Opis wzoru Przedmiotem wzoru uzytkowego jest ramka centrujaca, która ulatwia odpowiednie usytuowanie struktury laserowej umieszczonej na radiatorze wewnatrz obudowy optoelektronicznej. Dobranie odpowiedniego polozenia radiatora a tym samym struktury laserowej/lasera wewnatrz obudowy optoelektronicznej jest bardzo istotne. Radiator oprócz funkcji chlodzacej jaka spelnia dla struktury laserowej pelni takze role podstawy/uchwytu, do którego w sposób trwaly przymocowany jest laser. Zmieniajac w zwiazku z tym polozenie radiatora, zmienia sie równiez kierunek i polozenie wycho- dzacej z obudowy wiazki laserowej. W typowym procesie montazu, najpierw, strukture laserowa/laser umieszcza sie w odpowiednim miejscu radiatora i za pomoca klejenia utrwala sie jej polozenie. Nastep- nie przystepuje sie do przylutowania radiatora ze struktura laserowa do dna obudowy. Obudowy tego typu maja na ogól ksztalt prostopadloscianu o ujednoliconych wymiarach i osia- gniecie dobrej powtarzalnosci i dokladnosci ustawienia lasera wewnatrz tej obudowy tak aby odpowied- nio wspólpracowala w ukladzie z fotodetektorem stanowi problem. Kazdorazowo ustala sie wiec na etapie lutowania radiatora jego pozycje w obudowie, dopasowujac polozenia elementów ukladu wzgle- dem siebie. Znane sa rózne rozwiazania dotyczace pozycjonowania ww. elementów w procesie lutowania. Miedzy innymi wykorzystuje sie technike „samopozycjonowania", w której wykorzystuje sie napiecie po- wierzchniowe plynnego lutu na zdefiniowanych padach montazowych. Techniki „samopozycjonowania" nie sa praktyczne ze wzgledu na koniecznosc wykonania scisle zdefiniowanych padów montazowych na powierzchni podloza. Proces ten znaczaco zwieksza poziom skomplikowania procesu, a samo jego wykonanie nie zawsze jest mozliwe ze wzgledu np. na odgórnie narzucone przez producentów obudów i ich innych elementów ksztalty i parametry powierzchni montazowej. Innym znanym sposobem pozy- cjonowania jest technika „pick-and-place", w której automatyczny lub manualny proces przenosze- nia i ustawiania elementów wykonywany jest za pomoca maszyn posiadajacych uklad optyczny umoz- liwiajacy identyfikacje komponentów i elementów powierzchni. Maszyny typu „pick-and-place" oferuja najwieksza szybkosc i dokladnosc ustawienia elementów. Ze wzgledu jednak na swój poziom skomplikowania, koszt i wymagania wysoce wykwalifikowanych operatorów nie sa oplacalne dla produkcji maloseryjnej. Znane sa takze wkladki pozycjonujace, umieszczone dookola radiatora, pozwalajace na jego wy- centrowanie i zapobiegajace niepozadanemu przemieszczeniu. Wkladki pozycjonujace, w przeciwien- stwie do maszyn typu „pick-and-place", sa rozwiazaniem o bardzo niskim poziomie skomplikowania oraz umozliwiaja wykonanie procesu przy niewielkich kosztach. Jednak, koniecznosc utrzymania ich w bez- posrednim kontakcie z lutowanym elementem, w trakcie jego podgrzewania, niesie jednak ze soba ry- zyko wystapienia kilku niepozadanych zjawisk. W zaleznosci od materialu z jakiego wykonane sa wkladki moze dojsc do ich degradacji (np. stopienia) pod wplywem dzialania temperatury, do kontami- nacji lutowanego elementu i wnetrza obudowy czy tez do przyklejenia sie wkladki do jednego z elemen- tów obudowy, utrudniajacego lub nawet uniemozliwiajacego jej usuniecie po zakonczeniu procesu. Celem wzoru uzytkowego jest opracowanie narzedzia w postaci ramki centrujacej, która umozliwi dokladne i powtarzalne pozycjonowanie radiatora ze struktura laserowa w obudowie. Rozwiazanie to znacznie skróci czas montazu jak równiez pozwoli na oferowanie wyrobu o powtarzalnych parametrach w zastosowaniach komercyjnych, w warunkach produkcji maloseryjnej. Ramka centrujaca wedlug przedmiotowego wzoru uzytkowego posiada podstawe oraz dwa po- laczone z podstawa, równolegle wzgledem siebie ramiona polaczone ze soba lacznikiem. Przy czym zarówno w podstawie jak i w ramionach ramki znajduje sie prostokatne wybranie o glebokosci zblizonej do grubosci polowy ramki i o szerokosci nieco wiekszej niz szerokosc scianki obudowy optoelektronicz- nej. Natomiast w srodkowej czesci ramki, po tej samej stronie co wybranie, znajduja sie dwa trzpienie, o srednicy nieco mniejszej niz srednice otworów w centrowanym radiatorze i o wysokosci wiekszej niz polowa grubosci ramki oddzielone od siebie podluzna szczelina. Jeden trzpien usytuowany jest w pod- stawie ramki a drugi trzpien na laczniku. Konstrukcja ramki jest prosta, jej zastosowanie nie wymaga zdefiniowania scisle okreslonych