PL60587B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL60587B1
PL60587B1 PL132452A PL13245269A PL60587B1 PL 60587 B1 PL60587 B1 PL 60587B1 PL 132452 A PL132452 A PL 132452A PL 13245269 A PL13245269 A PL 13245269A PL 60587 B1 PL60587 B1 PL 60587B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
diffusion
junction
concentration
impurities
zinc
Prior art date
Application number
PL132452A
Other languages
English (en)
Inventor
Darek Bogdan
Original Assignee
Polska Akademia Nauk
Filing date
Publication date
Application filed by Polska Akademia Nauk filed Critical Polska Akademia Nauk
Publication of PL60587B1 publication Critical patent/PL60587B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 20. X. 1970 60587 KI. 21 g, 11/02 MKP H 01 1, 7/02 Twórca wynalazku: Bogdan Darek Wlasciciel patentu: Polska Akademia Nauk (Instytut Technologii Elek¬ tronowej), Warszawa (Polska) Sposób wytwarzania dyfuzyjnego zlacza p — n w pólprzewodniku Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania dyfuzyjnego zlacza p—n w pólprzewodniku, zwla¬ szcza w arsenku galu, zapewniajacy powstanie odpowiedniego rozkladu wdyfundowanych domie¬ szek w poblizu zlacza korzystnego z punktu wi¬ dzenia zastosowania tego zlacza w przyrzadach elektroluminescencyjnych.W celu osiagniecia duzej sprawnosci przetwarza- nia energii elektrycznej na promienista, zlacza nalezy wykonac w ten sposób, aby otrzymac ma¬ ly gradient koncentracji domieszek.Jednakze, otrzymanie takich zlacz jest trudne, zwlaszcza w przypadku dyfuzji cynku do arsenku galu.Najtrudniejszym etapem wytwarzania zlacza p—n, jest prowadzenie procesu dyfuzji domie¬ szek, tak aby otrzymac mala koncentracje w ob¬ szarze zlacza, zwlaszcza gdy cynk dyfunduje do arsenku galu. Dotychczas proces ten przeprowa¬ dzano przy stalej temperaturze stosujac czysty cynk lub arsenek cynku. Jednakze wtedy otrzy¬ muje sie duzy gradient koncentracji a diody zbu¬ dowane na takim zlaczu maja maska wydajnosc kwantowa.Innym sposobem prowadzenia procesu dyfuzji jest dyfuzja w warunkach zapewniajacych po¬ wstanie malej koncentracji powierzchniowej.Wówczas otrzymuje sie maly gradient koncentra¬ cji lecz mala koncentracja powierzchniowa po- 10 15 20 25 30 woduje wzrost opornosci kontaktu, a wiec i wzrost szkodliwej opornosci szeregowej diody.Istota sposobu wytwarzania dyfuzyjnego zlacza p—m wedlug wynalazku jest, ze w celu otrzyma¬ nia malego gradientu koncentracji domieszek w obszarze zlacza p—n proces dyfuzji domieszek przeprowadza sie w stale zmieniajacej sie tem¬ peraturze.Rozpatrujac pólprzewodnik, w którym dyfun¬ duje cynk do arsenku galu, nalezy stwierdzic, ze rozklad atomów cynku w arsenku jest nietypowy i odbiega od krzywej erfc, a wspólczynnik dyfuzji D jest funkcja koncentracji domieszek i tempera¬ tury, o postaci D = f (N, T) (1) gdzie D = wspólczynnik dyfuzji N = koncentracja T = temperatura.Przyrost wspólczynnika wyrazeniem: <5D <5D = dN + <5N domieszek dyfuzji mozna okreslic ÓD <5T dT (2) Jezeli wspólczynnik dyfuzji rosnie ze wzrostem koncentracji domieszek, to pochodna --— ma war- oN tosc dodatnia; podobnie pochodna 5D jest do- 6058760587 datnia. W czasie zachodzenia procesu dyfuzji, ato¬ my przemieszczajac sie wglaib materialu, przecho¬ dza w obszar o mniejszej koncentracji domieszek.Stad tez pierwszy skladnik wyrazenia (2) jest uje¬ mny. Aby wspólczynnik dyfuzji nie zmienial sie, drugi skladnik wyrazenia (2) powinien kompenso¬ wac zmiany pierwszego skladnika. Kompensacja ta zachodzi gdy temperatura w czasie procesu dyfuzji stale