PL93477B2 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL93477B2
PL93477B2 PL178893A PL17889375A PL93477B2 PL 93477 B2 PL93477 B2 PL 93477B2 PL 178893 A PL178893 A PL 178893A PL 17889375 A PL17889375 A PL 17889375A PL 93477 B2 PL93477 B2 PL 93477B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
amount
sulphate
bath
cadmium
alloy
Prior art date
Application number
PL178893A
Other languages
English (en)
Other versions
PL93477B1 (pl
Inventor
Bojarski Zbigniew
Lagiewka Eugeniusz
Budniok Antoni
Original Assignee
Uniwersytet Slaski
Filing date
Publication date
Application filed by Uniwersytet Slaski filed Critical Uniwersytet Slaski
Priority to PL178893A priority Critical patent/PL93477B2/pl
Publication of PL93477B1 publication Critical patent/PL93477B1/xx
Publication of PL93477B2 publication Critical patent/PL93477B2/pl

Links

Description

Opis patentowy opublikowano: 31.12.1977 93477 MKP C22d 1/00 Int. Cl2.
C25C 1/24 CZYTELNIA Urzedu Pcste*t»wego Twórcy wynalazku: Zbigniew Bojarski, Eugeniusz Lagiewka, Antoni Budniok Uprawniony z patentu tymczasowego: Uniwersytet Slaski, Katowice (Polska) Sposób elektrolitycznego otrzymywania stopu miedz-kadm Wynalazek dotyczy sposobu elektrolitycznego otrzymywania stopu miedz-kadm o podwyzszonej mikro- twardosci i grubosci umozliwiajacej jego obróbke mechaniczna.
Dotychczas znane sposoby elektrolitycznego otrzymywania stopu miedzi z kadmem z kapieli zawierajacych siarczan miedziowy i siarczan kadmowy nie zapewnialy otrzymania dobrych jakosciowo, drobnokrystalicznych warstw stopu o grubosci powyzej 30/im i naprezeniach wewnetrznych zapewniajacych dobre przyleganie do podloza.
Celem wynalazku jest usuniecie powyzszych niedogodnosci oraz uzyskanie warstw stopu o podwyzszonej mlkrotwardosci, dobrze przyczepnych do podloza i grubosci nadajacej sie do ich mechanicznej obróbki.
Istota wynalazku polega na tym, ze najpierw sporzadza sie rotwór wodny zawierajacy podstawowe sklad¬ niki kapieli w ilosci: siarczan miedziowy od 55 do 65 g/l siarczan kadmowy od 25 do 35 g/l siarczan amonowy od 70 do 80 g/l siarczan sodowy od 70 do 80 g/l, a nastepnie dodaje sie 50%-wego roztworu wodnego etylenodwuaminy w ilosci 110-130 g/l. Po wstepnym przepracowaniu kapieli ladunkiem 10 Ah/1 dodaje sie 2,4-dwuoksytiazolidyne w ilosci 0,1 g/l oraz butindiol w ilosci 0,1 g/L Tak sporzadzona kapiel poddaje sie nastepnie elektrolizie przy gestosci pradu 0,6-1,2 A/dm2, w temperaturze 18-25°C ipH od 8,0 do 9,3. Proces prowadzi sie ze zmiennymi anodami, przy czym anody miedziane pracuja 80%, a kadmowe 20% ogólnego czasu potrzebnego do otrzymania powloki o zadanej grubosci.
Stosunek powierzchni katody do anody wynosi 1:2.
Powyzszy sposób pozwala na otrzymanie warstwy stopu o strukturze drobnokrystalicznej, podwyzszonej mlkrotwardosci 300-380 HV, grubosci okolo 3000 jtim i naprezeniach wewnetrznych zapewniajacych dobre przyleganie do podloza. Kapiel charakteryzuje sie dobra wglebnoscia umozliwiajaca pokrywanie przedmiotów o sprofilowanej powierzchni. Kapiel moze pracowac bez dodatku 2,4-dwuoksytiazolidyny oraz butindiolu jednak granica grubosci powloki stopowej nie przekracza 20-30 /im. Otrzymane powloki stopowe Cu-Cd po wygladza-2 93 477 jacej obróbce mechanicznej wykazuja lepsza odpornosc na scieranie niz stosowane dotychczas materialy typu braz B-7 (wytarcia i zatarcia lepsze o srednio 100—400%).
Sposób wedlug wynalazku ilustruja ponizsze przyklady.
Przyklad I* Nalezy rozpuscic jednoczesnie w wodzie nastepujace siarczany: siarczan miedziowy 60 g/l, siarczan kadmowy 32 g/l, siarczan amonowy 70 g/l. Po rozpuszczeniu siarczanów nalezy dodac 50% wodny roztwór etylenodwuaminy w ilosci 120 g/ roztworu. Po wstepnym przepracowaniu kapieli nabojem Ah/1 dodaje sie 0,1 g/l 2,4-dwuoksytiazolidyny oraz 0,1 g/l butindiolu. Korekte pH na 8,0—9,3 przeprowadza sie 25% roztworem NH4OH. Z tak przygotowanej kapieli przy gestosci pradu 0,8 A/dm2, w temperaturze 22°C otrzymuje sie powloki stopu miedz-kadm zawierajace okolo 30% Cd, posiadajace mikrotwardosc 370 HV, Warstwy stopu sa koloru zóltosrebrzystego. Czas osadzania warstwy stopu o grubosci 250 /um wynosi 18 godzin.
Wydluzenie czasu elektrolizy pozwala otrzymac odpowiednio grubsze powloki, nadajace sie do obróbki mecha¬ nicznej.
Przyklad lir Nalezy rozpuscic w wodzie wszystkie siarczany jednoczesnie w tej samej ilosci co w przykladzie 1, nastepnie dodac 50% wodny roztwór etylenodwuaminy w ilosci 120 g/l. Po wstepnym przepraco¬ waniu kapieli nabojem 10 Ah/dm3, przeprowadza sie korekte pH na wartosc 8,0—9,3 przy pomocy 25% roztwo¬ ru NH4OH. Przy gestosci pradu 0,8 A/dm2 otrzymuje sie z tej kapieli warstwy stopu Cu—Cd koloru zólto-sreb- rzystego o zawartosci 30% Cd. Maksymalna grubosc warstw dobrze przyczepnych do podloza wynosi 20 jum, mikrotwardosc 360 HV, czas prowadzenia elektrolizy 100 min.