pa- dów montazowych. Ramka ta umozliwia dokladne i szybkie wycentrowanie radiatora przy wykorzystaniu dwóch punktów kontaktowych pomiedzy ramka a radiatorem, w duzej odleglosci od materialu lutowni- czego i wewnetrznych scianek obudowy. Prosta konstrukcja pozwala równiez na wzglednie szybkie wprowadzenie modyfikacji w przypadku zaistnienia koniecznosci dopasowania do obudowy o wymia- rach innych niz standardowe Ramka centrujaca wedlug przedmiotowego wzoru uzytkowego zostala pokazana na rysunku. Fig. 1 rysunku pokazuje widok ramki z góry natomiast Fig. 2 pokazuje przekrój ramki wzdluz linii prze- kroju A-A. Ramka sklada sie z podstawy 1 oraz dwóch równoleglych wzgledem siebie ramion 6a i 6b polaczonych lacznikiem 5. Wzdluz krawedzi podstawy jak równiez ramion znajduje sie wybranie 2 o gle- bokosci zblizonej do polowy grubosci ramki. W srodkowej czesci ramki, po tej samej stronie co wybra- nie 2, znajduja sie zas dwa wystajace trzpienie 3a i 3b o ksztalcie walca i o wysokosci wiekszej niz polowa grubosci ramki. Trzpienie usytuowane sa wzdluz linii równoleglej do ramion 6a i 6b ramki i od- dzielone sa od siebie podluzna szczelina 4. Trzpien 3a znajduje sie w podstawie 1 ramki, a trzpien 3b blizej srodka ramki na laczniku 5. Szerokosc wybrania 2 jest nieco wieksza niz szerokosc scianki obu- dowy optoelektronicznej, na która ramka bedzie nakladana. Natomiast srednice trzpieni 3a i 3b sa nieco mniejsze niz srednice otworów wykonanych w centrowanym w radiatorze, w które te trzpienie beda wprowadzane. W typowym procesie centrowania radiator wstepnie umieszcza sie w obudowie, nastepnie ope- rator nasuwa ramke na scianki obudowy, tak aby trzpienie weszly w otwory radiatora. Polozenie trzpieni ustalone jest tak aby definiowaly koncowa, zalozona pozycje radiatora w obudowie. Szczelina miedzy powierzchnia ramki na której sa osadzone trzpienie i wolna przestrzen pomiedzy górna czescia dwóch zakonczen swobodnych boków ramki pozwala na obserwacje wnetrza obudowy. Natomiast odpowied- nia glebokosc wybrania oraz dlugosc trzpieni, w polaczeniu z zadana wysokoscia radiatora gwarantuja, ze w trakcie montazu nie nastapi niekontrolowane przesuniecie ramki a tym samym radiatora. Ponadto ramka ta umozliwia, w zaleznosci od wymagan procesu, wykonanie bondingu wycentrowanego radia- tora zarówno przed, jak i po zdjeciu ramki. PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PLDescription of the design: The subject of the utility model is a centering frame that facilitates the proper positioning of the laser structure placed on a heat sink inside the optoelectronic housing. Selecting the appropriate positioning of the heat sink, and thus the laser structure/laser within the optoelectronic housing, is crucial. In addition to its cooling function for the laser structure, the heat sink also serves as a base/holder to which the laser is permanently attached. Changing the heat sink position therefore also changes the direction and position of the laser beam emerging from the housing. In a typical assembly process, the laser structure/laser is first placed in the appropriate location on the heat sink and its position is secured with gluing. Then, the heat sink and laser structure are soldered to the bottom of the housing. Housings of this type are generally cuboid-shaped with uniform dimensions, and achieving good repeatability and accuracy in positioning the laser within the housing so that it properly cooperates with the photodetector is a challenge. Therefore, its position in the housing is determined each time during the soldering stage of the heat sink, adjusting the relative positions of the system components. Various solutions are known for positioning these components during the soldering process. Among them is the "self-positioning" technique, which utilizes the surface tension of liquid solder on defined mounting pads. "Self-positioning" techniques are not practical due to the need to create precisely defined mounting pads on the substrate surface. This process significantly increases the complexity of the process, and its execution is not always possible due to, for example, the shapes and parameters of the mounting surface imposed by the manufacturers of enclosures and other components. Another well-known positioning method is the "pick-and-place" technique, in which the automatic or manual process of moving and positioning components is performed using machines equipped with an optical system enabling