Pierwszenstwo: Opublikowano: 15.VIII.1972 66176 KI. 21c,7/04 MKP H02g 1/12 utóZYTE ;;,, Twórca wynalazku: Grzegorz Kasperkiewicz Wlasciciel patentu: Naukowo-Produkcyjne Centrum Pólprzewodników (Instytut Technologii Elektronowej), Warszawa (Polska) Sposób usuwania emalii z przewodów miedzianych, emaliowanych, z jednoczesnym ich cynowaniem Przedmiotem wynalazku jest sposób usuwania emalii z przewodów miedzianych, emaliowanych, z jednoczesnym ich cynowaniem. Wynalazek jest szczególnie uzyteczny przy cynowaniu przewodów o malych i bardzo malych srednicach, jedno- lub wielozylowych.Znane sa sposoby usuwania emalii z przewodów miedzianych polegajace na mechanicznym jej usu¬ waniu, najczesciej ostrymi narzedziami.Znane.sa takze sposoby polegajace na opalaniu emalii otwartym plomieniem, badz podgrzewaniu jej do okreslonej temperatury i zanurzaniu w alkoholu.Znane sposoby byly wszakze niedogodne w za¬ stosowaniu szczególnie do przewodów o .malych i bardzo malych srednicach. Usuwanie emalii z takich przewodów znanymi sposobami powodowa¬ lo dosc czesto albo mechaniczne ich uszkadzanie (przecinanie, zrywanie) albo upalanie polaczone z nadmiernym utlenieniem pozostalego odcinka przewodu.Celem wynalazku jest unikniecie opisanych wad, a zagadnieniem technicznym opracowanie dogod¬ nego sposobu usuwania emalii z przewodów mie¬ dzianych o malych i bardzo malych srednicach, przeznaczonych do ocynowania.Wytyczony cel osiagniety zostal wedlug wyna¬ lazku dzieki temu, ze przewód uklada sie na po¬ dlozu z tworzywa termoplastycznego, po czym po¬ krywa sie go mieszanina kwasu salicylowego 25 z kalafonia, a nastepnie tak przygotowany prze¬ wód ogrzewa sie przez nalozenie nan roztopionego lutowia cynowego.Blizsze objasnienie istoty wynalazku podano po¬ nizej.Jak juz wspomniano, proces usuwania emalii nastepuje jednoczesnie z procesem cynowania przewodu. Przygotowany przewód uklada sie na podlozu z tworzywa termoplastycznego, po czym pokrywa sie go mieszanina kwasu salicylowego z kalafonia. Zawartosc kwasu salicylowego w mie¬ szaninie wynosi od 10 do 60%. Na tak potrakto¬ wany przewód naklada sie nastepnie roztopione lutowie cynowe, na przyklad za pomoca lutowni¬ cy. Zastosowanie w sposobie wedlug wynalazku podloza z tworzywa termoplastycznego powoduje, ze pod wplywem temperatury roztopionego luto¬ wia tworzywo mieknie, umozliwiajac osadzenie sie przewodu w wytworzonej w podlozu bruzdzie.Zapobiega to skutecznie ewentualnosci urwania cynowanego odcinka przewodu. Przypomniec bo¬ wiem wypada, ze sposób wedlug wynalazku jest szczególnie uzyteczny przy usuwaniu emalii i cy¬ nowaniu przewodów o malych i bardzo malych srednicach, rzedu ponizej 0,2 mm.Sposób wedlug wynalazku nie wywoluje dodat¬ kowego utleniania miedzi, ani tez nie wprowadza zanieczyszczen powierzchniowych przed nalozeniem lutowia. Polaczenie operacji usuwania emalii z jednoczesnym pokrywaniem lutowiem niewatpli- 6617666176 wie upraszcza proces produkcyjny. Wymienione .zalety ustanowia, ze sposób wedlug wynalazku sta- . nowi osiagniecie celu wytyczonego dla twórczego rozwiazania. PL PLPriority: Published: 15.VIII.1972 66176 KI. 21c, 7/04 MKP H02g 1/12 stóZYTE ;; ,, Inventor: Grzegorz Kasperkiewicz Patent owner: Scientific and Production Center of Semiconductors (Institute of Electron Technology), Warsaw (Poland) Method of removing enamel from enameled copper wires, with simultaneous tin-plating The subject of the invention is a method of removing enamel from enameled copper conductors with simultaneous tinning. The invention is particularly useful for tinning small and very small diameter cables, single or multi-core. There are known methods of removing enamel from copper wires by removing it mechanically, most often with sharp tools. There are also methods involving firing the enamel with an open flame. or heating it to a certain temperature and immersing it in alcohol. The known methods, however, were inconvenient to apply especially to small and very small diameter cables. Removal of enamel from such conductors by known methods often resulted in their mechanical damage (cutting, tearing) or burning, combined with excessive oxidation of the remaining conductor section. copper of small and very small diameters, intended for tinning. The aim was achieved according to the invention by the fact that the cable is laid on a base of thermoplastic material, and then it is covered with a mixture of salicylic acid 25 and rosin and then the wire prepared in this way is heated by applying nano-molten tin solder. A more detailed explanation of the essence of the invention is given below. As already mentioned, the process of removing the enamel occurs simultaneously with the process of tinning the wire. The prepared tube is laid on a thermoplastic substrate and then covered with a mixture of salicylic acid and rosin. The content of salicylic acid in the mixture is from 10 to 60%. Molten tin solder is then applied to the thus treated wire, for example by means of a soldering iron. The use of a thermoplastic substrate in the method according to the invention causes the material to soften under the influence of the temperature of the molten solder, allowing the conductor to settle in the groove formed in the substrate. This effectively prevents the tin-plated section of the conductor from tearing off. As a reminder, the method according to the invention is particularly useful for the removal of enamel and tinning of small and very small diameter wires, in the order less than 0.2 mm. The method according to the invention does not cause additional oxidation of copper, nor does it introduce surface contamination before applying solder. The combination of enamel stripping with simultaneous solder coating simplifies the production process. The abovementioned advantages establish that the method according to the invention is new reaching the goal set for a creative solution. PL PL