PL78383B2 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL78383B2
PL78383B2 PL15727672A PL15727672A PL78383B2 PL 78383 B2 PL78383 B2 PL 78383B2 PL 15727672 A PL15727672 A PL 15727672A PL 15727672 A PL15727672 A PL 15727672A PL 78383 B2 PL78383 B2 PL 78383B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
bath
gold
acid
ions
salts
Prior art date
Application number
PL15727672A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL15727672A priority Critical patent/PL78383B2/pl
Publication of PL78383B2 publication Critical patent/PL78383B2/pl

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Pierwszenstwo: Zgloszenie ogloszono: 01.06.1973 Opis patentowy opublikowano: 10.06.1975 78383 KI. 48a,5/28 MKP- C23b 5/28 CZYTELNIA UrzaÓM Pot*:t^v?ao k.Twórcywynalazku: Edward Kozlarek, Jerzy Lagoda, Wladyslaw Reksc, Wojciech Lawicki Uprawniony z patentu tymczasowego: Politechnika Poznanska, Poznan (Polska) Kapiel kwasna do elektrochemicznego zlocenia Dziedzina techniki. Przedmiotem wynalazku jest kapiel kwasna do elektrochemicznego zlocenia pozwalaja¬ ca na uzyskanie powlok z czystegozlota. ' Stan techniki. Kwasne kapiele zostaly zastosowane do zlocenia na skale przemyslowa dopiero w ostatnich latach. W zasadzie rozróznic mozna dwa rodzaje tych kapieli. W pierwszym z nich oprócz cyjanozlocinu potasu glównym skladnikiem sa fosforany potasu i kwas fosforowy, natomiast w drugim — oprócz cyjanowych soli zlota zawarte sa cytryniany potasu i kwas cytrynowy. Pierwsze z tych kapieli pracuja przy pH 5-7, natomiast drugie — przy pH 3,5—4,5. Kapiele te, a zwlaszcza zawierajace kwas cytrynowy i jego sole nadaja sie szczególnie do zlocenia stali wysokostopowych, na przyklad stosowanego szeroko w elektrotechnice kowaru. Kapiele te pozwalaja na uzyskanie dobrej przyczepnosci warstwy zlota do podloza. Moga one wprawdzie pracowac przez dluzszy okres czasu, pod warunkiem jednak, ze ubytki zlota z kapieli beda wyrównywane przez dodawanie swiezego cyjanozlocinu potasowego i ze stosowac sie bedzie stabilizatory sluzace do usuwania tworzacych sie w trakcie procesu katodowego ubocznych produktów. Nagromadzenie bowiem w kapieli tych ubocznych produktów moze doprowadzic do zmian wlasciwosci otrzymywanych powlok zlota. W trakcie procesu zlocenia kumuluja sie w kapieli jony potasowe na skutek wydzielania sie zlota z cyjanozlocinu potasu. Jony te usuwa sie przez ich wytracenie w postaci winianu.Przypadkowe zanieczyszczenia powstajace w kapieli, na przyklad na skutek rozpuszczenia pewnych ilosci stali stopowych, a wiec zanieczyszczenia takie jak jony zelaza, kobaltu i niklu usuwa sie z kapieli przez dodatek jonów szczawianowyeh. Powstajacy w trakcie procesu katodowego nadtlenek wodoru, który wywiera destrukcyj¬ ny wplyw na powloki zlota — usuwa sie przez dodatek do kapieli róznego typu zwiazków redukujacych.Uzyskiwane dotychczas przy elektrochemicznym zloceniu w kwasnych kapielach powloki z czystego zlota wykazywaly wprawdzie jak juz wyzej wspomniano — dobra przyczepnosc do podloza jednak cienkie powloki (o grubosci ponizej 2 mikronów) nie sa dostatecznie szczelne dla niektórych zastosowan technicznych. Szczelne powloki z czystego zlota mozna w znanych kapielach uzyskac praktycznie dopiero wtedy, gdy ich grubosc byla wyzsza niz 3 mikrony, Oczywiscie zwieksza to znacznie koszt tych powlok.Dla zwiekszenia szczelnosci, drobnokrystalicznosci, twardosci lub polysku powlok zlota wprowadza sie do kapieli jony innych metali, które jednak w trakcie procesu katodowego wspólosadzaja sie wraz ze zlotem,. Do2 78 383 tego celu w technice stosuje sie jony antymonu, arsenu, cyny indu, kobaltu, niklu, palladu, platyny i srebra.Stosunek ilosci jonów zlota do jonów tych metali w kapielach takich miesci sie w granicach 1 :0,1 do 1 :1. Sa to wiec ilosci pokazne. Uzyskuje sie przy tym powloki skladajace sie ze zlota i wymienionych wyzej metali.Powloki te wprawdzie