RU187263U1 - ELECTRONIC COMPONENT COOLING DEVICE - Google Patents
ELECTRONIC COMPONENT COOLING DEVICE Download PDFInfo
- Publication number
- RU187263U1 RU187263U1 RU2018129329U RU2018129329U RU187263U1 RU 187263 U1 RU187263 U1 RU 187263U1 RU 2018129329 U RU2018129329 U RU 2018129329U RU 2018129329 U RU2018129329 U RU 2018129329U RU 187263 U1 RU187263 U1 RU 187263U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat exchanger
- electronic component
- liquid heat
- liquid
- mesh
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к устройствам для охлаждения, применяемым для устройств цифровых вычислений и обработки данных. Устройство содержит жидкостный теплообменник, выполненный из двух частей, образующих полость для протекания охлаждающей жидкости, соединенный трубопроводами с насосом и внешним теплообменником, соединенными между собой трубопроводом. Часть жидкостного теплообменника, находящаяся в контакте с электронным компонентом, выполнена из меди. В полости жидкостного теплообменника расположены сетка и твердые шарообразные элементы. Твердые шарообразные элементы находятся в ячейках сетки с обеспечением контакта с теплообменной поверхностью жидкостного теплообменника, нитями сетки и охлаждающей жидкостью. Сетка, твердые шарообразные элементы выполнены из меди. Достигается повышение эффективности охлаждения электронного компонента. 2 ил.The invention relates to cooling devices used for digital computing and data processing devices. The device comprises a liquid heat exchanger made of two parts forming a cavity for the flow of coolant, connected by pipelines to a pump and an external heat exchanger, interconnected by a pipeline. The part of the liquid heat exchanger in contact with the electronic component is made of copper. A mesh and solid spherical elements are located in the cavity of the liquid heat exchanger. Solid spherical elements are located in the mesh cells to ensure contact with the heat exchange surface of the liquid heat exchanger, the filaments of the mesh and the coolant. Mesh, solid spherical elements made of copper. EFFECT: increased cooling efficiency of the electronic component. 2 ill.
Description
Полезная модель относится к устройствам для охлаждения, применяемым для устройств цифровых вычислений и обработки данных, и может быть использована при проектировании высокоплотных серверных платформ в форм-факторе «блейд», предназначенных для проведения высокопроизводительных вычислений и компьютерного моделирования.The utility model relates to cooling devices used for digital computing and data processing devices, and can be used in the design of high-density server platforms in the “blade” form factor designed for high-performance computing and computer modeling.
Известно устройство для охлаждения электронного компонента (см. RU 73765 U1, опубл. 27.05.2008), принято за прототип, содержащее жидкостный теплообменник, выполненный из двух частей, образующих полость для протекания охлаждающей жидкости, соединенный трубопроводами с насосом и внешним теплообменником, соединенными между собой трубопроводом. Недостатком устройства является низкая эффективность переноса теплоты от поверхности электронного компонента к потоку жидкости.A device for cooling an electronic component is known (see RU 73765 U1, publ. May 27, 2008), taken as a prototype containing a liquid heat exchanger made of two parts forming a cavity for the flow of coolant, connected by pipelines to the pump and an external heat exchanger connected between a pipeline. The disadvantage of this device is the low efficiency of heat transfer from the surface of the electronic component to the fluid flow.
Цель полезной модели - создание устройства, позволяющего охлаждать электронный компонент.The purpose of the utility model is to create a device that allows cooling the electronic component.
Технический результат - повышение эффективности охлаждения электронного компонента.The technical result is an increase in the cooling efficiency of the electronic component.
