RU139707U1 - LIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE - Google Patents

LIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE Download PDF

Info

Publication number
RU139707U1
RU139707U1 RU2012156192/07U RU2012156192U RU139707U1 RU 139707 U1 RU139707 U1 RU 139707U1 RU 2012156192/07 U RU2012156192/07 U RU 2012156192/07U RU 2012156192 U RU2012156192 U RU 2012156192U RU 139707 U1 RU139707 U1 RU 139707U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
conducting
substrate
light
plate
Prior art date
Application number
RU2012156192/07U
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Чао-Чин ЕХ
Original Assignee
Чао-Чин ЕХ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Чао-Чин ЕХ filed Critical Чао-Чин ЕХ
Application granted granted Critical
Publication of RU139707U1 publication Critical patent/RU139707U1/en

Links

Images

Abstract

1. Структура для охлаждения светоизлучающего диода, содержащая: подложку, содержащую противоположные верхнюю и нижнюю стенки, электропроводные дорожки (топологическую схему) и, по меньшей мере, одну теплопроводную пластину, расположенную на верхней стенке, по меньшей мере, одно сквозное отверстие, прорезанное сквозь верхнюю и нижнюю стенки, теплопроводную стойку, установленную в каждом сквозном отверстии и имеющую один конец, соединенный, по меньшей мере, с одной теплопроводной пластиной, и, по меньшей мере, одно светоизлучающее устройство, закрепленное на подложке и электрически соединенное с электропроводными дорожками, при этом каждое светоизлучающее устройство имеет нижнюю сторону, контактирующую с одной теплопроводной пластиной для рассеивания теплоты.2. Структура по п. 1, дополнительно содержащая металлическую пластину, расположенную на нижней стороне подложки и соединенную с теплопроводной стойкой в каждом из сквозных отверстий.3. Структура по п. 1, в которой подложка является печатной платой.4. Структура по п. 1, в которой каждая теплопроводная пластина является медной пластиной.5. Структура по п. 2, в которой теплопроводная стойка в каждом из сквозных отверстий выполнена за одно целое с металлической пластиной.6. Структура по п. 2, в которой теплопроводная стойка в каждом из сквозных отверстий является заклепкой, прикрепленной к металлической пластине.7. Структура для охлаждения светоизлучающего диода, содержащая: подложку, содержащую противоположные верхнюю и нижнюю стенки, изолирующий слой, покрывающий верхнюю стенку, электропроводные дорожки (топологическую схему) и, по меньшей мере, одну теплопро�1. A structure for cooling a light-emitting diode, comprising: a substrate containing opposite upper and lower walls, electrically conductive tracks (topological diagram) and at least one heat-conducting plate located on the upper wall, at least one through hole cut through upper and lower walls, a heat-conducting rack installed in each through hole and having one end connected to at least one heat-conducting plate, and at least one light-emitting device o mounted on a substrate and electrically connected to the conductive paths, each light emitting device having a lower side in contact with one heat-conducting plate for heat dissipation. 2. The structure according to claim 1, further comprising a metal plate located on the lower side of the substrate and connected to a heat-conducting rack in each of the through holes. The structure of claim 1, wherein the substrate is a printed circuit board. The structure of claim 1, wherein each heat-conducting plate is a copper plate. The structure according to claim 2, in which the heat-conducting rack in each of the through holes is made in one piece with a metal plate. A structure according to claim 2, wherein the heat-conducting column in each of the through holes is a rivet attached to a metal plate. A structure for cooling a light emitting diode, comprising: a substrate containing opposite upper and lower walls, an insulating layer covering the upper wall, electrically conductive paths (topological circuit) and at least one heat

Description

2420-192014RU/032 2420-192014RU / 032

СТРУКТУРА ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ СВЕТОИЗЛУЧАЮЩЕГО ДИОДАLIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE

Область полезной моделиUtility Model Area

Настоящая полезная модель относится к светодиодной технологии и более конкретно к структуре для охлаждения светодиода.The present utility model relates to LED technology and more specifically to a structure for cooling an LED.

