Przedmiotem wynalazku jest urzadzenie do na¬ noszenia polimerycznych powlok na metalizowane podloze, a scislej urzadzenie do wytwarzania wie¬ lowarstwowych cienkoblonowych struktur, stosowa¬ nych, na przeklad w mikroelektronice przy wytwa- 5 rzaniu cienkowarstwowych kondensatorów, czy tez izolujacych i chroniacych warstw mikroukladów.Znane jest urzadzenie do nanoszenia polimerycz¬ nych powlok na metalizowane podloze, w którym wykorzystane jest zjawisko wyladowania jarze- 10 niowego. Znane urzadzenie zawiera prózniowa ko¬ more z metalowymi elektrodami stanowiacymi podloza, na które nanosi sie polimeryczna powloke.Przy wykorzystaniu znanego urzadzenia, pozwa¬ lajacego na nanoszenie polimerycznej powloki na 15 metalizowana powloke, polaczona z elektroda, nie¬ mozliwe jest zapewnienie równomiernej grubosci powloki na skutek niejednorodnosci pola elektrycz¬ nego na brzegach elektrod. Wykorzystywanie ta¬ kiej powloki, przykladowo w cienkowarstwowych 20 kondensatorach, powoduje obnizenie elektrycznej wytrzymalosci cienkowarstwowych kondensatorów oraz ich pojemnosci, piatego tez znane urzadzenie do nakladania polimerycznych powlok, podczas wyladowania jarzeniowego nie moze byc wyko- 25 rzystane do uzyskiwania cienkowarstwowych kon¬ densatorów w mikroukladach. Wykonanie miano¬ wicie powlok o skomplikowanym ksztalcie za po¬ moca znanego urzadzenia, wymagajacego dopro¬ wadzenia potencjalu elektrycznego do kazdego me- 30 talizowanego odcinka podloza jest skomplikowa¬ nym i w wielu wypadkach praktycznie niewyko¬ nalnym zadaniem technicznym.Celem wynalazku jest usuniecie wymienionych niedogodnosci i opracowanie urzadzenia do nano¬ szenia polimerycznych powlok na metalizowane podloze nie polaczone wspólnie z elektroda, które pozwalaloby nanosic na metalizowane podloze rów¬ nomierna pod wzgledem grubosci i jednorodna pod wzgledem elektro-fizycznych parametrów po¬ limeryczna powloke o zadanym ksztalcie i za¬ pewnialoby wysoki udzial uzysku wyrobów dobrej jakosci.Zadanie to rozwiazano w ten sposób, ze urza¬ dzenie do nanoszenia polimerycznych powlok na metalizowane podloze, zawierajace prózniowa ko¬ more z umieszczonymi w niej metalowymi elek¬ trodami wyposazono wedlug wynalazku w przy¬ rzad do ustalania podloza w okreslonym poloze¬ niu, który jest umieszczony w taki sposób, ze za¬ mocowane w nim podloze znajduje sie w przerwie miedzy elektrodami, która to przerwa jest izolo¬ wana elektrycznie od komory i od elektrod. W celu zlokalizowania wyladowania w przerwie miedzy elektrodami, zamocowano na elektrodach, od stro¬ ny przeciwleglej, skierowanej do podloza, plytki z materialu dielektrycznego. Korzystnie jest takze wyposazyc urzadzenie w mechanizm laczacy pod¬ loze z przeslona.Urzadzenie wedlug wynalazku pozwala na uzy- 87 74787 3 skiwanie równomiernych pod wzgleem grubosci i jednorodnych pod wzgledem elektro-fizycznych parametrów polimerycznych powlok na metalizo¬ wanym podlozu o zadanym ksztalcie oraz na ich wykorzystaniu jako dielektryka w cienkowarstwo- 5 wych kondensatorach ,oraz w izolacyjnych i o- chronnych warstwach mikroukladów, zapewnia¬ jac równoczesnie uzyskanie wysokiego udzialu wy¬ robów dobrej jakosci.Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przy- 10 kladach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia schemat urzadzenia do nanoszenia polimerycznych powlok wedlug wynalazku, a fig. 2 — schemat odmiata urzadzenia wedluy wynalaz¬ ku do równoczesnego nanoszenia polimerycznych 15 powlok na wieksza liczbe podlozy.Urzadzenie razeristawione na fig. 1 zawiera prózniowi komore 1, uklad wypompowywania 2 komory, uklad napelnienia 3 parami polimeru na¬ noszonymi w postaci blonki, posiadajacy zawór 4 20 przeznaczony do odlaczenia ukladu napelnienia 3 w czasie wypompowywania komory 1, a takze po osiagnieciu roboczego cisnienia w komorze.Wewnatrz komory 1 sa ustawione plaskie meta¬ lowe elektrody 5, wykonane na przyklad z nie- 25 rdzewnej stali, przyrzad 6 do ustalania podlozy 7 w przerwie miedzyelektrodowej 8 oraz srodek do polaczenia podlozy 7 z przeslona 10. Przyrzad 6 stanowi metalowa tarcze 11, w której otworach 12 rozmieszczonych na obwodzie tarczy 11 sa zamo- 30 cowane za pomoca plaskich sprezyn 13 uchwyty 14 podlozy 7. Tarcza 11 w srodkowej swej czesci . jest polaczona z mechanizmem (na fig. 1 nie przed¬ stawiony) sluzacym do przemieszczania tarczy 11 wzdluz jej osi obrotu w plaszczyznie pionowej 35 i do obracania tarczy 11 wokól osi obrotu w plaszczyznie poziomej. Mechanizm 9 zawiera pro¬ stokatne metalowe listwy 15 umocowane w ko¬ morze 1 za pomoca stojaków 16. Na listwach 15 jest zamocowana za pomoca plaskich sprezyn 17, 40 metalowa ramka 18\ przeznaczona do umocowania przeslony 10. Ramka 18, która jest zaopatrzona w kolki (na rysunku nie przedstawione), polaczona zostaje w czasie przesuwania tarczy 11 wzdluz osi obrotu za pomoca tych kolków z uchwytem 14, 45 Elektrody 5 sa zaopatrzone w plytki 19 z próznio¬ wego dielektrycznego materialu, na przyklad te¬ flonu, zamocowanymi od strony przeciwleglej, zwróconej do podloza. Przyrzad 6 i mechanizm 9, sa odizolowane od komory 1 kolnierzami 20, wy- 50 konanymi z prózniowego dielektrycznego materialu i nie znajduja sie w kontakcie elektrycznym z elektrodami 5. Przedstawione na fig. 1 urzadze¬ nie przeznaczone jest do kolejnego nanoszenia po¬ limerycznych powlok na podloza umieszczone po- .. jedynczo w miedzyelektrodowej przerwie 8.Urzadzenie przedstawione na fig. 2, w odróznie¬ niu od urzadzenia przedstawionego na fig. 1, po¬ siada przyrzad 6 do ustalania podlozy 7, stano¬ wiacy prostokatna plytke 21 zamocowana nieroz- 60 lacznie na komorze 1 za pomoca stojaków 22 wykonanych z materialu izolacyjnego. Na calej powierzchni plytki 21 sa rozmieszczone otwory 23.W otworach 23, po obu stronach plytki 21 sa umocowane za pomoca zacisków 24 uchwyty 14 65 747 r • ¦ - ;¦ 4 ¦ l .. -¦ do podlozy, z których kazdy polaczony jest z ram¬ ka 18, utrzymujaca przeslone 10. Urzadzenie przedstawione na fig. 2 posiada prostokatne elek¬ trody £5, których powierzchniai jest w przyblize¬ niu 1,5 razy wieksza od powierzchni plytki 21* Ponadto urzadzenie do nanoszenia polimerycz¬ nych powlok równoczesnie na wiekszej liczbie podlozy, moze byc wykonane w taki sposób, ze elektrody i przyrzad dó ustalania podlozy wyko¬ nuje sie w ksztalcie cylindrów, umieszczonych wspólosiowo, przy czym przyrzad znajduje sie mie¬ dzy elektrodami.Urzadzenie przedstawione na fig. 1 funkcjonuje w nastepujacy sposób. W prózniowej komorze 1 wstawia sie ramke 18 z przeslona 10 o potrzeb¬ nym ksztalcie oraz uchwyty 14 z podlozami 7- Nastepnie prózniowa komore 1 zamyka sie, od¬ pompowuje ukladem ^ do cisnienia nie wyzszego od 1(M tora i po otwarciu zaworu 4 ukladu 3 napelnia komore parami roboczej cieczy do cisnie¬ nia —0,1—0,5 tora. Za pomoca mechanizmu prze¬ suwu opuszcza sie tarcze 11 pionowo w dól i laczy podloze 7 z przeslona 10. Nastepnie na elektrody podaje sie zródla zasilania (na fig. 1 nie przed¬ stawionego) napiecie U = 500 — 800 V o czestotli¬ wosci 400—1000 Hz, co powoduje powstanie wy¬ ladowania jarzeniowego w miedzyelektrodowej przerwie 8. Poniewaz przyrzad 6 do ustalania podlozy 7 jest elektrycznie odizolowany od elek¬ trod 5, nastepuje formowanie sie polimerycznej powloki na podlozu 7 na skutek dyfuzyjnego prze¬ plywu jonów i wzbudzonych czasteczek plazmy, tworzacej sie w miedzyelektrodowej przerwie 8 w czasie powstawania w niej jarzeniowego wy¬ ladowania. Aby otrzymac polimeryczna powloke, równomierna pod wzgledem grubosci i jednorod¬ na pod wzgledem wlasciwosci elektrycznych, jest niezbedne, azeby plazma byla jednorodna na calej powierzchni podloza 7. Realizuje sie to tylko w tym wypadku, jezeli nie zachodzi ubytek pradu ze strefy wyladowania, przy czym strefa wylado¬ wania znajduje sie maksymalnie w przerwie 8 miedzy elektrodami 5. Warunek ten zostaje spel¬ niony na drodze izolowania przyrzadu 6 do usta¬ lania podlozy 7 kolnierzami 20 oraz dielektrycz¬ nego ekranowania strefy jarzeniowego wyladowa¬ nia plytkami 19. Po naniesieniu powloki o zada¬ nej grubosci, tarcze 11 podnosi sie pionowo w góre za pomoca mechanizmu przesuwu obraca sie pod katem okreslonym przez liczbe uchwytów 1* i obraca nastepne podloze w sposób wyzej opi¬ sany.Przy zastosowaniu urzadzenia przedstawionego na fig. 2, w odróznieniu od urzadzenia wedlug fig. 1, przed rozpoczeciem procesu laczy sie kazde podloze ze swoja przeslona a nastepnie przepro¬ wadza proces nanoszenia polimerycznych powlok na wszystkich podlozach jednoczesnie. PL