PL65979B1 - - Google Patents

Description

Zbiornik ten mo¬ ze byc metalowy, ceramiczny lub moze byc wy¬ konany z innego trudnotopliwego materialu, na przyklad ze stali nierdzewnej. Zbiornik 11 zawie¬ ra kapiel 12 z jonami potasu, które maja byc wprowadzone do plyty szkla 13 polerowanego, ta- flowego lub okiennego przez wymiane z jonami sodu. Najlepiej, jesli kapiel zawiera roztopiona sól potasowa, na przyklad niemal czysty azotan potasu.Plyta 13 spoczywa swoja dolna krawedzia 15 na dwóch wspornikach 14 ustawionych w pewnym od¬ stepie od siebie, przy czym na rysunku pokazano tylko jeden z nich. Wsporniki 14 utrzymuja dwie pionowe plyty 16 o wymiarach dlugosci i szero¬ kosci wiekszych niz wymiary plyty 13. Odstep miedzy tymi plytami moze byc odpowiednio re¬ gulowany (w sposób nie pokazany na rysunku).Odstep ten jest tak ustawiany, ze plyty znajdu¬ ja sie tuz przed odpowiednimi powierzchniami plyty 13, na przyklad w odleglosci kilku milime¬ trów.Wymiana jonów zapewniajaca hartowanie szkla prowadzona jest w zakresie temperatur 300 do 550°C, na przyklad w temperaturze 450°C. W mia¬ re jak postepuje proces wymiany jonów, w war¬ stwach roztopionej soli, zajmujacych waskie prze¬ strzenie 17 miedzy plyta 14 i plytami 16, nastepuje wzrost ilosci jonów sodu przy jednoczesnym zmniejszeniu sie ilosci jonów potasu. Jony sodu maja mniejszy ciezar od jonów potasu i dlatego ciekla substancja w przestrzeniach 17 ma mniej¬ sza gestosc od substancji w pozostalym obszarze kapieli, przez co w przestrzeniach 17 nastepuje ruch cieczy ku górze. Plyty 16 chronia te wyste¬ pujace przeplywy przed zaklóceniami, jakie mo- 5 glyby wywolywac nieregularne przeplywy w ka¬ pieli 12 i utrudniaja boczne przeplywy dyfuzyjne, jakie musialyby w innych warunkach nastepowac miedzy ciecza znajdujaca sie w bezposrednim po¬ blizu plyty 13 i podstawowa masa substancji cie- 10 klej jako rezultat róznicy w koncentracji jonów sodu i potasu.Hartowanie przebiega dzieki temu na calej po¬ wierzchni plyty 13 bez nieoczekiwanych róznic.Kazda zadana ilosc substancji cieklej w przestrze- 15 ni 17 nasycona jest stopniowo jonami potasu w miare, jak unosi sie ona w tej przestrzeni, a w nastepstwie tego faktu powstaje równomierny spa¬ dek stopnia hartowania plyty 13 od dolnej ku gór¬ nej czesci plyty przedstawionej na fig. 1. 20 Chociaz przyklad wykonania wynalazku pokaza¬ ny na fig. 1 odnosi sie do hartowania szkla obej¬ mujacego zastepowanie jonów sodu przez jony potasu w temperaturze ponizej punktu odprezania wzglednie górnego punktu schladzania szkla, to 25 samo urzadzenie moze byc uzyte do przeprowa¬ dzania procesu hartowania innego rodzaju, w któ¬ rym jony sodu zastepowane sa przez jony litu w temperaturze powyzej punktu odprezania szkla, na przyklad w temperaturze okolo 600°C. Równiez 30 inne jeszcze procesy moga byc prowadzone w tym kierunku.Jako dalszy przyklad mozna bowiem podac za¬ stepowanie jonów szkla przez mniejsze jony, na przyklad litu, w temperaturze ponizej górnego 35 punktu odprezania, lub przez wieksze jony, na przyklad potasu, w temperaturze powyzej górnego punktu