PL78383B2 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL78383B2 PL78383B2 PL15727672A PL15727672A PL78383B2 PL 78383 B2 PL78383 B2 PL 78383B2 PL 15727672 A PL15727672 A PL 15727672A PL 15727672 A PL15727672 A PL 15727672A PL 78383 B2 PL78383 B2 PL 78383B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- bath
- gold
- acid
- ions
- salts
- Prior art date
Links
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 29
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- -1 reducing agents Chemical compound 0.000 claims description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZGCHATBSUIJLRL-UHFFFAOYSA-N hydrazine sulfate Chemical compound NN.OS(O)(=O)=O ZGCHATBSUIJLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 claims description 2
- HQOJMTATBXYHNR-UHFFFAOYSA-M thallium(I) acetate Chemical compound [Tl+].CC([O-])=O HQOJMTATBXYHNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K potassium phosphate Substances [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOFVPNPAVMKHCX-UHFFFAOYSA-N N#C[Au](C#N)C#N Chemical class N#C[Au](C#N)C#N WOFVPNPAVMKHCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 1
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical class [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 description 1
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 1
- 150000003476 thallium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Pierwszenstwo: Zgloszenie ogloszono: 01.06.1973 Opis patentowy opublikowano: 10.06.1975 78383 KI. 48a,5/28 MKP- C23b 5/28 CZYTELNIA UrzaÓM Pot*:t^v?ao k.Twórcywynalazku: Edward Kozlarek, Jerzy Lagoda, Wladyslaw Reksc, Wojciech Lawicki Uprawniony z patentu tymczasowego: Politechnika Poznanska, Poznan (Polska) Kapiel kwasna do elektrochemicznego zlocenia Dziedzina techniki. Przedmiotem wynalazku jest kapiel kwasna do elektrochemicznego zlocenia pozwalaja¬ ca na uzyskanie powlok z czystegozlota. ' Stan techniki. Kwasne kapiele zostaly zastosowane do zlocenia na skale przemyslowa dopiero w ostatnich latach. W zasadzie rozróznic mozna dwa rodzaje tych kapieli. W pierwszym z nich oprócz cyjanozlocinu potasu glównym skladnikiem sa fosforany potasu i kwas fosforowy, natomiast w drugim — oprócz cyjanowych soli zlota zawarte sa cytryniany potasu i kwas cytrynowy. Pierwsze z tych kapieli pracuja przy pH 5-7, natomiast drugie — przy pH 3,5—4,5. Kapiele te, a zwlaszcza zawierajace kwas cytrynowy i jego sole nadaja sie szczególnie do zlocenia stali wysokostopowych, na przyklad stosowanego szeroko w elektrotechnice kowaru. Kapiele te pozwalaja na uzyskanie dobrej przyczepnosci warstwy zlota do podloza. Moga one wprawdzie pracowac przez dluzszy okres czasu, pod warunkiem jednak, ze ubytki zlota z kapieli beda wyrównywane przez dodawanie swiezego cyjanozlocinu potasowego i ze stosowac sie bedzie stabilizatory sluzace do usuwania tworzacych sie w trakcie procesu katodowego ubocznych produktów. Nagromadzenie bowiem w kapieli tych ubocznych produktów moze doprowadzic do zmian wlasciwosci otrzymywanych powlok zlota. W trakcie procesu zlocenia kumuluja sie w kapieli jony potasowe na skutek wydzielania sie zlota z cyjanozlocinu potasu. Jony te usuwa sie przez ich wytracenie w postaci winianu.Przypadkowe zanieczyszczenia powstajace w kapieli, na przyklad na skutek rozpuszczenia pewnych ilosci stali stopowych, a wiec zanieczyszczenia takie jak jony zelaza, kobaltu i niklu usuwa sie z kapieli przez dodatek jonów szczawianowyeh. Powstajacy w trakcie procesu katodowego nadtlenek wodoru, który wywiera destrukcyj¬ ny wplyw na powloki zlota — usuwa sie przez dodatek do kapieli róznego typu zwiazków redukujacych.Uzyskiwane dotychczas przy elektrochemicznym zloceniu w kwasnych kapielach powloki z czystego zlota wykazywaly wprawdzie jak juz wyzej wspomniano — dobra przyczepnosc do podloza jednak cienkie powloki (o grubosci ponizej 2 mikronów) nie sa dostatecznie szczelne