Claims (22)
1. Соединение (1; 12) первого (2) и второго (3) листов металлической фольги, при этом первый (2) и второй (3) листы этой фольги имеют толщину менее 0,04 мм и соединены между собой пайкой в месте (4) соединения, в котором имеется клиновидный промежуток (5), в основном заполненный припоем (6), отличающееся тем, что масса ML припоя и масса MF тех участков (7, 8) листов фольги, с которыми контактирует припой (6) в указанном клиновидном промежутке (5), связаны между собой задаваемым соотношением MF/ML, которое составляет от 4 до 8.1. The connection (1; 12) of the first (2) and second (3) sheets of metal foil, while the first (2) and second (3) sheets of this foil have a thickness of less than 0.04 mm and are interconnected by soldering in place ( 4) a compound in which there is a wedge-shaped gap (5), mainly filled with solder (6), characterized in that the mass ML of solder and the mass MF of those sections (7, 8) of the foil sheets with which the solder (6) is in contact with the wedge-shaped gap (5), are interconnected by a specified ratio MF / ML, which is from 4 to 8.
2. Соединение (1; 12) первого (2) и второго (3) листов металлической фольги, при этом первый (2) и второй (3) листы этой фольги имеют толщину менее 0,04 мм и соединены между собой пайкой в месте (4) соединения, в котором имеется клиновидный промежуток (5), заполненный припоем (6), отличающееся тем, что отношение ML/DF массы ML припоя, находящегося в указанном клиновидном промежутке (5), к толщине DF листа металлической фольги составляет примерно от 16 до 8 г/м.2. The connection (1; 12) of the first (2) and second (3) sheets of metal foil, while the first (2) and second (3) sheets of this foil have a thickness of less than 0.04 mm and are interconnected by soldering in place ( 4) a compound in which there is a wedge-shaped gap (5) filled with solder (6), characterized in that the ratio ML / DF of the mass ML of the solder located in the specified wedge-shaped gap (5) to the thickness DF of the metal foil sheet is from about 16 up to 8 g / m.
3. Соединение (1; 12) листов металлической фольги по п.2, отличающееся тем, что при толщине DF листа металлической фольги от менее 0,04 мм до примерно 0,03 мм верхний предел (В) массы ML припоя уменьшается примерно в линейной зависимости от толщины DF листа металлической фольги.3. The compound (1; 12) of the sheets of metal foil according to claim 2, characterized in that when the thickness DF of the sheet of metal foil is from less than 0.04 mm to about 0.03 mm, the upper limit (B) of the mass of the solder decreases approximately linearly depending on the thickness DF of the metal foil sheet.
4. Соединение (1; 12) листов металлической фольги по п.2 или 3, отличающееся тем, что верхний предел (В) массы ML припоя по отношению ML/DF к толщине DF листа фольги составляет примерно 14,6 г/м с отклонением ±5%.4. The connection (1; 12) of the sheets of metal foil according to claim 2 or 3, characterized in that the upper limit (B) of the mass ML of solder in relation to ML / DF to the thickness DF of the foil sheet is approximately 14.6 g / m with a deviation ± 5%.
5. Соединение (1; 12) листов металлической фольги по п.2, отличающееся тем, что нижний предел (Н) массы ML припоя уменьшается примерно в линейной зависимости от толщины DF листа металлической фольги.5. The connection (1; 12) of the sheets of metal foil according to claim 2, characterized in that the lower limit (H) of the mass ML of solder decreases approximately linearly depending on the thickness DF of the sheet of metal foil.
6. Соединение (1; 12) листов металлической фольги по п.5, отличающееся тем, что нижний предел (Н) массы ML припоя по отношению ML/DF к толщине DF листа фольги составляет примерно 8,7 г/м с отклонением ±5%.6. The connection (1; 12) of the sheets of metal foil according to claim 5, characterized in that the lower limit (N) of the mass ML of solder in relation to the ML / DF to the thickness DF of the foil sheet is approximately 8.7 g / m with a deviation of ± 5 %
7. Соединение (1; 12) листов металлической фольги по любому из пп.2-6, отличающееся тем, что начиная с толщины DF листа фольги примерно 0,03 мм и менее кривая зависимости верхнего предела (В) массы ML припоя от толщины DF листа фольги проходит через точки со следующими координатами (ML/DF; DF): (14,6 г/м; 0,03 мм), (14,8 г/м, 0,025 мм), (16 г/м; 0,02 мм), (27 г/м; 0,01 мм).7. The compound (1; 12) of the sheets of metal foil according to any one of claims 2 to 6, characterized in that, starting from the thickness DF of the foil sheet is about 0.03 mm and less, the dependence of the upper limit (B) of the mass ML of solder on the thickness DF the foil sheet passes through the points with the following coordinates (ML / DF; DF): (14.6 g / m; 0.03 mm), (14.8 g / m, 0.025 mm), (16 g / m; 0, 02 mm), (27 g / m; 0.01 mm).
