PL57101B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL57101B1 PL57101B1 PL123700A PL12370067A PL57101B1 PL 57101 B1 PL57101 B1 PL 57101B1 PL 123700 A PL123700 A PL 123700A PL 12370067 A PL12370067 A PL 12370067A PL 57101 B1 PL57101 B1 PL 57101B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- layer
- reducing atmosphere
- silver
- galvanically
- covering
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 30.VI.1969 57101 KI. 21 g, 32 MKP H 01 h UKD *loi Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Janusz Sobanski, mgr inz. Zbignii Mrozinski, Euzebiusz Madowicz Wlasciciel patentu: Wroclawskie Zaklady Elektroniczne „ELWRO", W: claw (Polska) Sposób pokrywania przewodzaca warstwa antykorozyjna elementów urzadzen elektronicznych Przedmiotem wynalazku jest sposób pokrywania przewodzaca warstwa antykorozyjna elementów u- rzadzen elektronicznych, zwlaszcza elementów sty¬ kowych.Znane sa galwaniczne sposoby pokrywania ele¬ mentów metalowych przewodzaca warstwa anty¬ korozyjna w celu zabezpieczenia podzespolów elek¬ tronicznych przed wplywami atmosferycznymi oraz polepszenia ich parametrów elektrycznych.Do pokrywania galwanicznego stosuje sie metale szlachetne takie jak: srebro, zloto, platyna, rod.Przyczepnosc do podloza nalozonych galwanicznie metali szlachetnych jest jednakze zalezna od ma¬ terialu podloza i w przypadku zastosowania pod¬ loza stalowego niedostateczna. Równiez stopien gladkosci powierzchni pokrycia oraz jej szczelnosc, ¦a takze przewodnosc elektryczna oraz wlasciwosci lutownicze bardzo czesto sa niezadowalajace, co powoduje wystepowanie braków szczególnie przy automatyzacji procesu lutowania podzespolów elek¬ tronicznych.Celem wynalazku bylo opracowanie takiej me¬ tody pokrywania elementów elektronicznych prze¬ wodzaca warstwa ochronna, która zapewnilaby uzyskanie odpowiednich parametrów elektrycznych 1 mechanicznych elementów stykowych wykonanych na podlozu stalowym, ze szczególnym uwzglednie¬ niem przydatnosci sposobu do automatyzacji pro¬ cesu technologicznego.Istota wynalazku polega na galwanicznym po- 10 15 25 30 kryciu elementu warstwa miedzi znana metoda re¬ wersyjna, poddaniu go operacji spiekania w piecu 7, atmosfera redukujaca, nastepnie galwanicznym pokryciu warstwa srebra znana metoda rewersyjna i ponownym spiekaniu w wysokiej temperaturze i atmosferze redukujacej. Zastosowany przyklado¬ wo sposób wedlug wynalazku przewiduje dobranie temperatury spiekania w zaleznosci od materialu podloza w przedziale od 700°C do. 1000°C. Czas spiekania zalezny jest od masy i wymiarów elemen¬ tu pokrywanego. W czasie tym nastepuje dyfuzja miedzi do materialu podloza i wytworzenie sie warstwy przejsciowej dobrze przylegajacej do pod¬ loza. Po ostudzeniu elementu w atmosferze redu¬ kujacej do temperatury pokojowej pokrywa sie element galwanicznie metoda rewersyjna warstwa srebra a nastepnie powtarza sie proces spiekania, piodczas którego przez dyfuzje wytwarza sie przej¬ sciowa warstwa spieczonego srebra.Pokryte sposobem wedlug wynalazku elementy charakteryzuja sie dobrymi parametrami mecha¬ nicznymi, elektrycznymi i klimatycznymi. Sposób pokrywania Wedlug wynalazku mozna w pelni zau¬ tomatyzowac, co stanowi jego bardzo istotna za¬ lete. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób pokrywania przewodzaca warstwa anty¬ korozyjna elementów urzadzen elektronicznych, zwlaszcza elementów stykowych, znamienny tym, 57 10157 101 3 4 ze galwanicznie pokryty warstwa miedzi znana me^ toda rewersyjna element spieka sie w atmosferze redukujacej, po wystudzeniu pokrywa galwanicznie znanym sposobem warstwa srebra i ponownie pod¬ daje spiekaniu w wysokiej temperaturze i atmosfe¬ rze redukujacej. Bltk 1068/69 280 egz. A4 PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL57101B1 true PL57101B1 (pl) | 1969-02-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Suzuki | Corrosion-Resist Coatings | |
| JP6445895B2 (ja) | Ｓｎめっき材およびその製造方法 | |
| Sánchez-Ortiz et al. | A deep eutectic solvent as leaching agent and electrolytic bath for silver recovery from spent silver oxide batteries | |
| Fukuda et al. | Indoor corrosion of copper and silver exposed in Japan and ASEAN1 countries | |
| Veeraraghavan et al. | Corrosion protection of steel using nonanomalous Ni-Zn-P coatings | |
| Pary et al. | Electrochemical characterization of a Cu (II)-glutamate alkaline solution for copper electrodeposition | |
| Ibrahim et al. | New cyanide-free ammonia bath for brass alloy coatings on steel substrate by electrodeposition | |
| ATE405682T1 (de) | Herstellungsverfahren von einem offenen porösen metallschaumkörper | |
| CN101393947A (zh) | 航天飞行器太阳能电池帆板互连片用钼箔镀银工艺和装置 | |
| Jensen et al. | Electrochemical deposition of buried contacts in high-efficiency crystalline silicon photovoltaic cells | |
| PL57101B1 (pl) | ||
| Liu et al. | Effect of Fe (III) and Cu (II) on the passivation of Ti-2 in acidic chloride solutions | |
| EP2902533A1 (en) | Silver plating material and method for manufacturing same | |
| Lewis et al. | A process to synthesize (Mn, Co) 3O4 spinel coatings for protecting SOFC interconnect alloys | |
| Zhu et al. | Electrochemical migration behavior of Ag-plated Cu-filled electrically conductive adhesives | |
| Dimitrijević et al. | Temperature effect on decorative gold coatings obtained from electrolyte based on mercaptotriazole–comparison with cyanide | |
| Begum et al. | A study of defects generation on Ni–Co substrate during electroplating and its minimisation through proper cleaning | |
| Kireev | Formation and study of the properties of finishing coatings of a circuit board with tin–zinc alloy instead of tin–lead alloy coatings | |
| Radanyi et al. | Whisker formation on galvanic tin surface layer | |
| Chira et al. | Corrosion Resistance of Electrodeposited Layers using a Zn-Ni Electrolyte Impregnated with Tri-, Tetra-, and Pentavalent Elements | |
| Oluwasegun et al. | The effect of coating thickness on corrosion behaviour of Zn-Cu electroplated materials | |
| US3627650A (en) | Method for producing a chromium-tungsten coating on tungsten for protection against oxidation at elevated temperatures | |
| Divya et al. | EA Study on Environmentally Friendly Electroless-Plating. | |
| Seo et al. | Effect of Pb-underpotential deposition on anodic dissolution and passivation of pure Fe and Fe-Ni alloys in acidic perchlorate solution | |
| EP0288143A2 (en) | Nickel-based electrical contact |