PL75115B2 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL75115B2 PL75115B2 PL15396072A PL15396072A PL75115B2 PL 75115 B2 PL75115 B2 PL 75115B2 PL 15396072 A PL15396072 A PL 15396072A PL 15396072 A PL15396072 A PL 15396072A PL 75115 B2 PL75115 B2 PL 75115B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- solution
- copper
- etching
- polystyrene
- bath
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940023569 palmate Drugs 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L potassium L-tartrate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229940111695 potassium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011005 potassium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000001476 sodium potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001433 sodium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229960002167 sodium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011004 sodium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
Sposób ten polega na poddaniu tworzywa ABS powierzchniowemu odtluszczeniu, nastepnie trawie¬ niu w kapieli zawieraliajcej roztwór kwasu siarko¬ wego 900 g/kim3 i bezwodnik kwasni chromowego 25 g/dm3. Powierzchnie natrawiona uczula sie •w kapieli z chlorku cynowego i kwasu solnego, poazem aktywuje sie w roztworze chlorku palla- dawego i kwasu solnego. Po aktywowaniu naste¬ puje chemiczne miedziowanie w kapieli zestawionej z dwóch roztworów, roztworu A zawierajacego siarczan miedziowy i formaline oraz z roztworu B zawierajajcego winian sodowo^potasowy i wodoro¬ tlenek sodowy. Na tej przewodzacej walrstwie mie¬ dzi osadza sie galwanicznie polyskowe powloki miedzi, niklu i chramu. Spolsób ten nie znajduje zastosowania do innych tworzyw.Celem wynalazku jest sposób takiego przygoto¬ wania powierzchni przez trawienie, które umozliwi uzyskainie metalowych powlok galwanicznych na innych tworzywach, a szczególnie na polistyrenie.Cel ten osiagnieto wedlug wynalazku w ten sposób, ze tworzywo polistyrenowe, po uiprzedpim 10 15 20 25 30 znanym odtluszczaniu poddaje sie wstepnemu dzia¬ laniu trawiacemu w temperaturze 25°C w roztwo¬ rze: 2^metyllobuitadienu — 1,3, lulb buttaidienu — 1,3, •lub cyMoperitaldienu, lulb dwuic^dlopentadienoi, lub cyiklooktadienu, wzglednie mieszaniny skladajacej sie z Miku tych skladników, w którym stosuje sie proporcje takich rozpuszczalników jak: metanol, etanol, butanol, dioksan, aceton, dwumelylóforima- mid. Nastepnie poddaje sie znanemu (trawieniu podidtawowemu jak dla tworzywa ABS.Spolsób ten umozliwia metalizowanie tworzywa polistyrenowego i zapewnia dobra przyczepnosc metalicznej powloki do podloza.Sposób wedlug wynalazku zostanie blizej objas¬ niony na przykladzie postepowania. Tworzywo po¬ listyrenowe pdddaje sie najpierw powierzchniowe¬ mu odtluszczaniu w znanej kapieli o temperaturze 50^C zawierajacej: weglanu sodowego 40 g/drni8 fosforanu trójsodowego 20 g/dm3 altfenolu 0,8 g/dm3 Odtluszczona powierzchnie polistyrenu poddaje sie nastepnie dzialaniu trawienia wstepnego w kapieli o terriperatumze 25^, zawierajajcej roztwory weglo¬ wodorów dienowych w rozpus^czalnikaidh orga- nicznyich, jak na przyklad: butadienu — 1,3 od 2 do 8 g/dm3 etanolu 640 g/dm3 acetonu 160 g/dm3 7511575115 3 Po faawiieniu wste^pinyim, powierzchnie tworzywa polistyrenowego poddaije sie znanemu dla tworzy¬ wa 4ASS) (trawieniu pckiisttawowemai w tempera¬ turze 653C w kajpfieli zawierajacej: (roztwór kwasu siairkowego 900 g/dm3 (bezwodnik kwasu dhromowego 125 g/dm3 Nastepnie tak natrawiona powierzchnie tworzywa poMstyirenowego uczula sie w kajpiell: KMoiteu cynowego (SnCl2H^O) 40 g/dim3 kwasu soflttiielgo (P01,d=lJ19) 360 g/dim3 w temjperalnirze pokojowej.Z kolei prowadzi sie akltywowanie uczulonej po¬ wierzchni w roztworze: chlorku palfliadawego kwasu solnego (Hd^d=lljl^) Po aktywowaniu nalstepuje cihemiczne miedziowa- nie w teniiperaltuffEe