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób elektrolitycznego otrzymywania stopu miedz-kadm, przez uprzednie sporzadzenie kapieli zawieraja¬ cej skladniki elektrolitu, a nastepnie poddanie tej kapieli elektrolizie, znamienny tym, ze najp rw sporzadza sie wodny roztwór zawierajacy podstawowe skladniki kapieli w ilosci: siarczan miedzi od 55—65 g/l, siarczan kadmowy od 25-35 g/l, siarczan amonowy od 70—80 g/l i siarczan sodowy od 70—80 g/l, a nastepnie dodaje sie 50% wodnego roztworu etylenodwuaminy w ilosci od 110 do 130 g/l, po czym przepracowuje sie kapiel pradem 10 Ah/1 i dodaje 2,4-dwuoksytiazolidyny w ilosci 0,1 g/l oraz butindiolu w ilosci 0,1 g/l, a proces otrzymania powlok Cu—Cd prowadzi sie przy gestosci pradu od 0,6—1,2 A/dm2, w temperaturze 18—25°C i pH od 8,0 do 9,3. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 10 zl
PL178893A 1975-03-19 PL93477B2 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL178893A PL93477B2 (pl) 1975-03-19

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL178893A PL93477B2 (pl) 1975-03-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL93477B1 PL93477B1 (pl) 1977-05-30
PL93477B2 true PL93477B2 (pl) 1977-05-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3212327B2 (ja) 電解用電極
Boto Organic additives in zinc electroplating
US2436316A (en) Bright alloy plating
US2984604A (en) Platinum plating composition and process
Ibrahim et al. Copper-rich Cu–Zn alloy coatings prepared by electrodeposition from glutamate complex electrolyte: morphology, structure, microhardness and electrochemical studies
US2872405A (en) Lead dioxide electrode
KR900005845B1 (ko) 아연-닉켈 합금 전착용 전해액 및 그의 전착방법
Kristev et al. Structural effects during the electrodeposition of silver-antimony alloys from ferrocyanide-thiocyanate electrolytes
GB2164953A (en) Zinc-alloy plating
US2176668A (en) Silver plating process
US4249999A (en) Electrolytic zinc-nickel alloy plating
CA1129805A (en) Electrodeposition of ruthenium-iridium alloy
US3764489A (en) Electrodeposition of gold alloys
US4411965A (en) Process for high speed nickel and gold electroplate system and article having improved corrosion resistance
US2160321A (en) Electrodeposition of tungsten alloys
WO2004038070A2 (en) Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions
US4521282A (en) Cyanide-free copper electrolyte and process
PL93477B2 (pl)
Kim et al. Effects of plating conditions on the microstructure of 80Sn 20Pb electrodeposits from an organic sulphonate bath
US3586611A (en) Process for the electrolytic deposition of gold-copper-cadmium alloys
JPS60255991A (ja) 酸性亜鉛電解質用の改良キヤリヤー光沢剤
IE41859B1 (en) Improvements in or relating to the electrodeposition of gold
GB2086428A (en) Hardened gold plating process
US3778259A (en) Alloy of tin, silver and nickel
US3984291A (en) Electrodeposition of tin-lead alloys and compositions therefor