RO114912B1 - Procedeu şi instalaţie de depunere electroforetică a sticlei de pasivare - Google Patents

Abstract

Invenţia se referă la un procedeu, precum şi la o instalaţie pentru depunerea electroforetică a sticlei de pasivare, cu domeniu de utilizare în industria electronică. Depunerea electroforetică a sticlei de pasivare se realizează dintr-o suspensie ce conţine 0,47% sticlă de pasivare, 73% acetat de etil, 26,5% alcool izopropilic şi 0,03% surfactant aminic. Compoziţia oxidică a sticlei de pasivare, utilizată, este de maximum, respectiv 5% SiO, 20% BO, 20% ZnO. Procedeul se realizează la întuneric şi la temperatura camerei (20...25°C), parametrii de lucru fiind: 0,5 x 10- 1,9x 10A/dm, 250...300 V, 2...5 min. Agitarea suspensiei înainte de depunere se realizează folosind un generator de ultrasunete. Sticla depusă în straturi având grosimi de 116...200 microni este apoi tratată termic la 700°C, obţinându-se un coeficient de contracţie al sticlei de 0,59...0,67. Instalaţia de depunere electroforetică a sticlei de pasivare Schott tip G 017 - 002 se compune dintr-o cuvă de cuarţ (1), un generator de ultrasunete (2), o sursă stabilizată de curent continuu (3), o ramă (4) catodică fixă (plachete aurite), o ramă (5) anodică mobilă, constând în plachete procesate, ce trebuie pasivate, şi în fire de contact electric (6).