микроэлектромеханического устройства в корпусе, причем корпус имеет, по меньшей мере, одно торцовое уплотнение, и при этом для удаления влаги из корпуса, по меньшей мере, одно торцовое уплотнение выполнено с возможностью протекания газа через него, до того как, по меньшей мере, торцовое уплотнение будет закрыто.
60. Устройство по п.59, в котором указанное пропускающее средство содержит прозрачную подложку.
61. Устройство по п.60, в котором торцовое уплотнение находится на прозрачной подложке.
62. Устройство по п.59, в котором модулирующее средство содержит матрицу интерферометрических модуляторов.
63. Устройство по п.59, в котором средство покрытия содержит заднюю стенку.
64. Устройство по п.63, в котором задняя стенка представляет собой тонкопленочную заднюю стенку.
65. Устройство по п.59, в котором уплотняющее средство содержит адгезив.
66. Устройство по п.59, в котором газ представляет собой пары воды.
67. Устройство по п.59, в котором торцовое уплотнение расположено в средстве покрытия.
68. Устройство по п.59, в котором торцовое уплотнение расположено в уплотняющем средстве.
69. Устройство по п.59, в котором задняя стенка имеет, по меньшей мере, два торцовых уплотнения и одно из торцовых уплотнений выполнено с возможностью введения инертного газа в корпус, а другое торцовое уплотнение выполнено с возможностью выведения паров воды из корпуса до того, как торцовые уплотнения будут закрыты.
70. Устройство на основе микроэлектромеханической системы, содержащее прозрачную подложку, имеющую микроэлектромеханическое устройство, сформированное на ней; и уплотнитель, соединяющий заднюю стенку с прозрачной подложкой для инкапсуляции микроэлектромеханического устройства в корпусе, причем уплотнитель применяют между задней стенкой и прозрачной подложкой, и при этом корпус имеет, по меньшей мере, одно торцовое уплотнение, причем для уменьшения количества воды в корпусе, по меньшей мере, одно торцовое уплотнение выполнено с возможностью протекания газа через него, до того как, по меньшей мере, одно торцовое уплотнение будет закрыто.
71. Устройство по п.70, в котором, по меньшей мере, одно торцовое уплотнение находится в задней стенке.
72. Устройство по п.70, в котором, по меньшей мере, одно торцовое уплотнение находится в уплотнителе.
73. Устройство по п.70, в котором, по меньшей мере, одно торцовое уплотнение находится в прозрачной подложке.
74. Устройство по п.70, в котором корпус имеет, по меньшей мере, два торцовых уплотнения и одно из торцовых уплотнений выполнено с возможностью введения инертного газа в корпус, а другое из торцовых уплотнений выполнено с возможностью выведения паров воды из корпуса до того, как торцовые уплотнения будут герметично закрыты.
75. Устройство по п.70, в котором микроэлектромеханическое устройство представляет собой интерферометрический модулятор.
76. Устройство по п.70, дополнительно содержащее процессор, который электрически связан с указанным микроэлектромеханическим устройством, причем указанный процессор выполнен с возможностью обработки данных изображения; и устройство памяти, электрически связанное с указанным процессором.
77. Устройство по п.76, дополнительно содержащее схему возбуждения, выполненную с возможностью передачи, по меньшей мере, одного сигнала в микроэлектромеханическое устройство.
78. Устройство по п.77, дополнительно содержащее контроллер, выполненный с возможностью передачи, по меньшей мере, части указанных данных изображения в указанную схему возбуждения.
79. Устройство по п.76, дополнительно содержащее модуль источника изображения, выполненный с возможностью передачи указанных данных изображения в указанный процессор.
80. Устройство по п.79, в котором указанный модуль источника изображения содержит, по меньшей мере, один приемник, приемопередатчик и передатчик.
81. Устройство по п.76, дополнительно содержащее устройство ввода, выполненное с возможностью приема входных данных и обмена указанными входными данными с указанным процессором.
82. Устройство по п.36, дополнительно содержащее процессор, который электрически связан с указанным микроэлектромеханическим устройством, причем указанный процессор выполнен с возможностью обработки данных изображения; и устройство памяти, электрически связанное с указанным процессором.
