RU128058U1 - DEVICE FOR COOLING OR HEATING ELECTRONIC COMPONENTS - Google Patents
DEVICE FOR COOLING OR HEATING ELECTRONIC COMPONENTS Download PDFInfo
- Publication number
- RU128058U1 RU128058U1 RU2012145261/07U RU2012145261U RU128058U1 RU 128058 U1 RU128058 U1 RU 128058U1 RU 2012145261/07 U RU2012145261/07 U RU 2012145261/07U RU 2012145261 U RU2012145261 U RU 2012145261U RU 128058 U1 RU128058 U1 RU 128058U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- side wall
- inlet
- outlet
- corrugated element
- parts
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
1. Устройство для охлаждения или нагревания электронных компонентов, содержащее металлический полый корпус, образованный двумя пластинами и четырьмя боковыми стенками по их периметру и снабженный впускным и выпускным отверстиями для теплоносителя, выполненными в двух противоположных боковых стенках, и гофрированный элемент из листового металла, установленный внутри корпуса с обеспечением теплового контакта с пластинами, с зазорами относительно боковой стенки с впускным отверстием и боковой стенки с выпускным отверстием и с расположением его гофров в направлении от боковой стенки с впускным отверстием к боковой стенке с выпускным отверстием, отличающееся тем, что оно снабжено N перегородками, установленными внутри корпуса в направлении от боковой стенки с впускным отверстием к боковой стенке с выпускным отверстием с образованием внутри корпуса N+1 полостей и с обеспечением возможности движения теплоносителя в зазорах между гофрированным элементом и боковыми стенками с впускным и выпускным отверстиями, впускное и выпускное отверстия выполнены в крайних полостях корпуса, гофрированный элемент выполнен в виде N+1 частей, каждая из которых установлена в соответствующей полости корпуса, причем части гофрированного элемента, установленные в крайних полостях корпуса, выполнены длиннее остальных N-1 частей гофрированного элемента, часть гофрированного элемента, размещенная в полости с впускным отверстием, установлена с зазором относительно боковой стенки с выпускным отверстием, меньшим, чем остальные N частей гофрированного элемента, часть гофрированного элемента, размещенная в полости с выпускным отве�1. Device for cooling or heating electronic components, comprising a metal hollow body formed by two plates and four side walls along their perimeter and provided with inlet and outlet openings for the coolant made in two opposite side walls, and a corrugated sheet metal element mounted inside housing providing thermal contact with the plates, with gaps relative to the side wall with the inlet and the side wall with the outlet and with lowering its corrugations in the direction from the side wall with the inlet to the side wall with the outlet, characterized in that it is provided with N baffles installed inside the housing in the direction from the side wall with the inlet to the side wall with the outlet with the formation of N + 1 cavities and with the possibility of movement of the coolant in the gaps between the corrugated element and the side walls with inlet and outlet openings, the inlet and outlet openings are made in the extreme cavities to pus, the corrugated element is made in the form of N + 1 parts, each of which is installed in the corresponding cavity of the body, and the parts of the corrugated element installed in the extreme cavities of the body are longer than the remaining N-1 parts of the corrugated element, the part of the corrugated element placed in the cavity with an inlet, installed with a gap relative to the side wall with an outlet smaller than the remaining N parts of the corrugated element, a part of the corrugated element placed in the cavity with the outlet
Description
Полезная модель относится к области электротехники и преимущественно может быть использована в устройствах для охлаждения или нагревания электронных компонентов с использованием циркуляции жидкого теплоносителя.The utility model relates to the field of electrical engineering and can mainly be used in devices for cooling or heating electronic components using circulation of a liquid coolant.
Известны радиаторы для охлаждения электронных приборов за счет естественной или принудительной циркуляции воздуха (RU 2047953 С1, 1995; RU 2137254 С1, 1999; RU 110895 U1, 2011), которые в общей для них части содержат основание для установки электронных приборов, выполненное из металла с высокой теплопроводностью и снабженное различающимися по форме элементами, обеспечивающими увеличение площади теплообменной поверхности.Known radiators for cooling electronic devices due to natural or forced air circulation (RU 2047953 C1, 1995; RU 2137254 C1, 1999; RU 110895 U1, 2011), which in their common part contain a base for installing electronic devices made of metal with high thermal conductivity and equipped with elements of different shapes, providing an increase in the area of the heat exchange surface.
