RU139707U1 - LIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE - Google Patents
LIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE Download PDFInfo
- Publication number
- RU139707U1 RU139707U1 RU2012156192/07U RU2012156192U RU139707U1 RU 139707 U1 RU139707 U1 RU 139707U1 RU 2012156192/07 U RU2012156192/07 U RU 2012156192/07U RU 2012156192 U RU2012156192 U RU 2012156192U RU 139707 U1 RU139707 U1 RU 139707U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- conducting
- substrate
- light
- plate
- Prior art date
Links
Images
Abstract
1. Структура для охлаждения светоизлучающего диода, содержащая: подложку, содержащую противоположные верхнюю и нижнюю стенки, электропроводные дорожки (топологическую схему) и, по меньшей мере, одну теплопроводную пластину, расположенную на верхней стенке, по меньшей мере, одно сквозное отверстие, прорезанное сквозь верхнюю и нижнюю стенки, теплопроводную стойку, установленную в каждом сквозном отверстии и имеющую один конец, соединенный, по меньшей мере, с одной теплопроводной пластиной, и, по меньшей мере, одно светоизлучающее устройство, закрепленное на подложке и электрически соединенное с электропроводными дорожками, при этом каждое светоизлучающее устройство имеет нижнюю сторону, контактирующую с одной теплопроводной пластиной для рассеивания теплоты.2. Структура по п. 1, дополнительно содержащая металлическую пластину, расположенную на нижней стороне подложки и соединенную с теплопроводной стойкой в каждом из сквозных отверстий.3. Структура по п. 1, в которой подложка является печатной платой.4. Структура по п. 1, в которой каждая теплопроводная пластина является медной пластиной.5. Структура по п. 2, в которой теплопроводная стойка в каждом из сквозных отверстий выполнена за одно целое с металлической пластиной.6. Структура по п. 2, в которой теплопроводная стойка в каждом из сквозных отверстий является заклепкой, прикрепленной к металлической пластине.7. Структура для охлаждения светоизлучающего диода, содержащая: подложку, содержащую противоположные верхнюю и нижнюю стенки, изолирующий слой, покрывающий верхнюю стенку, электропроводные дорожки (топологическую схему) и, по меньшей мере, одну теплопро�1. A structure for cooling a light-emitting diode, comprising: a substrate containing opposite upper and lower walls, electrically conductive tracks (topological diagram) and at least one heat-conducting plate located on the upper wall, at least one through hole cut through upper and lower walls, a heat-conducting rack installed in each through hole and having one end connected to at least one heat-conducting plate, and at least one light-emitting device o mounted on a substrate and electrically connected to the conductive paths, each light emitting device having a lower side in contact with one heat-conducting plate for heat dissipation. 2. The structure according to claim 1, further comprising a metal plate located on the lower side of the substrate and connected to a heat-conducting rack in each of the through holes. The structure of claim 1, wherein the substrate is a printed circuit board. The structure of claim 1, wherein each heat-conducting plate is a copper plate. The structure according to claim 2, in which the heat-conducting rack in each of the through holes is made in one piece with a metal plate. A structure according to claim 2, wherein the heat-conducting column in each of the through holes is a rivet attached to a metal plate. A structure for cooling a light emitting diode, comprising: a substrate containing opposite upper and lower walls, an insulating layer covering the upper wall, electrically conductive paths (topological circuit) and at least one heat
Description
2420-192014RU/032 2420-192014RU / 032
СТРУКТУРА ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ СВЕТОИЗЛУЧАЮЩЕГО ДИОДАLIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE
Область полезной моделиUtility Model Area
Настоящая полезная модель относится к светодиодной технологии и более конкретно к структуре для охлаждения светодиода.The present utility model relates to LED technology and more specifically to a structure for cooling an LED.
