PL68336B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL68336B1
PL68336B1 PL145375A PL14537570A PL68336B1 PL 68336 B1 PL68336 B1 PL 68336B1 PL 145375 A PL145375 A PL 145375A PL 14537570 A PL14537570 A PL 14537570A PL 68336 B1 PL68336 B1 PL 68336B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
coatings
bath
copper
polishing
acid
Prior art date
Application number
PL145375A
Other languages
English (en)
Inventor
Wyrzykowski Zdzislaw
Andruk Jadwiga
Original Assignee
Instytut Badan Jadrowych
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Badan Jadrowych filed Critical Instytut Badan Jadrowych
Publication of PL68336B1 publication Critical patent/PL68336B1/pl

Links

Description

Opublikowano: 20.XH.1973 68336 KI. 48a,5/18 MKP C23b 5/18 Wspóltwórcy wynalazku: Zdzislaw Wyrzykowski, Jadwiga Andruk Wlasciciel patentu: Instytut Badan Jadrowych, Warszawa (Polska) Kapiel elektrolityczna kwasna do miedziowania z polyskiem wyrobów stalowych Przedmiotem wynalazku jest kapiel elektrolityczna kwas¬ na do miedziowania z polyskiem wyrobów stalowych. Znane kapiele do miedziowania kwasnego zawieraja roztwory wod¬ ne: siarczanu miedziowego jako glównego skladnika i kwasu siarkowego jako katalizatora. Z kapieli tych otrzymuje sie powloki matowe, które dla nadania polysku trzeba polero¬ wac.
Miedz z tych elektrolitów, tak samojak miedz z elektroli¬ tów kwasnych do nakladania powlok matowych nie moze byc osadzona na stal bezposrednio, lecz dopiero po naloze¬ niu podpowloki, najczesciej miedzianej, nakladanej z elek¬ trolitów alkalicznych. Pierwsza powloka powinna byc dosta¬ tecznie gruba i nicporowata, aby zabezpieczyc metal podloza przed zaatakowaniem go przez kapiel kwasna.
W znanych kapielach dla uzyskania powlok z polyskiem w kapielach elektrolitycznych kwasnych do miedziowania stosuje sie jako srodki blaskotwórcze takie substancje jak po¬ chodne tiomocznika i melase. W wyniku stosowania tych skladników spada polysk i gladkosc otrzymywanych po¬ wlok. Przyczyna pogorszenia jakosci powlok jest rozklad na przyklad tiomocznika i nagromadzenie sie produktów jego rozkladu w kapieli. Stosowane dodatki blaskotwórcze wyma¬ gaja czestego oczyszczania kapieli. ' Otrzymywane ta metoda powloki charakteryzuja sie nie¬ dostatecznym polyskiem, który nalezy uzyskac przez dopo- lerowanie. Zarówno polerowanie, jak i dppolcrowanic nie¬ korzystnie wplywa na odpornosc antykorozyjna powlok.
W wyniku polerowania nalozone powloki miedziowe sa prze¬ cierane nawet czesto az do metalu podloza, zwlaszcza na krawedziach przedmiotów o skomplikowanych ksztaltach, 10 20 25 30 co obniza antykorozyjna odpornosc powlok. Poza tym pole* rowanie jest bardzo pracochlonne, malo ekonomiczne i nara¬ za pracownika na czeste wypadki przy pracy.
W czasie polerowania przedmioty rozgrzewaja sie w wy¬ niku czego praca nie moze odbywac sie w sposób ciagly.
Ponadto proces polerowania wymaga dodatkowej sprawnie dzialajacej wentylacji wyciagowej, gdyz powstajace pyly miedzi moga przenikac do krwi pracowników, co jest przyczyna trwalego zatrucia.
W czasie polerowania straty metalu siegaja 20-25% gru¬ bosci powloki miedzianej. W znanych kapielach do kwasnego miedziowania matowego i z polyskiem stosuje sie niskie gestosci pradu katodowego wynoszace 1 -3A/dcma w tempe¬ raturze pokojowej. Slosowanie wyzszych gestosci pradu po¬ woduje otrzymywanie gruboziarnistych, niejednorodnych i nietrwalych powlok.
Celem wynalazku jest uzyskanie wysokiego polysku po¬ wlok miedziowych bez polerowania i dopolerowania, pod¬ wyzszenie wydajnosci pracy oraz poprawienie warunków pra¬ cy, jak i jakosci powlok.