Недостатком указанных известных радиаторов является недостаточная эффективность охлаждения.The disadvantage of these known radiators is the lack of cooling efficiency.
Известны устройства для охлаждения электронных компонентов за счет принудительной циркуляции жидкого теплоносителя (ЕР 0234021 В1, 1987; RU 34844 U1, 2003; RU 2273970 С1, 2006; RU 89318 U1, 2009; RU 2415533 С1, 2011), которые в общей для них части содержат герметичный корпус с основанием для установки электронных компонентов из материала с высокой теплопроводностью, снабженный впускным и выпускным отверстиями для теплоносителя, причем в корпусе выполнены каналы для движения теплоносителя, например, в форме одного или нескольких меандров.Known devices for cooling electronic components due to forced circulation of a liquid coolant (EP 0234021 B1, 1987; RU 34844 U1, 2003; RU 2273970 C1, 2006; RU 89318 U1, 2009; RU 2415533 C1, 2011), which are common to them contain a sealed enclosure with a base for installing electronic components of a material with high thermal conductivity, equipped with inlet and outlet openings for the coolant, and in the housing are channels for moving the coolant, for example, in the form of one or more meanders.
Недостатком указанных известных устройств для охлаждения электронных компонентов является то, что эффективность теплообмена между различными участками поверхности основания для установки электронных компонентов и жидким теплоносителем определяется формой, размерами и расположением каналов для движения теплоносителя, в результате чего эти устройства не обеспечивают равномерности теплообмена по площади поверхности основания для установки электронных компонентов.A disadvantage of these known devices for cooling electronic components is that the heat transfer efficiency between different parts of the base surface for installing electronic components and a liquid coolant is determined by the shape, size and location of the channels for movement of the coolant, as a result of which these devices do not provide uniform heat transfer over the surface area of the base for installing electronic components.
Известны устройства для охлаждения электронных компонентов за счет принудительной циркуляции жидкого теплоносителя (US 5453911, 1995; RU 73765 U1, 2008), которые выполнены в виде, по меньшей мере, двух пластин из теплопроводного материала, расположенных параллельно с помощью прокладки из теплопроводного материала, герметично соединенных между собой с образованием между ними плоского щелевого канала для движения жидкого теплоносителя и служащих основаниями для установки электронных компонентов, и снабжены входным и выходным патрубками для теплоносителя.Known devices for cooling electronic components due to forced circulation of a liquid coolant (US 5453911, 1995; RU 73765 U1, 2008), which are made in the form of at least two plates of heat-conducting material, arranged in parallel with a gasket of heat-conducting material, hermetically interconnected with the formation between them of a flat slot channel for the movement of liquid coolant and serving as the basis for the installation of electronic components, and equipped with inlet and outlet pipes for coolants of Tell.
Недостатком указанных известных устройств является недостаточная равномерность теплообмена по площади поверхности оснований для установки электронных компонентов, обусловленная неравномерностью протекания жидкого теплоносителя в плоскости щелевого канала. Кроме того, недостатком указанных известных устройств заключается в недостаточно высокой эффективностью теплообмена, поскольку площадь теплообменной поверхности ограничена площадью поверхностей оснований для установки электронных компонентов.A disadvantage of these known devices is the insufficient uniformity of heat transfer over the surface area of the bases for installing electronic components, due to the uneven flow of the liquid coolant in the plane of the slot channel. In addition, the disadvantage of these known devices is the insufficiently high heat transfer efficiency, since the heat exchange surface area is limited by the surface area of the bases for installing electronic components.
