RU183513U1 - Корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей - Google Patents
Корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей Download PDFInfo
- Publication number
- RU183513U1 RU183513U1 RU2018108922U RU2018108922U RU183513U1 RU 183513 U1 RU183513 U1 RU 183513U1 RU 2018108922 U RU2018108922 U RU 2018108922U RU 2018108922 U RU2018108922 U RU 2018108922U RU 183513 U1 RU183513 U1 RU 183513U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- housing
- functional modules
- side walls
- bends
- microprocessor
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к электроизмерительной технике и может использоваться при конструировании электронной аппаратуры модульного типа для обработки и сбора цифровых данных. Техническим результатом заявляемой полезной модели является упрощение конструкции корпуса модульного электронного устройства. Модульное электронное устройство содержит металлический корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей, выполненный из нескольких частей, соединенных между собой с помощью средств крепления. Первая часть корпуса выполнена П-образно согнутой, образованной передней и боковыми стенками; передняя стенка выполнена с отверстиями для микропроцессорных функциональных модулей и является единой лицевой панелью для всех микропроцессорных функциональных модулей, а боковые стенки выполнены с отогнутыми внутрь сгибами в верхней и нижней части стенок. На сгибах находятся отверстия для средств крепления. Вторая часть корпуса состоит из торцевой, верхней, нижней и боковых стенок. Верхняя и нижняя стенки выполнены с П-образными выступами для фиксации микропроцессорных функциональных модулей по вертикали и с отогнутыми внутрь сгибами, на которых имеются прорези. На верхней и нижней стенке имеются отверстия для средств крепления. Боковые стенки второй части корпуса содержат элементы фиксации в виде выступов со сгибом для совмещения первой части корпуса со второй.
Description
Полезная модель относится к электроизмерительной технике и может использоваться для размещения электронной аппаратуры модульного типа.
Наиболее близким аналогом принятым за прототип является корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей компании ДЕП depRTU (Источник известности: http://dep.ru/upload/iblock/f27/f27d9eeb97aa3a65a3d20fla6cd76351.pdf).
Известный аналог принятый за прототип выполнен металлическим для защиты от помех и по функциональному назначению, для размещения микропроцессорных функциональных модулей. Корпус, содержащий направляющие для размещения микропроцессорных функциональных модулей, состоит из нескольких частей, выполненных в виде n-ого количества панелей, соединенных между собой средствами крепления. Лицевая панель корпуса образована из нескольких панелей, каждая из которых предназначена для закрепления отдельного микропроцессорного функционального модуля, а их количество зависит от количества микропроцессорных функциональных модулей. Каждая панель с отдельным микропроцессорным функциональным модулем крепится к корпусу средствами крепления. Кроме того, боковые стенки корпуса выполнены с ребрами жесткости, а верхняя панель выполняющая функцию крышки выполнена с перфорацией. Прототип обладает сложной конструкцией деталей.
Недостатком прототипа является сложная конструкция корпуса и его деталей (см. фиг. 1), содержащего множество деталей: панелей, средств крепления, направляющих, лицевая панель выполнена составной.
- корпус собирается из отдельных панелей: основания, боковых стенок, крышки и задней стенки с помощью множества винтов, при этом лицевая панель корпуса состоит из n количества панелей;
- для вставки в корпус каждого микропроцессорного функционального модуля требуется сначала закрепить в корпусе направляющие, затем каждый микропроцессорный функциональный модуль закрепить к отдельной панели, а затем зафиксировать каждую панель с модулем к корпусу винтами;
- крышка корпуса выполнена с перфорацией (многочисленными вентиляционными отверстиями).
Перечисленные аргументы значительно увеличивают трудоемкость сборки, как самого корпуса, так и всего модульного электронного устройства.
Техническим результатом заявляемой полезной модели является упрощение конструкции корпуса, которое позволяет сократить трудоемкость изготовления корпуса и сборки устройства в целом.
Технический результат заявляемой полезной модели достигается тем, что в корпусе для размещения микропроцессорных функциональных модулей, выполненном из частей, обе части корпуса выполнены согнутыми, при этом первая часть корпуса согнута П-образно, образуя боковые стенки и переднюю, которая является лицевой панелью корпуса, выполненная с отверстиями предназначенными для микропроцессорных функциональных модулей, а боковые стенки в верхней и нижней части выполнены со сгибами, отогнутыми внутрь; вторая часть корпуса включает верхнюю, нижнюю, торцевую и боковые стенки, при этом, верхняя и нижняя стенки второй части корпуса выполнены с П-образными выступами и отогнутыми внутрь сгибами, на которых имеются прорези; а боковые стенки второй части корпуса содержат элементы фиксации для соединения первой части корпуса со второй. Элементы фиксации для соединения первой части корпуса со второй выполнены в виде выступов со сгибом. Обе части корпуса выполнены металлическими.