8. Соединение (1; 12) листов металлической фольги по любому из пп.2-6, отличающееся тем, что начиная с толщины DF листа фольги примерно 0,03 мм и менее кривая зависимости нижнего предела (Н) массы ML припоя от толщины DF листа фольги проходит через точки со следующими координатами (ML/DF; DF): (8,6 г/м; 0,03 мм), (9 г/м, 0,025 мм), (9,2 г/м; 0,02 мм), (16 г/м; 0,01 мм).8. The connection (1; 12) of the sheets of metal foil according to any one of claims 2 to 6, characterized in that, starting from the thickness DF of the foil sheet is about 0.03 mm and less, the curve of the dependence of the lower limit (H) of the mass ML of solder on the thickness DF the foil sheet passes through the points with the following coordinates (ML / DF; DF): (8.6 g / m; 0.03 mm), (9 g / m, 0.025 mm), (9.2 g / m; 0, 02 mm), (16 g / m; 0.01 mm).
9. Соединение (1; 12) листов металлической фольги по любому из пп.2-6, отличающееся тем, что начиная с толщины DF листа фольги примерно 0,03 мм и менее кривая зависимости массы ML припоя от толщины DF листа фольги проходит примерно через точки со следующими координатами (ML/DF; DF): (11 г/м; 0,03 мм), (11,2 г/м, 0,025 мм), (12 г/м; 0,02 мм), (20 г/м; 0,01 мм).9. The compound (1; 12) of the sheets of metal foil according to any one of claims 2 to 6, characterized in that starting from the thickness DF of the foil sheet is about 0.03 mm or less, the curve of the dependence of the mass ML of solder on the thickness DF of the sheet of foil passes through points with the following coordinates (ML / DF; DF): (11 g / m; 0.03 mm), (11.2 g / m, 0.025 mm), (12 g / m; 0.02 mm), (20 g / m; 0.01 mm).
10. Соединение (1; 12) листов металлической фольги по п.2, отличающееся тем, что отношение ML/DF массы ML припоя в клиновидном промежутке (5) к толщине DF листа фольги составляет примерно 11 г/м с отклонением в пределах от +15% до -10%.10. The compound (1; 12) of the sheets of metal foil according to claim 2, characterized in that the ratio ML / DF of the mass ML of solder in the wedge-shaped gap (5) to the thickness DF of the foil sheet is about 11 g / m with a deviation ranging from + 15% to -10%.
11. Сотовый элемент, состоящий из слоев металлических листов, при этом слои металлических листов образованы листами по меньшей мере частично структурированной (профилированной) металлической фольги, толщина металлической фольги составляет менее 0,04 мм, слои металлических листов по меньшей мере частично соединены между собой пайкой и имеют в местах (4) паяного соединения по клиновидному промежутку (5), в основном заполненному припоем (6), отличающийся наличием соединения (1; 12) листов металлической фольги по любому из пп.1-10.11. A honeycomb element consisting of layers of metal sheets, wherein the layers of metal sheets are formed by sheets of at least partially structured (profiled) metal foil, the thickness of the metal foil is less than 0.04 mm, the layers of metal sheets are at least partially interconnected by soldering and have in places (4) a soldered joint along a wedge-shaped gap (5), mainly filled with solder (6), characterized by the presence of a compound (1; 12) of sheets of metal foil according to any one of claims 1 to 10.
