RU1834772C - Способ лазерной обработки материалов - Google Patents

Способ лазерной обработки материалов

Info

Publication number
RU1834772C
RU1834772C SU914940272A SU4940272A RU1834772C RU 1834772 C RU1834772 C RU 1834772C SU 914940272 A SU914940272 A SU 914940272A SU 4940272 A SU4940272 A SU 4940272A RU 1834772 C RU1834772 C RU 1834772C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
diaphragm
diameter
cut
width
laser
Prior art date
Application number
SU914940272A
Other languages
English (en)
Inventor
Анатолий Николаевич Сафонов
Виктор Ильич Скоромник
Александр Леонидович Овчинников
Майя Евгеньевна Овчинникова
Герман Юрьевич Микульшин
Наталья Дмитриевна Фомина
Original Assignee
Научно-исследовательский центр по технологическим лазерам
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-исследовательский центр по технологическим лазерам filed Critical Научно-исследовательский центр по технологическим лазерам
Priority to SU914940272A priority Critical patent/RU1834772C/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU1834772C publication Critical patent/RU1834772C/ru

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Использование: технологи  лазерной резки. Сущность изобретени : при лазерной обработке непосредственно перед фокусирующей системой устанавливают диафрагму, внутренний диаметр которой подбирают в соответствии с определенным соотношением. Диафрагма позвол ет получить одинаковый диаметр пучка на линзе и, следовательно, на поверхности материала. В свою очередь обеспечиваетс  посто нна  ширина реза е процессе обработки. 1 з.п.ф- лы, 2 ил., 1 табл. .

Description

Изобретение относитс  к машиностроению и может быть использовано в процессах лазерной обработки материалов.
Цель предлагаемого изобретени  - повышение точности обработки.
Поставленна  цель достигаетс  тем, что в способе лазерной обработки материалов, при которо м осуществл ют воздействие ла- .зерным и излучением, проход щим через оптическую систему, перед ней устанавливают диафрагму, внутренний диаметр которой равен:
d WVjln-, 2 дкр
где d - внутренний диаметр диафрагмы;
W - заданный диаметр лазерного излучени ;
д0 - заданна  плотность энергии лазерного излучени  в его центре;
9кр - критическа  плотность энергии дл  определенного материала.
Рассто ние между диафрагмой и фокусирующим элементом в процессе обработки не измен етс .
При диаметре диафрагмы, равном
-d.Wvdin r
2 9кр
ширина реза св зана пропорциональной зависимостью с диаметром пучка и, следовательно , при таком соотношении ширина реза измен етс  с изменением диаметра лазерного пучка.
При диаметре диафрагмы, равном
d W . 2 дкр
ширина реза также св зана с диаметром пучка, но с увеличением рассто ни  транспортировки (с увеличением диаметра пучка увеличиваетс  ширина реза) диаметр пучка, падающего на линзу, будет ограничиватьс 
С
со
CJ
J
4 Ч| N5
00
диафрагмой с отверстием диаметра d, и ширина реза будет оставатьс  посто нной. При диаметре диафрагмы, равном
,
2 g.Kp
ширина реза будет св зана с диаметром отверсти  в диафрагме.
Таким образом, применение диафрагмы с диаметром..
. d w vfe,
2 дкр
в предложенном способе приводит к тому, что ширина реза при изменении диаметра пуска будет посто нной и, следовательно, повышаетс  точность обработки.
Способ по сн етс  фигурами 1,2.
Способ выполн етс  следующим образом .
Разрезаемый материал закрепл ют зажимами на неподвижном столе 1. Выход щий из лазера 2 лазерный луч попадает на плоское отклон ющее зеркало 3, отражаетс , проходит через отверстие в диафрагме 4 попадает на выпуклую фокусирующую линзу 5 и концентрируетс  на неподвижном разрезаемом материале. Под действием остросфокусированного пучка и режущего газа (обычно кислорода), вводимого в зону резки сопловым устройством, в материале образуетс  отверстие.
Ширина реза на поверхности обрабатываемого материала св зана с величиной радиуса фокусировки пучка соотношением
b-ai + aaRf33,
где ai, 82. аз - некоторые числовые коэффициенты;
Rr-радиус фокусировки пучка.
Отсюда следует, что ширина реза тем больше, чем больше радиус п тна на поверхности материала. Радиус п тна, в свою оче- .редь, св зан с рассто нием транспортировки соотношением, представленными в работе
R
.(&(г-з + е1 (f-z)2
6-2р Y, v -л 1-- -jjгде Rp - радиус пучка в перет жке;
fi, f - задний, передний фокус линзы;
Z - рассто ние от линзы до расчетного сечени  сфокусированного пучка;
О- угол расходимости пучка;
Zp- рассто ние от перет жки лазерного пучка до линзы.
Согласно приведенной формуле увеличение размера п тна на поверхности материала с увеличением рассто ни  транспортировки  вл етс  следствием увеличени  диаметра пучка на линзе. На фигуре
1 пунктирной линией показан ход лучом в положении I в положении II в предположении отсутстви  диафрагмы и сплошной линией с диафрагмой.
Интенсивность распределени  энергии в пучке подчин етс  гау.ссовскому закону (2)
g g0exp(2R Wl
Ширина реза определ етс  исход  из величины дкр. Представл   ее вместо g и реша  относительно R, получим
R W/|lr r . 2 дкр
Величина R b, где b - ширина реза в материале, дл  обработки которого необходим уровень энергии дкр.
Изменение диаметра пучка в процессе транспортировки от Wi до Wu ведет к увеличению ширины реза от b до b как показано на фиг,2.
Установка диафрагмы в положении, показанном пунктирными лини ми, не позво- л ет ограничить изменени  ширины реза.
Очевидно, что диаметр отверсти  в диафрагме Должен удовлетвор ть условию
d w/bfi r- 9кр
и тогда ширина реза при изменении диаметра пучка будет посто нной величиной, пропорциональной диаметру диафр агмы.
При м е р. Примен етс  лазерный комплекс . Режимы подбирают заранее экспериментально . Подбирают комбинацию мощности излучени , скорости обработки, диаметра п тна в зависимости от вида разрезаемого материала, его толщины. Осуществл ли резку листового органического стекла на различных рассто ни х транспортировки лазерного луча до оптико-фокуси- рующей системы без диафрагмы и с диафрагмой.
Исследовани  проводились дл  лазерного излучател  с апертурой 20 мм. После разрезани  делались замеры ширины реза.
Результаты измерений приведены в
таблице.
Таким образом, установка диафрагмы с определенным внутренним диаметром перед фокусирующим элементом позвол ет получить посто нный диаметр пучка на линзе , а следовательно, посто нный размер сфокусированного пуска на поверхности материала при изменении рассто ни  транспортировки от до . Это приводит к тому, что ширина реза не измен етс  по сравнению с прототипом.

