PL58041B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL58041B1
PL58041B1 PL126625A PL12662568A PL58041B1 PL 58041 B1 PL58041 B1 PL 58041B1 PL 126625 A PL126625 A PL 126625A PL 12662568 A PL12662568 A PL 12662568A PL 58041 B1 PL58041 B1 PL 58041B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
joint
carriers
area
base
diode
Prior art date
Application number
PL126625A
Other languages
English (en)
Inventor
inz. Jerzy Pultorak dr
Original Assignee
Polska Akademia Nauk
Filing date
Publication date
Application filed by Polska Akademia Nauk filed Critical Polska Akademia Nauk
Priority to DE19691921171 priority Critical patent/DE1921171A1/de
Publication of PL58041B1 publication Critical patent/PL58041B1/pl

Links

Description

Opublikowano: 6.IX.1969 58041 KI. 21 g, 11/02 MKP H 01 1 UKD <3oo Twórca wynalazku: dr inz. Jerzy Pultorak Wlasciciel patentu: Polska Akademia Nauk (Instytut Technologii Elek¬ tronowej), Warszawa (Polska) Sposób wykonywania zlacza 1-h Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania zlacza 1-h, który zapewnia ze zlacze to tworzy z pólprzewodnikiem kontakt „dopasowany", niewy- wolujacy zaburzenia rozkladu nosników w pólprze¬ wodniku przy przeplywie pradu.Teoria przewiduje taki przypadek diody pólprze¬ wodnikowej z baza o grubosci W mniejszej od dlu¬ gosci dyfuzyjnej nosników mniejszosciowych L w jej obszarze, w którym bez wzgledu na grubosc bazy uzyskuje sie taki sam przebieg charakterysty¬ ki pradowo-napieciowej w zakresie malych gesto- W^ sci pradu, jaki posiada dioda z— 1. Wymaga to J_j jednakze spelnienia warunku aby kontakt bazy byl „dopasowany", tzn. aby predkosc rekombinacji S nosników mniejszosciowych w kontakcie bazy byla równa stosunkowi stalej dyfuzji D do dlugosci dy¬ fuzyjnej nosników mniejszosciowych L w obszarze bazy (-*)• Znane sposoby wykonania kontaktów bazy umoz¬ liwiaja, w przypadku tzw. kontaktów omowych uzyskanie predkosci rekombinacji S - oo «)¦ natomiast w przypadku zlacza. 1-h, wykonanego wedlug sposobów opisanych w patentach polskich nr 48234 i nr 48257, uzyskuje predkosci rekombi¬ nacji S lh -o(sO- 15 Szybkosc rekombinacji nosników mniejszoscio¬ wych w zlaczu 1-h okresla zaleznosc gdzie pp i pp_j_— koncentracje nosników wiekszo¬ sciowych po stronie 1 i h zlacza, D — stala dy- 10 fuzji nosników mniejszosciowych w obszarze h, ¦x n— czas zycia nosników mniejszosciowych w ob¬ szarze h. Tak wiec doboru wartosci Slh mozna do¬ konac zarówno poprzez dobór stosunku -5-, a wiec Pp+ poprzez dobór koncentracji domieszek w obszarze h zlacza, jak i poprzez dobór wartosci czasu zycia nosników mniejszosciowych r w obszarze h. 20 Celem wynalazku jest wytworzenie zlacza 1-h, spelniajacego warunek Slh = — .Cel ten zostal osiagniety wedlug wynalazku po- 25 przez odpowiedni dobór grubosci Wh obszaru h tego zlacza, gdyz grubosc Wh obszaru h, oddziela¬ jacego zlacze 1-h od kontaktu omowego, ma bo¬ wiem decydujacy wplyw na efektywny czas zycia nosników mniejszosciowych w tym obszarze, o ile 30 jest ona wspólmierna (lub mniejsza) z dlugoscia 58 04158 041 3 dyfuzyjna nosników mniejszosciowych Lh w tym obszarze nH- W przypadku zlacz stopowych odpowiedniego do- boru stosunku — -11 mozna dokonac poprzez dobór temperatury wtapiania zlacza 1-h (przy stalym skladzie stopu zlacza), bowiem grubosc zrekrystali- zowanego