Сущность заявляемой полезной модели представлена на фигурах.
На фиг. 1 показан корпус прототипа, на фиг. 2 - общий вид заявляемого корпуса устройства, и на фиг. 3 и 4 показаны: общий вид первой и второй части корпуса соответственно, на фиг. 5 показана последовательность сборки, где приняты следующие обозначения:
1 - первая часть корпуса;
2 - вторая часть корпуса;
3 - передняя стенка первой части корпуса;
4 - боковые стенки первой части корпуса;
5 - отверстия для микропроцессорных функциональных модулей;
6 - сгибы, отогнутые внутрь на боковых стенках первой части корпуса;
7 - отверстия для средств крепления;
8 - торцевая стенка второй части корпуса;
9 - верхняя стенка второй части корпуса;
10 - нижняя стенка второй части корпуса;
11 - боковые стенки второй части корпуса;
12 - сгибы, отогнутые внутрь, на верхней и нижней стенках второй части корпуса;
13 - прорези на сгибах, отогнутых внутрь, на верхней и нижней стенках второй части корпуса;
14 - П-образные выступы на верхней и нижней стенках второй части корпуса;
15 - элементы фиксации в виде выступов со сгибом на боковых стенках второй части корпуса;
16 - микропроцессорный функциональный модуль;
17 - плата объединительная;
18 - средства крепления.
Заявляемая полезная модель - корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей, выполненный из частей 1 и 2. Части корпуса 1 и 2 выполнены согнутыми, при этом первая часть корпуса 1 согнута П-образно образуя переднюю 3 и боковые стенки 4. Передняя стенка 3 является лицевой панелью корпуса, выполненная с отверстиями 5, предназначенными для микропроцессорных функциональных модулей. Боковые стенки 4 в верхней и нижней части выполнены со сгибами 6, отогнутыми внутрь. Вторая часть корпуса 2 включает верхнюю 9, нижнюю 10, торцевую 8 и боковые стенки 11, при этом, верхняя 9 и нижняя стенки 10 второй части корпуса выполнены с П-образными выступами 14, предназначенными для фиксации микропроцессорных функциональных модулей по вертикали, на отогнутых внутрь сгибах 12 которых имеются прорези 13 для вставки микропроцессорных функциональных модулей. Боковые стенки 11 второй части корпуса 2 содержат элементы фиксации 15 для соединения первой части 1 корпуса со второй 2. Элементы фиксации 15 для соединения первой части корпуса 1 со второй 2 выполнены в виде выступов со сгибом. Обе части корпуса 1 и 2 выполнены металлическими. Количество отверстий 5 на передней стенке 3 - лицевой панели корпуса равно количеству микропроцессорных функциональных модулей 16.
Сборка заявляемого устройства показана на фиг. 4 и происходит следующим образом. Каждый микропроцессорный функциональный модуль 16 последовательно вставляется в прорезь 13 второй части корпуса 2, затем все микропроцессорные функциональные модули 16 стыкуются с объединительной платой 17, установленной на торцевой стенке 8 второй части корпуса. П-образные выступы 14 на верхней и нижней стенках второй части корпуса 2 фиксируют микропроцессорные функциональные модули 16 по вертикали, способствуя совмещению их с объединительной платой 17. После установки всех микропроцессорных функциональных модулей 16 первая часть корпуса 1 соединяется со второй частью корпуса 2 воедино путем защелкивания, при этом отверстия 7 в первой части корпуса и во второй части корпуса совмещены и закрепляются средствами крепления 18.
Корпус прототипа выполнен из множества отдельных панелей и собирается с помощью винтов, в заявляемом же корпусе всего две части, выполненные согнутыми, при этом в одной из частей корпуса передняя стенка является лицевой панелью, в которой выполнены отверстия для микропроцессорных функциональных модулей, а в прототипе лицевая панель состоит из N количества частей, равной количеству модулей, каждая из которых крепится к корпусу сверху и снизу винтами; боковые панели выполнены с ребрами жесткости а сверху и снизу с пазами. В прототипе для вставки в корпус каждого микропроцессорного функционального модуля требуется сначала закрепить его к отдельной панели, которая выполнена согнутой, а в корпусе закрепить направляющие для каждого модуля, а затем дополнительно зафиксировать элементами крепления к верхней и нижней панелям корпуса. В заявляемом же корпусе в обеих частях его на сгибах выполнены прорези, которые выполняют функцию направляющих для каждого модуля и не требуют дополнительно в корпус устанавливать направляющие как это в прототипе, а также не требуют крепежных элементов для фиксации оборудования внутри корпуса. Крепежные элементы в заявляемом корпусе используются (их всего 4 как показано на фигуре 4) для фиксации двух частей корпуса. Благодаря этому процесс сборки устройства и время вставки в корпус модулей намного сокращается. Крышка корпуса выполнена с перфорацией (многочисленными вентиляционными отверстиями), в заявляемом корпусе верхняя стенка выполнена глухой, без отверстий.