Наиболее близким по технической сущности к настоящей полезной модели является известное устройство для охлаждения электронных компонентов (FR 2681757 А1, 1993), которое содержит металлический герметичный полый корпус, образованный двумя пластинами и четырьмя боковыми стенками по их периметру, причем в центрах двух противоположных боковых стенок выполнены впускное и выпускное отверстия для жидкого теплоносителя. Для увеличения площади теплообменной поверхности, с которой контактирует жидкий теплоноситель, указанный наиболее близкий аналог, в отличие от двух последних рассмотренных аналогов, снабжен гофрированным элементом из листового металла, который установлен внутри корпуса с обеспечением теплового контакта с пластинами и с расположением его гофр в направлении от боковой стенки с впускным отверстием к боковой стенке с выпускным отверстием, обеспечивающем образование каналов для движения жидкого теплоносителя.The closest in technical essence to this utility model is the known device for cooling electronic components (FR 2681757 A1, 1993), which contains a metal sealed hollow body formed by two plates and four side walls along their perimeter, and at the centers of two opposite side walls are made inlet and outlet for liquid coolant. To increase the area of the heat exchange surface with which the liquid coolant is in contact, the closest analogue, unlike the last two analogues considered, is equipped with a corrugated sheet metal element that is installed inside the housing to ensure thermal contact with the plates and with the arrangement of its corrugations in the direction from a side wall with an inlet to a side wall with an outlet providing channels for the movement of the liquid coolant.
Недостатком наиболее близкого аналога является недостаточная равномерность теплообмена между теплоносителем и пластинами, являющимися основаниями для установки электронных компонентов, по площади их поверхности, что связано с неравномерностью протекания теплоносителя во внутренней полости корпуса, обусловленной особенностями размещения гофрированного элемента и расположением впускного и выпускного отверстий.The disadvantage of the closest analogue is the insufficient uniformity of heat transfer between the coolant and the plates, which are the bases for installing electronic components, over the surface area, which is associated with the uneven flow of the coolant in the internal cavity of the housing, due to the peculiarities of the placement of the corrugated element and the location of the inlet and outlet openings.
Задачей настоящей полезной модели является создание устройства для охлаждения или нагревания электронных компонентов, которое обеспечивает более равномерный теплообмен между теплоносителем и основаниями для установки электронных компонентов по площади их поверхности.The objective of this utility model is to create a device for cooling or heating electronic components, which provides a more uniform heat exchange between the coolant and the bases for installing electronic components over their surface area.
Поставленная задача решена, согласно настоящей полезной модели, тем, что устройство для охлаждения или нагревания электронных компонентов, содержащее, в соответствии с ближайшим аналогом, металлический полый корпус, образованный двумя пластинами и четырьмя боковыми стенками по их периметру и снабженный впускным и выпускным отверстиями для теплоносителя, выполненными в двух противоположных боковых стенках, и гофрированный элемент из листового металла, установленный внутри корпуса с обеспечением теплового контакта с пластинами, с зазорами относительно боковой стенки с впускным отверстием и боковой стенки с выпускным отверстием и с расположением его гофров в направлении от боковой стенки с впускным отверстием к боковой стенке с выпускным отверстием, отличается от ближайшего аналога тем, что оно снабжено N перегородками, установленными внутри корпуса в направлении от боковой стенки с впускным отверстием к боковой стенке с выпускным отверстием с образованием внутри корпуса N+1 полостей и с обеспечением возможности движения теплоносителя в зазорах между гофрированным элементом и боковыми стенками с впускным и выпускным отверстиями, впускное и выпускное отверстия выполнены в крайних полостях корпуса, гофрированный элемент выполнен в виде N+1 частей, каждая из которых установлена в соответствующей полости корпуса, причем части гофрированного элемента, установленные в крайних полостях корпуса, выполнены длиннее остальных N-1 частей гофрированного элемента, часть гофрированного элемента, размещенная в полости с впускным отверстием, установлена с зазором относительно боковой стенки с выпускным отверстием, меньшим, чем остальные N частей гофрированного элемента, часть гофрированного элемента, размещенная в полости с выпускным отверстием, установлена с зазором относительно боковой стенки с впускным отверстием, меньшим, чем остальные N частей гофрированного элемента, а N≥2.The problem is solved, according to this utility model, in that a device for cooling or heating electronic components, containing, in accordance with the closest analogue, a metal hollow body formed by two plates and four side walls around their perimeter and equipped with inlet and outlet openings for the coolant made in two opposite side walls, and a corrugated sheet metal element mounted inside the housing with thermal contact with the plates, with a gap frame relative to the side wall with the inlet and the side wall with the outlet and the location of its corrugations in the direction from the side wall with the inlet to the side wall with the outlet, differs from the closest analogue in that it is equipped with N partitions installed inside the housing in the direction from the side wall with the inlet to the side wall with the outlet with the formation of cavities N + 1 inside the housing and with the possibility of movement of the coolant in the gaps between the corrugated element and side walls with inlet and outlet openings, the inlet and outlet openings are made in the extreme cavities of the housing, the corrugated element is made in the form of N + 1 parts, each of which is installed in the corresponding cavity of the housing, the parts of the corrugated element installed in the extreme cavities of the housing, made longer than the remaining N-1 parts of the corrugated element, part of the corrugated element placed in the cavity with the inlet is installed with a gap relative to the side wall with the outlet Smaller than the remaining portions of the bellows unit N, a part of the bellows unit, placed in the cavity to the outlet is mounted with clearance relative to the side wall with the inlet opening, smaller than the remaining portions of the bellows unit N and N≥2.
