RU1798971C - Device for treating crystals - Google Patents
Device for treating crystals Download PDFInfo
- Publication number
- RU1798971C RU1798971C SU4888635A SU4888635A RU1798971C RU 1798971 C RU1798971 C RU 1798971C SU 4888635 A SU4888635 A SU 4888635A SU 4888635 A SU4888635 A SU 4888635A RU 1798971 C RU1798971 C RU 1798971C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- crystal
- frame
- drive
- flexible closed
- cutting body
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области обработки кристаллов, применяемых при изготовлении активных и массивных элементов в лазерах, сцинтилляционных детекторах и других изделиях химической, электронной, ядерной, оптико-механической промышленности. The invention relates to the field of processing crystals used in the manufacture of active and massive elements in lasers, scintillation detectors and other products of the chemical, electronic, nuclear, optical and mechanical industries.
Цель изобретения сокращение времени распиловки и снижение потерь кристалла при обработке торцов. The purpose of the invention is to reduce sawing time and reduce crystal loss during processing of the ends.
Изобретение поясняется чертежом. На фиг.1 общий вид устройства; на фиг.2 вид А на фиг.1. The invention is illustrated in the drawing. In Fig.1 a General view of the device; figure 2, view A in figure 1.
Устройство включает кристалл 1, кристаллодержатель 2, привод 3 вращения гибкого замкнутого органа, подвижную каретку 4, гибкий замкнутый орган 5, привод 6 вращения рамы, рама 7, блок 8 смачивания нити. The device includes a
Устройство работает следующим образом. The device operates as follows.
Кристалл 1 устанавливают на кристаллодержатель 2, которым регулируется высота отрезаемой пластины и угол относительно плоскости торца кристалла. The
После установки кристалла 1 включается последовательно отдельный привод 8, расположенный на подвижных каретках 4, что приводит в движение гибкий замкнутый орган 5, и отдельный привод 6 рамы 7, который приводит раму 7 с закрепленными на ней подвижными каретками 4 во вращательное движение. After installing the
Подвижные каретки под действием постоянного усилия, направленного в противоположные стороны, раздвигаются по мере уменьшения диаметра реза до того момента, пока нить не станет по прямой нити, т.е. обе половинки гибкого замкнутого органа не соприкоснутся. Гибкий замкнутый орган 5 проходит через водяные бункера 8, смачивается и движется по подвижным кареткам, которые, в свою очередь, по направляющим под действием постоянной нагрузки расходятся по мере уменьшения диаметра раза. Этим обеспечивается постоянное натяжение гибкого замкнутого органа, который, проходя через водяные бункера, закрепленные на подвижных каретках, очищается от насыщенного раствора и смачивается дистиллированной водой, таким образом не происходит его засаливания. Under the influence of a constant force directed in opposite directions, the movable carriages move apart as the diameter of the cut decreases until the thread becomes straight along the thread, i.e. both halves of a flexible closed organ do not touch. A flexible closed organ 5 passes through the
Подвижные каретки 4 вместе с гибким замкнутым органом 5 установлены на раме 7, которая вращается относительно вертикальной оси кристалла. Movable carriages 4 together with a flexible closed body 5 are mounted on a
Гибкий замкнутый орган 5 и рама 7 вращаются навстречу друг другу, таким образом скорость резания увеличивается. Возможен вариант вращения стола при установке кристалла под заданным углом для придания торцу обрабатываемого кристалла сферической формы. Т.к. резание производится под углом к образующей, увеличивается скорость распиловки, что существенно в 2-3 раза уменьшает время на один раз. The flexible closed body 5 and the
В предложенном устройстве значительно улучшается поверхность кристалла в месте среза, т. е. в процессе распиловки происходит постоянное сглаживание неровностей поверхности. In the proposed device, the surface of the crystal is significantly improved at the place of cut, i.e., in the process of sawing, a constant smoothing of surface irregularities occurs.
Это устройство эффективно при распиловке кристаллов диаметром более 200 мм и получение из них пластин толщиной 5-10 мм. This device is effective in sawing crystals with a diameter of more than 200 mm and obtaining from them plates with a thickness of 5-10 mm.
При распиловке кристаллов йодистого натрия, активированного таллием, диаметром 500 мм достигнута производительность процесса распиловки порядка 1900 см2/ч, а локальные отклонения от плоскости распиловки не превышают 0,5 мм.When sawing thallium-activated sodium iodide crystals with a diameter of 500 mm, a sawing performance of about 1900 cm 2 / h was achieved, and local deviations from the sawing plane did not exceed 0.5 mm.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4888635A RU1798971C (en) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | Device for treating crystals |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4888635A RU1798971C (en) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | Device for treating crystals |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1798971C true RU1798971C (en) | 1995-06-27 |
Family
ID=30442005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4888635A RU1798971C (en) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | Device for treating crystals |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1798971C (en) |
-
1990
- 1990-10-31 RU SU4888635A patent/RU1798971C/en active
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР N 1248824, кл. B 28D 5/04, 1986. * |
Авторское свидетельство СССР N 605721, кл. B 28D 5/06, 1978. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111376393B (en) | Single silicon crystal bar cutting and grinding integrated machine | |
US3801090A (en) | Coordinate table | |
SE8306662L (en) | WITH LASER WORKING MATERIAL PROCESSING DEVICE | |
JPS61501313A (en) | Machine Tools | |
US4584794A (en) | Grinder | |
RU1798971C (en) | Device for treating crystals | |
US3523485A (en) | Machine tool with a movable portal | |
KR950000367B1 (en) | Apparatus for cutting material sheet into trapezoid pieces | |
US3434610A (en) | Feeding apparatus for tubes,rods and the like | |
CN216782296U (en) | Concrete cutting device with protection function | |
CN216151487U (en) | Laser cutting machine convenient to location | |
CN115488524A (en) | Tubular workpiece processing is from spacing laser cutting machine | |
ATE33216T1 (en) | DRIVE DEVICE FOR WORKPIECE CARRIERS OF MACHINING MACHINES. | |
JPH11245159A (en) | Traverse device for wire saw | |
US4327525A (en) | Servicing attachment for a carding machine | |
RU1816660C (en) | Method and device for working pieces grinding by abrasive band using | |
CN211967006U (en) | Polishing machine with water retaining function | |
CN220659575U (en) | Laser marking machine | |
CN220330783U (en) | Centerless grinder supporting mechanism | |
JP2718003B2 (en) | Moving device of working part in pipe cutting machine | |
CN215202234U (en) | A move and transfer guider for water cutting machine | |
CN217799661U (en) | Laser cutting machine for cold-rolled non-oriented silicon steel sheet | |
CN221833595U (en) | Laser cutting limiting device | |
CN218517922U (en) | Driving device for laser welding machine | |
CN213531217U (en) | Feeding mechanism of laser welding machine |