12. Зернистый припой для металлической фольги, предназначенный для получения паяного соединения первого (2) и второго (3) листов фольги, образующих в месте паяного соединения клиновидный промежуток (5), прежде всего для получения паяного соединения листов металлической фольги в сотовом элементе, при этом крупность зерен зернистого припоя составляет от 0,001 до 0,2 мм, отличающийся тем, что в зависимости от толщины металлической фольги этот зернистый припой имеет следующий гранулометрический состав: при толщине фольги примерно 0,05 мм зерна припоя имеют максимальный диаметр 0,135 мм и минимальный диаметр 0,015 мм, при толщине фольги примерно 0,02 мм зерна припоя имеют максимальный диаметр 0,08 мм и минимальный диаметр 0,02 мм, при толщине металлической фольги между указанными значениями, т.е. т.е в пределах от 0,05 до 0,02 мм, максимальный и минимальный диаметры зерен припоя находятся примерно в линейной зависимости от соответствующих значений толщины фольги, и максимальное значение гауссова распределения в процентном отношении к соответствующей доле зерен с соответствующими диаметрами в зернистом, припое приходится примерно на середину между максимальным и минимальным диаметрами зерен зернистого припоя.12. Granular solder for metal foil, designed to obtain a solder joint of the first (2) and second (3) sheets of foil, forming a wedge-shaped gap (5) at the place of the solder joint, primarily to obtain a solder joint of sheets of metal foil in a honeycomb, the grain size of the granular solder grains is from 0.001 to 0.2 mm, characterized in that, depending on the thickness of the metal foil, this granular solder has the following particle size distribution: with a foil thickness of about 0.05 mm of solder grain have a maximum diameter of 0.135 mm and a minimum diameter of 0.015 mm, with a foil thickness of about 0.02 mm, the solder grains have a maximum diameter of 0.08 mm and a minimum diameter of 0.02 mm, with a thickness of metal foil between the indicated values, i.e. i.e., in the range from 0.05 to 0.02 mm, the maximum and minimum diameters of the solder grains are approximately linearly dependent on the corresponding values of the foil thickness, and the maximum value of the Gaussian distribution as a percentage of the corresponding proportion of grains with corresponding diameters in the granular, the solder is about halfway between the maximum and minimum grain diameters of the granular solder.
13. Зернистый припой для металлической фольги по п.12, отличающийся тем, что с уменьшением толщины металлической фольги с 0,05 до 0,02 мм указанное гауссово распределение остается практически неизменным.13. Granular solder for metal foil according to item 12, characterized in that with a decrease in the thickness of the metal foil from 0.05 to 0.02 mm, the specified Gaussian distribution remains almost unchanged.
14. Зернистый припой для металлической фольги по п.12 или 13, отличающийся тем, что диаметр зерен зернистого припоя имеет следующие максимальные значения: при толщине фольги примерно 0,05 мм максимальный диаметр зерен припоя составляет 0,125 мм, прежде всего 0,105 мм, при толщине фольги примерно 0,02 мм максимальный диаметр зерен припоя составляет 0,07 мм, прежде всего 0,063 мм, при толщине металлической фольги между указанными значениями, т.е в пределах от 0,05 до 0,02 мм, максимальный диаметр зерен припоя находится примерно в линейной зависимости от соответствующих значений толщины фольги.14. Granular solder for metal foil according to item 12 or 13, characterized in that the grain diameter of the granular solder has the following maximum values: with a foil thickness of about 0.05 mm, the maximum grain diameter of the solder is 0.125 mm, especially 0.105 mm, with a thickness the foil is about 0.02 mm, the maximum diameter of the solder grains is 0.07 mm, especially 0.063 mm, when the thickness of the metal foil is between the indicated values, i.e. in the range from 0.05 to 0.02 mm, the maximum diameter of the solder grains is approximately linearly according vuyuschih foil thickness values.
15. Зернистый припой для металлической фольги по пп.12, 13 или 14, отличающийся тем, что диаметр зерен зернистого припоя имеет следующие минимальные значения: при толщине фольги примерно 0,05 мм минимальный диаметр зерен припоя составляет 0,018 мм, прежде всего 0,023 мм, при толщине фольги примерно 0,02 мм минимальный диаметр зерен припоя составляет 0,03 мм, прежде всего 0,035 мм, при толщине металлической фольги между указанными значениями, т.е. в пределах от 0,05 до 0,02 мм, минимальный диаметр зерен припоя находится примерно в линейной зависимости от соответствующих значений толщины фольги.15. Granular solder for metal foil according to claims 12, 13 or 14, characterized in that the grain diameter of the granular solder has the following minimum values: with a foil thickness of about 0.05 mm, the minimum diameter of the solder grains is 0.018 mm, especially 0.023 mm, with a foil thickness of about 0.02 mm, the minimum diameter of the solder grains is 0.03 mm, especially 0.035 mm, with a metal foil thickness between the indicated values, i.e. in the range from 0.05 to 0.02 mm, the minimum diameter of the solder grains is approximately linearly dependent on the corresponding values of the foil thickness.