dla niektórych zastosowan technicznych. Szczelne powloki z czystego zlota mozna w znanych kapielach uzyskac praktycznie dopiero wtedy, gdy ich grubosc byla wyzsza niz 3 mikrony, Oczywiscie zwieksza to znacznie koszt tych powlok.Dla zwiekszenia szczelnosci, drobnokrystalicznosci, twardosci lub polysku powlok zlota wprowadza sie do kapieli jony innych metali, które jednak w trakcie procesu katodowego wspólosadzaja sie wraz ze zlotem,. Do2 78 383 tego celu w technice stosuje sie jony antymonu, arsenu, cyny indu, kobaltu, niklu, palladu, platyny i srebra.Stosunek ilosci jonów zlota do jonów tych metali w kapielach takich miesci sie w granicach 1 :0,1 do 1 :1. Sa to wiec ilosci pokazne. Uzyskuje sie przy tym powloki skladajace sie ze zlota i wymienionych wyzej metali.Powloki te wprawdzie sa bardziej szczelne niz powloki z czystego zlota, a wiec moga miec mniejsza grubosc, jednak do niektórych zastosowan nie nadaja sie one zupelnie. W wielu bowiem przypadkach wymagane jest w technice stosowanie powlok z czystego zlota. Tak jest na przyklad w przypadku niektórych elementów pólprzewodnikowych, dla których czyste zloto stanowi warstwe ochronna przed zanieczyszczeniami.Dalsza wada znanych kapieli jest to, ze w trakcie procesu katodowego tworzy sie polimer cyjanianowy (HCN)n, który osadza sie wraz ze zlotem powodujac ciemnienie powlok oraz obnizenie ich szczelnosci.Istota wynalazku i skutki techniczne. Okazalo sie, ze mozna uzyskac bardzo szczelne cienkie powloki z czystego zlota, jezeli wedlug wynalazku zlocenie elektrochemiczne przeprowadza sie w kapieli zawierajacej jako stabilizator jony talawe, zwlaszcza o stezeniu 0,000004—0,0002 molowym, to znaczy w ilosci mniej wiecej 0,1% w stosunku do ilosci zlota w kapieli. Stwierdzono przy tym, ze tal nie ulega praktycznie wspólosadzaniu ze zlotem na katodzie, a zwiazki cyjanowe w kapieli nie wykazuja tendencji do polimeryzacji.Stosujac kapiele wedlug wynalazku mozna uzyskac wystarczajaca dla zastosowan elektronicznych szczel¬ nosci powlok z czystego zlota juz przy grubosci 1,5—2,0 mikronów. Powloki te sa przy tym jasne, bez jakichkolwiek wtracen i szkodliwych osadów. Poniewaz jony talawe nie osadzaja sie na katodzie, wiec ich zawartosc w kapieli zmienia sie w bardzo znikomym stopniu. Jest to niezwykle korzystna cecha z punktu widzenia technologicznego. Jony talawe najkorzystniej jest wprowadzic do kapieli w postaci octanu talawego, w tym przypadku stosuje sie w kapieli stezenie tej soli wynoszace 1—35 mg/dcm3.Jest jednak sprawa oczywista, ze jony talawe mozna wprowadzic do kapieli pod postacia jakiegokolwiek innego rozpuszczalnego w danej kapieli zwiazku talu jednowartosciowego, zwazajac jedynie na to, aby wprowa¬ dzany wraz z talem anion nie wywieral szkodliwego wplywu na proces katodowy. Taki szkodliwy wplyw na proces katodowy wywieraja jony azotonowe. Jony talawe stosowane w kapieli wedlug wynalazku sluza do jej stabilizowania. Moga one byc uzywane jako takie lub wraz z innymi znanymi stabilizatorami, takimi jak kwas winowy, kwas szczawiowy i siarczan hydrazyny.Nizej podano dwie rózne kapiele zawierajace wedlug wynalazku jony talawe. Nalezy jednak nadmienic, ze sklad tych przykladowych kapieli w niczym nie ogranicza zakresu wynalazku. Stwierdzono bowiem, ze we wszystkich przebadanych cyjankowych kwasnych kapielach do elektrochemicznego zlocenia jony talawe wywieraly podobny skutek, to znaczy umozliwialy uzyskanie cienkich, bardzo szczelnych powlok z czystego zlota.Przyklad): Jako kapiel do elektrochemicznego zlocenia stosowano roztwór wodny o nastepujacym skladzie: zloto jako cyjanozlocin potasowy 2 — 3 g/litr kwascytrynowy 40 - 120 g/litr octan talawy 1 — 12 mg/litr Podczas procesu zlocenia kapiel nadzorowano, by jej sklad miescil sie w wyzej podanym zakresie stezen.Zloceniu poddano blache stalowa. Warunk-pracy kapieli byly nastepujace: temperatura 50—60°C, gestosc pradu 0,1-0,2 A/dm2, pH 