Технический результат достигается за счет того, что устройство для охлаждения электронного компонента содержит жидкостный теплообменник, выполненный из двух частей, образующих полость для протекания охлаждающей жидкости, соединенный трубопроводами с насосом и внешним теплообменником, соединенными между собой трубопроводом, часть жидкостного теплообменника, находящаяся в контакте с электронным компонентом, выполнена из меди, в полости жидкостного теплообменника расположены сетка и твердые шарообразные элементы, находящиеся в ячейках сетки с обеспечением контакта с теплообменной поверхностью жидкостного теплообменника, нитями сетки и охлаждающей жидкостью, при этом сетка, твердые шарообразные элементы выполнены из меди.The technical result is achieved due to the fact that the device for cooling the electronic component contains a liquid heat exchanger made of two parts, forming a cavity for the flow of coolant, connected by pipelines to the pump and an external heat exchanger, interconnected by a pipeline, a part of the liquid heat exchanger in contact with the electronic component is made of copper, in the cavity of the liquid heat exchanger there are a grid and solid spherical elements located in the cell the mesh with contact with the heat exchange surface of the liquid heat exchanger, the filaments of the mesh and the coolant, while the mesh, the solid spherical elements are made of copper.
Полезная модель поясняется чертежами:The utility model is illustrated by drawings:
на фиг. 1 - схема устройства для охлаждения электронного компонента,in FIG. 1 is a diagram of a device for cooling an electronic component,
на фиг. 2 - сетка с расположенными в ее ячейках шарообразными элементами.in FIG. 2 - a grid with spherical elements located in its cells.
На фиг. 1 показана схема устройства, которая содержит жидкостный теплообменник, состоящий из двух частей (1 и 4), образующих полость (2), трубопроводы (3, 10, 11), электронный компонент (5), сетку (6), шарообразные элементы (7), насос (8), внешний теплообменник (9).In FIG. 1 shows a diagram of a device that contains a liquid heat exchanger consisting of two parts (1 and 4) forming a cavity (2), pipelines (3, 10, 11), an electronic component (5), a grid (6), spherical elements (7 ), pump (8), external heat exchanger (9).
На фиг. 2 показана сетка (6) с расположенными в ее ячейках шарообразными элементами (7).In FIG. 2 shows a grid (6) with spherical elements (7) located in its cells.
Устройство содержит жидкостный теплообменник, состоящий из двух частей (1, 4), образующих полость (2), по которой течет охлаждающая жидкость. Трубопроводы (3, 11) соединяют жидкостный теплообменник с внешним теплообменником (9) и насосом (8). Внешним теплообменник (9) и насос (8) соединены трубопроводом (10). Часть жидкостного теплообменника (4), находящаяся в контакте с электронным компонентом (5), выполнена из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди. Внутри жидкостного теплообменника в полости (2) содержатся сетка (6) и шарообразные элементы (7). Сетка (6) выполнена из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди. Шарообразные элементы (7) выполнены твердыми из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди, и находятся в ячейках сетки (6), контактируя с теплообменной поверхностью, нитями сетки и жидкостью, увеличивая эффективную площадь теплообмена, повышая эффективность охлаждения электронного компонента. Диаметр шарообразных элементов больше диаметра проволоки сетки, но меньше размера ячейки сетки в свету. Перемещение шарообразных элементов в ячейках интенсифицирует теплообмен за счет возникновения локальных турбулентных возмущений потока и приводит к контакту между элементами (7) и нитями сетки (6), повышая эффективность охлаждения электронного компонента.The device contains a liquid heat exchanger, consisting of two parts (1, 4), forming a cavity (2), through which coolant flows. Pipelines (3, 11) connect the liquid heat exchanger with an external heat exchanger (9) and a pump (8). An external heat exchanger (9) and a pump (8) are connected by a pipeline (10). The part of the liquid heat exchanger (4) in contact with the electronic component (5) is made of a material with a high coefficient of thermal conductivity, such as copper. Inside the liquid heat exchanger in the cavity (2) contains a grid (6) and spherical elements (7). The grid (6) is made of a material with a high coefficient of thermal conductivity, for example, copper. The spherical elements (7) are made of solid material with a high coefficient of thermal conductivity, for example, copper, and are located in the mesh cells (6), in contact with the heat exchange surface, the mesh threads and the liquid, increasing the effective heat transfer area, increasing the cooling efficiency of the electronic component. The diameter of the spherical elements is larger than the diameter of the wire mesh, but less than the size of the mesh cell in the light. The movement of spherical elements in cells intensifies heat transfer due to the occurrence of local turbulent flow disturbances and leads to contact between the elements (7) and the filaments of the grid (6), increasing the cooling efficiency of the electronic component.