83. Устройство по п.82, дополнительно содержащее схему возбуждения, выполненную с возможностью передачи, по меньшей мере, одного сигнала в микроэлектромеханическое устройство.
84. Устройство по п.83, дополнительно содержащее контроллер, выполненный с возможностью передачи, по меньшей мере, части указанных данных изображения в указанную схему возбуждения.
85. Устройство по п.82, дополнительно содержащее модуль источника изображения, выполненный с возможностью передачи указанных данных изображения в указанный процессор.
86. Устройство по п.85, в котором указанный модуль источника изображения содержит, по меньшей мере, один приемник, приемопередатчик и передатчик.
87. Устройство по п.82, дополнительно содержащее устройство ввода, выполненное с возможностью приема входных данных и обмена указанными входными данными с указанным процессором.
Applications Claiming Priority (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US61337704P | 2004-09-27 | 2004-09-27 | |
US61348404P | 2004-09-27 | 2004-09-27 | |
US61332004P | 2004-09-27 | 2004-09-27 | |
US61395604P | 2004-09-27 | 2004-09-27 | |
US60/613,484 | 2004-09-27 | ||
US60/613,956 | 2004-09-27 | ||
US60/613,377 | 2004-09-27 | ||
US60/613,320 | 2004-09-27 | ||
US60/613,563 | 2004-09-27 | ||
US60/613,467 | 2004-09-27 | ||
US11/150,496 | 2005-06-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2005129922A true RU2005129922A (ru) | 2007-04-10 |
Family
ID=37999864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2005129922/28A RU2005129922A (ru) | 2004-09-27 | 2005-09-26 | Способ и система для упаковки дисплея |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2005129922A (ru) |
-
2005
- 2005-09-26 RU RU2005129922/28A patent/RU2005129922A/ru not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2005129864A (ru) | Способ и система для запечатывания подложки | |
US7816710B2 (en) | Packaging for an interferometric modulator with a curved back plate | |
RU2005129980A (ru) | Способ и система для обеспечения корпуса mems-устройства с вспомогательным уплотнением | |
WO2004107829A3 (en) | A novel packaging method for microstructure and semiconductor devices | |
US7534662B2 (en) | Methods for hermetic sealing of post media-filled MEMS package | |
JP5745535B2 (ja) | シーリングが改善されたカプセル化デバイス | |
RU2005129908A (ru) | Система и способ для устройства отображения с активированным десикантом | |
TWI370102B (en) | Method and system for packaging a display | |
US7826127B2 (en) | MEMS device having a recessed cavity and methods therefor | |
US20050012197A1 (en) | Fluidic MEMS device | |
MXPA05010246A (es) | Metodo y sistema para empacar dispositivos mems con desgacificador integrado. | |
WO2007139707A8 (en) | Method for forming a temporary hermetic seal for an oled display device | |
WO2007120887A3 (en) | Packaging a mems device using a frame | |
JP2005062815A (ja) | 光学干渉型ディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
JP3915873B2 (ja) | 光学装置の製造方法 | |
RU2005129922A (ru) | Способ и система для упаковки дисплея | |
TW200634276A (en) | A heat pipe manufacturing process | |
JP2021193731A (ja) | 電磁放射の出射が増大された、気密に密閉されたオプトエレクトロニクスモジュール | |
EP2064148A1 (en) | Optimization of desiccant usage in a mems package | |
JP2004179662A5 (ru) | ||
JPH03272592A (ja) | 薄膜elパネル | |
TW201643502A (zh) | 機電系統元件之預釋放封裝 | |
SG153788A1 (en) | Package for a glass substrate for a magnetic disk, method of packaging a glass substrate for a magnetic disk and method of manufacturing a magnetic disk | |
AU4795199A (en) | Packaging device | |
KR20070051645A (ko) | 유기 발광 소자 패널의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA93 | Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination) |
Effective date: 20080927 |
|
FA93 | Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination) |
Effective date: 20080927 |