RU2000109665A - Радиоэлектронный блок - Google Patents
Радиоэлектронный блокInfo
- Publication number
- RU2000109665A RU2000109665A RU2000109665/09A RU2000109665A RU2000109665A RU 2000109665 A RU2000109665 A RU 2000109665A RU 2000109665/09 A RU2000109665/09 A RU 2000109665/09A RU 2000109665 A RU2000109665 A RU 2000109665A RU 2000109665 A RU2000109665 A RU 2000109665A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- conductors
- board
- radio
- zone
- conductive layers
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Claims (5)
1. Радиоэлектронный блок, содержащий многослойную печатную плату, в которой межслойные соединения печатных проводников осуществляются посредством металлизированных отверстий межслойных соединений, в которой в наружных проводящих слоях выполнены проводники, контактные площадки и смонтированы электрорадиоэлементы, а во внутренних проводящих слоях выполнены проводники и металлизированные плоскости земли и питания с окнами вокруг металлизированных отверстий межслойных соединений, не связанных электрически с этими плоскостями, отличающийся тем, что электрорадиоэлементы и печатные проводники платы сгруппированы в трех последовательно расположенных зонах, первая из которых соответствует зоне размещения электрорадиоэлементов, осуществляющих аналоговое преобразование сигналов спутниковых радионавигационных систем, вторая - зоне размещения электрорадиоэлементов, осуществляющих аналого-цифровое преобразование сигналов, а третья - зоне размещения электрорадиоэлементов, осуществляющих цифровое преобразование сигналов, причем электрорадиоэлементы смонтированы на печатной плате с шестью проводящими слоями, где во внутреннем втором проводящем слое выполнены плоскости земли каждой из зон, в третьем - выполнены проводники питания первой и второй зон и дополнительные проводники третьей зоны, в четвертом - выполнены дополнительные проводники первой и второй зон и плоскость питания третьей зоны, в пятом - выполнены плоскость земли первой зоны и дополнительные проводники второй и третьей зон, при этом плоскости земли, выполненные во втором проводящем слое платы, соединены между собой посредством прямых земляных проводников связи, расположенных в соответствии с расположением сигнальных проводников связи, осуществляющих в наружных первом и шестом проводящих слоях платы электрические связи между зонами, первая зона окружена по периметру экранирующими проводниками, выполненными друг против друга в первом и шестом проводящих слоях платы, причем указанные экранирующие проводники связаны между собой, а также с плоскостями земли данной зоны во втором и пятом проводящих слоях платы посредством выполненных в них металлизированных отверстий межслойных соединений с образованием замкнутого электрического контура, указанные экранирующие проводники имеют разрывы для прохождения соответствующих сигнальных проводников связи, при этом участкам разрывов экранирующих проводников в первом и шестом проводящих слоях платы соответствуют сплошные металлизированные участки плоскостей земли во втором и пятом слоях платы.
2. Радиоэлектронный блок по п. 1, отличающийся тем, что ширина земляных проводников связи, осуществляющих соединение между собой плоскостей земли во втором проводящем слое платы, выбирается не менее 1 мм.
3. Радиоэлектронный блок по п. 1, отличающийся тем, что проводники, предназначенные для экранировки соответствующего сигнального проводника связи, располагаются с обеих его сторон и соединяются с плоскостями земли посредством металлизированных отверстий межслойных соединений, выполненных по крайней мере в начале и в конце каждого из экранирующих проводников с образованием замкнутого электрического контура, причем расстояние между металлизированными отверстиями не превышает 5 мм.
4. Радиоэлектронный блок по п. 1, отличающийся тем, что ширина экранирующих проводников, выполненных по периметру первой зоны в первом и шестом проводящих слоях платы, выбирается не менее 2 мм.
5. Радиоэлектронный блок по п. 1, отличающийся тем, что расстояние между металлизированными отверстиями межслойных соединений, соединяющих выполненные по периметру первой зоны в первом и шестом проводящих слоях платы экранирующие проводники между собой и с плоскостями земли во втором и пятом проводящих слоях платы, не превышает 5 мм.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2000109665/09A RU2182408C2 (ru) | 1998-07-20 | 1998-07-20 | Радиоэлектронный блок |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2000109665/09A RU2182408C2 (ru) | 1998-07-20 | 1998-07-20 | Радиоэлектронный блок |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2000109665A true RU2000109665A (ru) | 2002-01-20 |
RU2182408C2 RU2182408C2 (ru) | 2002-05-10 |
Family
ID=20233463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000109665/09A RU2182408C2 (ru) | 1998-07-20 | 1998-07-20 | Радиоэлектронный блок |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2182408C2 (ru) |
-
1998
- 1998-07-20 RU RU2000109665/09A patent/RU2182408C2/ru not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1284207C (en) | Shielding apparatus for a printed circuit board | |
EP0069102B1 (en) | Impedance matching stripline transition for microwave signals | |
CA2182852C (en) | Shield assembly and method of shielding suitable for use in a communication device | |
US6342681B1 (en) | Surface mount coupler device | |
US7271348B1 (en) | Providing decoupling capacitors in a circuit board | |
EP0921567A3 (en) | Multi-layer circuit board | |
CA2422677A1 (en) | Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board | |
CA2146139A1 (en) | Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards | |
US6281844B1 (en) | Electrical component and an electrical circuit module having connected ground planes | |
US7186924B2 (en) | Dielectric structure for printed circuit board traces | |
EP1061784B1 (en) | Radio-electronic unit | |
US20050174749A1 (en) | Integrated filter construction | |
US6466113B1 (en) | Multi-layer RF printed circuit architecture with low-inductance interconnection and low thermal resistance for wide-lead power devices | |
US20060002099A1 (en) | Electromagnetic shield assembly | |
WO2000044210A9 (en) | Multi-layer rf printed circuit architecture | |
KR20060025516A (ko) | Emi-영향받는 전자 컴포넌트 및/또는 전자 장치의회로를 위한 차폐물 | |
RU2000109665A (ru) | Радиоэлектронный блок | |
JP2004200477A (ja) | 電子回路基板および電子回路装置 | |
RU2297118C1 (ru) | Радиоэлектронный блок | |
RU2176857C2 (ru) | Плата проводного монтажа | |
CN217116493U (zh) | 一种柔性电路板、显示模组及电子设备 | |
RU98106164A (ru) | Радиоэлектронный блок | |
US6950315B2 (en) | High frequency module mounting structure in which solder is prevented from peeling | |
CN217563848U (zh) | 一种射频天线电路板走线结构及终端设备 | |
RU2260928C1 (ru) | Радиоэлектронный блок с внутриплатной экранировкой |