the identification of components and surface elements. "Pick-and-place" machines offer the highest speed and accuracy of component positioning. However, due to their complexity, cost, and the requirement for highly skilled operators, they are not cost-effective for small-scale production. Positioning inserts are also known, placed around the heat sink, allowing it to be centered and preventing unwanted movement. Positioning inserts, unlike pick-and-place machines, are a very low-complexity solution and enable the process to be performed at a low cost. However, the need to maintain them in direct contact with the soldered component while it is being heated carries the risk of several undesirable phenomena. Depending on the material the inserts are made from, they may degrade (e.g., melt) due to the temperature, contaminate the soldered component and the interior of the housing, or stick to one of the housing components, making it difficult or even impossible to remove after the process is completed. The purpose of the utility model is to develop a tool in the form of a centering frame that will enable accurate and repeatable positioning of the heat sink with the laser structure in the housing. This solution will significantly reduce assembly time and allow for the provision of a product with repeatable parameters in commercial applications, in small-scale production conditions. The centering frame, according to the subject utility model, has a base and two parallel arms connected to the base, connected by a connector. Both the base and the arms of the frame feature a rectangular recess with a depth approximately half the frame's thickness and a width slightly greater than the width of the optoelectronic enclosure wall. In the center of the frame, on the same side as the recess, there are two pins with a diameter slightly smaller than the holes in the centered heat sink and a height greater than half the frame's thickness, separated by a longitudinal slot. One pin is located in the frame's base, and the other pin is on the connector. The frame's design is simple; its use does not require the definition of strictly defined mounting pads. This frame enables accurate and quick centering of the heat sink using two contact points between the frame and the heat sink, far from the solder material and the housing's internal walls. The simple design also allows for relatively quick modifications if it becomes necessary to fit a housing with non-standard dimensions. The centering frame according to the subject utility model is shown in the drawing. Fig. 1 of the drawing shows a top view of the frame, while Fig. 2 shows a cross-section of the frame along section line A-A. The frame consists of a base 1 and two parallel arms 6a and 6b connected by a connector 5. Along the edges of the base and arms there is a recess 2 with a depth approximately half the thickness of the frame. In the central part of the frame, on the same side as recess 2, there are two protruding cylindrical pins 3a and 3b with a height greater than half the thickness of the frame. The pins are positioned along a line parallel to the frame arms 6a and 6b and are separated by a longitudinal slot 4. Pin 3a is located in the frame base 1, and pin 3b is closer to the frame center on the connector 5. The width of recess 2 is slightly greater than the width of the optoelectronic housing wall onto which the frame will be placed. However, the diameters of pins 3a and 3b are slightly smaller than the diameters of the holes drilled in the centered heat sink, into which these pins will be inserted. In a typical centering process, the heat sink is initially placed in the housing, then the operator slides the frame onto the housing walls so that the pins enter the heat sink holes. The position of the pins is set to define the final, intended position of the heat sink in the housing. The gap between the frame surface where the pins are mounted and the free space between the top of the two free ends of the frame sides allows for viewing of the housing's interior. The appropriate recess depth and pin length, combined with the specified heatsink height, ensure that the frame, and therefore the heatsink, will not shift uncontrollably during assembly. Furthermore, this frame allows for bonding of the centered heatsink both before and after the frame is removed, depending on process requirements. PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL