PL78571B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL78571B1
PL78571B1 PL15729872A PL15729872A PL78571B1 PL 78571 B1 PL78571 B1 PL 78571B1 PL 15729872 A PL15729872 A PL 15729872A PL 15729872 A PL15729872 A PL 15729872A PL 78571 B1 PL78571 B1 PL 78571B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
layer
magnetic
interlayer
amorphous
amorphous layer
Prior art date
Application number
PL15729872A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL78571B1 publication Critical patent/PL78571B1/pl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y25/00Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/3204Exchange coupling of amorphous multilayers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)

Description

Uprawniony z patentu: Mikhail Ivanovich Grishechkin, Tatyana Fedo¬ rovna Martynenko, Moskwa (Zwiazek Socjalistycz¬ nych Republik Radzieckich) Planarna cienkowarstwowa struktura magnetyczna Przedmiotem wynalazku jest planarna cienko¬ warstwowa struktura magnetyczna, w szczegól¬ nosci dla urzadzen pamieci w maszynach matema¬ tycznych.Znana jest planarna, cienkowarstwowa struktura magnetyczna zawierajaca polerowany podklad z na¬ niesiona dielektryczna warstwa amorficzna i war¬ stwa magnetyczna z miedzywarstwa metalu nie¬ magnetycznego, rozdzielajaca warstwe magnetyczna na polowy (przykladowo opisana w: E. Feldtkeller, Zeitschrift fur Angewendte Physic Bd. 18 No 5/6, 1965, 532-534.S).Wada tej struktury jest niski próg gestosci roz¬ mieszczenia informacji. Prócz tego obecnosc w tej strukturze miedzywarstwy z materialu niemagne¬ tycznego sprzyjajacej podwyzszeniu sily koercji He warstwy magnetycznej i zmniejszenie zanikania granic miedzydomenowyeh wywoluje zwiekszenie rozrzutu parametrów magnetycznych struktury, co powoduje mala powtarzalnosc parametrów magne¬ tycznych struktur cienkowarstwowych i obnizenie wydajnosci produkcyjnej wielkich matryc magne¬ tycznych na warstwach planarnych.Celem wynalazku jest usuniecie wymienionych wad. Zadaniem technicznym wynalazku jest opra¬ cowanie planarnej, cienkowarstwowej struktury magnetycznej, w której zwiekszenie sily koercji i zmniejszenie zanikania granic miedzydomenowych towarzyszyloby zwiekszeniu stalosci parametrów magnetycznych i znacznemu podwyzszeniu wydaj- 10 15 20 25 30 2 nosci produkcyjnej wielkich matryc magnetycznych wykonanych w oparciu o te strukture.Planarna cienkowarstwowa struktura magnetycz¬ na zawierajaca podklad z rozmieszczona na nim odpowiednio warstwa amorficzna i warstwa magne¬ tyczna, majaca miedzywarstwe z materialu nie¬ magnetycznego wedlug wynalazku zawiera warstwe amorficzna od strony stykajacej sie z warstwa magnetyczna, posiadajaca nierównosc powierzch¬ niowa, której okres jest porównywalny z szero¬ koscia granic miedzydomenowych warstwy magne¬ tycznej, a miedzywarstwowa z materialu niema¬ gnetycznego jest wykonana w postaci wtracen dyskretnych, których rozmieszczenie jest okreslone nierównosciami warstwy amorficznej.Celowe jest dla uproszczenia technologii wpro¬ wadzenie do planarnej cienkowarstwowej struktury magnetycznej dodatkowej warstwy metalicznej o nierównej powierzchni, której nierównosci maja okres równy okresowi nierównosci warstwy amor¬ ficznej, przy czym dodatkowa warstwe umieszcza sie pomiedzy podkladem i warstwa amorficzna.Korzystne jest w planarnej, cienkowarstwowej strukturze magnetycznej wykonanie podkladu ze stopu zawierajacego 98,6% Al i 1,4% Mn, warstwy magnetycznej ze stopu NiFeCo, miedzywarstwy z miedzi, warstwy amorficznej z SiO i warstwy metalicznej z aluminium.Planarna, cienkowarstwowa struktura magne¬ tyczna wedlug wynalazku posiada wysoki próg 78 571* T8S71 4 gestosci informacji, niski stopien zanikania granic miedzydomenowych i wysoka powtarzalnosc cha¬ rakterystyk magnetycznych, tak w plaszczyznie podkladu jak i od podkladu do podkladu.Przedmiot wynalazku wyjasniono blizej w przy¬ kladzie wykonania przedstawionym na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia przekrój poprzeczny planarnej cienkowarstwowej struktury magnetycz¬ nej wedlug wynalazku, fig. 2 zas — krzywe zalez¬ nosci sily koercji Hc warstw magnetycznych od sredniej grubosci d miedzywarstwy przy róznych nierównosciach S warstwy amorficznej i róznych temperaturach T osadzenia miedzywarstwy.Struktura przedstawiona na fig. 1 zawiera pod¬ klad 1, warstwe metaliczna 2 majaca nierównosc powierzchniowa, warstwe amorficzna 3,. której okres X nierównosci }est okreslony nierównoscia powierzchniowa warstwy metalicznej 2 i warstwe magnetyczna 4 z miedzywarstwa 5 z materialu niemagnetycznego, wykonana w postaci wtracen dyskretnych, których rozmieszczenie jest okreslone nierównosciami powierzchni warstwy amorficznej 3.Krzywa 6 na fig. 2 odpowiada strukturze war¬ stwowej na podkladzie polerowanym i odzwier¬ ciedla zaleznosc sily koercji Hc (os rzednych) od sredniej grubosci d (os odcietych) miedzywarstwy, osadzonej w temperaturze TV Nierównosc warstwy amorficznej charakteryzuje sie parametrem S wy¬ razajacym amplitude i okres nierównosci krzywa 6 wykonano dla przypadku S = So — najmniejszej nierównosci.Krzywa 7 odpowiada strukturze warstwowej na warstwie amorficznej o nierównosci Sj S0. Tem¬ peratura podkladu przy osadzaniu miedzywarstwy w tym przypadku, taka sama jak wyzej — T1# Krzywa 8 odpowiada strukturze warstwowej na warstwie amorficznej o nierównosci Sj. Tempera¬ tura osadzania miedzywarstwy w tym przypadku T2ti.Krzywe 9 i 10 ilustruja zaleznosc Hc od sredniej grubosci d miedzywarstwy przy zwiekszeniu nie¬ równosci (S2 Sj) dla krzywej 9 i S8 S2 dla krzywej 10 warstwy amorficznej, przy czym krzywa 10 odpowiada planarnej strukturze magne¬ tycznej, w której warstwa amorficzna ma po¬ wierzchniowa nierównosc S8, wspólmierna z szero¬ koscia granic miedzydomenowych warstwy magne¬ tycznej tej struktury. Temperatura osadzania miedzywarstwy dla krzywych 9 i 10 — T1# Z analizy przytoczonych krzywych 6—10 wynika, ze powierzchniowa nierównosc warstwy amorficz¬ nej powieksza sile koercji Hc warstwy magnetycz¬ nej. Dla wartosci d = 0 przy zwiekszeniu nierów¬ nosci od S do S, sila koercji rosnie od Hc0 do Hc8, To zwiekszenie wynika ze wzrostu gradientu energii magnetycznej granicy miedzydomenowej. W miare zblizania okresu X nierównosci do szerokosci gra¬ nicy miedzydomenowej udzial w zwiekszeniu sily koercji rosnie. Dyskretne wtracenia miedzywar¬ stwy z niemagnetycznego materialu w warstwie magnetycznej daja dodatkowy gradient energii granic miedzydomenowych i zwiekszaja sile koercji warstwy magnetycznej do okreslonej granicy (fig. 2 krzywe p, 7). Przy dalszym zwiekszaniu sredniej grubosci d miedzywarstwy obserwuje sie obniza¬ nie Hc, co jest zwiazane ze zmiana struktury miedzywarstwy z dyskretnej w;ciagla x w rezulta¬ cie tego z powstawaniem granic miedzydomeno- 5 wych z auasi-zamknietym strumieniem magne¬ tycznym.Wplyw temperatury T podklacjter przy fesadzaniu miedzywarstwy jest widoczny zrporównania krzy¬ wych 7 i 8. Ze wzrostem temperatury maksimum 10 sily koercji Hc na krzywej Hc~ f(d) przesuwa sie w obszar wiekszych srednich grubosci d miedzy¬ warstwy, to jest dt dla T^ i d2 dla T2.Przebieg zaleznosci Hc^ f(d) (krzywe 8, 9 i 10) dla róznych nierównosci Slt S2,| Sa ilustruje zja- 15 wisko wspóldzialania dyskretnej miedzywarstwy i nierównosci warstwy amorficznej.Wykorzystanie jedynie skutku nierównosci pod¬ kladu dla zwiekszenia sily koercji Hc warstwy magnetycznej prowadzi do znacznego rozrzutu wiel¬ kosci sily koercji (od HC1 do HC3 na fig. 2).Przyczyna tego jest, ze praktycznie bardzo trud¬ no jest utworzyc powierzchnie ze stala nierów¬ noscia na calej plaszczyznie. Wybór grubosci dx miedzywarstwy, która zapewnia maksymalny wzrost sily koercji Hc na powierzchni z najmniejsza mozliwa do otrzymania nierównosci Sx (strefa A na fig. 2) zapewnia zarówno zwiekszenie sily koercji jak i zmniejszenie jej rozrzutu na podkla¬ dzie do przedzialu H'c— H£. Absolutna wielkosc rozrzutu (H£ — H't) zalezy od dokladnosci utrzyma¬ nia sredniej grubosci dt miedzywarstwy.W opisanym wariancie wykonania planarna, cienkowarstwowa struktura magnetyczna ma pod- J5 klad ze stopu 98,6% Al i 1,4% Mu; warstwe magne¬ tyczna ze stopu NiCoFe, miedzywarstwe z miedzi, warstwe amorficzna z SiO i metaliczna warstwe z aluminium.Opisana planarna, cienkowarstwowa strukture l0 magnetyczna wytwarza sie w sposób nastepujacy.Na podkladzie 1 ze stopu 1,6% Mu i 97,4% Al o czystosci powierzchni 12—13 klasy w warunkach prózni nie gorszej niz 5—10—5 milimetrów slupa rteci i w obecnosci jednorodnego pola magnetycz- 45 nego o natezeniu nie mniejszym niz 50 erstedów metoda kondensacji w prózna osadza sie warstwe 2 aluminium o grubosci 500—700 A, przy tempera¬ turze podkladu 160—220°C i przy predkosci napyla¬ nia aluminium 5—15 A/sek. 50 Warstwa aluminium tworzy na powierzchni pod¬ kladu 1 nierównosci, której okres X dla przedzialu grubosci aluminium 500—.700 A okresla sie gestoscia poczatkowych osrodków krystalizacji w pierwszej chwili kondensacji aluminium. 55 Wspólczynnikami wiodacymi tego procesu sa temperatura T podkladu i szybkosc napylania. Od¬ powiedni wybór tych parametrów w wymienionych przedzialach pozwala na otrzymanie okresu — nie¬ równosci na powierzchni aluminium wspólmierne- w go z szerokoscia miedzydomenowych granic war¬ stwy magnetycznej 4. Nastepnie na warstwe alu¬ minium napyla sie warstwe 3 tlenku krzemu o grubosci 0,5—1,5 u przy temperaturze T pod¬ kladu 1 w granicach 180—200°C i szybkosci kon- « densacji 80—240 A/sek.r 78 871 Na warstwe 3 tlenku krzemu nanosi sie pierwsza czesc warstwy magnetycznej 4 ze stopu NiFeCo, grubosci 200—650 A, przy temperaturze 170—200°C i predkosci kondensacji 8—16 A/sek. Dalej na pierwszej czesci warstwy magnetycznej 4 osadza sie miedzywarstwe 5 miedzi o sredniej grubosci 10—55 A w zaleznosci od temperatury T podkladu przy napylaniu miedzi. Szybkosc kondensacji miedzi 20—30 A/sek. W tych warunkach miedzywarstwo- wa miedziowa ksztaltuje sie w formie dyskretnej struktury, której charakter przy zachowaniu opisa¬ nych parametrów napylania okresla sie nierów¬ noscia powierzchni S warstwy SiO. Dalej nanosi sie druga czesc warstwy magnetycznej 4 o grubosci 200—650 .A P^y temperaturze podkladu 170—200°C i predkosci kondensacji 8—16 A/sek.W otrzymanej strukturze warstwa amorficzna 3 tlenku krzemu izoluje warstwe NiFeCo od war¬ stwy Al i tym samym wyklucza bezposredni wplyw struktury krystalograficznej warstwy alu¬ minium na magnetyczna, zachowujac czysto geo¬ metryczny wplyw nierównosci S powierzchni na sile koercji Hc warstwy magnetycznej. PL