Предшествующий уровень техникиState of the art

На фиг.1 показана базовая структура известной светодиодной лампы, которая содержит подложку 1, выполненную, например, как печатная плата, электропроводные дорожки 2, расположенные на подложке 1, и светоизлучающее устройство 3, установленное на подложке 1 и электрически соединенное с электропроводными дорожками 2. Такая конструкция светодиодной лампы имеет проблемы с рассеиванием теплоты. Во время работы светоизлучающего диода 3, испускающего свет, возникает отходящая теплота. Однако печатная плата 1 выполнена из материала пластмассы, который не является хорошим проводником теплоты. Отходящая теплота, генерируемая светоизлучающим диодом 3, не может быть рассеяна быстро и эффективно.Figure 1 shows the basic structure of a known LED lamp, which contains a substrate 1, made, for example, as a printed circuit board, conductive paths 2 located on the substrate 1, and a light-emitting device 3 mounted on the substrate 1 and electrically connected to the conductive paths 2. This LED lamp design has problems with heat dissipation. During operation of the light emitting diode 3 emitting light, waste heat is generated. However, the printed circuit board 1 is made of plastic material, which is not a good conductor of heat. The waste heat generated by the light emitting diode 3 cannot be dissipated quickly and efficiently.

На фиг.2 показана базовая структура другого прототипа светодиодной лампы, которая содержит подложку 1, выполненную из алюминиевого сплава и известную как алюминиевая подложка, изолирующий слой 4, закрывающий подложку 1, электропроводные дорожки 2, нанесенные на изолирующий слой 4, и светоизлучающее устройство 3, установленное на изолирующем слое 4 и электрически соединенное с электропроводными дорожками 2. В такой конструкции используется высокая теплопроводность алюминиевой подложки, заменяющей печатную плату. Таким образом, между алюминиевой подложкой 1 и электропроводными дорожками 2 необходимо создать изолирующий слой 4, чтобы электропроводные дорожки могли нормально функционировать. Изолирующий слой 4 по существу выполнен из электрически и термически изолирующего материала, который блокирует передачу тепловой энергии. Вследствие этого алюминиевая подложка слабо помогает рассеивать теплоту от светоизлучающего устройства 3.Figure 2 shows the basic structure of another prototype LED lamp, which contains a substrate 1 made of aluminum alloy and known as an aluminum substrate, an insulating layer 4, covering the substrate 1, conductive tracks 2 deposited on the insulating layer 4, and a light-emitting device 3, mounted on an insulating layer 4 and electrically connected to the conductive paths 2. This design uses high thermal conductivity of the aluminum substrate, replacing the printed circuit board. Thus, between the aluminum substrate 1 and the conductive paths 2, it is necessary to create an insulating layer 4 so that the conductive paths can function normally. The insulating layer 4 is essentially made of an electrically and thermally insulating material that blocks the transfer of thermal energy. As a result, the aluminum substrate weakly helps to dissipate heat from the light emitting device 3.

Краткое описание полезной моделиBrief Description of Utility Model

Настоящая полезная модель была создана, имея в виду эти обстоятельства. Задачей настоящей полезной модели является создание структуры для охлаждения светоизлучающего диода, которая быстро и эффективно отводит и рассеивает теплоту.A true utility model was created with these circumstances in mind. The objective of this utility model is to create a structure for cooling a light-emitting diode, which quickly and efficiently removes and dissipates heat.

Для решения этой и других задач структура охлаждения светоизлучающего диода содержит подложку, которая содержит противоположные верхнюю и нижнюю стенки, электропроводные дорожки (топологическую схему) и по меньшей мере одну теплопроводную пластину, расположенную на верхней стенке, по меньшей мере одно сквозное отверстие, прорезанное сквозь верхнюю и нижнюю стенки, и теплопроводную стойку, установленную в каждом сквозном отверстии и имеющую один конец, соединенный по меньшей мере с одной теплопроводной пластиной, и по меньшей мере одно светоизлучающее устройство, смонтированное на подложке и электрически соединенное с электропроводными дорожками, при этом нижняя сторона каждого светоизлучающего устройства находится в контакте с одной теплопроводной пластиной для рассеивания теплоты.To solve this and other problems, the cooling structure of a light-emitting diode contains a substrate that contains opposite upper and lower walls, electrically conductive tracks (topological circuit) and at least one heat-conducting plate located on the upper wall, at least one through hole cut through the upper and lower walls and a heat-conducting rack installed in each through hole and having one end connected to at least one heat-conducting plate, and at least one a light-emitting device mounted on a substrate and electrically connected to the conductive paths, wherein the lower side of each light-emitting device is in contact with one heat-conducting plate for dissipating heat.