Предшествующий уровень техникиState of the art
На фиг.1 показана базовая структура известной светодиодной лампы, которая содержит подложку 1, выполненную, например, как печатная плата, электропроводные дорожки 2, расположенные на подложке 1, и светоизлучающее устройство 3, установленное на подложке 1 и электрически соединенное с электропроводными дорожками 2. Такая конструкция светодиодной лампы имеет проблемы с рассеиванием теплоты. Во время работы светоизлучающего диода 3, испускающего свет, возникает отходящая теплота. Однако печатная плата 1 выполнена из материала пластмассы, который не является хорошим проводником теплоты. Отходящая теплота, генерируемая светоизлучающим диодом 3, не может быть рассеяна быстро и эффективно.Figure 1 shows the basic structure of a known LED lamp, which contains a
На фиг.2 показана базовая структура другого прототипа светодиодной лампы, которая содержит подложку 1, выполненную из алюминиевого сплава и известную как алюминиевая подложка, изолирующий слой 4, закрывающий подложку 1, электропроводные дорожки 2, нанесенные на изолирующий слой 4, и светоизлучающее устройство 3, установленное на изолирующем слое 4 и электрически соединенное с электропроводными дорожками 2. В такой конструкции используется высокая теплопроводность алюминиевой подложки, заменяющей печатную плату. Таким образом, между алюминиевой подложкой 1 и электропроводными дорожками 2 необходимо создать изолирующий слой 4, чтобы электропроводные дорожки могли нормально функционировать. Изолирующий слой 4 по существу выполнен из электрически и термически изолирующего материала, который блокирует передачу тепловой энергии. Вследствие этого алюминиевая подложка слабо помогает рассеивать теплоту от светоизлучающего устройства 3.Figure 2 shows the basic structure of another prototype LED lamp, which contains a
Краткое описание полезной моделиBrief Description of Utility Model
Настоящая полезная модель была создана, имея в виду эти обстоятельства. Задачей настоящей полезной модели является создание структуры для охлаждения светоизлучающего диода, которая быстро и эффективно отводит и рассеивает теплоту.A true utility model was created with these circumstances in mind. The objective of this utility model is to create a structure for cooling a light-emitting diode, which quickly and efficiently removes and dissipates heat.
Для решения этой и других задач структура охлаждения светоизлучающего диода содержит подложку, которая содержит противоположные верхнюю и нижнюю стенки, электропроводные дорожки (топологическую схему) и по меньшей мере одну теплопроводную пластину, расположенную на верхней стенке, по меньшей мере одно сквозное отверстие, прорезанное сквозь верхнюю и нижнюю стенки, и теплопроводную стойку, установленную в каждом сквозном отверстии и имеющую один конец, соединенный по меньшей мере с одной теплопроводной пластиной, и по меньшей мере одно светоизлучающее устройство, смонтированное на подложке и электрически соединенное с электропроводными дорожками, при этом нижняя сторона каждого светоизлучающего устройства находится в контакте с одной теплопроводной пластиной для рассеивания теплоты.To solve this and other problems, the cooling structure of a light-emitting diode contains a substrate that contains opposite upper and lower walls, electrically conductive tracks (topological circuit) and at least one heat-conducting plate located on the upper wall, at least one through hole cut through the upper and lower walls and a heat-conducting rack installed in each through hole and having one end connected to at least one heat-conducting plate, and at least one a light-emitting device mounted on a substrate and electrically connected to the conductive paths, wherein the lower side of each light-emitting device is in contact with one heat-conducting plate for dissipating heat.
Подложка может быть алюминиевой подложкой, а теплопроводная стойка в каждом сквозном отверстии может быть выполнена заодно с алюминиевой подложкой.The substrate may be an aluminum substrate, and the heat-conducting rack in each through hole may be integral with the aluminum substrate.
Металлическая пластина может быть расположена на нижней стенке подложки, а теплопроводная стойка в каждом сквозном отверстии может быть выполнена заодно с металлической пластиной.The metal plate can be located on the bottom wall of the substrate, and the heat-conducting rack in each through hole can be made integral with the metal plate.
