RO99205B1 - PROCEDEU SI INSTALATIE PENTRU DEPUNERI DE STRATURI SUBTIRI îN VID - Google Patents
PROCEDEU SI INSTALATIE PENTRU DEPUNERI DE STRATURI SUBTIRI îN VIDInfo
- Publication number
- RO99205B1 RO99205B1 RO130392A RO13039287A RO99205B1 RO 99205 B1 RO99205 B1 RO 99205B1 RO 130392 A RO130392 A RO 130392A RO 13039287 A RO13039287 A RO 13039287A RO 99205 B1 RO99205 B1 RO 99205B1
- Authority
- RO
- Romania
- Prior art keywords
- substrate
- deposition
- magnetron
- polarization
- heating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Inventia se refera la un procedeu si o instalatie pentru depuneri în vid, de straturi subtiri pe substraturi metalice sau nemetalice. Procedeul, conform inventiei, prevede curatirea substratului prin bombardament ionic în atmosfera de argon si respectiv curatirea optionala a tintelor magnetron, urmata de realizarea conditiilor de depunere si anume, încalzirea pâna la temperatura prescrisa a substratului, asigurarea presiunii optime de lucru pentru pulverizarea magnetron, reglarea debitului de gaz reactant, necesar pentru obtinerea unei compozitii dorite a depunerii, polarizarea retelei de accelerare a electronilor de bombardament a tintelor magnetron si a substratului la valoarea dorita, obtinerea materialului de depunere printr-o pulverizare de tip magnetron cu rata de pulverizare. Instalatia, conform inventiei, este constituita dintr-o camera zehnologica prevazuta cu trei magnetroane cu functionare simultana sau succesiva, o sursa de polarizare a substratului pentru curatirea acestuia prin bombarsarea ionica sau pentru depunerea reactiva, o retea de ionizare a materialului pulverizat si de încalzire, a substratului, un ansamblu portsubstrat izolat, surse de curent continuu, un sistem de vidare a camerei tehnologice.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RO130392A RO99205B1 (ro) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | PROCEDEU SI INSTALATIE PENTRU DEPUNERI DE STRATURI SUBTIRI îN VID |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RO130392A RO99205B1 (ro) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | PROCEDEU SI INSTALATIE PENTRU DEPUNERI DE STRATURI SUBTIRI îN VID |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RO99205B1 true RO99205B1 (ro) | 1990-07-30 |
Family
ID=40907281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RO130392A RO99205B1 (ro) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | PROCEDEU SI INSTALATIE PENTRU DEPUNERI DE STRATURI SUBTIRI îN VID |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RO (1) | RO99205B1 (ro) |
-
1987
- 1987-11-11 RO RO130392A patent/RO99205B1/ro unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2836876B2 (ja) | 物理的な蒸着の二重被覆を行う装置および方法 | |
| EP0032788B2 (en) | Method for depositing coatings in a glow discharge | |
| US4039416A (en) | Gasless ion plating | |
| US5234561A (en) | Physical vapor deposition dual coating process | |
| Matthews et al. | Problems in the physical vapour deposition of titanium nitride | |
| EP0328257A3 (en) | Magnetron sputtering apparatus and process | |
| WO2004017356A2 (en) | Process and apparatus for pulsed dc magnetron reactive sputtering of thin film coatings on large substrates using smaller sputter cathodes | |
| USRE30401E (en) | Gasless ion plating | |
| Musil et al. | Reactive deposition of hard coatings | |
| ES2134538T3 (es) | Dispositivo para el recubrimiento de sustratos al vacio. | |
| IL140511A0 (en) | A process for producing an aluminum oxide coated cutting tool | |
| US3492215A (en) | Sputtering of material simultaneously evaporated onto the target | |
| EP0230652B1 (en) | Apparatus for creating a vacuum deposited alloy or composition and application of such an apparatus | |
| US6338778B1 (en) | Vacuum coating system with a coating chamber and at least one source chamber | |
| TW200706673A (en) | Temperature control of pallet in sputtering system | |
| US6730365B2 (en) | Method of thin film deposition under reactive conditions with RF or pulsed DC plasma at the substrate holder | |
| RO99205B1 (ro) | PROCEDEU SI INSTALATIE PENTRU DEPUNERI DE STRATURI SUBTIRI îN VID | |
| EP0047456B1 (en) | Ion plating without the introduction of gas | |
| CN102505110A (zh) | 真空镀不导电膜的方法 | |
| CN112501578A (zh) | 渐变色镀膜机的镀膜质量控制方法 | |
| US20110272275A1 (en) | System for Sputtering and Method Thereof | |
| US5631050A (en) | Process of depositing thin film coatings | |
| GB2323855A (en) | Depositing a coating on a conductive substrate using positive bias and electron bombardment | |
| JPS57157511A (en) | Opposite target type sputtering device | |
| Bunshah et al. | Evaporation processes |