PL93477B2 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL93477B2 PL93477B2 PL178893A PL17889375A PL93477B2 PL 93477 B2 PL93477 B2 PL 93477B2 PL 178893 A PL178893 A PL 178893A PL 17889375 A PL17889375 A PL 17889375A PL 93477 B2 PL93477 B2 PL 93477B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- amount
- sulphate
- bath
- cadmium
- alloy
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QCUOBSQYDGUHHT-UHFFFAOYSA-L cadmium sulfate Chemical compound [Cd+2].[O-]S([O-])(=O)=O QCUOBSQYDGUHHT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 239000001166 ammonium sulphate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N cadmium copper Chemical compound [Cu].[Cd] PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005363 electrowinning Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- ZOBPZXTWZATXDG-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2,4-dione Chemical compound O=C1CSC(=O)N1 ZOBPZXTWZATXDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010010904 Convulsion Diseases 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
Description
Opis patentowy opublikowano: 31.12.1977
93477
MKP C22d 1/00
Int. Cl2.
C25C 1/24
CZYTELNIA
Urzedu Pcste*t»wego
Twórcy wynalazku: Zbigniew Bojarski, Eugeniusz Lagiewka, Antoni Budniok
Uprawniony z patentu tymczasowego: Uniwersytet Slaski, Katowice (Polska)
Sposób elektrolitycznego otrzymywania stopu miedz-kadm
Wynalazek dotyczy sposobu elektrolitycznego otrzymywania stopu miedz-kadm o podwyzszonej mikro-
twardosci i grubosci umozliwiajacej jego obróbke mechaniczna.
Dotychczas znane sposoby elektrolitycznego otrzymywania stopu miedzi z kadmem z kapieli zawierajacych
siarczan miedziowy i siarczan kadmowy nie zapewnialy otrzymania dobrych jakosciowo, drobnokrystalicznych
warstw stopu o grubosci powyzej 30/im i naprezeniach wewnetrznych zapewniajacych dobre przyleganie do
podloza.
Celem wynalazku jest usuniecie powyzszych niedogodnosci oraz uzyskanie warstw stopu o podwyzszonej
mlkrotwardosci, dobrze przyczepnych do podloza i grubosci nadajacej sie do ich mechanicznej obróbki.
Istota wynalazku polega na tym, ze najpierw sporzadza sie rotwór wodny zawierajacy podstawowe sklad¬
niki kapieli w ilosci:
siarczan miedziowy od 55 do 65 g/l
siarczan kadmowy od 25 do 35 g/l
siarczan amonowy od 70 do 80 g/l
siarczan sodowy od 70 do 80 g/l,
a nastepnie dodaje sie 50%-wego roztworu wodnego etylenodwuaminy w ilosci 110-130 g/l. Po wstepnym
przepracowaniu kapieli ladunkiem 10 Ah/1 dodaje sie 2,4-dwuoksytiazolidyne w ilosci 0,1 g/l oraz butindiol w
ilosci 0,1 g/L Tak sporzadzona kapiel poddaje sie nastepnie elektrolizie przy gestosci pradu 0,6-1,2 A/dm2, w
temperaturze 18-25°C ipH od 8,0 do 9,3. Proces prowadzi sie ze zmiennymi anodami, przy czym anody
miedziane pracuja 80%, a kadmowe 20% ogólnego czasu potrzebnego do otrzymania powloki o zadanej grubosci.
Stosunek powierzchni katody do anody wynosi 1:2.
Powyzszy sposób pozwala na otrzymanie warstwy stopu o strukturze drobnokrystalicznej, podwyzszonej
mlkrotwardosci 300-380 HV, grubosci okolo 3000 jtim i naprezeniach wewnetrznych zapewniajacych dobre
przyleganie do podloza. Kapiel charakteryzuje sie dobra wglebnoscia umozliwiajaca pokrywanie przedmiotów o
sprofilowanej powierzchni. Kapiel moze pracowac bez dodatku 2,4-dwuoksytiazolidyny oraz butindiolu jednak
granica grubosci powloki stopowej nie przekracza 20-30 /im. Otrzymane powloki stopowe Cu-Cd po wygladza-2 93 477
jacej obróbce mechanicznej wykazuja lepsza odpornosc na scieranie niz stosowane dotychczas materialy typu
braz B-7 (wytarcia i zatarcia lepsze o srednio 100—400%).
Sposób wedlug wynalazku ilustruja ponizsze przyklady.