otoczenia 18° do 2i5°C, w cza¬ sie 15 min, w kajpieli zestawionej pmzez zlanie dwóch roztworów 3 Roztwór A: siarczan miedziowy (CuS04-5H20) 24 g/dm3 formalina (HCHO) 60 g/dni3 Roztwór B: Winian sodowo^potasowy KIO g/dim3 wodorotlenek sodowy 25 g/dm3 0,2 g/dni3 3,6 g/dm3 10 15 Do jednej czesci objejtasciowej ntótwonu A dodaje sie jedna czesc objetosciowa roztworu B i jedna czesc objetosciowa wody destylowanej. Po uzyskaniu pierwszej warstwy przewodzacej miedzi, osadza sie na nich w znany sposób galwaniczne polyskowe powloki miedzi, niMu i chromu.Zasitrzezenie patentowe Slposób przygotowania powierzchni tworzyw do galwanicznego pokirywania metaflaimi, w kltóryni powierzchnie tworzywa poddaije sie odtluszczaniu, trawieniu, uczulaniu, aktywowaniu, chemicznemu miedziowaniu a nastepnie galwanicznemu osadza¬ niu na tej powierzchni polyskowych powlok mie¬ dzi, niMu i chromu, znamienny tym, ze po od¬ tluszczeniu powierzchni tworzywa polilstyrenowego, pokjdjalje sie ja wstepnemu trawieniu, w tempera¬ turze 25XJ, w roztworze zawierajacym: 2 — mety- 2a lolbutaldien — 1,3, lulb butadien — 1,3, lub cyMo- penftadien, lulb cyMookJtatiien, wzglednie mieszanine skiladaljaca sie z killku .tych skladników oraz roz¬ puszczalniki: metanol, etanol, butanol, dioksan, ace¬ ton duto dwulmetyllofanmaimid, a nastepnie prowadzi 25 sie proces znanyimi sposolbaimi.Zaikiady Typograifiicizne Lódz, zaim. 002/74 — 120 egz.Cena 10 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL15396072A PL75115B2 (pl) | 1972-03-09 | 1972-03-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL15396072A PL75115B2 (pl) | 1972-03-09 | 1972-03-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL75115B2 true PL75115B2 (pl) | 1974-12-31 |
Family
ID=19957710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL15396072A PL75115B2 (pl) | 1972-03-09 | 1972-03-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL75115B2 (pl) |
-
1972
- 1972-03-09 PL PL15396072A patent/PL75115B2/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1343211A (en) | Treatmetn of resin substrates for the reception of metal deposits | |
| US5192590A (en) | Coating metal on poly(aryl ether ketone) surfaces | |
| US3574070A (en) | Metal plating over plastic | |
| US4061802A (en) | Plating process and bath | |
| US3661538A (en) | Plastics materials having electrodeposited metal coatings | |
| US4042730A (en) | Process for electroless plating using separate sensitization and activation steps | |
| US3898136A (en) | Process for coating shaped resin articles | |
| US3915809A (en) | Plating adherent metal coatings onto polymethyl methacrylate materials | |
| US3699018A (en) | Method of electrodepositing coral copper on copper foil | |
| US3471313A (en) | Process for conditioning the surface of polymer articles | |
| US3619243A (en) | No rerack metal plating of electrically nonconductive articles | |
| US3771977A (en) | Bearing surface | |
| US4036707A (en) | Method for metallizing thermosetting plastics | |
| US3203876A (en) | Process for preparing chromium film products | |
| PL75115B2 (pl) | ||
| Mishra et al. | Surface modification with copper by electroless deposition technique: An overview | |
| US4281034A (en) | Plating on plastics by softening with trichloroethylene and methylene chloride bath | |
| US3790355A (en) | Coated metal article and method of coating | |
| US5316867A (en) | Method for adhering metal coatings to thermoplastic addition polymers | |
| US4447471A (en) | Method of treating thermoplastic surfaces | |
| US3421986A (en) | Method of electroplating a bright adherent chromium coating onto cast-iron | |
| US3671289A (en) | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating | |
| JP4632580B2 (ja) | 樹脂基材上への導電性皮膜の形成法 | |
| US3632388A (en) | Preactivation conditioner for electroless metal plating system | |
| US4082621A (en) | Plating method with lead or tin sublayer |