Множество светоизлучающих устройств может быть смонтировано на подложке и соответственно соединено с соответствующими теплопроводными пластинами, которые расположены вокруг одного соответствующего сквозного отверстия и одной соответствующей теплопроводной стойки.A plurality of light-emitting devices can be mounted on a substrate and respectively connected to respective heat-conducting plates that are located around one corresponding through hole and one corresponding heat-conducting rack.
Другие преимущества и признаки настоящей полезной модели будут понятны из нижеследующего описания со ссылками на приложенные чертежи, на которых одинаковые компоненты или структуры обозначены одними и теми же позициями.Other advantages and features of this utility model will be apparent from the following description with reference to the attached drawings, in which like components or structures are denoted by the same reference numbers.
Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings
На чертежах:In the drawings:
фиг.1 - схематическое сечение светодиодной лампы из предшествующего уровня техники;figure 1 is a schematic section of an LED lamp from the prior art;
фиг.2 - схематическое сечение другой светодиодной лампы из предшествующего уровня техники;figure 2 is a schematic section of another LED lamp from the prior art;
фиг.3 - схематическое сечение структуры для охлаждения светоизлучающего диода согласно первому варианту воплощения настоящей полезной модели;FIG. 3 is a schematic sectional view of a structure for cooling a light emitting diode according to a first embodiment of the present utility model; FIG.
фиг.4 - вид сверху структуры по фиг.3;figure 4 is a top view of the structure of figure 3;
фиг.5 - схематическое сечение структуры для охлаждения светоизлучающего диода согласно второму варианту настоящей полезной модели.5 is a schematic sectional view of a structure for cooling a light emitting diode according to a second embodiment of the present utility model.
Подробное описание полезной моделиDetailed description of utility model
На фиг.3 и 4 показана структура для охлаждения светоизлучающего диода по первому варианту выполнения настоящей полезной модели. Структура для охлаждения светоизлучающего диода содержит подложку 10, по меньшей мере одно светоизлучающее устройство 20 и металлическую пластину 30.Figures 3 and 4 show a structure for cooling a light emitting diode according to a first embodiment of the present utility model. The structure for cooling a light emitting diode comprises a
Подложка 10 может быть печатной платой или алюминиевой подложкой. В этом варианте подложка 10 является печатной платой, содержащей электропроводные дорожки 11 и по меньшей мере одну теплопроводную пластину 14, расположенную на ее верхней поверхности, по меньшей мере одно сквозное отверстие 12, прорезанное сквозь ее противоположные верхнюю и нижнюю стенки, и теплопроводную стойку 13, смонтированную в каждом сквозном отверстии 12. Далее по меньшей мере одна теплопроводная пластина 14 может быть выполнена заодно с печатной платой во время ее изготовления. Далее теплопроводная стойка 13 в каждом сквозном отверстии может быть заклепкой, медной стойкой или железной стойкой, один конец которой соединен с по меньшей мере одной теплопроводной пластиной 14 клеем, сваркой или заклепками.The
По меньшей мере одно светоизлучающее устройство 20 смонтировано на подложке 10 и электрически соединено с электропроводными дорожками 11. Нижняя сторона каждого светоизлучающего устройства 20 расположена на по меньшей мере одной теплопроводной пластине 14 так, чтобы отходящая теплота, генерируемая по меньшей мере одним светоизлучающим устройством 20, могла отводиться наружу по меньшей мере одной теплопроводной пластиной 14.At least one
Металлическая пластина 30 выполнена из меди, железа или любого другого металлического материала, обладающего высокой теплопроводностью и установлена на нижней стенке подложки 10 и соединена с теплопроводными стойками 13 в каждом сквозном отверстии 12 клеем, сваркой или заклепками. Далее теплопроводная стойка 13 может быть сформирована как часть металлической пластины 30, непосредственно используя технологию штамповки.The