Cel ten zostal osiagniety przez zastosowanie kapieli we¬ dlug wynalazku. Kapiel ta zawiera obok znanych skladników takich jak kwas siarkowy, wodny roztwór siarczanu miedzio¬ wego, dwucyjanodwuamidu produkt kondensacji weglanu guanidyny z formaldehydem w ilosci 3-4 g/l, stanowiacy sro¬ dek wyblyszczajacy, przy czym kapiel pracuje w zakresie gestosci pradu 6-10 A/dcm*. Podwyzszenie gestosci pradu 3-krotne pozwala na uzyskanie powloki bardziej jednorodnej i mniej porowatej przy jednoczesnym zwiekszeniu polysku w krótszym czasie. 6833668 336 Wprowadzony srodek wyblyszczajacy do kapieli wymaga podwyzszenia gestosci pradu katodowego a tym samym po¬ woduje wydzielenie sie miedzi z elektrolitów dajac drobno¬ ziarnista strukture uzyskiwanej powloki miedziowej.
Powloki otrzymywane z kapieli bedacej przedmiotem wynalazku sa wysoce blyszczace przy równoczesnym dosko¬ nalym zapelnieniu nierównosci metalu podloza. Pozwala to na calkowita eliminacje polerowania powlok miedziowych.
Uzyskane powloki miedziowe stanowia dobre podloze dla otrzymania dalszych powlok niklu lub chromu z polys¬ kiem. Wprowadzenie srodka wyblyszczajacego w postaci weglanu guanidyny z formaldehydem nie powoduje powsta¬ wania zadnych skladników ubocznych, a tym samym kapiel nie wamaga stalego oczyszczania z substancji szkodliwych.
Sklad kapieli: siarczan miedziowy -220 g/l kwassiarkowy - 40 g/l dwucyjanodwuamid produkt kondensacji weglanu guamidyny i formaldehydu Parametry pracy kapieli: gestosc pradu katodowego temperatura kapieli katoda ruchoma Za st rz cz e n i - 1,4 g/l - 4 g/l - 9 A/dcma - 18 20°C e paten to we Kapiel elektrolityczna kwasna do miedziowania z polys¬ kiem wyrobów stalowych zawierajaca kwas siarkowy, wodne roztwory siarczanu miedziowego, dwucyjanodwuamidu, zna¬ mienna tym, ze zawiera jako srodek wyblyszczajacy produkt kondensacji weglanu guanidyny z formaldehydem w ilosci 3-6 g/l, przy czym stosuje sie ja w zakresie gestosci pradu 8-10A/dcma.
Prac. Repr. UP PRL. Zam. 70/73 naklad 120+18 Cena 10 zl
PL145375A 1970-12-31 PL68336B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL68336B1 true PL68336B1 (pl) 1972-12-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3428345C2 (pl)
US2233410A (en) Process for direct nickel-plating of aluminum and its alloys
US2445372A (en) Process of copper coating stainless steel
JPS6014840B2 (ja) 鉄を主体とした針金の処理方法
PL68336B1 (pl)
JP6081224B2 (ja) 表面処理鋼板の製造方法
JPS60255991A (ja) 酸性亜鉛電解質用の改良キヤリヤー光沢剤
US3054737A (en) Process and bath for electrosmoothing ferrous metals
CN111349953B (zh) 一种环保型无载体水性硫酸盐镀锌添加剂
US1801629A (en) Electroplating magnesium and alloys thereof
JPS6112038B2 (pl)
US2174722A (en) Process of electrolytic cleansing
RU2061104C1 (ru) Электролит для непосредственного никелирования алюминия и его сплавов
US2109887A (en) Bright zinc plating
JPH0224918B2 (pl)
JPS61117298A (ja) 表面処理方法
SU808562A1 (ru) Электролит блест щего цинковани
IL30389A (en) Copper plating of iron and iron alloys
PL82483B2 (pl)
PL158360B1 (pl) Sposób galwanicznego nanoszenia powlok stopowych palladu i niklu PL
PL115548B1 (en) Method of electrodeposition of tin-copper alloy
Cooke et al. Electroplating aluminum stock
Lukomskii et al. Electrolytic Silver Plating From an Ammoniacal Pyrophosphate Electrolyte
PL136630B1 (en) Bath for electroplating titanium,tantalum and niobium with platinum
Ueno et al. A Continuous Electrolytic Treatment of the Circulating Rinse Water from a Copper Plating Bath