3,5-4,5. Po nalozeniu powloki z czystego zlota o grubosci 1,5 mikrona uzyskane próbki ogrzewano w temperaturze 500°C w atmosferze powietrza wciagu 4 minut. Po zakonczeniu ogrzewania na powierzchni zlocenia nie byly widoczne jakiekolwiek zmiany, co swiadczylo io szczelnosci uzyskanej powloki.Przy zloceniu przeprowadzonym w analogicznych warunkach bez dodatku octanu talawego mozliwe bylo uzyskanie szczelnej powloki dopiero przy grubosci 3,5 mikrona.Przyklad II. Do zlocenia stosowano roztwór wodny o skladzie: zloto jako cyjanozlocin potasowy 6—10 g/litr octantalawy 2-35 g/litr Warunki pracy kapieli: temperatura 53-57°C, gestosc pradu 0,1-0,2 A/dm2, pH 5,8-6,0.Przy zastosowaniu powyzszych warunków szczelne powloki zlota na stali uzyskano przy grubosci 2 mikronów. PL PL
Claims (2)
1. Zastrzezenia patentowe 1. Kapiel kwasna do elektrochemicznego zlocenia zawierajaca zloto pod postacia cyjanozlocinów metali alkalicznych oraz ewentualnie stabilizatory tskie jak kwas fosforowy i jego sole, kwas cytrynowy i jego sole, kwas winowy i jego sole, kwas szczawiowy i jego sole oraz inne srodki pomocnicze, takie jak reduktory, szczególnie siarczan hydrazyny, znamienny tym, ze jako stabilizator zawiera jony talawe, zwlaszcza o stezeniu 0,000004-0,0002 molowym.78383 3
2. Kapiel kwasna wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze zawiera octan talawy w ilosci 1—35 mg/dcm3 kapieli. PL PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL15727672A PL78383B2 (pl) | 1972-08-14 | 1972-08-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL15727672A PL78383B2 (pl) | 1972-08-14 | 1972-08-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL78383B2 true PL78383B2 (pl) | 1975-06-30 |
Family
ID=19959696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL15727672A PL78383B2 (pl) | 1972-08-14 | 1972-08-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL78383B2 (pl) |
-
1972
- 1972-08-14 PL PL15727672A patent/PL78383B2/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Alesary et al. | Effects of additives on the electrodeposition of ZnSn alloys from choline chloride/ethylene glycol-based deep eutectic solvent | |
| US5614003A (en) | Method for producing electroless polyalloys | |
| US5091223A (en) | Process for forming a blackened layer on a zinciferous surface by contacting the surface with an aqueous solution containing nickel and cobalt ions | |
| KR102639867B1 (ko) | 주석 도금조 및 기판 표면에 주석 또는 주석 합금을 침착시키는 방법 | |
| Sun et al. | Development of an electroplating solution for codepositing Au–Sn alloys | |
| US3699012A (en) | Process for the electrolytic formation of aluminum coatings on metallic surfaces in molten salt bath | |
| TW202227672A (zh) | 鉑電鍍浴及鍍鉑製品 | |
| CN102308030B (zh) | 含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法 | |
| US1827204A (en) | Method of protecting metal surfaces | |
| US4137132A (en) | Chromite coatings, electrolytes, and electrolytic method of forming the coatings | |
| Warwick et al. | The autocatalytic deposition of tin | |
| US2791554A (en) | Method of electrodepositing zinc | |
| PL78383B2 (pl) | ||
| US3454416A (en) | Aqueous bath and method for deposition of copper by chemical reduction | |
| US1155317A (en) | Method of applying protective coatings to metallic articles. | |
| US3515564A (en) | Stabilization of electroless plating solutions | |
| US4028116A (en) | Solution for electroless chrome alloy plating | |
| US1133628A (en) | Galvanizing wire, hoops, sheets, and the like. | |
| US2735788A (en) | Immersion tinning from stannate | |
| US3880730A (en) | Electro-galvanic gold plating process | |
| US3203811A (en) | Molten transition metal plating baths containing zinc ammine chlorides | |
| US2827400A (en) | Electroless deposition of vanadium alloys | |
| JPS61217582A (ja) | 無電解すずめつき浴とその使用方法 | |
| JPS6055588B2 (ja) | 溶融亜鉛マグネシウム合金メツキ鋼板の製造方法 | |
| JPH09287082A (ja) | 銅又は銅合金の変色防止液並びに変色防止方法 |