Согласно вышеописанному первому варианту настоящей полезной модели нижняя сторона каждого светоизлучающего устройства 20 находится в прямом контакте по меньшей мере с одной теплопроводной пластиной 14. Таким образом, во время работы по меньшей мере одного светоизлучающего устройства 20, испускающего свет, отходящая теплота, генерируемая этим по меньшей мере одним светоизлучающим устройством 20, может быстро и эффективно рассеиваться по меньшей мере одной теплопроводной пластиной 14 через теплопроводную стойку 13 в каждом сквозном отверстии 12 на металлическую пластину 30 для быстрого рассеивания в атмосферу. Далее это по меньшей мере одно сквозное отверстие 12 предпочтительно расположено рядом по меньшей мере с одним светоизлучающим устройством 20 так, чтобы теплопроводная стойка 13 могла давать наилучшие результаты.According to the above-described first embodiment of the present utility model, the lower side of each
На фиг.5 показана структура для охлаждения светоизлучающего диода по второму варианту реализации настоящей полезной модели. Структура для охлаждения светоизлучающего диода содержит подложку 10 и по меньшей мере одно светоизлучающее устройство 20.5 shows a structure for cooling a light emitting diode according to a second embodiment of the present utility model. The structure for cooling a light emitting diode comprises a
Подложка 10 может быть печатной платой или алюминиевой подложкой. В этом варианте подложка 10 является алюминиевой подложкой, содержащей изолирующий слой 15, расположенный на ее верхней стенке, электропроводные дорожки 11 и по меньшей мере одну теплопроводную пластину 14, расположенную на изолирующем слое 15, по меньшей мере одно сквозное отверстие 12, прорезанное сквозь противоположные верхнюю и нижнюю стенки, и теплопроводную стойку 13, установленную в каждом сквозном отверстии 12 и соединенную по меньшей мере с одной теплопроводной пластиной 14. Далее каждая теплопроводная пластина 14 может быть металлической пластиной, например, медной пластиной. Далее теплопроводная стойка 13 в каждом сквозном отверстии 12 может быть заклепкой, медной стойкой или железной стойкой, один конец которой соединен по меньшей мере с одной теплопроводной пластиной 14 клеем, сваркой или заклепками.The
По меньшей мере одно светоизлучающее устройство 20 установлено на подложке 10 и электрически соединено с электропроводными дорожками 11. Нижняя сторона каждого светоизлучающего устройства 20 расположено на по меньшей мере одной теплопроводной пластине 14 так, чтобы отходящая теплота, генерируемая по меньшей мере одним светоизлучающим устройством 20, могла отводиться наружу этой по меньшей мере одной теплопроводной пластиной 14.At least one light-
Согласно вышеописанному второму варианту подложка является алюминиевой подложкой, выполненной из алюминиевого сплава с высокой теплопроводностью. Во время работы по меньшей мере одного светоизлучающего устройства 20, испускающего свет, изолирующий слой 15 изолирует отходящую теплоту, генерируемую этим по меньшей мере одним светоизлучающим устройством 20, позволяя быстро и эффективно отводить эту теплоту через по меньшей мере одну теплопроводную пластину 14 и теплопроводную стойку 13 в каждом сквозном отверстии 12 на алюминиевую подложку 10 для быстрого рассеивания.According to the above-described second embodiment, the substrate is an aluminum substrate made of an aluminum alloy with high thermal conductivity. During operation of the at least one
Далее теплопроводная стойка 13 в каждом сквозном отверстии 12 может быть сформирована заодно с алюминиевой подложкой 10.Further, the thermally
Далее в любом из вышеописанных первом и втором вариантах воплощения настоящей полезной модели, если на подложке установлено множество светоизлучающих устройств, отходящая теплота может быстро и эффективно отводиться по меньшей мере одной теплопроводной пластиной на теплопроводную стойку в каждом сквозном отверстии в подложке. Количество таких сквозных отверстий определяется в соответствии с фактическими потребностями. Например, два светоизлучающих устройства или три светоизлучающих устройства могут использовать одно сквозное отверстие и одну теплопроводную стойку, и эти светоизлучающие устройства размещены вокруг сквозного отверстия и теплопроводной стойки.Further, in any of the first and second embodiments of the present utility model described above, if a plurality of light-emitting devices are installed on the substrate, the waste heat can be quickly and efficiently removed by at least one heat-conducting plate to the heat-conducting rack in each through hole in the substrate. The number of such through holes is determined according to actual needs. For example, two light-emitting devices or three light-emitting devices can use one through hole and one heat-conducting rack, and these light-emitting devices are placed around the through hole and the heat-conducting rack.