Подложка может быть алюминиевой подложкой, а теплопроводная стойка в каждом сквозном отверстии может быть выполнена заодно с алюминиевой подложкой.The substrate may be an aluminum substrate, and the heat-conducting rack in each through hole may be integral with the aluminum substrate.

Металлическая пластина может быть расположена на нижней стенке подложки, а теплопроводная стойка в каждом сквозном отверстии может быть выполнена заодно с металлической пластиной.The metal plate can be located on the bottom wall of the substrate, and the heat-conducting rack in each through hole can be made integral with the metal plate.

Множество светоизлучающих устройств может быть смонтировано на подложке и соответственно соединено с соответствующими теплопроводными пластинами, которые расположены вокруг одного соответствующего сквозного отверстия и одной соответствующей теплопроводной стойки.A plurality of light-emitting devices can be mounted on a substrate and respectively connected to respective heat-conducting plates that are located around one corresponding through hole and one corresponding heat-conducting rack.

Другие преимущества и признаки настоящей полезной модели будут понятны из нижеследующего описания со ссылками на приложенные чертежи, на которых одинаковые компоненты или структуры обозначены одними и теми же позициями.Other advantages and features of this utility model will be apparent from the following description with reference to the attached drawings, in which like components or structures are denoted by the same reference numbers.

Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings

На чертежах:In the drawings:

фиг.1 - схематическое сечение светодиодной лампы из предшествующего уровня техники;figure 1 is a schematic section of an LED lamp from the prior art;

фиг.2 - схематическое сечение другой светодиодной лампы из предшествующего уровня техники;figure 2 is a schematic section of another LED lamp from the prior art;

фиг.3 - схематическое сечение структуры для охлаждения светоизлучающего диода согласно первому варианту воплощения настоящей полезной модели;FIG. 3 is a schematic sectional view of a structure for cooling a light emitting diode according to a first embodiment of the present utility model; FIG.

фиг.4 - вид сверху структуры по фиг.3;figure 4 is a top view of the structure of figure 3;

фиг.5 - схематическое сечение структуры для охлаждения светоизлучающего диода согласно второму варианту настоящей полезной модели.5 is a schematic sectional view of a structure for cooling a light emitting diode according to a second embodiment of the present utility model.

Подробное описание полезной моделиDetailed description of utility model

На фиг.3 и 4 показана структура для охлаждения светоизлучающего диода по первому варианту выполнения настоящей полезной модели. Структура для охлаждения светоизлучающего диода содержит подложку 10, по меньшей мере одно светоизлучающее устройство 20 и металлическую пластину 30.Figures 3 and 4 show a structure for cooling a light emitting diode according to a first embodiment of the present utility model. The structure for cooling a light emitting diode comprises a substrate 10, at least one light emitting device 20 and a metal plate 30.