Устройство работает следующим образом. Теплота, выделяемая при работе электронного компонента (5), передается находящейся в контакте с ним поверхности жидкостного теплообменника - части жидкостного теплообменника (4). От части жидкостного теплообменника (4), которая выполнена из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди, теплота передается охлаждающей жидкости. Охлаждающая жидкость перемещается через полость (2) в жидкостном теплообменнике (1, 4). При движении жидкость обтекает сетку (6), выполненную из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди, и находящиеся в ее ячейках шарообразные элементы (7), выполненные из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди, и получает от них теплоту. Элементы (7) и сетка (6) получают теплоту от части жидкостного теплообменника (4), находящаяся в контакте с электронным компонентом (5), выполненной из материала с высоким коэффициентом теплопроводности, например меди. Нагретая в жидкостном теплообменнике (1, 4) жидкость через трубопровод (3) попадает во внешний теплообменник (9), где охлаждается, отдавая теплоту окружающей среде. Жидкость охлаждается потоком воздуха, продуваемым сквозь внешний теплообменник (9) с помощью вентиляторов, и отдает теплоту в окружающую среду. Из внешнего теплообменника (9) по трубопроводу (10) охлажденная жидкость поступает в насос (8). После чего жидкость за счет работы насоса (8) через трубопровод (11) поступает в жидкостный теплообменник (1, 4). После чего цикл охлаждения повторяется. Из-за многократного изменения направления движения жидкости через ячейки сетки (6) в канале (2) происходит интенсивный перенос теплоты от жидкостного теплообменника к охлаждающей жидкости. Перемещение шарообразных элементов (7) в ячейках сетки (6) интенсифицирует теплообмен за счет возникновения локальных турбулентных возмущений потока и приводит к контакту между элементами (7) и нитями сетки (6), что обеспечивает обмен теплотой между ними. Таким образом, устройство для охлаждения электронного компонента обеспечивает достижение технического результата - повышение эффективности охлаждения электронного компонента.The device operates as follows. The heat released during the operation of the electronic component (5) is transferred to the surface of the liquid heat exchanger that is in contact with it - part of the liquid heat exchanger (4). From the part of the liquid heat exchanger (4), which is made of a material with a high coefficient of thermal conductivity, such as copper, heat is transferred to the coolant. Coolant moves through the cavity (2) in the liquid heat exchanger (1, 4). When moving, the fluid flows around the grid (6) made of a material with a high coefficient of thermal conductivity, such as copper, and the spherical elements (7) located in its cells, made of a material with a high coefficient of thermal conductivity, such as copper, and receives heat from them. Elements (7) and the grid (6) receive heat from a part of the liquid heat exchanger (4) in contact with the electronic component (5) made of a material with a high coefficient of thermal conductivity, such as copper. The liquid heated in the liquid heat exchanger (1, 4) through the pipeline (3) enters the external heat exchanger (9), where it is cooled, giving off heat to the environment. The liquid is cooled by a stream of air, blown through an external heat exchanger (9) with the help of fans, and gives off heat to the environment. From the external heat exchanger (9) through the pipeline (10), the cooled liquid enters the pump (8). Then the liquid due to the operation of the pump (8) through the pipeline (11) enters the liquid heat exchanger (1, 4). Then the cooling cycle is repeated. Due to the multiple changes in the direction of fluid movement through the mesh cells (6) in the channel (2), intense heat transfer occurs from the liquid heat exchanger to the coolant. The movement of the spherical elements (7) in the cells of the grid (6) intensifies heat transfer due to the occurrence of local turbulent perturbations of the flow and leads to contact between the elements (7) and the threads of the grid (6), which ensures heat exchange between them. Thus, the device for cooling the electronic component ensures the achievement of a technical result - increasing the cooling efficiency of the electronic component.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018129329U RU187263U1 (en) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | ELECTRONIC COMPONENT COOLING DEVICE |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018129329U RU187263U1 (en) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | ELECTRONIC COMPONENT COOLING DEVICE |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU187263U1 true RU187263U1 (en) | 2019-02-27 |
