PL89909B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL89909B1
PL89909B1 PL17339974A PL17339974A PL89909B1 PL 89909 B1 PL89909 B1 PL 89909B1 PL 17339974 A PL17339974 A PL 17339974A PL 17339974 A PL17339974 A PL 17339974A PL 89909 B1 PL89909 B1 PL 89909B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
bath
nickel
boron
ammonium
alkali metal
Prior art date
Application number
PL17339974A
Other languages
Polish (pl)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL17339974A priority Critical patent/PL89909B1/pl
Publication of PL89909B1 publication Critical patent/PL89909B1/pl

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest kapiel do chemicznego niklowania, zwlaszcza nieprzewodników elektrycznosci, W procesie pokrywania wyrobów z tworzyw sztucznych i innych nieprzewodzacych pradu elektrycznego materialów stosuje sie nakladanie wstepnej warstwy metalu z kapieli nieelektrolitycznych. Zazwyczaj w takim przypadku stosuje sie chemiczne miedziowanie lub chemiczne niklowanie. Kapiele do chemicznego niklowania w stosunku do kapieli do chemicznego miedziowania wykazuja te zalete, ze sa bardziej trwale, a powloka z nich otrzymana jest mniej podatna na utlenianie, co umozliwia miedzy innymi przerwy w procesie produkcyjnym bez pózniejszych zaklócen.Przy niklowaniu wyrobów z tworzyw sztucznych nalezy stosowac mozliwie niskie temperatury w celu zapobiezenia ewentualnym odksztalceniom wyrobów pod wplywem podwyzszonej temperatury. ¦ Znane kapiele do chemicznego niklowania pracuja zazwyczaj w temperaturze 80 do 97 C, która stwarza ryzyko odksztalcania sie wyrobów.Znane sa równiez kapiele pracujace w nizszych temperaturach, które jednak wykazuja te wade, ze otrzymywane z nich powloki niklowe sa ciemne, niekiedy czarne, wskutek obecnosci wtracen tlenków niklu w powloce. Obecnosc tych wtracen pogarsza przewodnictwo elektryczne powloki, co w pewnym stopniu utrudnia jej pogrubianie na drodze elektrolitycznej, a ponadto wtracenia takie mechanicznie oslbiaja powloke, co objawia sie zmniejszeniem przyczepnosci powloki do podloza. Dla unikniecia tego niekorzystnego zjawiska do kapieli dodaje sie kwas borowy lub czteroboran metali alkalicznych, na przyklad Na2 B407.1QHa0. W wyniku przeprowadzonych prac stwierdzono, ze wspomniane wyzej korzystne dzialanie wywieraja równiez metaborany metali alkalicznych i amonu, jak równiez czteroboran amonowy. » Przedmiotem wynalazku jest kapiel do bezpradowego niklowania, zwlaszcza nieprzewodników elektrycz¬ nosci w której sklad wchodza chlorek albo siarczan niklawy, zwiazek kompleksujacy, podfosfóryn metalu alkalicznego lub niklawy, i zwiazki alkalizujace. Jako zwiazek kompleksujacy stosuje sie sole kwasu cytrynowego.Kapiel wedlug wynalazku charakteryzuje sie, tym, ze zawiera równiez rozpuszczalny w wodzie tlenowy zwiazek boru, nie wykazujacy zdolnosci redukdyjnjnych, przy czym stosunek ilosciowy boru do niklu2 89909 znajdujacych sie kapieli, i - iony w gramoatomach jest zawarty w granicach 0,005 do 3,5, zas bezwzgledna stezenie boru jako pierwiastka zawarte jest w granicach od 0,01 do 2 g w jednym litrze kapieli. Tlenowe zwiazki boru rozpuszczalne w wodzie i nie wykazujace wlasnosci redukcyjnych stanowia zwiazki takie jak meta-borany metali alkalicznych i amonu oraz czteroboran amonowy. « v . "..-' Stwierdzono, ze dodatek metaboranów metali alkalicznych lub among lub czteroboranu amonowego do kapieli zawierajacej sól niklawa jako zródlo niklu, kwas cytrynowy albo cytryniany oraz podfosforyny jako reduktor, umozliwia otrzymywanie jasnych powlok niklowych, bez wtracen tlenkowych; w czasie'okolo 10% krótszym w porównaniu z kapiela bez tego dodatku. « Przyklad I. Sporzadzono kapiel przez rozpuszczenie 50 g chlorku niklawego uwodnionego, 30 g podfosforynu sodowego, 100 g cytrynianu sodowego, 50 g chlorku amonowego I 5 g meta—boranu sodowego\ dopehiono woda do jednego litra i doprowadzono do pl-1^8,5. < W kapieli tej w temperaturze 40°C otrzymano matowe, jasne powloki niklowe na przedmiotach nie przewodzacych pradu elektrycznego, których powierzchnie uprzednio przygotowano w znany sposób, na przyklad przez uczulenie w roztworze chlorku cynawego i zaktywowaniu w roztworze soli palladawych. « Przyklad II. Sporzadzono kapiel, przez rozpuszczenie 50 g chlorku niklawego uwodnionego, 30 g podfosforynu sodowego, 100 g cytrynianu sodowego, 50 g chlorku amonowego i 6 g cztero-boranu amonowego, dopelniono woda do jednego litra i doprowadzono do pH=8,5. Podobnie jak w przykladzie pierwszym, otrzymano równiez matowe, jasne powloki niklowe na przedmiotach z tworzyw sztucznych, których powierz¬ chnie uprzednio przygotowano w znany sposób. ' PLThe subject of the invention is a bath for chemical nickel plating, especially of electric non-conductors. In the process of coating plastic products and other electrically non-conductive materials, a preliminary metal layer from non-electrolytic baths is applied. Typically, in this case, chemical copper plating or chemical nickel