Подложка 10 может быть печатной платой или алюминиевой подложкой. В этом варианте подложка 10 является печатной платой, содержащей электропроводные дорожки 11 и по меньшей мере одну теплопроводную пластину 14, расположенную на ее верхней поверхности, по меньшей мере одно сквозное отверстие 12, прорезанное сквозь ее противоположные верхнюю и нижнюю стенки, и теплопроводную стойку 13, смонтированную в каждом сквозном отверстии 12. Далее по меньшей мере одна теплопроводная пластина 14 может быть выполнена заодно с печатной платой во время ее изготовления. Далее теплопроводная стойка 13 в каждом сквозном отверстии может быть заклепкой, медной стойкой или железной стойкой, один конец которой соединен с по меньшей мере одной теплопроводной пластиной 14 клеем, сваркой или заклепками.The substrate 10 may be a printed circuit board or an aluminum substrate. In this embodiment, the substrate 10 is a printed circuit board containing electrically conductive tracks 11 and at least one heat-conducting plate 14 located on its upper surface, at least one through hole 12 cut through its opposite upper and lower walls, and a heat-conducting rack 13, mounted in each through hole 12. Further, at least one heat-conducting plate 14 may be integral with the printed circuit board during its manufacture. Further, the heat-conducting post 13 in each through hole may be a rivet, a copper post or an iron post, one end of which is connected to at least one heat-conducting plate 14 by glue, welding or rivets.

По меньшей мере одно светоизлучающее устройство 20 смонтировано на подложке 10 и электрически соединено с электропроводными дорожками 11. Нижняя сторона каждого светоизлучающего устройства 20 расположена на по меньшей мере одной теплопроводной пластине 14 так, чтобы отходящая теплота, генерируемая по меньшей мере одним светоизлучающим устройством 20, могла отводиться наружу по меньшей мере одной теплопроводной пластиной 14.At least one light emitting device 20 is mounted on the substrate 10 and electrically connected to the conductive paths 11. The lower side of each light emitting device 20 is located on at least one heat conducting plate 14 so that the waste heat generated by at least one light emitting device 20 can diverted outward by at least one heat-conducting plate 14.

Металлическая пластина 30 выполнена из меди, железа или любого другого металлического материала, обладающего высокой теплопроводностью и установлена на нижней стенке подложки 10 и соединена с теплопроводными стойками 13 в каждом сквозном отверстии 12 клеем, сваркой или заклепками. Далее теплопроводная стойка 13 может быть сформирована как часть металлической пластины 30, непосредственно используя технологию штамповки.The metal plate 30 is made of copper, iron or any other metal material having high thermal conductivity and is mounted on the bottom wall of the substrate 10 and connected to the heat-conducting posts 13 in each through hole 12 by glue, welding or rivets. Further, the thermally conductive post 13 can be formed as part of the metal plate 30, directly using stamping technology.

Согласно вышеописанному первому варианту настоящей полезной модели нижняя сторона каждого светоизлучающего устройства 20 находится в прямом контакте по меньшей мере с одной теплопроводной пластиной 14. Таким образом, во время работы по меньшей мере одного светоизлучающего устройства 20, испускающего свет, отходящая теплота, генерируемая этим по меньшей мере одним светоизлучающим устройством 20, может быстро и эффективно рассеиваться по меньшей мере одной теплопроводной пластиной 14 через теплопроводную стойку 13 в каждом сквозном отверстии 12 на металлическую пластину 30 для быстрого рассеивания в атмосферу. Далее это по меньшей мере одно сквозное отверстие 12 предпочтительно расположено рядом по меньшей мере с одним светоизлучающим устройством 20 так, чтобы теплопроводная стойка 13 могла давать наилучшие результаты.According to the above-described first embodiment of the present utility model, the lower side of each light emitting device 20 is in direct contact with at least one heat-conducting plate 14. Thus, during operation of at least one light-emitting device 20 emitting light, the waste heat generated by this at least with at least one light-emitting device 20, can be quickly and efficiently scattered by at least one heat-conducting plate 14 through a heat-conducting rack 13 in each through hole 12 and the metal plate 30 for rapid venting. Further, this at least one through hole 12 is preferably located adjacent to at least one light-emitting device 20 so that the heat-conducting post 13 can give the best results.

На фиг.5 показана структура для охлаждения светоизлучающего диода по второму варианту реализации настоящей полезной модели. Структура для охлаждения светоизлучающего диода содержит подложку 10 и по меньшей мере одно светоизлучающее устройство 20.5 shows a structure for cooling a light emitting diode according to a second embodiment of the present utility model. The structure for cooling a light emitting diode comprises a substrate 10 and at least one light emitting device 20.