Claims (3)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Planarna, cienkowarstwowa struktura magne¬ tyczna zawierajaca podklad z rozmieszczona na nim 15 20 25 odpowiednio warstwa amorficzna i warstwa ma¬ gnetyczna, majaca miedzywarstwe z materialu nie¬ magnetycznego, znamienna tym, ze warstwa amorficzna (3) od strony stykajacej sie z warstwa magnetyczna (4) ma nierównosc powierzchniowa (S), której okres (/) jest porównywalny z szero¬ koscia granic miedzydomenowych warstwy magne¬ tycznej (4) zas miedzywarstwa (5) z materialu magnetycznego jest wykonana w postaci wtracen dyskretnych, których rozmieszczenie jest okreslone nierównosciami (S) warstwy amorficznej (3).
  2. 2. Planarna, cienkowarstwowa struktura wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze zawiera warstwe metaliczna (2) pomiedzy podkladem (1) i warstwa amorficzna (3), majacym nierównosc powierzchnio¬ wa (S), której okres (X) jest równy okresowi (X) nierównosci powierzchniowej (S) warstwy amorficz¬ nej (3).
  3. 3. Planarna, cienkowarstwowa struktura wedlug zastrz. 2, znamienna tym, ze podklad (1) jest wy¬ konany ze stopu o skladzie 98,6Vo Al i 1,4% Mu, warstwa magnetyczna (X) jest wykonana ze stopu NdFeOo, miedizywarstiwa (5) jest wykonana z mie¬ dzi, warstwa amorficzna z SiO i warstwa meta¬ liczna z aluminium. HO. 1 9 M 6% . ,(&w&l[i\ di ^2 FIC. 2 CZYTELNIA Urzedu. .Pglantcweac} htólij liif7M, ei I PL
PL15729872A 1971-08-17 1972-08-15 PL78571B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1684912A SU362572A1 (pl) 1971-08-17 1971-08-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL78571B1 true PL78571B1 (pl) 1975-06-30