plating is used. Chemical nickel plating baths in relation to chemical copper plating baths show the advantage that they are more durable, and the coating obtained from them is less susceptible to oxidation, which allows inter alia interruptions in the production process without further disturbances. use as low temperatures as possible in order to prevent possible deformation of products under the influence of increased temperature. ¦ Known chemical nickel plating baths usually operate at a temperature of 80 to 97 ° C, which poses a risk of deformation of the products. There are also baths operating at lower temperatures, which, however, show the disadvantage that the nickel coatings obtained from them are dark, sometimes black, due to the presence of inclusions of nickel oxides in the coating. The presence of these inclusions deteriorates the electrical conductivity of the coating, which to some extent makes it difficult to thicken it by electrolytic means, and moreover, such inclusions mechanically weaken the coating, which results in a reduction in the adhesion of the coating to the substrate. To avoid this unfavorable effect, boric acid or alkali metal tetraborate, for example Na2 B407.1QHa0, is added to the bath. As a result of the conducted research, it was found that the above-mentioned beneficial effects are also exerted by alkali metals and ammonium metaborates, as well as ammonium tetraborate. The subject of the invention is a bath for electroless nickel plating, in particular of electroconductors, in which the composition includes nickel chloride or sulfate, a complexing agent, alkali metal or nickel hypophosphite, and alkalizing compounds. The salt of citric acid is used as a complexing agent. The bath according to the invention is characterized by the fact that it also contains a water-soluble oxygen compound of boron, which does not show any reductive properties, the quantitative ratio of boron to nickel2 89909 found in the bath, and - ith in gram atoms is from 0.005 to 3.5, and the absolute concentration of boron as an element is from 0.01 to 2 g in one liter of bath. Oxygen compounds of boron, soluble in water and not showing reductive properties, are compounds such as alkali metal and ammonium meta-borates and ammonium tetraborate. «V. "..- 'It was found that the addition of alkali metal metaborates or among or ammonium tetraborate to a bath containing nickel salt as a source of nickel, citric acid or citrates and hypophosphite as a reducing agent, makes it possible to obtain bright nickel coatings, without oxidation inclusions; % shorter than the bath without this additive. "Example I. A bath was made by dissolving 50 g of hydrated nickel chloride, 30 g of sodium hypophosphite, 100 g of sodium citrate, 50 g of ammonium chloride and 5 g of sodium meta-borate, water was taken up to one liter and brought to pl-1 ^ 8.5. <In this bath at a temperature of 40 ° C matte, bright nickel coatings were obtained on non-conductive objects, the surfaces of which were previously prepared in a known manner, for example by sensitization in stannous chloride solution and activation in a palladium salt solution. "Example II. A bath was made by dissolving 50 g of hydrated nickel chloride, 3 0 g of sodium hypophosphite, 100 g of sodium citrate, 50 g of ammonium chloride and 6 g of ammonium tetraborate, made up to one liter with water and adjusted to pH 8.5. As in the first example, also matte, bright nickel coatings were obtained on plastic objects, the surfaces of which were previously prepared in a known manner. 'PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do bezpradowego niklowania, zwlaszcza nieprzewodników elektrycznosci, w której sklad wchodza chlorek lub/i siarczan niklawy, zwiazki kompleksujace i buforujace oraz podfosforyn niklu lub metali alkalicz¬ nych, znamienna tym, ze zawiera równiez metaboran metalu alkalicznego i/lub amonowy i/lub czteroboran amonowy, przy czym stosunek ilosciowy boru do niklu liczony w gramoatomach jest zawarty w granicach od 0,005 do 3,5, zas bezwzgledne stezenie boru jako pierwiastka w kapieli jest zawarte w granicach 0,01 do 2 g w jednym litrze kapieli. < Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 10 zl PL1. Patent claim A bath for electroless nickel plating, in particular of electric non-conductors, consisting of nickel chloride and / and sulphate, complexing and buffering compounds, and nickel or alkali metal hypophosphite, characterized in that it also contains alkali metal and / or ammonium metaborate and / or ammonium tetraborate, where the quantitative ratio of boron to nickel in gram atoms is between 0.005 and 3.5, and the absolute concentration of boron as an element in the bath is between 0.01 and 2 g in one liter of bath. <Work. Typographer. UP PRL, circulation 120 + 18 Price PLN 10 PL
PL17339974A 1974-08-12 1974-08-12 PL89909B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17339974A PL89909B1 (en) 1974-08-12 1974-08-12