odprezania, co przy starannej kontroli pro¬ wadzi do wytworzenia mikroskopijnych rys w szkle, co nadaje mu wyglad mleczny i umozliwia 40 latwe laczenie lub stapianie wyrobów szklanych miedzy soba i z wyrobami wykonanymi z innych materialów.Na fig. 2 poddawana obróbce plyta 13 szklana umieszczona jest miedzy dwiema sciankami 18, 19, 45 z których jedna stanowi scianke 18 zbiornika 11 kapieli. Scianka 19 rozciaga sie na cala szerokosc zbiornika wydzielajac wraz ze scianka 18 waska przestrzen w postaci kieszeni majaca polaczenie z reszta zbiornika kapieli jedynie od dolu i od 50 góry. Przewody: 20 i 21 doprowadzajacy i odpro¬ wadzajacy pompy 22 sa doprowadzane do zbior¬ nika w takich miejscach, ze pozwalaja na utrzy¬ manie obiegu cieklej substancji kapieli poprzez wymieniona waska przestrzen w kierunku od dolu 55 do góry. W ten sposób skierowane ku górze prze¬ plywy w przestrzeni 17 doprowadzaja do regulo¬ wanego kontaktu cieczy kapieli z plyta 13 w taki sposób, ze wytwarza sie w niej ustalony z góry spadek naprezen. Przez zwiekszenie predkosci tych 60 przeplywów zwieksza sie wymiane jonów, jako ze w przestrzeni 17 nastepuje wtedy szybsze uzupel¬ nianie cieczy w jony potasu.Scianki 18 i 19 maja wbudowane elektryczne grzejniki oprowe, które za posrednictwem przewo- 65 dów 23 przylaczone sa do zródla 24 pradu. Po65979 wlaczeniu napiecia skierowane ku górze przeply¬ wy w przestrzeni 17 sa na skutek dzialania ciepl¬ nego przyspieszane. Nastepnie takze moze wspie¬ rac dzialanie pompy lub wprost ja zastepowac.Na fig. 3 pokazana jest butla 25 szklana pod¬ czas hartowania jej w kapieli 12. Pewna ilosc cie¬ klej substancji oznaczona przez 26 znajduje sie wewnatrz butli 25 tak, ze wymiana jonów moze nastepowac zarówno na wewnetrznej jak tez na zewnetrznej powierzchni wyrobu. Ciecz 26 we¬ wnatrz butli moze miec ten sam sklad, co sub¬ stancja 12 tworzaca kapiel lub tez inny. Butla utrzymywana jest za pomoca ramion 27 sztywno na wsporniku 14. Podczas procesu hartowania w kapieli 12 obraca sie wirnik 28 tak, ze ciecz sty¬ kajaca sie z powierzchnia zewnetrzna butli jest w sposób ciagly czynnie odnawiana.Bez zastosowania mieszania cieczy kapieli nie¬ regularne przeplywy powstajace na zetknieciu sie jej z wyrobem wywoluja tendencje do nieregular¬ nych zmian w stopniu hartowania poszczególnych czesci wyrobu. Proces moze byc przyspieszony przez wytworzenie zmiennego pola elektrycznego malej czestotliwosci poprzez powierzchnie rozgra¬ niczajaca szklo od stykajacej sie z nim cieczy ka¬ pieli. W pokazanym rozwiazaniu pole to wytwa¬ rzane jest przez pradnice 30, przylaczona jednym biegunem do kapieli 12 za posrednictwem przewo¬ du 31 a drugim biegunem do elektrody 32 zanu¬ rzonej w substancji 26 cieklej wewnatrz butli.W podanym wyzej opisie nawiazujacym do za¬ laczonych rysunków uwzgledniono w szczególnosci obróbke chemiczna szyb szklanych i naczyn szkla¬ nych, jednakze podobnie moze tez byc w odpo¬ wiedni sposób hartowane szklo prasowane i wy¬ roby z tworzywa szklanokrystalicznego a takze cenne kamienie wzglednie mineraly, na przyklad marmur. 8 PL PL