При этом перегородки могут быть присоединены к пластинам и установлены с зазорами относительно боковой стенки с впускным отверстием и боковой стенки с выпускным отверстием, либо перегородки могут быть присоединены к пластинам, боковой стенке с впускным отверстием и боковой стенке с выпускным отверстием и в перегородках могут быть выполнены отверстия в зазорах между частями гофрированного элемента и боковыми стенками с впускным и выпускным отверстиями.In this case, the partitions can be attached to the plates and installed with gaps relative to the side wall with the inlet and the side wall with the outlet, or the partitions can be attached to the plates, the side wall with the inlet and the side wall with the outlet and in the partitions can be made holes in the gaps between the parts of the corrugated element and the side walls with inlet and outlet openings.
Снабжение устройства для охлаждения или нагревания электронных компонентов N перегородками, установленными внутри корпуса в направлении от боковой стенки с впускным отверстием к боковой стенке с выпускным отверстием с образованием внутри корпуса N+1 полостей и с обеспечением возможности движения теплоносителя в зазорах между гофрированным элементом и боковыми стенками с впускным и выпускным отверстиями, выполнение впускного и выпускного отверстий в крайних полостях корпуса, выполнение гофрированного элемента в виде N+1 частей, каждая из которых установлена в соответствующей полости корпуса, когда части гофрированного элемента, установленные в крайних полостях корпуса, выполнены длиннее остальных N-1 частей гофрированного элемента, часть гофрированного элемента, размещенная в полости с впускным отверстием, установлена с зазором относительно боковой стенки с выпускным отверстием, меньшим, чем остальные N частей гофрированного элемента, часть гофрированного элемента, размещенная в полости с выпускным отверстием, установлена с зазором относительно боковой стенки с впускным отверстием, меньшим, чем остальные N частей гофрированного элемента, а N≥2, обеспечивают более равномерный теплообмен между теплоносителем и пластинами, являющимися основаниями для установки электронных компонентов, по площади их поверхности. Подтверждение этого факта рассмотрено ниже в разделе, содержащем сведения о возможности осуществления полезной модели.Supply of a device for cooling or heating electronic components N with baffles installed inside the housing in the direction from the side wall with the inlet to the side wall with the outlet opening to form N + 1 cavities inside the housing and allowing the coolant to move in the gaps between the corrugated element and the side walls with inlet and outlet openings, inlet and outlet openings in the extreme cavities of the body, corrugated element in the form of N + 1 parts, each of which is installed in the corresponding cavity of the body, when the parts of the corrugated element installed in the extreme cavities of the body are made longer than the remaining N-1 parts of the corrugated element, the part of the corrugated element placed in the cavity with the inlet is installed with a gap relative to the side wall with the outlet, smaller than the remaining N parts of the corrugated element, the part of the corrugated element placed in the cavity with the outlet is installed with a gap relative to the side wall with sknym hole, smaller than the remaining portions of the bellows unit N and N≥2, provide a more uniform heat exchange between the heat medium and plates, which are bases for mounting electronic components on their surface area. Confirmation of this fact is discussed below in the section containing information on the feasibility of implementing the utility model.
