PL68336B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL68336B1 PL68336B1 PL145375A PL14537570A PL68336B1 PL 68336 B1 PL68336 B1 PL 68336B1 PL 145375 A PL145375 A PL 145375A PL 14537570 A PL14537570 A PL 14537570A PL 68336 B1 PL68336 B1 PL 68336B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- coatings
- bath
- copper
- polishing
- acid
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- STIAPHVBRDNOAJ-UHFFFAOYSA-N carbamimidoylazanium;carbonate Chemical compound NC(N)=N.NC(N)=N.OC(O)=O STIAPHVBRDNOAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 235000013379 molasses Nutrition 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000572 poisoning Toxicity 0.000 description 1
- 230000000607 poisoning effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000009498 subcoating Methods 0.000 description 1
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 20.XH.1973 68336 KI. 48a,5/18 MKP C23b 5/18 Wspóltwórcy wynalazku: Zdzislaw Wyrzykowski, Jadwiga Andruk Wlasciciel patentu: Instytut Badan Jadrowych, Warszawa (Polska) Kapiel elektrolityczna kwasna do miedziowania z polyskiem wyrobów stalowych Przedmiotem wynalazku jest kapiel elektrolityczna kwas¬ na do miedziowania z polyskiem wyrobów stalowych. Znane kapiele do miedziowania kwasnego zawieraja roztwory wod¬ ne: siarczanu miedziowego jako glównego skladnika i kwasu siarkowego jako katalizatora. Z kapieli tych otrzymuje sie powloki matowe, które dla nadania polysku trzeba polero¬ wac.
Miedz z tych elektrolitów, tak samojak miedz z elektroli¬ tów kwasnych do nakladania powlok matowych nie moze byc osadzona na stal bezposrednio, lecz dopiero po naloze¬ niu podpowloki, najczesciej miedzianej, nakladanej z elek¬ trolitów alkalicznych. Pierwsza powloka powinna byc dosta¬ tecznie gruba i nicporowata, aby zabezpieczyc metal podloza przed zaatakowaniem go przez kapiel kwasna.
W znanych kapielach dla uzyskania powlok z polyskiem w kapielach elektrolitycznych kwasnych do miedziowania stosuje sie jako srodki blaskotwórcze takie substancje jak po¬ chodne tiomocznika i melase. W wyniku stosowania tych skladników spada polysk i gladkosc otrzymywanych po¬ wlok. Przyczyna pogorszenia jakosci powlok jest rozklad na przyklad tiomocznika i nagromadzenie sie produktów jego rozkladu w kapieli. Stosowane dodatki blaskotwórcze wyma¬ gaja czestego oczyszczania kapieli. ' Otrzymywane ta metoda powloki charakteryzuja sie nie¬ dostatecznym polyskiem, który nalezy uzyskac przez dopo- lerowanie. Zarówno polerowanie, jak i dppolcrowanic nie¬ korzystnie wplywa na odpornosc antykorozyjna powlok.
W wyniku polerowania nalozone powloki miedziowe sa prze¬ cierane nawet czesto az do metalu podloza, zwlaszcza na krawedziach przedmiotów o skomplikowanych ksztaltach, 10 20 25 30 co obniza antykorozyjna odpornosc powlok. Poza tym pole* rowanie jest bardzo pracochlonne, malo ekonomiczne i nara¬ za pracownika na czeste wypadki przy pracy.
W czasie polerowania przedmioty rozgrzewaja sie w wy¬ niku czego praca nie moze odbywac sie w sposób ciagly.
Ponadto proces polerowania wymaga dodatkowej sprawnie dzialajacej wentylacji wyciagowej, gdyz powstajace pyly miedzi moga przenikac do krwi pracowników, co jest przyczyna trwalego zatrucia.
W czasie polerowania straty metalu siegaja 20-25% gru¬ bosci powloki miedzianej. W znanych kapielach do kwasnego miedziowania matowego i z polyskiem stosuje sie niskie gestosci pradu katodowego wynoszace 1 -3A/dcma w tempe¬ raturze pokojowej. Slosowanie wyzszych gestosci pradu po¬ woduje otrzymywanie gruboziarnistych, niejednorodnych i nietrwalych powlok.
Celem wynalazku jest uzyskanie wysokiego polysku po¬ wlok miedziowych bez polerowania i dopolerowania, pod¬ wyzszenie wydajnosci pracy oraz poprawienie warunków pra¬ cy, jak i jakosci powlok.
