PL58795B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL58795B1
PL58795B1 PL125276A PL12527668A PL58795B1 PL 58795 B1 PL58795 B1 PL 58795B1 PL 125276 A PL125276 A PL 125276A PL 12527668 A PL12527668 A PL 12527668A PL 58795 B1 PL58795 B1 PL 58795B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
plate
offset
transferred
circuit
copper
Prior art date
Application number
PL125276A
Other languages
Polish (pl)
Inventor
Janusz Stachowski inz.
Belko Apoloniusz
Dulski Ry¬szard
Original Assignee
Instytut Obróbki Skrawaniem
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Obróbki Skrawaniem filed Critical Instytut Obróbki Skrawaniem
Publication of PL58795B1 publication Critical patent/PL58795B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 10. XII. 1969 58795 KI. 21 a«, 75 MKP H 05 k ^$ '$0 UKD Wspóltwórcy wynalazku: inz. Janusz Stachowski, Apoloniusz Belko, Ry¬ szard Dulski Wlasciciel patentu: Instytut Obróbki Skrawaniem, Kraków (Polska) Sposób wykonywania obwodów drukowanych Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonywa¬ nia obwodów drukowanych za pomoca kserografu.Znane i stosowane dotychczas sa dwa sposoby wykonania obwodów drukowanych, fotochemicz¬ ny i druku offsetowego.Sposób fotochemiczny polega na wykonaniu re¬ produkcji rysunku obwodu na swiatloczulej blonie fotografioznej a nastepnie wywolaniu i utrwaleniu tej blony w odczynnikach chemicznych w wyniku czego otrzymuje sie negatyw rysunku obwodu.Z otrzymanego negatywu fotograficznego wyko¬ nuje sie diapozytyw przez ponowne skopiowanie negatywu na swiatloczula blone fotograficzna.Nastepnie foliowany miedzia laminat po uprzed¬ nim przygotowaniu warstwy miedzi (odtluszczeniu i pokryciu jej równomierna cienka warstwa swia¬ tloczulej emulsji bialkowej przy pomocy wirówki), poddaje sie naswietleniu przea wykonany diapo¬ zytyw w prózniowej ramie do kopiowania. Po wy¬ wolaniu obrazu na powierzchni miedzi i odpowied¬ nim zabezpieczeniu go przed pózniejszym trawie¬ niem, plytke laminatu foliowanego poddaje sie dzialaniu roztworu trawiacego. W miejscach wol¬ nych od zabezpieczenia, miedz zostaje calkowicie wytrawiona, natomiast powierzchnie chronione zostaja nienaruszone i w ten sposób powstaje go¬ towy obwód.W sposobie druku offsetowego — podobnie jak przy sposobie fotochemicznym, wykonuje sie dia- 2 pozytyw z tym, ze kopiowanie z diapozytywu w ko¬ pioramie prózniowej nastepuje nie na plytke lami¬ natu foliowanego miedzia lecz na aluminiowa plyt¬ ke offsetowa uprzednio pokryta na wirówce bial- •5 kowa emulsja swiatloczula. Wywolanie obrazuxna¬ stepuje podobnie jak w uprzednim sposobie zas dalej pozytywowa plytke offsetowa nadaje sie far¬ ba drukarska na plaskiej maszynie offsetowej a na¬ stepnie poprzez walek gumowy przenosi sie obraz io na laminatowa plytke foliowana miedzia.Obraz na warstwie miedzi zasypuje sie asfaltem syryjskim i podgrzewa plytke do temperatury oko¬ lo 110°C w celu zwiazania farby drukarskiej z as¬ faltem. Z kolei plytke trawi sie. Zabezpieczona as- 15 faltem powierzchnia nie ulega trawieniu. Po zmy¬ ciu rozpuszczalnikiem farby drukarskiej do czystej miedzi otrzymuje sie gotowy obwód drukowany nadajacy sie do uzytku.Sposób wykonywania obwodów drukowanych 20 wedlug wynalazku polega na tym, ze rysunek ob¬ wodu reprodukuje sie za pomoca kserografu bez¬ posrednio na plytke offsetowa a nastepnie po ter¬ micznym utrwaleniu plytki nacjaje sie ja farba drukarska na maszynie offsetowej, po czym rysu- 25 nek obwodu przenosi sie z plytki na gumowy wa¬ lek, z którego rysunek przenosi sie na powierzchnie plytki laminowanej miedzia. Pozostale czynnosci wykonuje sie jak przy sposobach stosowanych do¬ tychczas to znaczy zabezpiecza sie obraz rysunku 30 asfaltem syryjskim, podgrzewa do temperatury 5879558795 4 100°C i nastepnie wytrawia odczynnikiem chemicz¬ nym FeCla.Sposób wedlug wynalazku jest prosty, szybki, ta¬ ni i daje bardzo dobre efekty. Eliminuje on sze¬ reg czynnosci stosowanych przy dotychczasowych sposobach, nde wymaga specjalnych i drogich urza¬ dzen jak: wirówka, kopiorama, aparat do repro¬ dukcji, maszyna offsetowa plaska. Sposobem we¬ dlug wynalazku kazdy posiadacz kserografu i ma¬ szyny do powielania moze wykonac obwody dru¬ kowane we wlasnym zakresie. Zaleta sposojbu jest równiez calkowite wyeliminowanie drogiego mate¬ rialu fotograficznego. PLPreference: Published: 10. XII. 1969 58795 KI. 21 a «, 75 MKP H 05 k ^ $ '$ 0 UKD Inventors of the invention: Eng. Janusz Stachowski, Apoloniusz Belko, Ry¬szard Dulski Patent owner: Instytut Obróbki Skrawaniem, Kraków (Poland) Manner of making printed circuits The subject of the invention is a method of making The photochemical and offset printing methods are known and used so far. The photochemical method consists in making a drawing of the circuit on a photosensitive photographic film and then developing and fixing this film in chemical reagents in as a result, a negative circuit drawing is obtained. The obtained photographic negative is then made into a diaposit by copying the negative onto the photosensitive photographic film. Then, copper foil laminate after preparation of the copper layer (degreasing and covering it with an even thin layer of sensitive protein emulsion) with the help of a centrifuge), subjected to light After this, he will transfer the diapositive made in a vacuum copying frame. After creating an image on the copper surface and protecting it from subsequent etching, the plate of the foil laminate is exposed to the etching solution. In places free of protection, the copper is completely etched, while the protected surfaces remain intact and thus a ready circuit is formed. The diapositive in the vacuum tube is placed not on the copper foil laminate plate but on the aluminum offset plate previously coated on the centrifuge with a white emulsion of photosensitivity. The development of the image takes place in the same way as in the previous method, while the positive offset plate is then used by a printing ink on a flat offset press, and then the image is transferred through a rubber roller to a laminated copper foil plate. The image on the copper layer is covered with Syrian asphalt and heats the plate to about 110 ° C in order to bind the ink to the asphalt. In turn, the plate is digested. The asphalt-protected surface is not etched. After washing the ink to pure copper with a solvent, a ready-to-use printed circuit is obtained. The method of making the printed circuit 20 according to the invention is that the circuit drawing is reproduced directly onto the offset plate by means of a xerograph and then afterwards. The plate is thermally fixed by printing ink on an offset press, after which the circuit drawing is transferred from the plate to a rubber roller, from which the drawing is transferred to the surface of a laminated copper plate. The remaining activities are performed as in the methods used so far, that is, the image of the drawing is secured with Syrian asphalt, heated to the temperature of 5879558795 4 100 ° C and then etched with the chemical reagent FeCl. The method according to the invention is simple, fast, cheap and gives very good results. It eliminates a number of activities used in the hitherto methods, but requires special and expensive devices such as: centrifuge, copying machine, production apparatus, flat offset machine. By the method of the invention, each owner of a xerograph and duplicating machine can make the printed circuits of his own. The method also has the advantage of completely eliminating expensive photographic material. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób wykonywania obwodów drukowanych, znamienny tym, ze rysunek obwodu reprodukuje sie za pomoca kserografu bezposrednio na plyt¬ ke offsetowa a nastepnie po termicznym utrwale¬ niu plytki nadaje sie ja farba drukarska na ma¬ szynie offsetowej, po czym rysunek obwodu prze¬ nosi sie z plytki na gumowy walek, z którego ry¬ sunek przenosi sie na powierzchnie plytki lamino¬ wanej miedzia. f 10 Krak 1 z. 365 IX. 69 250 PL1. Patent claim A method of making printed circuits, characterized in that the circuit drawing is reproduced directly onto an offset plate by means of a xerograph, and then, after the plate is thermally fixed, it is printed on an offset machine, and the circuit drawing is then transferred to the offset plate. It is transferred from the plate to a rubber roller, from which the drawing is transferred to the surface of the laminated copper plate. f 10 Krak 1 issue. 365 IX. 69 250 PL
PL125276A 1968-02-16 PL58795B1 (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL58795B1 true PL58795B1 (en) 1969-10-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1185824A (en) Photoimaging process in which a toned image is transferred to a cover sheet on a photosensitive layer
GB883942A (en) Photo etching articles and printing plates production
US3511654A (en) Reprographic process
KR100933394B1 (en) Manufacturing method of wiring circuit board
US1303635A (en) John o
US3264105A (en) Method of using a master art drawing to produce a two-sided printed circuit board
US2058396A (en) Photoink printing
PL58795B1 (en)
US2704712A (en) Photographic copying process
GB486107A (en) Improvements relating to colour-photography
FR2232781A1 (en) Prc5printing pla0e prodn. using laser beam - to form image by perforation of metallised plastic sheet, followed by photopolymsn.
GB637857A (en) Improvements in or relating to photographic processes
JPS61179441A (en) Improved method for formation of line or halftone multicolorcolloid pattern
US654766A (en) Production of colored photographs.
US1700262A (en) Method of making negatives
US3222175A (en) Process for forming metallic nonsilver images
US1433806A (en) Preparation of plates for printing by greasy ink
US3741764A (en) Method of making accurate reproduction
RU2096935C1 (en) Process of photolithography
US2411109A (en) Etching rotogravure printing members
JPS5931870A (en) Manufacture of film for etching
US1877310A (en) Method for the manufacture of screens
US957596A (en) Process for producing printing-plates.
JP3168091B2 (en) Three-dimensional circuit formation method
SU19041A1 (en) A method of manufacturing a two-layer photographic paper with a detachable negative layer