Подложка 10 может быть печатной платой или алюминиевой подложкой. В этом варианте подложка 10 является алюминиевой подложкой, содержащей изолирующий слой 15, расположенный на ее верхней стенке, электропроводные дорожки 11 и по меньшей мере одну теплопроводную пластину 14, расположенную на изолирующем слое 15, по меньшей мере одно сквозное отверстие 12, прорезанное сквозь противоположные верхнюю и нижнюю стенки, и теплопроводную стойку 13, установленную в каждом сквозном отверстии 12 и соединенную по меньшей мере с одной теплопроводной пластиной 14. Далее каждая теплопроводная пластина 14 может быть металлической пластиной, например, медной пластиной. Далее теплопроводная стойка 13 в каждом сквозном отверстии 12 может быть заклепкой, медной стойкой или железной стойкой, один конец которой соединен по меньшей мере с одной теплопроводной пластиной 14 клеем, сваркой или заклепками.The substrate 10 may be a printed circuit board or an aluminum substrate. In this embodiment, the substrate 10 is an aluminum substrate containing an insulating layer 15 located on its upper wall, electrically conductive tracks 11 and at least one heat-conducting plate 14 located on the insulating layer 15, at least one through hole 12 cut through the opposite upper and a lower wall and a heat-conducting post 13 installed in each through hole 12 and connected to at least one heat-conducting plate 14. Further, each heat-conducting plate 14 may be metal th plate, e.g., copper plate. Further, the heat-conducting post 13 in each through hole 12 may be a rivet, a copper post or an iron post, one end of which is connected to at least one heat-conducting plate 14 by glue, welding or rivets.

По меньшей мере одно светоизлучающее устройство 20 установлено на подложке 10 и электрически соединено с электропроводными дорожками 11. Нижняя сторона каждого светоизлучающего устройства 20 расположено на по меньшей мере одной теплопроводной пластине 14 так, чтобы отходящая теплота, генерируемая по меньшей мере одним светоизлучающим устройством 20, могла отводиться наружу этой по меньшей мере одной теплопроводной пластиной 14.At least one light-emitting device 20 is mounted on the substrate 10 and electrically connected to the conductive paths 11. The lower side of each light-emitting device 20 is located on at least one heat-conducting plate 14 so that the waste heat generated by the at least one light-emitting device 20 can diverted outward by this at least one heat-conducting plate 14.

Согласно вышеописанному второму варианту подложка является алюминиевой подложкой, выполненной из алюминиевого сплава с высокой теплопроводностью. Во время работы по меньшей мере одного светоизлучающего устройства 20, испускающего свет, изолирующий слой 15 изолирует отходящую теплоту, генерируемую этим по меньшей мере одним светоизлучающим устройством 20, позволяя быстро и эффективно отводить эту теплоту через по меньшей мере одну теплопроводную пластину 14 и теплопроводную стойку 13 в каждом сквозном отверстии 12 на алюминиевую подложку 10 для быстрого рассеивания.According to the above-described second embodiment, the substrate is an aluminum substrate made of an aluminum alloy with high thermal conductivity. During operation of the at least one light emitting device 20 emitting light, the insulating layer 15 isolates the waste heat generated by the at least one light emitting device 20, allowing this heat to be quickly and efficiently removed through at least one heat conducting plate 14 and the heat conducting rack 13 in each through hole 12 on an aluminum substrate 10 for quick dispersion.

Далее теплопроводная стойка 13 в каждом сквозном отверстии 12 может быть сформирована заодно с алюминиевой подложкой 10.Further, the thermally conductive post 13 in each through hole 12 may be formed integrally with the aluminum substrate 10.