sa bardziej szczelne niz powloki z czystego zlota, a wiec moga miec mniejsza grubosc, jednak do niektórych zastosowan nie nadaja sie one zupelnie. W wielu bowiem przypadkach wymagane jest w technice stosowanie powlok z czystego zlota. Tak jest na przyklad w przypadku niektórych elementów pólprzewodnikowych, dla których czyste zloto stanowi warstwe ochronna przed zanieczyszczeniami.Dalsza wada znanych kapieli jest to, ze w trakcie procesu katodowego tworzy sie polimer cyjanianowy (HCN)n, który osadza sie wraz ze zlotem powodujac ciemnienie powlok oraz obnizenie ich szczelnosci.Istota wynalazku i skutki techniczne. Okazalo sie, ze mozna uzyskac bardzo szczelne cienkie powloki z czystego zlota, jezeli wedlug wynalazku zlocenie elektrochemiczne przeprowadza sie w kapieli zawierajacej jako stabilizator jony talawe, zwlaszcza o stezeniu 0,000004—0,0002 molowym, to znaczy w ilosci mniej wiecej 0,1% w stosunku do ilosci zlota w kapieli. Stwierdzono przy tym, ze tal nie ulega praktycznie wspólosadzaniu ze zlotem na katodzie, a zwiazki cyjanowe w kapieli nie wykazuja tendencji do polimeryzacji.Stosujac kapiele wedlug wynalazku mozna uzyskac wystarczajaca dla zastosowan elektronicznych szczel¬ nosci powlok z czystego zlota juz przy grubosci 1,5—2,0 mikronów. Powloki te sa przy tym jasne, bez jakichkolwiek wtracen i szkodliwych osadów. Poniewaz jony talawe nie osadzaja sie na katodzie, wiec ich zawartosc w kapieli zmienia sie w bardzo znikomym stopniu. Jest to niezwykle korzystna cecha z punktu widzenia technologicznego. Jony talawe najkorzystniej jest wprowadzic do kapieli w postaci octanu talawego, w tym przypadku stosuje sie w kapieli stezenie tej soli wynoszace 1—35 mg/dcm3.Jest jednak sprawa oczywista, ze jony talawe mozna wprowadzic do kapieli pod postacia jakiegokolwiek innego rozpuszczalnego w danej kapieli zwiazku talu jednowartosciowego, zwazajac jedynie na to, aby wprowa¬ dzany wraz z talem anion nie wywieral szkodliwego wplywu na proces katodowy. Taki szkodliwy wplyw na proces katodowy wywieraja jony azotonowe. Jony talawe stosowane w kapieli wedlug wynalazku sluza do jej stabilizowania. Moga one byc uzywane jako takie lub wraz z innymi znanymi stabilizatorami, takimi jak kwas winowy, kwas szczawiowy i siarczan hydrazyny.Nizej podano dwie rózne kapiele zawierajace wedlug wynalazku jony talawe. Nalezy jednak nadmienic, ze sklad tych przykladowych kapieli w niczym nie ogranicza zakresu wynalazku. Stwierdzono bowiem, ze we wszystkich przebadanych cyjankowych kwasnych kapielach do elektrochemicznego zlocenia jony talawe wywieraly podobny skutek, to znaczy umozliwialy uzyskanie cienkich, bardzo szczelnych powlok z czystego zlota.Przyklad): Jako kapiel do elektrochemicznego zlocenia stosowano roztwór wodny o nastepujacym skladzie: zloto jako cyjanozlocin potasowy 2 — 3 g/litr kwascytrynowy 40 - 120 g/litr octan talawy 1 — 12 mg/litr Podczas procesu zlocenia kapiel nadzorowano, by jej sklad miescil sie w wyzej podanym zakresie stezen.Zloceniu poddano blache stalowa. Warunk-pracy kapieli byly nastepujace: temperatura 50—60°C, gestosc pradu 0,1-0,2 A/dm2, pH 3,5-4,5. Po nalozeniu powloki z czystego zlota o grubosci 1,5 mikrona uzyskane próbki ogrzewano w temperaturze 500°C w atmosferze powietrza wciagu 4 minut. Po zakonczeniu ogrzewania na powierzchni zlocenia nie byly widoczne jakiekolwiek zmiany, co swiadczylo io szczelnosci uzyskanej powloki.Przy zloceniu przeprowadzonym w analogicznych warunkach bez dodatku octanu talawego mozliwe bylo uzyskanie szczelnej powloki dopiero przy grubosci 3,5 mikrona.Przyklad II. Do zlocenia stosowano roztwór wodny o skladzie: zloto jako cyjanozlocin potasowy 6—10 g/litr octantalawy 2-35 g/litr Warunki pracy kapieli: temperatura 53-57°C, gestosc pradu 0,1-0,2 A/dm2, pH 5,8-6,0.Przy zastosowaniu powyzszych warunków szczelne powloki zlota na stali uzyskano przy grubosci 2 mikronów. PL PL

