PL61199B1 - - Google Patents

Description

Opublikowano: 21.XII.1970 KI. 67 a, 13 MKP B 24 b, 23/00 UKD Twórca wynalazku: Maciej Dukielski Wlasciciel patentu: Instytut Chemii Ogólnej, Warszawa (Polska) Laboratoryjne urzadzenie scierajace Przedmiotem wynalazku jest laboratoryjne urza¬ dzenie scierajace, przeznaczone do subtelnego zdej¬ mowania cienkich warstw rzedu kiUku mikronów z powierzchni ksztalek wykonanych z dowolnego tworzywa o plaskim 'ksztalcie, sluzace szczególnie do zdejmowania warstwy lakieru, rdzy i innych nalotów korozyjnych z powierzchni metalu. Moze ono takze sluzyc do szlifowania lub polerowania powierzchni plaskich plytek z dowolnych tworzyw przy uzyciu odpowiednio d-branego materialu scier¬ nego.Dotychczas scierainie plaskich ksztaltek o niedu¬ zych rozmiarach odbywalo sie sposobem recznym przy uzyciu róznych materialów sciernych. Znane sa takze urzadzenia o bardzo skomplikowanych kon¬ strukcjach z przeznaczeniem do szlifowania lub polerowania wiekszych przedmiotów o róznym uks zit alt o wan iu.Celem wynalazku jest skonstruowanie prostego i latwego w obsludze urzadzenia umozliwiajacego równomierne mechaniczne zdejmowanie dowolnie cienkich warstw z powierzchni plytek. Urzadzenie wedlug wynalazku sklada sie z elementu utrzymu¬ jacego scierna ksztaltke elementu w postaci szczek polaczonych ze soba nagwintowanym pretem. Swo¬ bodny ruch szczek ograniczony jest prowadnica po¬ siadajaca wyzlobienie na wprowadzenie czesci kli¬ nowej szczek. Ponadto prowadnica polaczona jest na sztywno z walem glównym, który poprzez pola¬ czenie z walem napedowym wprawia w ruch obro- 30 towy prowadnice wraz ze szczekami oraz umocowa¬ na w nich ksztaltke przeznaczona do scierania lub polerowania. Ksztaltka przylega scisle do materia¬ lu sciernego umocowanego na ruchomej plycie wprawianej w ruch posuwisto-zwrotny za pomoca mimoisrodu polaczonego na sztywno z walem na¬ pedowym. Dla zapewnienia lepszego docisku ksztaltki do materialu sciernego, pomiedzy pro¬ wadnica a ramieniem urzadzenia, osadzona jest na wale glównym sprezyna dociskowa.Urzadzenie wedlug wynalazku umozliwia równo¬ mierne, mechaniczne zdejmowanie dowolnie cien¬ kich warstw rzedu mikronów z powierzchni ksztal¬ tki. Grubosc zdejmowanej warstwy zalezy od twar¬ dosci tworzywa, rodzaju materialu sciernego, wiel¬ kosci docisku scieranej ksztaltki do materialu scier¬ nego oraz czasu scierania i szybkosci scierania.Wszystkie te wielkosci mozna dowolnie regulowac.Przykladowe rozwiazanie urzadzenia wedlug wy¬ nalazku oraz wyjasnienie istoty jego dzialania przedstawiono na rysunku, na którym fig. 1 przed¬ stawia widok urzadzenia z góry, fig. 2 przedstawia pólprzekróji urzadzenia z fig. 1 wzdluz linii A-A, zas fig. 3 przedstawia pólprzekrój urzadzenia z fig. 1 wzdluz linii B-B.Urzadzenie wedlug wynalazku posiada podstawe 1, do której przymocowane jest ramie 5. W ramie¬ niu 5 umieszczony jes't wal glówny 7 w lozysku kulkowym 10 umocowanym za pomoca trzech wkretów 13. Przeznaczona do scierania ksztaltka 6119961199 3 umieszczona jest w wyzlobieniu szczek 3, których górna czesc jest uksztaltowana w postaci klinów.Przez srodek szczek przechodzi pret 19 nagwinto¬ wany na obu koncach, dzieki czemu mozliwe jest regulowanie rozslawienia szczek iza pomoca nakre¬ tek 20. Szczeki 3 swoja czescia klinowa wchodza do wewnetrznego wyzlobienia prowadnicy 4, która w ten sposób ogranicza swobodny ruch szczek i zapewnia ich symetryczne polozenie wzgledem osi obrotu.Ruch obrotowy scieranej ksztaltce nadaje pro¬ wadnica 4 polaczona ma sztywno za pomoca bolca 14 z walem glównym 7, który napedzany jest pas¬ kiem laczacym go z walem napedowym 8. Na wal glówny 7 nalozona jest sprezyna 16, która dzialajac na prowadnice i szczeki dociska scierana ksiztaltke do materialu sciernego. Material scierny umieszczo¬ ny jest na ruchomej plycie 2 umieszczonej z kolei w podstawie 1. Ruch posuwisto-zwrotny plyty 2 wywolany jest przez 'mimosród *, osadzony na sztywno, iza pomoca bolca 15, na waile napedowym 8 oraz przez sprezyne 18 przymocowana jednym koncem za pomoca wkretu 12 do podstawy 1, zas drugim koncem za pomoca wkretu 17 do ruchomej plyty 2.Plyta 2 przesuwa sie na osmiu symetrycznie ulo_ zonycli kulkach 9, które umieszczone sa w wyzlo¬ bieniach plyty i poruszaja sie w rowkach wykona¬ nych w "podstawie 1. Umocowany na górnej po¬ wierzchni plyty 2, za pomoca czterech luzno osa¬ dzonych nitów, material scierny wskutek ruchu posuwisto-zwrotnego powoduje scieranie sie ksztal¬ tki, która jednoczesnie porusza sie ruchem obro- 4 towym. Umieszczona w szczekach scierana ksztaltke mozna latwo wyjmowac przez odciagniecie do góry walu glównego 7 wraz z prowadnica 4, PL PL