Далее в любом из вышеописанных первом и втором вариантах воплощения настоящей полезной модели, если на подложке установлено множество светоизлучающих устройств, отходящая теплота может быстро и эффективно отводиться по меньшей мере одной теплопроводной пластиной на теплопроводную стойку в каждом сквозном отверстии в подложке. Количество таких сквозных отверстий определяется в соответствии с фактическими потребностями. Например, два светоизлучающих устройства или три светоизлучающих устройства могут использовать одно сквозное отверстие и одну теплопроводную стойку, и эти светоизлучающие устройства размещены вокруг сквозного отверстия и теплопроводной стойки.Further, in any of the first and second embodiments of the present utility model described above, if a plurality of light-emitting devices are installed on the substrate, the waste heat can be quickly and efficiently removed by at least one heat-conducting plate to the heat-conducting rack in each through hole in the substrate. The number of such through holes is determined according to actual needs. For example, two light-emitting devices or three light-emitting devices can use one through hole and one heat-conducting rack, and these light-emitting devices are placed around the through hole and the heat-conducting rack.

Хотя выше для иллюстрации были подробно описаны конкретные варианты полезной модели, в полезную модель могут быть внесены различные изменения и замены, не выходящие за пределы изобретательской идеи и объема защиты. Соответственно полезная модель ограничивается только приложенной формулой полезной модели.Although specific variants of the utility model have been described in detail above for illustration, various changes and substitutions may be made to the utility model without departing from the scope of the inventive idea and scope of protection. Accordingly, the utility model is limited only by the applied formula of the utility model.

Claims (9)

1. Структура для охлаждения светоизлучающего диода, содержащая: подложку, содержащую противоположные верхнюю и нижнюю стенки, электропроводные дорожки (топологическую схему) и, по меньшей мере, одну теплопроводную пластину, расположенную на верхней стенке, по меньшей мере, одно сквозное отверстие, прорезанное сквозь верхнюю и нижнюю стенки, теплопроводную стойку, установленную в каждом сквозном отверстии и имеющую один конец, соединенный, по меньшей мере, с одной теплопроводной пластиной, и, по меньшей мере, одно светоизлучающее устройство, закрепленное на подложке и электрически соединенное с электропроводными дорожками, при этом каждое светоизлучающее устройство имеет нижнюю сторону, контактирующую с одной теплопроводной пластиной для рассеивания теплоты.1. A structure for cooling a light-emitting diode, comprising: a substrate containing opposite upper and lower walls, electrically conductive tracks (topological diagram) and at least one heat-conducting plate located on the upper wall, at least one through hole cut through upper and lower walls, a heat-conducting rack installed in each through hole and having one end connected to at least one heat-conducting plate, and at least one light-emitting device o, mounted on a substrate and electrically connected to the conductive paths, each light emitting device having a lower side in contact with one heat-conducting plate for heat dissipation. 2. Структура по п. 1, дополнительно содержащая металлическую пластину, расположенную на нижней стороне подложки и соединенную с теплопроводной стойкой в каждом из сквозных отверстий.2. The structure of claim 1, further comprising a metal plate located on the lower side of the substrate and connected to a heat-conducting stand in each of the through holes. 3. Структура по п. 1, в которой подложка является печатной платой.3. The structure of claim 1, wherein the substrate is a printed circuit board. 4. Структура по п. 1, в которой каждая теплопроводная пластина является медной пластиной.4. The structure of claim 1, wherein each heat-conducting plate is a copper plate. 5. Структура по п. 2, в которой теплопроводная стойка в каждом из сквозных отверстий выполнена за одно целое с металлической пластиной.5. The structure according to claim 2, in which the heat-conducting rack in each of the through holes is made in one piece with a metal plate. 6. Структура по п. 2, в которой теплопроводная стойка в каждом из сквозных отверстий является заклепкой, прикрепленной к металлической пластине.6. The structure according to claim 2, in which the heat-conducting rack in each of the through holes is a rivet attached to a metal plate. 7. Структура для охлаждения светоизлучающего диода, содержащая: подложку, содержащую противоположные верхнюю и нижнюю стенки, изолирующий слой, покрывающий верхнюю стенку, электропроводные дорожки (топологическую схему) и, по меньшей мере, одну теплопроводную пластину, расположенную на изолирующем слое, по меньшей мере, одно сквозное отверстие, прорезанное сквозь верхнюю и нижнюю стенки, теплопроводную стойку, установленную в каждом сквозном отверстии и имеющую один конец, соединенный, по меньшей мере, с одной теплопроводной пластиной, и, по меньшей мере, одно светоизлучающее устройство, закрепленное на подложке и электрически соединенное с электропроводными дорожками, при этом каждое светоизлучающее устройство имеет нижнюю сторону, контактирующую с одной теплопроводной пластиной для рассеивания теплоты.7. A structure for cooling a light-emitting diode, comprising: a substrate containing opposite upper and lower walls, an insulating layer covering the upper wall, conductive paths (topological circuit) and at least one heat-conducting plate located on the insulating layer of at least one through hole cut through the upper and lower walls, a heat conductive post installed in each through hole and having one end connected to at least one heat conductive plate, and, at least one light-emitting device mounted on a substrate and electrically connected to the conductive paths, each light-emitting device having a lower side in contact with one heat-conducting plate to dissipate heat. 8. Структура по п. 7, в которой подложка является алюминиевой подложкой.8. The structure of claim 7, wherein the substrate is an aluminum substrate. 9. Структура по п. 7 или 8, в которой теплопроводная стойка в каждом сквозном отверстии является заклепкой, прикрепленной к алюминиевой подложке.
Figure 00000001
9. The structure according to claim 7 or 8, in which the heat-conducting rack in each through hole is a rivet attached to an aluminum substrate.
Figure 00000001
RU2012156192/07U 2012-09-11 2012-12-24 LIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE RU139707U1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101217530U TWM445127U (en) 2012-09-11 2012-09-11 LED heat dissipation structure
TW101217530 2012-09-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU139707U1 true RU139707U1 (en) 2014-04-20