16. Зернистый припой для металлической фольги по любому из пп.12-15, отличающийся тем, что для металлической фольги толщиной 0,03 мм и менее минимальный диаметр зерен припоя составляет примерно 0,03 мм, прежде всего 0,035 мм.16. Granular solder for metal foil according to any one of paragraphs.12-15, characterized in that for a metal foil with a thickness of 0.03 mm and less, the minimum diameter of the grains of solder is about 0.03 mm, especially 0.035 mm
17. Способ выполнения соединения (1; 12) первого (2) и второго (3) листов металлической фольги с помощью зернистого припоя для металлической фольги, при этом первый (2) и второй (3) листы металлической фольги имеют толщину менее 0,05 мм, оба листа (2, 3) металлической фольги соединяют между собой пайкой в месте (4) соединения, которое образует клиновидный промежуток (5), на первый (2) и второй (3) листы фольги перед их контактированием с указанным зернистым припоем наносят клей, отличающийся тем, что зернистый припой для металлической фольги подбирают таким образом, чтобы его гранулометрический состав соответствовал зернистому припою по любому из пп.12-16.17. The way to perform the connection (1; 12) of the first (2) and second (3) sheets of metal foil using granular solder for metal foil, while the first (2) and second (3) sheets of metal foil have a thickness of less than 0.05 mm, both sheets (2, 3) of the metal foil are joined together by soldering in the place (4) of the joint, which forms a wedge-shaped gap (5), on the first (2) and second (3) sheets of the foil is applied before they contact with the specified granular solder glue, characterized in that the granular solder for metal foil is selected so that immediately so that its particle size distribution corresponds to the granular solder according to any one of paragraphs 12-16.
18. Способ выполнения соединения (1; 12) первого (2) и второго (3) листов металлической фольги с помощью зернистого припоя для металлической фольги, при этом первый (2) и второй (3) листы металлической фольги имеют толщину менее 0,05 мм, оба листа (2, 3) металлической фольги соединяют между собой пайкой в месте (4) соединения, которое образует клиновидный промежуток (5), на первый (2) и второй (3) листы фольги перед их контактированием с указанным зернистым припоем наносят клей, отличающийся тем, что первый (2) и второй (3) листы металлической фольги на первой стадии вводят в контакт с зернистым припоем с зернами первой крупности и затем на второй стадии эти листы повторно вводят в контакт с зернистым припоем с зернами второй крупности, при этом используют листы фольги толщиной 0,03 мм и менее.18. The method of performing the connection (1; 12) of the first (2) and second (3) sheets of metal foil using granular solder for metal foil, while the first (2) and second (3) sheets of metal foil have a thickness of less than 0.05 mm, both sheets (2, 3) of the metal foil are joined together by soldering in the place (4) of the joint, which forms a wedge-shaped gap (5), on the first (2) and second (3) sheets of the foil is applied before they contact with the specified granular solder glue, characterized in that the first (2) and second (3) sheets of metal foil on the first st di- and brought into contact with granular solder with the grains of the first size and then in a second step these sheets again brought into contact with granular solder with the grains of the second size, the used metal foils 0.03 mm thick and less.
19. Способ по п.18, отличающийся тем, что зернистый припой для металлической фольги подбирают таким образом, чтобы зерна первой крупности у припоя, наносимого на листы металлической фольги на первой стадии, имели больший максимальный и меньший минимальный диаметр по сравнению с зернами второй крупности у припоя, используемого на второй стадии.19. The method according to p. 18, characterized in that the granular solder for metal foil is selected so that the grains of the first size at the solder applied to the sheets of metal foil in the first stage have a larger maximum and smaller minimum diameter compared to the grains of the second size at the solder used in the second stage.
20. Способ по п.18 или 19, отличающийся тем, что на первой стадии используют зернистый припой с зернами первой крупности по любому из пп.12-16.20. The method according to p. 18 or 19, characterized in that at the first stage use a granular solder with grains of the first size according to any one of paragraphs.12-16.
21. Способ по пп.18, 19 или 20, отличающийся тем, что на второй стадии зернистый припой с зернами второй крупности подбирают таким образом, чтобы максимальный диаметр его зерен составлял менее 0,07 мм, а минимальный диаметр превышал 0,045 мм.21. The method according to PP.18, 19 or 20, characterized in that in the second stage, a granular solder with grains of the second fineness is selected so that the maximum diameter of its grains is less than 0.07 mm and the minimum diameter exceeds 0.045 mm.
22. Способ по любому из пп.17-21 для изготовления сотового элемента.22. The method according to any one of paragraphs.17-21 for the manufacture of a honeycomb element.