PL78421B2 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL78421B2
PL78421B2 PL15784472A PL15784472A PL78421B2 PL 78421 B2 PL78421 B2 PL 78421B2 PL 15784472 A PL15784472 A PL 15784472A PL 15784472 A PL15784472 A PL 15784472A PL 78421 B2 PL78421 B2 PL 78421B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
furnace
hydrogen
semiconductor
chamber surrounding
molecule
Prior art date
Application number
PL15784472A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL15784472A priority Critical patent/PL78421B2/pl
Publication of PL78421B2 publication Critical patent/PL78421B2/pl

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

Pierwszenstwo: Zgloszenie ogloszono: 01,06.1973 Opis patentowy opublikowano: 10.06*1975 78421 KI. 12g, 17/00 MKP B01j 17/00 Twórcywynalazku: Mikolaj Andrelowicz, Wieslaw Wegorzewski Uprawniony z patentu tymczasowego: Naukowo-Produkcyjne Centrum Pólprzewodników Instytut Technologii Elektronowej, Warszawa (Polska) Sposób wytwarzania materialów pólprzewodnikowych i urzadzenie do stosowania tego sposobu Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania materialów pólprzewodnikowych zwlaszcza materialów o duzej ruchliwosci nosników i urzadzenie do stosowania tego sposobu.W znanym dotychczas sposobie wytwarzania materialów pólprzewodnikowych, material wyjsciowy np. Ga (gal) i GaAs {gai, arsen) umieszcza sie w lódce kwarcowej, wstawia do pieca rurowego, wypelniajac piec wodo¬ rem i nastepnie podgrzewa do temperatury rzedu 1000-500°C.Inny znany sposób polega nt tym, ze material wyjsciowy umieszcza sie w lódce kwarcowej, wstawia do piece rurowego, piec ten wypelnia sie wodorem, którego cisnienie jest wyzsze od atmosferycznego, a nastepnie material podgrzewa sie do temperatury 1000-500°C.Wodór wypelniajacy piec spelnia role ochronna. Dzialanie jego potega na wiazaniu atomów tlenu znajduja¬ cego sie w atmosferze otaczajacej wytwarzany material pólprzewodnikowy zapobiegajac przenikaniu ich do wnetrza skrtki krystalicznej.Wada powyzszych sposobów jest to, ze wodór wypelniajacy piec nie zapobiega calkowicie przenikaniu atomów tlenu z atmosfery do tej komory pieca, nie wiaze ich wszystkich i dlatego sladowe ilosci tlenu dostaja sie do siatki krystalicznej obnizajac w znaczny sposób pozadane wlasciwosci wytwarzanego materialu pólprzewod¬ nikowego. Jak wiadomo na wlasciwosci elektryczne pólprzewodnika, a tym samym na ruchliwosc nosników wplywaja zawarte w rrfm domieszki w ilosciach, których wykrycie znanymi dotychczas metodami jest wogóle niemozliwa W sposobach tych przy masowym wytwarzaniu nie jest zapewnione otrzymywanie powtarzalnych wynik**, co przy rosnacych wymaganiachTstawianych wytwórcom materialów pólprzewodnikowych i wysrubo¬ wanych parametrach jest powazna wada.Okazalo sie, ze dotychczasowe urzadzenie do stosowania tego sposobu skladajace sie z jednej komory wypelnionej wodorem, pomimo skomplikowanych pod wzgledem mechanicznym rozwiazan i wysokich kosztów jego realizacji nie zapewnie warunków, które by pozwalaly otrzymac material pólprzewodnikowy o wysokich wlasnofclech technicznych.Celem wynalazku jest usuniecie wyzej wymienionych niedogodnosci, a zadaniem technicznym opracowanie2 78421 sposobu za pomoca którego mozliwe jest w sposób prosty i powtarzalny otrzymywanie materialu pólprzewod¬ nikowego o wysokich wlasnosciach technicznych oraz skonstruowanie urzadzenia do stosowania tego sposobu.Po wielu próbach i doswiadczeniach niespodziewanie stwierdzono, ze mozna rozwiazac to zadanie, jezeli scianke zewnetrzna pieca otoczy sie warstwa gazu, którego czasteczka jest wieksza od czasteczki wodoru, a jednoczesnie jest obojetna dla zachodzacego procesu.Dla stosowania tego sposobu skonstruowano urzadzenie, obudowujac dotychczasowe scianka czesciowo lub calkowicie elastyczna tworzac komore wypelniona gazem obojetnym doprowadzonym pod cisnieniem wyzszym -lub równym atomsferycznemu.Material pólprzewodnikowy otrzymany sposobem, wedlug wynalazku posiada znacznie lepsze parametry a ruchliwosc nosników zblizona jest do maksymalnych wartosci obliczonych teoretycznie. Dzieki uzyskaniu tak wysokich parametrów charakteryzujacych material pólprzewodnikowy, powtarzalnych w kazdym procesie jjfst mozliwosc produkcji nowoczesnych przyrzadów pólprzewodnikowych np. pólprzewodnikowych diodowyph generatorów mikrofal.Zaleta konstrukcji jest mozliwosc adaptacji dotychczas stosowanych urzadzen, malym kosztem i nakladem pracy.Przedmiot wynalazku jest blizej wyjasniony w przykladowym wykonaniu na rysunku. ' Urzadzenie wedlug wynalazku sklada sie z rury kwarcowej 2, w której umieszcza sie material pólprzewod¬ nikowy 1 umieszczonej w piecu oporowym lub innym 4. Rura 2 posiada doprowadzenie gazu 3 (wodór z odpo¬ wiednimi czynnikami redukcyjnymi). Cale urzadzenie obudowane jest scianka czesciowo lub calkowicie elastycz¬ na 5 tworzaca komore wypelniona gazem obojetnym doprowadzanym pod cisnieniem wyzszym lub równym atmosferycznemu. PL PL