Claims (2)

  1. Формула изобретени  1. Способ лазерной обработки материалов , при котором лазерное излучение пропускают через фокусирующую систему, установленную перед ней неподвижную диафрагму , отличающийс  тем, что, с целью повышени  точности, берут диафрагму с внутренним диаметром d, определ емым из соотношени 
    d W 4ln-Ss-, 2 дкр
    где W - заданный диаметр лазерного излучени ;
    д0 - заданна  плотность энергии лазерного излучени  в его центре; дкр - критическа  плотность энергии
    дл  определенного материала.
  2. 2. Способ по п. 1,отличающийс  тем, что рассто ние между диафрагмой и фокусирующей системой поддерживают посто нным .
    Фи г. 2
SU914940272A 1991-05-29 1991-05-29 Способ лазерной обработки материалов RU1834772C (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU914940272A RU1834772C (ru) 1991-05-29 1991-05-29 Способ лазерной обработки материалов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU914940272A RU1834772C (ru) 1991-05-29 1991-05-29 Способ лазерной обработки материалов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1834772C true RU1834772C (ru) 1993-08-15

Family

ID=21576654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU914940272A RU1834772C (ru) 1991-05-29 1991-05-29 Способ лазерной обработки материалов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1834772C (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР N; 1570171, кл. В 23 К 26/00. 1988. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2115859A1 (en) Method and apparatus for optimizing sub-pixel resolution in a triangulation based distance measuring device
JPS6293095A (ja) レ−ザ加工装置
JPS5641088A (en) Monitoring device for laser light axis
US4116566A (en) Line scanning device for detecting defects in webs of material
JPH0436794B2 (ru)
JP2662065B2 (ja) レーザー・マーキング用光学システム
JP2670857B2 (ja) レーザ加工装置
RU1834772C (ru) Способ лазерной обработки материалов
US5586095A (en) Ultra-resolving optical pickup device having an optical detector receiving an unfiltered reflected beam
IL42208A (en) A device for optical alignment and adjustment for laser
JPS5641091A (en) Welding method of pipe
JPH01166894A (ja) レーザ加工機
JPS57149912A (en) Optical position detector
JPH07185860A (ja) レーザ加工装置
JPS5767815A (en) Measuring method for position of reflector using light
JPS56165937A (en) Optical recorder and reproducer
JPS6116939Y2 (ru)
SU1697041A1 (ru) Устройство дл фокусировки гауссова пучка в пр моугольник с равномерным распределением интенсивности
JPS6372493A (ja) レ−ザ加工装置
SU1127175A1 (ru) Устройство дл лазерной проекционной обработки
JPS5782815A (en) Optical beam scanner
JPS625715B2 (ru)
SU1076859A1 (ru) Устройство управлени процессом резани
JPS62110887A (ja) レ−ザ切断機
JPS5544926A (en) Article surface fault detector