Przyklad I* Nalezy rozpuscic jednoczesnie w wodzie nastepujace siarczany: siarczan miedziowy
60 g/l, siarczan kadmowy 32 g/l, siarczan amonowy 70 g/l. Po rozpuszczeniu siarczanów nalezy dodac 50%
wodny roztwór etylenodwuaminy w ilosci 120 g/ roztworu. Po wstepnym przepracowaniu kapieli nabojem
Ah/1 dodaje sie 0,1 g/l 2,4-dwuoksytiazolidyny oraz 0,1 g/l butindiolu. Korekte pH na 8,0—9,3 przeprowadza
sie 25% roztworem NH4OH. Z tak przygotowanej kapieli przy gestosci pradu 0,8 A/dm2, w temperaturze 22°C
otrzymuje sie powloki stopu miedz-kadm zawierajace okolo 30% Cd, posiadajace mikrotwardosc 370 HV,
Warstwy stopu sa koloru zóltosrebrzystego. Czas osadzania warstwy stopu o grubosci 250 /um wynosi 18 godzin.
Wydluzenie czasu elektrolizy pozwala otrzymac odpowiednio grubsze powloki, nadajace sie do obróbki mecha¬
nicznej.
Przyklad lir Nalezy rozpuscic w wodzie wszystkie siarczany jednoczesnie w tej samej ilosci co w
przykladzie 1, nastepnie dodac 50% wodny roztwór etylenodwuaminy w ilosci 120 g/l. Po wstepnym przepraco¬
waniu kapieli nabojem 10 Ah/dm3, przeprowadza sie korekte pH na wartosc 8,0—9,3 przy pomocy 25% roztwo¬
ru NH4OH. Przy gestosci pradu 0,8 A/dm2 otrzymuje sie z tej kapieli warstwy stopu Cu—Cd koloru zólto-sreb-
rzystego o zawartosci 30% Cd. Maksymalna grubosc warstw dobrze przyczepnych do podloza wynosi 20 jum,
mikrotwardosc 360 HV, czas prowadzenia elektrolizy 100 min.
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób elektrolitycznego otrzymywania stopu miedz-kadm, przez uprzednie sporzadzenie kapieli zawieraja¬ cej skladniki elektrolitu, a nastepnie poddanie tej kapieli elektrolizie, znamienny tym, ze najp rw sporzadza sie wodny roztwór zawierajacy podstawowe skladniki kapieli w ilosci: siarczan miedzi od 55—65 g/l, siarczan kadmowy od 25-35 g/l, siarczan amonowy od 70—80 g/l i siarczan sodowy od 70—80 g/l, a nastepnie dodaje sie 50% wodnego roztworu etylenodwuaminy w ilosci od 110 do 130 g/l, po czym przepracowuje sie kapiel pradem 10 Ah/1 i dodaje 2,4-dwuoksytiazolidyny w ilosci 0,1 g/l oraz butindiolu w ilosci 0,1 g/l, a proces otrzymania powlok Cu—Cd prowadzi sie przy gestosci pradu od 0,6—1,2 A/dm2, w temperaturze 18—25°C i pH od 8,0 do 9,3. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 10 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL178893A PL93477B2 (pl) | 1975-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL178893A PL93477B2 (pl) | 1975-03-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL93477B1 PL93477B1 (pl) | 1977-05-30 |
| PL93477B2 true PL93477B2 (pl) | 1977-05-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3212327B2 (ja) | 電解用電極 | |
| Boto | Organic additives in zinc electroplating | |
| US2436316A (en) | Bright alloy plating | |
| US2984604A (en) | Platinum plating composition and process | |
| Ibrahim et al. | Copper-rich Cu–Zn alloy coatings prepared by electrodeposition from glutamate complex electrolyte: morphology, structure, microhardness and electrochemical studies | |
| US2872405A (en) | Lead dioxide electrode | |
| KR900005845B1 (ko) | 아연-닉켈 합금 전착용 전해액 및 그의 전착방법 | |
| Kristev et al. | Structural effects during the electrodeposition of silver-antimony alloys from ferrocyanide-thiocyanate electrolytes | |
| GB2164953A (en) | Zinc-alloy plating | |
| US2176668A (en) | Silver plating process | |
| US4249999A (en) | Electrolytic zinc-nickel alloy plating | |
| CA1129805A (en) | Electrodeposition of ruthenium-iridium alloy | |
| US3764489A (en) | Electrodeposition of gold alloys | |
| US4411965A (en) | Process for high speed nickel and gold electroplate system and article having improved corrosion resistance | |
| US2160321A (en) | Electrodeposition of tungsten alloys | |
| WO2004038070A2 (en) | Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions | |
| US4521282A (en) | Cyanide-free copper electrolyte and process | |
| PL93477B2 (pl) | ||
| Kim et al. | Effects of plating conditions on the microstructure of 80Sn 20Pb electrodeposits from an organic sulphonate bath | |
| US3586611A (en) | Process for the electrolytic deposition of gold-copper-cadmium alloys | |
| JPS60255991A (ja) | 酸性亜鉛電解質用の改良キヤリヤー光沢剤 | |
| IE41859B1 (en) | Improvements in or relating to the electrodeposition of gold | |
| GB2086428A (en) | Hardened gold plating process | |
| US3778259A (en) | Alloy of tin, silver and nickel | |
| US3984291A (en) | Electrodeposition of tin-lead alloys and compositions therefor |