Family

ID=48090822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012156192/07U RU139707U1 (en) 2012-09-11 2012-12-24 LIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE

Country Status (2)

Country Link
RU (1) RU139707U1 (en)
TW (1) TWM445127U (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2586620C1 (en) * 2015-02-24 2016-06-10 Юрий Иванович Сакуненко Device for heat removal from fuel components
RU2654203C1 (en) * 2014-07-24 2018-05-17 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Lamp and lighting device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI552395B (en) * 2014-01-22 2016-10-01 胡文松 Heat dissipation structure for a high illuminancesurface mount(smd) led

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2654203C1 (en) * 2014-07-24 2018-05-17 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Lamp and lighting device
RU2586620C1 (en) * 2015-02-24 2016-06-10 Юрий Иванович Сакуненко Device for heat removal from fuel components

Also Published As

Publication number Publication date
TWM445127U (en) 2013-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7794116B2 (en) LED lamp with a heat dissipation device
TWI516713B (en) Led illuminating apparatus and heat dissipater thereof
US7674011B2 (en) LED lamp having a vapor chamber for dissipating heat generated by LEDS of the LED lamp
US8895862B2 (en) Substrate structure
JP2011014890A5 (en)
JP2007012416A5 (en)
RU2546492C1 (en) Semiconductor device with cooling
AU2012333908A1 (en) Manufacturing process of high-power LED radiating structure
US9258878B2 (en) Isolation of thermal ground for multiple heat-generating devices on a substrate
RU139707U1 (en) LIGHT-Emitting Diode COOLING STRUCTURE
WO2014134929A1 (en) A printed circuit board (pcb) structure
KR102415087B1 (en) LED Module with Heat Radiation Construction for PCB
KR101340411B1 (en) Heat-sink apparatus for led lighting equipment
EP2226842A1 (en) Thermal conduction structure for heat generating components
TWI417151B (en) Thermal dissipation structures
CN210670727U (en) Quick heat dissipation type multilayer PCB board
KR200473652Y1 (en) Led cooling structure
US20140126207A1 (en) Led cooling structure
EP2728975A1 (en) Led cooling structure
CN100359709C (en) High power and quick heat radiating light emitting diode in white light
JP3180488U (en) Heat dissipation module with multiple holes
TW201424063A (en) Light-emitting diode module
CN201852065U (en) Heat dissipation structure of LED (light emitting diode) lamp panel
JP3135771U (en) LED heat dissipation device
KR101018229B1 (en) Heat sink apparatus for exothermic element

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20141225