Claims (2)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Kapiel kwasna do elektrochemicznego zlocenia zawierajaca zloto pod postacia cyjanozlocinów metali alkalicznych oraz ewentualnie stabilizatory tskie jak kwas fosforowy i jego sole, kwas cytrynowy i jego sole, kwas winowy i jego sole, kwas szczawiowy i jego sole oraz inne srodki pomocnicze, takie jak reduktory, szczególnie siarczan hydrazyny, znamienny tym, ze jako stabilizator zawiera jony talawe, zwlaszcza o stezeniu 0,000004-0,0002 molowym.78383 3
2. Kapiel kwasna wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze zawiera octan talawy w ilosci 1—35 mg/dcm3 kapieli. PL PL
PL15727672A 1972-08-14 1972-08-14 PL78383B2 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL15727672A PL78383B2 (pl) 1972-08-14 1972-08-14

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL15727672A PL78383B2 (pl) 1972-08-14 1972-08-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL78383B2 true PL78383B2 (pl) 1975-06-30

Family

ID=19959696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL15727672A PL78383B2 (pl) 1972-08-14 1972-08-14

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL78383B2 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Alesary et al. Effects of additives on the electrodeposition of ZnSn alloys from choline chloride/ethylene glycol-based deep eutectic solvent
US5614003A (en) Method for producing electroless polyalloys
US5091223A (en) Process for forming a blackened layer on a zinciferous surface by contacting the surface with an aqueous solution containing nickel and cobalt ions
KR102639867B1 (ko) 주석 도금조 및 기판 표면에 주석 또는 주석 합금을 침착시키는 방법
Sun et al. Development of an electroplating solution for codepositing Au–Sn alloys
US3699012A (en) Process for the electrolytic formation of aluminum coatings on metallic surfaces in molten salt bath
TW202227672A (zh) 鉑電鍍浴及鍍鉑製品
CN102308030B (zh) 含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法
US1827204A (en) Method of protecting metal surfaces
US4137132A (en) Chromite coatings, electrolytes, and electrolytic method of forming the coatings
Warwick et al. The autocatalytic deposition of tin
US2791554A (en) Method of electrodepositing zinc
PL78383B2 (pl)
US3454416A (en) Aqueous bath and method for deposition of copper by chemical reduction
US1155317A (en) Method of applying protective coatings to metallic articles.
US3515564A (en) Stabilization of electroless plating solutions
US4028116A (en) Solution for electroless chrome alloy plating
US1133628A (en) Galvanizing wire, hoops, sheets, and the like.
US2735788A (en) Immersion tinning from stannate
US3880730A (en) Electro-galvanic gold plating process
US3203811A (en) Molten transition metal plating baths containing zinc ammine chlorides
US2827400A (en) Electroless deposition of vanadium alloys
JPS61217582A (ja) 無電解すずめつき浴とその使用方法
JPS6055588B2 (ja) 溶融亜鉛マグネシウム合金メツキ鋼板の製造方法
JPH09287082A (ja) 銅又は銅合金の変色防止液並びに変色防止方法