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17339974A PL89909B1 (en) 1974-08-12 1974-08-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL89909B1 true PL89909B1 (en) 1976-12-31

Family

ID=19968583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL17339974A PL89909B1 (en) 1974-08-12 1974-08-12

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL89909B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5614003A (en) Method for producing electroless polyalloys
KR0171685B1 (en) Palladium binary or ternary alloy plating composition, plating method and plating body using the same
JP6298530B2 (en) Electroless nickel plating solution and electroless nickel plating method
TW200401051A (en) Electroless nickel plating solutions
JP2001516400A (en) Monovalent copper electroplating solution containing no cyanide
JP2017166073A (en) Plating formulation for depositing metal layer on substrate
US5232492A (en) Electroless gold plating composition
CN1249270C (en) Palladium plating solution
KR102419158B1 (en) Electroless platinum plating bath
US6020021A (en) Method for depositing electroless nickel phosphorus alloys
US3285754A (en) Deposition of palladium
JP5336762B2 (en) Copper-zinc alloy electroplating bath and plating method using the same
US3396042A (en) Chemical gold plating composition
JPWO2008105104A1 (en) Electroless pure palladium plating solution
US3728137A (en) Electroless copper plating
US3468676A (en) Electroless gold plating
PL89909B1 (en)
US3765936A (en) Electroless copper plate
EP3394319A1 (en) Gold plating solution
EP3156517B1 (en) Use of water soluble and air stable phosphaadamantanes as stabilizer in electrolytes for electroless metal deposition
US3667972A (en) Chemical nickel plating baths
US3484270A (en) Composition and process for conditioning normally hydrophobic surfaces of acrylonitrile - butadiene - styrene terpolymer
US5494710A (en) Electroless nickel baths for enhancing hardness
KR20160147752A (en) Iron boron alloy coatings and a process for their preparation
TW201816183A (en) Electroless nickel plating bath which can inhibit the nickel leakage plating and the outside of pattern deposition