RU1826019C

RU1826019C - Method of testing multilayer printed circuits for resistance to thermal shock

Info

Publication number: RU1826019C
Application number: SU914899124A
Authority: RU
Inventors: Эдуард Арнольдович Мийлен; Борис Зиновьевич Моценят; Лариса Анатольевна Лебедева
Original assignee: Ленинградский Институт Авиационного Приборостроения
Priority date: 1991-01-03
Filing date: 1991-01-03
Publication date: 1993-07-07

Abstract

Использование, в испытательной техни ке при контроле стойкости к термоудару Сущность: образец устанавливают на плиту. св занную с нагревательным устройством Плита 7 прижимает образец. Температура контролируетс термопарой. Самописец записывает расширение образца, который нагревают до по влени начального расслоени с посто нной скоростью По вление начального расслоени фиксируют на самописце. Температуру измер ют термопарой , по которой суд т о стойкости образца к термоудару 1 илUse, in testing equipment for monitoring resistance to thermal shock. Essence: the sample is mounted on a plate. associated with the heating device, Plate 7 presses the sample. The temperature is controlled by a thermocouple. The recorder records the expansion of the sample, which is heated until the initial delamination occurs at a constant speed. The appearance of the initial delamination is fixed on the recorder. The temperature is measured with a thermocouple, which judges the resistance of the sample to thermal shock 1 il

Description

Изобретение относитс к области исследовани физико-механических свойств полимеров и может быть использовано дл испытани на термоуда р многослойных печатных плат при определении их качества.The invention relates to the field of studying the physicomechanical properties of polymers and can be used to test multilayer printed circuit boards for thermal shock to determine their quality.

Цель изобретени - расширение круга испытуемых образцов МПП, повышение точности испытани и сокращение времени испытаний.The purpose of the invention is to expand the range of test samples of MPP, increase the accuracy of testing and reduce test time.

На чертеже изображено устройство, с помощью которого реализуетс данный способ.The drawing shows a device with which this method is implemented.

Дл установки образца 1 из МПП предназначена нижн плита 2, с которой соединено нагревательное устройство 3, подключенное к блоку 4 регулировани температуры . Нижн плита 2 установлена на кварцевой трубке 5, котора , в свою очередь , закреплена на основании 6. Верхн плита 7 предназначена дл прижима образца 1 и передачи перемещени соответствующего расширению образца индуктивному датчику 8 через кварцевую трубку 9. Датчик 8 закреплен на кронштейне 10, установленном на основании 6. Температура нижнейTo install the sample 1 from the MPP, there is a bottom plate 2, to which a heating device 3 is connected, connected to the temperature control unit 4. The bottom plate 2 is mounted on a quartz tube 5, which, in turn, is mounted on the base 6. The upper plate 7 is designed to clamp the sample 1 and transmit the movement of the corresponding expansion of the sample to the inductive sensor 8 through the quartz tube 9. The sensor 8 is mounted on the bracket 10 mounted based on 6. bottom temperature

плиты 2 контролируетс встроенной термопарой 11. Блок 4 регулировани температуры выполн ет нагревание нижней плиты 2 по заданной программе. Самописец 12, соединенный с индуктивным датчиком 8, непрерывно записывает тепловое расширение образца 1 и фиксирует по вление начального расслоени в образце 1the plate 2 is controlled by an integrated thermocouple 11. The temperature control unit 4 heats the bottom plate 2 according to a predetermined program. The recorder 12, connected to the inductive sensor 8, continuously records the thermal expansion of the sample 1 and fixes the appearance of the initial delamination in the sample 1

Блок 4 регулировани температуры состоит из самопишущего потенциометра КСП с диапазоном измерени 0-20 мВ и градуировкой ХК и соединенного с ним регулирующего устройства РУ - 5-01 М, с помощью которого был задан режим линейного подъема температуры с посто нной скоростью 20 град/мин. В качестве измерител температуры использовалась термопара Хромель-копель, королек которой помещалс в специальное отверстие в нижней плите 2 устройства в непосредственной близости от прижимной поверхностиThe temperature control unit 4 consists of a self-recording KSP potentiometer with a measuring range of 0-20 mV and a calibration of XK and the control device RU - 5-01 M connected to it, with which a linear temperature rise mode was set at a constant speed of 20 deg / min. The Khromel-Kopel thermocouple was used as a temperature meter, the bead of which was placed in a special hole in the bottom plate 2 of the device in the immediate vicinity of the clamping surface

В качестве датчика перемещени использовалс индуктивный датчик БВ-844, работающий совместно с самописцем БВ- 662. Масштаб увеличени 500.The BV-844 inductive sensor was used as a displacement sensor, working in conjunction with the BV-662 recorder. Magnification scale 500.

слcl

СWITH

0000

го оgo about

оabout

-г-g

Предлагаемый способ осуществл ют следующим образом.The proposed method is carried out as follows.

Из исследуемой на термоудар МПП вырезают образец. Образец устанавливают на нижнюю плиту 2 и прижимают верхней плитой 7. Затем подключают нагреватель 3. С помощью блока 4 регулировани измен ют температуру нижней плиты от комнатной (20°С) до температуры по влени начального расслоени с посто нной заданной скоростью .A sample is cut out from the MPP tested for thermal shock. The sample is mounted on the bottom plate 2 and pressed by the top plate 7. Then the heater 3 is connected. Using the control unit 4, the temperature of the bottom plate is changed from room temperature (20 ° C) to the temperature when the initial delamination occurs at a constant predetermined speed.

По вление начального расслоени фиксируют на самописце 12 по скачкообразному изменению сигнала на выходе индуктивного датчика 8, регистрирующего изменени толщины образца при начальном расслоении. Одновременно по показани м термопары 11 измер ют температуруThe appearance of the initial delamination is recorded on the recorder 12 by a stepwise change in the signal at the output of the inductive sensor 8, which records changes in the thickness of the sample during the initial delamination. At the same time, thermocouples 11 measure the temperature

00

55

образца 1, по которой суд т об устойчивости образца к термоудару.sample 1, which judges the resistance of the sample to thermal shock.

Claims

SUMMARY OF THE INVENTION A method for testing the thermal shock resistance of samples of multilayer printed circuit boards, which consists in heating the sample and fixing the appearance of the initial delamination of the sample by an abrupt change in its thickness, characterized in that, in order to expand the range of test samples, increase the accuracy and reducing the test time, heating is carried out at a constant speed until the onset of initial delamination, the temperature of the initial delamination is fixed, which indicates the resistance to thermal shock of samples osloynyh PCBs.

6