obszaru zlacza jest funkcja temperatury.D Zastosowanie zlacza 1-h z S lh _np. w diodzie /W pólprzewodnikowej z cienka bazaI —<: II jest bar¬ dzo korzystne ze wzgledu na zmniejszenie wiel¬ kosci ladunku nosników mniejszosciowych groma¬ dzonych w bazie diody przy przeplywie pradu przewodzenia. Dzieki temu bowiem maleje bez¬ wladnosc diody i dioda taka wykazuje znacznie krótszy czas przelaczania ze stanu przewodzenia do stanu zaporowego oraz posiada znacznie wyz¬ sza czestotliwosc graniczna niz dioda z gruba baza. 15 Na fig. 1 przedstawiono zlacze 1-h o grubosci Wh z kontaktem omowym C, a na fig. 2 — porówna¬ no przebiegi charakterystyk przelaczania diody zwyklej 1 i diody z dopasowanym zlaczem bazy 2, wedlug wynalazku uzyskane w tych samych wa¬ runkach. PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wykonania zlacza 1-h znamienny tym, ze za pomoca doboru stosunku grubosci (Wh) silniej domieszkowanego obszaru zlacza (1-h) do dlugosci dyfuzyjnej Lh nosników mniejszoscio¬ wych w tym obszarze dokonuje sie doboru war¬ tosci predkosci rekombinacji nosników Slh w zla¬ czu, w ten sposób aby byl spelniony warunek Slh =•—, gdzie D — stala dyfuzji nosników, zas L L. — dlugosc dyfuzyjna nosników.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1 znamienny tym, ze w przypadku stopowej techniki wykonywania zla- cza 1-h doboru stosunku- Lh ¦ dokonuje sie po¬ przez dobór temperatury wtapiania zlacza 1-h. Fig.t 3[mA] r i i I I J Fig.2 Bltk 1858/69. 290 szt. A4. PL
PL126625A 1968-04-25 1968-04-25 PL58041B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19691921171 DE1921171A1 (de) 1968-04-25 1969-04-25 Verfahren zum Herstellen einer l-h-Verbindung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL58041B1 true PL58041B1 (pl) 1969-06-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102015208097A1 (de) Herstellen einer Halbleitervorrichtung durch Epitaxie
US2900286A (en) Method of manufacturing semiconductive bodies
US3110849A (en) Tunnel diode device
PL58041B1 (pl)
US2861909A (en) Semiconductor devices
US3458778A (en) Silicon semiconductor with metal-silicide heterojunction
US3206340A (en) Process for treating semiconductors
US5132766A (en) Bipolar transistor electrode
US3311510A (en) Method of making a silicon semiconductor device
US3772768A (en) Method of producing a solar cell
US3448350A (en) Semiconductor comprising plural deep-level-forming impurities
US3063876A (en) Preparation of junctions in silicon carbide members
Ellis Electrolytic Etching at Small-Angle Grain Boundaries in Germanium
Lester et al. A proposed mechanism for radiative recombination through surface states on InP
US3409554A (en) Gd or sm doped silicon semiconductor composition
Werner et al. Low‐temperature ohmic Au/Sb contacts to n‐type Si
US3988757A (en) Deep diode zeners
PL48257B1 (pl)
US3012305A (en) Electrically unsymmetrically conductive system and method for producing same
Šamaj Recombination processes at grain boundaries in polycrystalline semiconductors
US3181981A (en) Semi-conductor device with copper-boron alloyed electrode and method of making the same
US2953438A (en) Heat treatment of silicon
US3261730A (en) Method of forming gallium arsenide semiconductor devices
US4107731A (en) Silicon doped with cadmium to reduce lifetime
Demberel et al. Deep levels in Fe-doped GaP