RU2005115396A - Способ объемного лазерного скрайбирования - Google Patents

Способ объемного лазерного скрайбирования Download PDF

Info

Publication number
RU2005115396A
RU2005115396A RU2005115396/03A RU2005115396A RU2005115396A RU 2005115396 A RU2005115396 A RU 2005115396A RU 2005115396/03 A RU2005115396/03 A RU 2005115396/03A RU 2005115396 A RU2005115396 A RU 2005115396A RU 2005115396 A RU2005115396 A RU 2005115396A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser
thickness
layer
sample
laser scribing
Prior art date
Application number
RU2005115396/03A
Other languages
English (en)
Inventor
Андрей Михайлович Алексеев (RU)
Андрей Михайлович Алексеев
Олег Викторович Хаит (RU)
Олег Викторович Хаит
Original Assignee
Андрей Михайлович Алексеев (RU)
Андрей Михайлович Алексеев
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Андрей Михайлович Алексеев (RU), Андрей Михайлович Алексеев filed Critical Андрей Михайлович Алексеев (RU)
Priority to RU2005115396/03A priority Critical patent/RU2005115396A/ru
Publication of RU2005115396A publication Critical patent/RU2005115396A/ru

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Dicing (AREA)

Claims (2)

1. Способ объемного лазерного скрайбирования путем создания разделяющей поверхности с помощью направления лазерного луча от импульсного лазера с длиной волны, лежащей в области прозрачности материала, фокусирования лазерного излучения на поверхности объекта или в его толще и формирования дефекта в точке фокусировки, отличающийся тем, что используют импульсное лазерное излучение от лазера с длительностью импульса от 100 пс до 10 нс и энергией в импульсе, превышающей энергию лазерного пробоя для данного материала в зоне фокуса.
2. Способ разделения по п.1, отличающийся тем, что для оценки качества реза формируют, по крайней мере, одну разделяющую поверхность, создавая дефекты послойно по толщине образца, при этом при формировании последующих разделяющих поверхностей увеличивают расстояние между дефектами в следующих слоях и/или изменяют энергию импульса, а затем определяют характер роста разделяющей поверхности по толщине образца и замеряют ширину нарушенного слоя.
RU2005115396/03A 2005-05-16 2005-05-16 Способ объемного лазерного скрайбирования RU2005115396A (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005115396/03A RU2005115396A (ru) 2005-05-16 2005-05-16 Способ объемного лазерного скрайбирования

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005115396/03A RU2005115396A (ru) 2005-05-16 2005-05-16 Способ объемного лазерного скрайбирования

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2005115396A true RU2005115396A (ru) 2006-11-20

Family

ID=37501951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005115396/03A RU2005115396A (ru) 2005-05-16 2005-05-16 Способ объемного лазерного скрайбирования

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2005115396A (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2516216C2 (ru) * 2008-07-25 2014-05-20 Р.Т.М. С.П.А. Установка лазерного скрайбирования для поверхностной обработки трансформаторных листов посредством пятен эллиптической формы

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2516216C2 (ru) * 2008-07-25 2014-05-20 Р.Т.М. С.П.А. Установка лазерного скрайбирования для поверхностной обработки трансформаторных листов посредством пятен эллиптической формы

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017501884A5 (ru)
KR102292611B1 (ko) 사파이어 기판을 레이저로써 레이저 절단하는 방법 및 일련의 결함을 갖는 엣지가 형성된 사파이어를 포함한 물품
TWI655986B (zh) 雷射加工方法
KR101766803B1 (ko) 버스트 초고속 레이저 펄스에 의한 필라멘테이션을 사용하는 투명 재료 내의 비-절제식, 광음향 압축 가공을 위한 방법 및 장치
KR102230762B1 (ko) 레이저 빔 초점 라인을 사용하여 시트형 기판들을 레이저 기반으로 가공하는 방법 및 디바이스
RU2226183C2 (ru) Способ резки прозрачных неметаллических материалов
TWI592240B (zh) Laser processing method
JP6254540B2 (ja) 時計要素の彫刻方法およびその方法によって得られる時計要素
US20150299018A1 (en) High Speed Laser Processing of Transparent Materials
CN1617783A (zh) 提高激光机加工除材速率的方法与设备
TWI476063B (zh) 雷射切割方法與裝置
TW201531365A (zh) 具有超快雷射光光學元件、中斷層及其他層的堆疊式透明材料切割
CN105458515B (zh) 一种蓝宝石激光挖槽装置及其挖槽方法
JP2007075886A5 (ru)
JP2010536576A (ja) 短パルスレーザを用いた固体材料切断方法およびシステム
JP2010274328A5 (ru)
Collins et al. Laser scribing of thin dielectrics with polarised ultrashort pulses
KR101232008B1 (ko) 깊이에 따른 개질면의 특성 조합을 통한 절단 장치
Kiel et al. Selective delamination upon femtosecond laser ablation of ceramic surfaces
RU2005115396A (ru) Способ объемного лазерного скрайбирования
RU2394780C1 (ru) Способ лазерного импульсного формообразования твердых неметаллических материалов
KR20130143433A (ko) 레이저 가공방법 및 장치
Caballero-Lucas et al. Precise surface modification of polymethyl-methacrylate with near-infrared femtosecond laser
Kaakkunen et al. Morphology studies of the metal surfaces with enhanced absorption fabricated using interferometric femtosecond ablation
TWI653113B (zh) 剖面端部不加工鏡面切斷法

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20061215