Claims (2)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania materialów pólprzewodnikowych, zwlaszcza materialów o duzej ruchliwosci nos¬ ników, w którym lódke z materialem wyjsciowym umieszcza sie w piecu wypelnionym wodorem, znamienny tym, ze gaz obojetny, którego czasteczka jest wieksza od czasteczki wodoru doprowadza sie do komory otaczaja¬ cej piec, pod cisnieniem wyzszym lub równym atmosferycznemu.
2. Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug zastrz. 1, znamienne tym, ze zawiera komore, otaczajaca piec, której scianka czesciowo lub calkowicie jest elastyczna. Prac. Poligraf. UP PRL. zam. 2459/75 naklad 120+18 Cena 10 zl PL PL
PL15784472A 1972-09-21 1972-09-21 PL78421B2 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL15784472A PL78421B2 (pl) 1972-09-21 1972-09-21

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL15784472A PL78421B2 (pl) 1972-09-21 1972-09-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL78421B2 true PL78421B2 (pl) 1975-06-30

Family

ID=19960002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL15784472A PL78421B2 (pl) 1972-09-21 1972-09-21

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL78421B2 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1097433A (en) Method for manufacturing a layer of amorphous silicon usable in an electronic device
Bemski Spin resonance of conduction electrons in InSb
Austin et al. Electronic transport phenomena in single-crystal NiO and CoO
US2727839A (en) Method of producing semiconductive bodies
US2792317A (en) Method of producing multiple p-n junctions
Wang et al. High purity germanium crystal growth at the University of South Dakota
Chandrasekhar The seebeck coefficient of bismuth single crystals
US3660178A (en) Method of diffusing an impurity into a compound semiconductor substrate
PL78421B2 (pl)
US2730470A (en) Method of making semi-conductor crystals
US3468363A (en) Method of producing homogeneous ingots of mercury cadmium telluride
Tomasz The reaction of garden cress (Lepidium sativum L. to microwave radiation
Schork et al. Radiation-enhanced diffusion during high-temperature ion implantation
US3546032A (en) Method of manufacturing semiconductor devices on substrates consisting of single crystals
Chu et al. Germanium arsenide iodide: A clathrate semiconductor
JPS5691436A (en) Method for heating semiconductor substrate
US3352722A (en) Method for growing single crystals
Tsukamoto et al. Preparation and superconducting properties of high-quality Bi-2212 ceramics
Nishida et al. Anomaly in the phonon system below the Tc (on) of superconducting YBa2 (Cu0. 995Sn0. 005) 3O7− y (y= 0.15, 0.31, 0.40, 0.51) and the normal phonon in semiconducting YBa2 (Cu0. 995Sn0. 005) 3O6. 1
Ly et al. Growth and luminescent properties of Li2B4O7 single crystal doped with Cu
Emori et al. Effect of ambient gas on undoped LEC GaAs crystal
US3257247A (en) Method of forming a p-n junction
GB1002704A (en) Improvements in the production of thermistor devices
Kalinin et al. The interaction between point defects introduced by implantation and dislocations in silicon
Schieber et al. Growth of mixed cation iron garnets in the ytterbium-gallium and yttrium-calcium silicate systems