Claims (4)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Laboratoryjne urzadzenie scierajace, do zdej¬ mowania cienkiej warstwy, przez szlifowanie lub polerowanie powierzchni plaskich 'ksztaltek, zna- 10 mienne tym, ze sklada sie ze szczek (3) utrzymuja¬ cych scierana ksztaltke prowadnicy (4), z wyzlobie¬ niem na wprowadzanie czesci kliiinowej szczek (3), nadajacej' ruch obrotowy scieranej ksztaltce walu glównego (7) ulozyskowanego w ramieniu (5) i urno- 15 cowanego na sztywno z prowadnica (4), podstawy (1), w któreji porusza sie ruchem posuwisto-zwrot- _nym plyta ruchoma (2) z przymocowanym na gór¬ nej powierzchni materialem sciernym, oraz z mimo- srodu (6) nadajacego Tuch plycie (2) za pomoca po- ?0 laczonego z nim na sztywno walu napedowego (8).

2. Urzadzenie wedlug zastrz. 1, znamienne tym, ze na wal glówny (7) pomiedzy ramieniem (5) a prowadnica (4) nalozona jest sprezyna (16) docis¬ kajaca scierana ksztaltke do materialu sciernego. g

3. Urzadzenie wedlug zastrz. 1 i 2, znamienne tym, ze zawiera sprezyne (18), której jeden koniec jest przymocowany do iruchomej plyty (2) zas drugi do podstawy (1) umozliwiajac stale przyleganie plyty do mimosrodu (6). J0

4. U/rzadzenie wedlug zastrz. 1—3, znamienne tym, ze plyta ruchoma (2) posiada wglebienia na kulki (9), które podczas ruchu plyty tocza sie w rowkach wyzlobionych w podstawie (1).KI. 67 a, 13 61199 MKP B 24 b, 23/00 PL PL