Таким образом, учитывая выше сказанное, можно сделать вывод, что в отличии от прототипа, заявляемая конструкция корпуса намного проще в изготовлении и процесс сборки всего устройства осуществляется намного быстрее.
Claims (3)
1. Корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей, выполненный из частей, отличающийся тем, что части корпуса выполнены согнутыми, при этом первая часть корпуса согнута П-образно образуя переднюю и боковые стенки, при этом передняя стенка является лицевой панелью корпуса, выполненная с отверстиями, предназначенными для микропроцессорных функциональных модулей; боковые стенки в верхней и нижней части выполнены со сгибами, отогнутыми внутрь; вторая часть корпуса включает верхнюю, нижнюю, торцевую и боковые стенки, при этом верхняя и нижняя стенки второй части корпуса выполнены с П-образными выступами и отогнутыми внутрь сгибами, на которых имеются прорези для вставки модулей, а боковые стенки второй части корпуса содержат элементы фиксации для соединения первой части корпуса со второй.
2. Корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей по п. 1, отличающийся тем, что элементы фиксации для соединения первой части корпуса со второй выполнены в виде выступов со сгибом.
3. Корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей по п. 1, отличающийся тем, что обе части корпуса выполнены металлическими.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018108922U RU183513U1 (ru) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | Корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018108922U RU183513U1 (ru) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | Корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU183513U1 true RU183513U1 (ru) | 2018-09-25 |
Family
ID=63671462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018108922U RU183513U1 (ru) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | Корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU183513U1 (ru) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2295113C2 (ru) * | 2005-04-15 | 2007-03-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Саратовский государственный технический университет (СГТУ) | Инерциальный измерительный прибор |
| EP2747115A2 (en) * | 2012-11-02 | 2014-06-25 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Modular overload relay assembly with mechanically isolated connector |
| RU165792U1 (ru) * | 2016-03-28 | 2016-11-10 | Индивидуальный предприниматель Новик Сергей Васильевич ОГРНИП 307667133000013 | Электронный стенд |
| RU170544U1 (ru) * | 2016-01-18 | 2017-04-28 | ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "МикроМакс Системс" | Модульное электронное устройство |
-
2018
- 2018-03-13 RU RU2018108922U patent/RU183513U1/ru active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2295113C2 (ru) * | 2005-04-15 | 2007-03-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Саратовский государственный технический университет (СГТУ) | Инерциальный измерительный прибор |
| EP2747115A2 (en) * | 2012-11-02 | 2014-06-25 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Modular overload relay assembly with mechanically isolated connector |
| RU170544U1 (ru) * | 2016-01-18 | 2017-04-28 | ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "МикроМакс Системс" | Модульное электронное устройство |
| RU165792U1 (ru) * | 2016-03-28 | 2016-11-10 | Индивидуальный предприниматель Новик Сергей Васильевич ОГРНИП 307667133000013 | Электронный стенд |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI477015B (zh) | 接線盒支架、使用接線盒支架的接線盒及太陽能電池元件 | |
| US4479198A (en) | Modular computer system | |
| RU2012126803A (ru) | Сейсмоустойчивый зажим | |
| JP4253632B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| RU183513U1 (ru) | Корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей | |
| EP0250850A2 (en) | Modularized packaging system | |
| SE434009B (sv) | Forfarande for framstellning av en utdragslada av plat | |
| CN102385423B (zh) | 电子装置 | |
| CN212213067U (zh) | 易于拼装的柜体 | |
| BRPI0408825B1 (pt) | conjunto para montar e método de instalar módulos eletrônicos de energia em um gabinete para equipamento | |
| US20140204540A1 (en) | Server with openings on two lateral sides | |
| CN105591226A (zh) | 插座 | |
| CN105700275B (zh) | 投影仪 | |
| CN107783608B (zh) | 数据存取器固定装置 | |
| KR940009179B1 (ko) | 제1전기장치와 그에 연결가능한 적어도 하나의 제2전기장치를 포함하는 전기장치시스템 | |
| CN109341045B (zh) | 一种空调器以及空调控制系统 | |
| CN219247203U (zh) | 抽屉单元及综保柜 | |
| CN212085244U (zh) | 基板式下装型端子排 | |
| CN106814816B (zh) | 电子装置 | |
| CN205581737U (zh) | 一种易拆卸计算机机箱 | |
| CN217118106U (zh) | 一种新型拼接式信报箱 | |
| RU226398U1 (ru) | Направляющая перегородка для монтажа съемных электронных модулей в блоке телекоммуникационного оборудования | |
| CN214506918U (zh) | 一种无刷直流电机控制器外盒 | |
| KR200276885Y1 (ko) | 책상의 전선 배선장치 | |
| CN214543077U (zh) | 一种高低压开关柜电器元件安装用的拼装式绝缘面板 |