Хотя выше для иллюстрации были подробно описаны конкретные варианты полезной модели, в полезную модель могут быть внесены различные изменения и замены, не выходящие за пределы изобретательской идеи и объема защиты. Соответственно полезная модель ограничивается только приложенной формулой полезной модели.Although specific variants of the utility model have been described in detail above for illustration, various changes and substitutions may be made to the utility model without departing from the scope of the inventive idea and scope of protection. Accordingly, the utility model is limited only by the applied formula of the utility model.
Claims (9)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101217530U TWM445127U (en) | 2012-09-11 | 2012-09-11 | LED heat dissipation structure |
TW101217530 | 2012-09-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU139707U1 true RU139707U1 (en) | 2014-04-20 |
Family
ID=48090822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012156192/07U RU139707U1 (en) | 2012-09-11 | 2012-12-24 | LIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU139707U1 (en) |
TW (1) | TWM445127U (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2586620C1 (en) * | 2015-02-24 | 2016-06-10 | Юрий Иванович Сакуненко | Device for heat removal from fuel components |
RU2654203C1 (en) * | 2014-07-24 | 2018-05-17 | Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. | Lamp and lighting device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI552395B (en) * | 2014-01-22 | 2016-10-01 | 胡文松 | Heat dissipation structure for a high illuminancesurface mount(smd) led |
-
2012
- 2012-09-11 TW TW101217530U patent/TWM445127U/en not_active IP Right Cessation
- 2012-12-24 RU RU2012156192/07U patent/RU139707U1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2654203C1 (en) * | 2014-07-24 | 2018-05-17 | Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. | Lamp and lighting device |
RU2586620C1 (en) * | 2015-02-24 | 2016-06-10 | Юрий Иванович Сакуненко | Device for heat removal from fuel components |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM445127U (en) | 2013-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7794116B2 (en) | LED lamp with a heat dissipation device | |
TWI516713B (en) | Led illuminating apparatus and heat dissipater thereof | |
US7674011B2 (en) | LED lamp having a vapor chamber for dissipating heat generated by LEDS of the LED lamp | |
US8895862B2 (en) | Substrate structure | |
JP2011014890A5 (en) | ||
JP2007012416A5 (en) | ||
RU2546492C1 (en) | Semiconductor device with cooling | |
AU2012333908A1 (en) | Manufacturing process of high-power LED radiating structure | |
US9258878B2 (en) | Isolation of thermal ground for multiple heat-generating devices on a substrate | |
RU139707U1 (en) | LIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE | |
WO2014134929A1 (en) | A printed circuit board (pcb) structure | |
KR102415087B1 (en) | LED Module with Heat Radiation Construction for PCB | |
KR101340411B1 (en) | Heat-sink apparatus for led lighting equipment | |
EP2226842A1 (en) | Thermal conduction structure for heat generating components | |
TWI417151B (en) | Thermal dissipation structures | |
CN210670727U (en) | Quick heat dissipation type multilayer PCB board | |
KR200473652Y1 (en) | Led cooling structure | |
US20140126207A1 (en) | Led cooling structure | |
EP2728975A1 (en) | Led cooling structure | |
CN100359709C (en) | High power and quick heat radiating light emitting diode in white light | |
JP3180488U (en) | Heat dissipation module with multiple holes | |
TW201424063A (en) | Light-emitting diode module | |
CN201852065U (en) | Heat dissipation structure of LED (light emitting diode) lamp panel | |
JP3135771U (en) | LED heat dissipation device | |
KR101018229B1 (en) | Heat sink apparatus for exothermic element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM1K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20141225 |