Family
ID=65479571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018129329U RU187263U1 (en) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | ELECTRONIC COMPONENT COOLING DEVICE |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU187263U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110307534A (en) * | 2019-07-02 | 2019-10-08 | 华帝股份有限公司 | Steam generating device and steam cooking equipment using same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037658A (en) * | 1997-10-07 | 2000-03-14 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer means |
| US7190580B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-03-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages |
| RU73765U1 (en) * | 2007-11-06 | 2008-05-27 | Научно-исследовательский комплекс Киевского национального университета строительства и архитектуры | LIQUID COOLING SYSTEM FOR POWERFUL ELECTRONIC COMPONENT |
-
2018
- 2018-08-10 RU RU2018129329U patent/RU187263U1/en active IP Right Revival
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037658A (en) * | 1997-10-07 | 2000-03-14 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer means |
| US7190580B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-03-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages |
| RU73765U1 (en) * | 2007-11-06 | 2008-05-27 | Научно-исследовательский комплекс Киевского национального университета строительства и архитектуры | LIQUID COOLING SYSTEM FOR POWERFUL ELECTRONIC COMPONENT |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110307534A (en) * | 2019-07-02 | 2019-10-08 | 华帝股份有限公司 | Steam generating device and steam cooking equipment using same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017036282A1 (en) | Air cooling semiconductor refrigerating device for circulation cooling system | |
| TWI527959B (en) | Waste heat exchanger | |
| CN203301847U (en) | Heat radiation circuit board for unmanned plane | |
| CN203708744U (en) | Enclosed circular heat radiation module | |
| RU187263U1 (en) | ELECTRONIC COMPONENT COOLING DEVICE | |
| CN207335955U (en) | A kind of strong high temperature resistant pressure gauge of resistance to elevated temperatures | |
| CN204372865U (en) | A kind of high-power LED lamp cooling device | |
| TWI744592B (en) | Combination of server rack and cooling system, cooling system for server rack, and method of maintaining server rack within a predetermined range of temperature | |
| CN204119708U (en) | Radiator | |
| Rosli et al. | Optimal pin fin heat sink arrangement for solving thermal distribution problem | |
| CN108247677A (en) | Has the robot of internal heat dissipating function | |
| CN209627947U (en) | A kind of high-power self-circulating water cold heat sink | |
| CN109616454B (en) | Heat dissipation equipment | |
| CN203376679U (en) | CPU radiating sheet | |
| Song et al. | Design and Optimization of an Immersion Liquid Cooling System in Internet Datacenter. | |
| CN206790866U (en) | A kind of fin of freely assembled structure | |
| CN206775905U (en) | A kind of efficient radiating apparatus | |
| CN205799587U (en) | A kind of head contains the robot of water-cooling heat radiating device | |
| CN204288103U (en) | For the external air-cooled radiator of notebook computer | |
| CN204991691U (en) | CPU radiator | |
| CN204350531U (en) | A kind of shaped material of radiator | |
| CN205681743U (en) | A kind of water cooling radiator | |
| CN203480398U (en) | Cooling device with water cushion for flat computer | |
| CN203378198U (en) | Heat dissipation sheet | |
| CN204288102U (en) | For the heating radiator of notebook computer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM9K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20190811 |
|
| TE9K | Change of address for correspondence (utility model) |
Effective date: 20220311 |
|
| NF9K | Utility model reinstated |
Effective date: 20220325 |