Claims (10)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób obróbki chemicznej wyrobu wykona¬ nego co najmniej w czesci ze szkla lub z tworzy¬ wa szklanokrystalicznego, w którym nastepuje dy¬ fuzja czastek substancji w postaci atomów lub steczek z kapieli stopniowego w zasadzie materia¬ lu co najmniej do czesci powierzchni wyrobu, a w szczególnosci zachodzi wymiana jonów alka¬ licznych miedzy szklem i substancja ciekla, zna¬ mienny tym, ze w poblizu obrabianej powierzchni wytwarza sie co najmniej jeden regulowany prze¬ plyw strumienia cieklej substancji, przy czym obrabiany wyrób oraz zbiornik zawierajacy kapiel 5 pozostaja w stanie spoczynku.

2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze wytwarza sie przynajmniej jeden strumien prze¬ plywu w zasadzie równolegly do powierzchni obrabianego wyrobu, o obiegu zamknietym. io

3. Sposób wedlug zastzr. 2, znamienny tym, ze wedlug powierzchni obrabianego przedmiotu wy¬ twarza sie przeplyw laminarny substancji kapieli.

4. Sposób wedlug zastrz. 1 do 3, znamienny tym, ze wytwarza sie pole elektryczne miedzy obrabia- I5 nym wyrobem i co najmniej jednym obszarem kapieli z cieklej substancji w celu ulatwienia dy¬ fuzji.

5. Sposób wedlug zastrz. 1 lub 4 znamienny tym, ze wytwarza sie przeplywy wirowe w kapieli z cie- 20 klej substancji za pomoca mieszania.

6. Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug za¬ strz. 1, zawierajace wanne z kapiela roztopionej substancji, grzejniki utrzymujace kapiel w tem¬ peraturze umozliwiajacej dyfuzje czastek z ka¬ pieli, oraz aparat wprowadzajacy obrabiany wy¬ rób do kapieli i usuwajacy go z tej kapieli, zna¬ mienny tym, ze ma organ wytwarzajacy co naj¬ mniej jeden regulowany strumien przeplywu ka¬ pieli w poblizu powierzchni obrabianego wyrobu.

7. Urzadzenie wedlug zastrz. 6, znamienne tym, ze zawiera co najmniej jeden w przyblizeniu ekran (16), wspornik (14) do utrzymywania obrabianego wyrobu (13) w poblizu tego ekranu i polaczenia górnej i dolnej czesci obszaru kapieli wykonane na zewnatrz górnej i dolnej czesci obszaru ka¬ pieli wykonane na zewnatrz obszaru miedzy ekra¬ nem i wyrobem.

8. Urzadzenie wedlug zastrz. 6 lub 7, znamienne tjm, ze organ wytwarzajacy regulowany strumien 40 przeplywu kapieli, ma postac pompy (22).

9. Urzadzenie wedlug zastrz. 7 lub 8, znamienne tym, ze zawiera co najmniej dwie przewodzace prad, a odizolowane od siebie elektrody (18, 19) w postaci plyt, rozmieszczone w ten sposób, ze mo- 45 ze byc miedzy nie wstawiony obrabiany wyrób (13), przy czym elektrody (18, 19) sa przylaczone do zródla (24) pradu).

10. Urzadzenie wedlug zastrz. 6 do 9, znamien¬ ne tym, ze zawiera mieszadlo (28) umieszczone 50 w kapieli z cieklej subsancji. 25 30 85 Errata lam 5 6 6 8 8 wiersz 61 31 64 11 31 jest miedzy plyta 14 i plytami 16, kierunku. grzejniki oprowe, wedlug powierzchni jeden w przyblizeniu ekran powinno byc miedzy plyta 13 i plytami 16, urzadzeniu. grzejniki oporowe, wzdluz powierzchni jeden w przyblizeniu pionowy ekranKi. 32b, 21/00 65979 MKP C03c 21/00 ? f 1S Figi Fig.2 ,r% J/ Fig.3 Effl 27 25 f's^ 8--^^E^=- f/y.5 ;j w j< Fig.6 I=-=.== Fig. 7 Fig. 8 13 V a f l—-\i - pp fl—4t \\ "^42 -12 PL PL