narasta.W przypadku pólprzewodnika tego typu, ze po- ÓU chodna jest ujemna, pierwszy skladnik wy- ÓN razenia (2) jest dodatni i dla skompensowania zmian tego skladnika w czasie procesu dyfuzji, temperatura musi stale malec.Nalezy zaznaczyc, ze rozpatrywanym procesem dyfuzji, jest proces intensywnej dyfuzji domie¬ szek do materialu, po ogrzaniu go do odpowied¬ niej temperatury, dla danego materialu, dla pro¬ wadzenia procesu dyfuzji i okreslonego warunkami technologicznymi. Pomija sie dyfuzje przypadkowa.Sposobem wedlug wynalazku, przykladowo wy¬ konano zlacze p—n w arsenku galu o koncentra¬ cji donorów 5 . 1017 [cm-3] przy czym stosowano cynk w ilosci 1 mg/cm3 ampuly w obecnosci arse- 5 nu w ilosci 2 mg/cm3 ampuly. Proces dyfuzji prze¬ prowadzono przy zmianie temperatury o okolo 150°C. W wyniku otrzymano zmniejszenie gra¬ dientu koncentracji domieszek w poblizu zlacza p—n, co uwidocznilo sie w zmniejszeniu pojem- 10 nosci zlacza o okolo 15°/o. PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe 15 20 Sposób wytwarzania dyfuzyjnego zlacza p—n w pólprzewodniku, zwlaszcza dla przyrzadów elektroluminescencyjnych, polegajacy na otrzy¬ mywaniu malego gradientu koncentracji w obsza¬ rze wdyfundowywanych domieszek, znamienny tym, ze proces dyfuzji domieszek przeprowadza sie w stale zmieniajacej sie temperaturze. KZG 1 z. 179/70 240 PL PL
PL132452A 1969-03-20 PL60587B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL60587B1 true PL60587B1 (pl) 1970-06-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Heckingbottom et al. Ion implantation in compound semiconductors–an approach based on solid state theory
Goldstein Diffusion in compound semiconductors
Swartz et al. Analysis of the Effect of Fast‐Neutron Bombardment on the Current‐Voltage Characteristic of a Conductivity‐Modulated p‐i‐n Diode
US2900286A (en) Method of manufacturing semiconductive bodies
Streetman Carrier recombination and trapping effects in transient photoconductive decay measurements
Spitzer et al. Anomalous thermal conductivity of Cd3As2 and the Cd3As2− Zn3As2 alloys
Lucovsky et al. Edge absorption and photoluminescence in closely compensated GaAs
Nelson et al. Direct Transition and Exciton Effects in the Photoconductivity of Gallium Phosphide
Saul et al. Distribution of impurities in Zn, O‐doped GaP liquid phase epitaxy layers
PL60587B1 (pl)
US3387163A (en) Luminescent semiconductor devices including a compensated zone with a substantially balanced concentration of donors and acceptors
Gershenzon Radiative recombination in the III-V compounds
ES354654A1 (es) Metodo para la difusion de cinc en arseniuro de gelio.
US3769558A (en) Surface inversion solar cell and method of forming same
US3174882A (en) Tunnel diode
Sandiford Temperature dependence of carrier lifetime in silicon
Saidov et al. Liquid-phase epitaxy of the (Si2) 1− x− y (Ge2) x (GaAs) y substitutional solid solution (0≤ x≤ 0.91, 0≤ y≤ 0.94) and their electrophysical properties
US3211589A (en) P-n junction formation in iii-v semiconductor compounds
Evstropov et al. The dislocation origin and model of excess tunnel current in GaP pn structures
PL71396B1 (pl)
Parat et al. Annealing and electrical properties of Hg1− xCdxTe grown by OMVPE
Yu et al. Zinc and phosphorus co-implantation in indium phosphide
Katz et al. Polycrystalline Silicon solar cells: Improvements in efficiency through hydrogen passivation
US3713910A (en) Method for manufacturing a semiconductor device
Long Energy Band Structures of Mixed Crystals of III–V Compounds