На фиг.1 показан разрез устройства для охлаждения или нагревания электронных компонентов в случае, когда в нем использованы две перегородки (N=2), перегородки присоединены к пластинам, боковой стенке с впускным отверстием и боковой стенке с выпускным отверстием и в перегородках выполнены отверстия в зазорах между частями гофрированного элемента и боковыми стенками с впускным и выпускным отверстиями, где 1 - первая пластина, 2 - боковая стенка, 3 - впускное отверстие, 4 - выпускное отверстие, 51-52 - перегородки, 61-63 - части гофрированного элемента, 7 - отверстие перегородки, 81-83 - зазоры между боковой стенкой 2 с впускным отверстием 3 и частями гофрированного элемента 61-63 и 91-93 - зазоры между боковой стенкой 2 с выпускным отверстием 4 и частями гофрированного элемента 61-63.Figure 1 shows a section of a device for cooling or heating electronic components when two partitions are used in it (N = 2), partitions are connected to plates, a side wall with an inlet, and a side wall with an outlet and openings are made in the partitions the gaps between the parts of the corrugated element and the side walls with inlet and outlet openings, where 1 is the first plate, 2 is the side wall, 3 is the inlet, 4 is the outlet, 5 1 -5 2 is the partition, 6 1 -6 3 is the part corrugated element a, 7 - the opening of the partition, 8 1 -8 3 - the gaps between the
На фиг.2 показан фрагмент разреза по А-А фиг.1, где 10 - вторая пластина.In Fig.2 shows a fragment of a section along aa of Fig.1, where 10 is the second plate.
На фиг.3 показаны полученные моделированием на ЭВМ линии тока теплоносителя в полостях корпуса устройства для охлаждения или нагревания электронных компонентов, являющегося предметом настоящей полезной модели.Figure 3 shows the computer-generated flow lines of the coolant flow in the cavities of the housing of the device for cooling or heating of electronic components, which is the subject of this utility model.
На фиг.4 показаны полученные моделированием на ЭВМ при тех же исходных данных линии тока теплоносителя в полости корпуса устройства для охлаждения электронных компонентов (FR 2681757 А1, 1993), являющегося ближайшим аналогом.Figure 4 shows the results obtained by computer simulations with the same initial data of the coolant flow line in the cavity of the housing of the device for cooling electronic components (FR 2681757 A1, 1993), which is the closest analogue.
Устройство для охлаждения или нагревания электронных компонентов выполнено из металла, обладающего высокой теплопроводностью, например, из меди, и содержит герметичный полый корпус в форме прямоугольного параллелепипеда, образованный первой пластиной 1 и второй пластиной 10, выполняющими функцию оснований для установки электронных компонентов, а также четырьмя боковыми стенками 2, расположенными по их периметру. В двух противоположных боковых стенках 2 выполнены впускное отверстие 3 и выпускное отверстие 4 для теплоносителя. Устройство снабжено двумя перегородками 5, и 52 (в общем случае N перегородками, N≥2), установленными внутри корпуса в направлении от боковой стенки 2 с впускным отверстием 3 к боковой стенке 2 с выпускным отверстием 4 с образованием внутри корпуса трех полостей (в общем случае N+1 полостей). Перегородки 51 и 52 могут быть присоединены к первой пластине 1, второй пластине 10, боковой стенке 2 с впускным отверстием 3 и боковой стенке 2 с выпускным отверстием 4, как показано на фиг.1, и в этом случае в перегородках 51 и 52 выполнены отверстия 7, обеспечивающие возможность движения теплоносителя между полостями. Кроме того, перегородки могут быть присоединены только к первой и второй пластинам и установлены с зазорами относительно боковой стенки с впускным отверстием и боковой стенки с выпускным отверстием (на чертежах не показано), также обеспечивающими возможность движения теплоносителя между полостями. Впускное и выпускное отверстия 3 и 4 выполнены в крайних полостях корпуса, например, впускное отверстие 3 выполнено в боковой стенке 2 верхней полости (по расположению на фиг.1), а выпускное отверстие 4 выполнено в боковой стенке 2 нижней полости (по расположению на фиг.1).A device for cooling or heating electronic components is made of metal having high thermal conductivity, for example, copper, and contains a sealed hollow rectangular-shaped box formed by the