Family

ID=20484049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL15729872A PL78571B1 (pl) 1971-08-17 1972-08-15

Country Status (8)

Country Link
CS (1) CS172407B1 (pl)
DD (1) DD99247A1 (pl)
DE (1) DE2230944A1 (pl)
FR (1) FR2149359B1 (pl)
GB (1) GB1361949A (pl)
HU (1) HU166405B (pl)
PL (1) PL78571B1 (pl)
SU (1) SU362572A1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
GB1361949A (en) 1974-07-30
DE2230944A1 (de) 1973-03-01
CS172407B1 (pl) 1977-01-28
FR2149359B1 (pl) 1976-10-29
SU362572A1 (pl) 1974-04-05
DD99247A1 (pl) 1973-07-20
HU166405B (pl) 1975-03-28
FR2149359A1 (pl) 1973-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4777074A (en) Grooved magnetic substrates and method for producing the same
US4626947A (en) Thin film magnetic head
US4539265A (en) Magnetic recording medium
US4516180A (en) Thin film magnetic head
GB1514664A (en) Method of forming an electrically insulative coating
JPH09259425A (ja) 磁気記録媒体及びその製造方法
US20060194344A1 (en) Plasmon resonant structure, controlling method thereof, and a metallic domain manufacturing method
US4481071A (en) Process of lift off of material
PL78571B1 (pl)
US4504540A (en) Thin film element
JPS57143845A (en) Formation of multi-layer wiring composition
KR100237667B1 (ko) 연자성박막의 제조방법
Honda et al. Change of magnetic properties in compositionally modulated TbCo sputtered films
JPS6413217A (en) Magnetic recording medium and its production
JPS5718029A (en) Production of magnetic disk of high recording density
KR910004839A (ko) Dc 마그네트론 반응성 스터퍼링에 사용하기 위한 스퍼터링 타겟, 이 타겟을 사용하여 박층을 형성하는 방법 및 이 공정에 의하여 형성된 층을 갖는 광학 디스크
JPS56107323A (en) Thin film head
JPH0817013A (ja) 磁気ヘッド
JPH0775124B2 (ja) 薄膜の堆積方法
JPS56148732A (en) Thin metallic film type magnetic recording medium
JPS6450496A (en) Hybrid substrate
JPH01189014A (ja) 薄膜磁気ヘッド
JPS55163630A (en) Magnetic recording medium
Jhingan et al. Film growth characterization of an underlayer for perpendicular magnetic recording
JPS5778612A (en) Thin film magnetic head and its manufacture