Cel ten zostal osiagniety przez zastosowanie kapieli we¬ dlug wynalazku. Kapiel ta zawiera obok znanych skladników takich jak kwas siarkowy, wodny roztwór siarczanu miedzio¬ wego, dwucyjanodwuamidu produkt kondensacji weglanu guanidyny z formaldehydem w ilosci 3-4 g/l, stanowiacy sro¬ dek wyblyszczajacy, przy czym kapiel pracuje w zakresie gestosci pradu 6-10 A/dcm*. Podwyzszenie gestosci pradu 3-krotne pozwala na uzyskanie powloki bardziej jednorodnej i mniej porowatej przy jednoczesnym zwiekszeniu polysku w krótszym czasie. 6833668 336 Wprowadzony srodek wyblyszczajacy do kapieli wymaga podwyzszenia gestosci pradu katodowego a tym samym po¬ woduje wydzielenie sie miedzi z elektrolitów dajac drobno¬ ziarnista strukture uzyskiwanej powloki miedziowej.
Powloki otrzymywane z kapieli bedacej przedmiotem wynalazku sa wysoce blyszczace przy równoczesnym dosko¬ nalym zapelnieniu nierównosci metalu podloza. Pozwala to na calkowita eliminacje polerowania powlok miedziowych.
Uzyskane powloki miedziowe stanowia dobre podloze dla otrzymania dalszych powlok niklu lub chromu z polys¬ kiem. Wprowadzenie srodka wyblyszczajacego w postaci weglanu guanidyny z formaldehydem nie powoduje powsta¬ wania zadnych skladników ubocznych, a tym samym kapiel nie wamaga stalego oczyszczania z substancji szkodliwych.
Sklad kapieli: siarczan miedziowy -220 g/l kwassiarkowy - 40 g/l dwucyjanodwuamid produkt kondensacji weglanu guamidyny i formaldehydu Parametry pracy kapieli: gestosc pradu katodowego temperatura kapieli katoda ruchoma Za st rz cz e n i - 1,4 g/l - 4 g/l - 9 A/dcma - 18 20°C e paten to we Kapiel elektrolityczna kwasna do miedziowania z polys¬ kiem wyrobów stalowych zawierajaca kwas siarkowy, wodne roztwory siarczanu miedziowego, dwucyjanodwuamidu, zna¬ mienna tym, ze zawiera jako srodek wyblyszczajacy produkt kondensacji weglanu guanidyny z formaldehydem w ilosci 3-6 g/l, przy czym stosuje sie ja w zakresie gestosci pradu 8-10A/dcma.
Prac. Repr. UP PRL. Zam. 70/73 naklad 120+18 Cena 10 zl
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL68336B1 true PL68336B1 (pl) | 1972-12-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3428345C2 (pl) | ||
| US2233410A (en) | Process for direct nickel-plating of aluminum and its alloys | |
| US2445372A (en) | Process of copper coating stainless steel | |
| JPS6014840B2 (ja) | 鉄を主体とした針金の処理方法 | |
| PL68336B1 (pl) | ||
| JP6081224B2 (ja) | 表面処理鋼板の製造方法 | |
| JPS60255991A (ja) | 酸性亜鉛電解質用の改良キヤリヤー光沢剤 | |
| US3054737A (en) | Process and bath for electrosmoothing ferrous metals | |
| CN111349953B (zh) | 一种环保型无载体水性硫酸盐镀锌添加剂 | |
| US1801629A (en) | Electroplating magnesium and alloys thereof | |
| JPS6112038B2 (pl) | ||
| US2174722A (en) | Process of electrolytic cleansing | |
| RU2061104C1 (ru) | Электролит для непосредственного никелирования алюминия и его сплавов | |
| US2109887A (en) | Bright zinc plating | |
| JPH0224918B2 (pl) | ||
| JPS61117298A (ja) | 表面処理方法 | |
| SU808562A1 (ru) | Электролит блест щего цинковани | |
| IL30389A (en) | Copper plating of iron and iron alloys | |
| PL82483B2 (pl) | ||
| PL158360B1 (pl) | Sposób galwanicznego nanoszenia powlok stopowych palladu i niklu PL | |
| PL115548B1 (en) | Method of electrodeposition of tin-copper alloy | |
| Cooke et al. | Electroplating aluminum stock | |
| Lukomskii et al. | Electrolytic Silver Plating From an Ammoniacal Pyrophosphate Electrolyte | |
| PL136630B1 (en) | Bath for electroplating titanium,tantalum and niobium with platinum | |
| Ueno et al. | A Continuous Electrolytic Treatment of the Circulating Rinse Water from a Copper Plating Bath |