Устройство содержит гофрированный элемент из листового металла, который выполнен в виде трех частей 61-63 (в общем случае N+1 частей), каждая из которых установлена внутри соответствующей полости корпуса с обеспечением теплового контакта с первой пластиной 1 и второй пластиной 10 посредством присоединения к ним полками своих гофров (см. фиг.2), с расположением гофров в направлении от боковой стенки 2 с впускным отверстием 3 к боковой стенке 2 с выпускным отверстием 4 (см. фиг.1), с зазорами 81-83 относительно боковой стенки 2 с впускным отверстием 3 и с зазорами 91-93 относительно боковой стенки 2 с выпускным отверстием 4. Части 61 и 63 гофрированного элемента, установленные в крайних полостях корпуса, выполнены длиннее части 62 гофрированного элемента. Часть 61 гофрированного элемента, размещенная в полости с впускным отверстием 3, установлена с зазором относительно боковой стенки 2 с выпускным отверстием 4, меньшим, чем остальные части 62 и 63 гофрированного элемента. Часть 63 гофрированного элемента, размещенная в полости с выпускным отверстием 4, установлена с зазором относительно боковой стенки 2 с впускным отверстием 3, меньшим, чем остальные части 61 и 62 гофрированного элемента.The device contains a corrugated sheet metal element, which is made in the form of three parts 6 1 -6 3 (in general, N + 1 parts), each of which is installed inside the corresponding cavity of the housing with thermal contact with the
Для обеспечения возможности движения теплоносителя между частями 61-63 гофрированного элемента и боковой стенкой 2 с впускным отверстием 3, а также между частями 61-63 гофрированного элемента и боковой стенкой 2 с выпускным отверстием 4 отверстия 7 в перегородках 51 и 52 выполнены, соответственно, в зазорах 81-83 между боковой стенкой 2 с впускным отверстием 3 и частями 61-63 гофрированного элемента и в зазорах 91-93 между боковой стенкой 2 с выпускным отверстием 4 и частями 61-63 гофрированного элемента.To ensure the possibility of movement of the coolant between the parts 6 1 -6 3 of the corrugated element and the
Электронные компоненты, требующие охлаждения или нагревания, устанавливают на первой пластине 1 и (или) второй пластине 2. Для охлаждения электронных компонентов используют теплоноситель (например, охлаждающую жидкость Л3-ТК-2), имеющий более низкую температуру, чем электронные компоненты, а для нагревания - наоборот.Electronic components requiring cooling or heating are installed on the
При функционировании устройства для охлаждения или нагревания электронных компонентов подаваемый во впускное отверстие 3 теплоноситель последовательно движется через зазоры 81-83 между боковой стенкой 2 с впускным отверстием 3 и частями гофрированного элемента, через каналы, образованные гофрами частей 61-63 гофрированного элемента, через зазоры 91-93 между боковой стенкой 2 с выпускным отверстием 4 и частями гофрированного элемента и выводится через выпускное отверстие 4. В процессе движения теплоносителя происходит теплообмен между ним и первой пластиной 1 и второй пластиной 10 как вследствие их непосредственного контакта, так и в результате контакта теплоносителя с частями 61-63 гофрированного элемента и с боковыми стенками 2, присоединенными с обеспечением теплового контакта с первой пластине 1 и второй пластине 10.When the device is used to cool or heat electronic components, the coolant supplied to the
Сравнение фиг.3, которая иллюстрирует результаты выполненного авторами настоящей полезной модели моделирования на ЭВМ процесса движения теплоносителя в полостях корпуса устройства для охлаждения или нагревания электронных компонентов, являющегося предметом настоящей полезной модели, и фиг.4, которая иллюстрирует результаты такого же моделирования для устройства, являющегося ближайшим аналогом, показывает, что при работе устройства, являющегося предметом настоящей полезной модели, линии тока теплоносителя распределены по площади поверхности первой пластины 1 и второй пластины 10 более равномерно, чем при функционировании ближайшего аналога. В результате этого обеспечивается более равномерное распределение коэффициента конвективного теплообмена по площади поверхности первой пластины 1 и второй пластины 10.Comparison of figure 3, which illustrates the results of the authors of this utility model of computer simulation of the movement of the coolant in the cavities of the device for cooling or heating the electronic components that are the subject of this utility model, and figure 4, which illustrates the results of the same simulation for the device, being the closest analogue, shows that when the device is the subject of this utility model, the flow lines of the coolant are distributed over the area over erhnosti
Таким образом, полезная модель обеспечивает более равномерный теплообмен между теплоносителем и основаниями для установки электронных компонентов по площади их поверхности.Thus, the utility model provides a more uniform heat transfer between the coolant and the bases for installing electronic components over their surface area.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012145261/07U RU128058U1 (en) | 2012-10-25 | 2012-10-25 | DEVICE FOR COOLING OR HEATING ELECTRONIC COMPONENTS |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012145261/07U RU128058U1 (en) | 2012-10-25 | 2012-10-25 | DEVICE FOR COOLING OR HEATING ELECTRONIC COMPONENTS |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU128058U1 true RU128058U1 (en) | 2013-05-10 |
Family
ID=48804107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012145261/07U RU128058U1 (en) | 2012-10-25 | 2012-10-25 | DEVICE FOR COOLING OR HEATING ELECTRONIC COMPONENTS |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU128058U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2595773C2 (en) * | 2013-06-06 | 2016-08-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Electronic module |
-
2012
- 2012-10-25 RU RU2012145261/07U patent/RU128058U1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2595773C2 (en) * | 2013-06-06 | 2016-08-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Electronic module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110475459B (en) | Cooling method for heat-generating electronic component and liquid immersion cooled electronic system | |
US9128681B2 (en) | Liquid submersion cooled power supply system | |
US20110272120A1 (en) | Compact modular liquid cooling systems for electronics | |
JP6138093B2 (en) | Server cooling system and cooling method thereof | |
CN110567301A (en) | Heat dissipation plate and manufacturing method thereof | |
CN110337221A (en) | A kind of electromechanical equipment radiator | |
TW201210454A (en) | Server cabinet and liquid cooling system thereof | |
CN203325998U (en) | Battery with optimized heat dissipation and vehicle provided with same | |
US9335800B2 (en) | Cooler for computing modules of a computer | |
RU128058U1 (en) | DEVICE FOR COOLING OR HEATING ELECTRONIC COMPONENTS | |
CN210610161U (en) | Inverter device and heat dissipation device thereof | |
RU125757U1 (en) | COOLER OF COMPUTER COMPUTER MODULES | |
CN101330816A (en) | Liquid cooling type radiating module | |
CN210198171U (en) | Improved radiating fin | |
RU2662459C1 (en) | Heat exchanger with liquid heat carrier (options) | |
CN210579811U (en) | Heat sink device | |
RU145017U1 (en) | HEAT RELEASE DEVICE | |
CN210579840U (en) | Turbulent flow type radiator, air conditioner frequency converter with same and electronic equipment | |
CN102799245A (en) | Water-cooling heat radiator structure special for server | |
CN114449841A (en) | Radiator cabinet | |
CN214125818U (en) | Cooling and heat dissipation air duct structure | |
RU167555U1 (en) | COOLER OF COMPUTER COMPUTER MODULES | |
RU191755U1 (en) | HEAT EXCHANGER OF CONTACTLESS LIQUID COOLING SYSTEM FOR ELECTRONIC COMPONENTS | |
CN218352962U (en) | Air cooling and liquid cooling combined refrigerating system and data center | |
CN218352963U (en) | Classified heat dissipation system and data center |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TC1K | Change in the utility model inventorship |
Effective date: 20140218 |
|
PC12 | Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for utility models |
Effective date: 20170807 |
|
MM9K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20201026 |