PL49507B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL49507B1 PL49507B1 PL101427A PL10142763A PL49507B1 PL 49507 B1 PL49507 B1 PL 49507B1 PL 101427 A PL101427 A PL 101427A PL 10142763 A PL10142763 A PL 10142763A PL 49507 B1 PL49507 B1 PL 49507B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- tungsten
- copper
- alloys
- borax
- solder
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 11
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 10
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims description 9
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020261 KBF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- FEEABVAOCDUXPH-UHFFFAOYSA-N [Ag].[P].[Cu] Chemical compound [Ag].[P].[Cu] FEEABVAOCDUXPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical group [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- -1 potassium fluoroborate Chemical compound 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 16.VIII.1965 49507 -Kfc 49 h, 26 k°s, 3r foj MKP B 23 k UKD ^•buotekaI Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Tadeusz Sobis, Marek Wiscicki Wlasciciel patentu: Zaklady Wytwórcze Aparatury Rozdzielczej A 10, Przedsiebiorstwo Panstwowe, Warszawa (Polska) Sposób laczenia miedzi i jej stopów z wolframem i jego spiekami Przedmiotem wynalazku jest sposób laczenia miedzi i jej stopów z wolframem i jego spiekami przy uzyciu lutów srebrnych i topników skladaja¬ cych sie z fluorku potasu (|KF), kwasu borowego (H3BO3), boraksu (N2B4O7) i tlenku boru (B2O3). Do¬ tychczas znane sa sposoby laczenia miedzi i jej stopów ze spiekami wolframu przy uzyciu lutów srebrnych nie wymagajacych stosowania topników (luty srebro-miedz-fosfor). Dobra jakosc zlacza moze byc osiagnieta w tym przypadku jedynie wtedy, gdy wolfram przylutowuje sie do elementu miedzianego, wzglednie do czesci z mosiadzu lub brazu, która zostala uprzednio pokryta warstwa miedzi. Przy lutowaniu wolframu z elementami ze stopów miedzi nie pokrytymi warstwa miedzi, wy¬ magane jest stosowanie topnika badz atmosfery ochronnej.Wolfram i jego spieki mozna laczyc z miedzia i jej stopami bez stosowania topników i atmosfer ochronnych, jesli obydwie laczone powierzchnie zo¬ stana przed tym posrebrzone.Znany jest takze sposób laczenienia miedzi z wol¬ framem przy uzyciu lutów srebrnych i topników zawierajacych tlenek boru (B2O3), boraks (N2B4O7) i fluorek wapnia (CaF2), wzglednie tlenek boru, fluoroboran potasu (KBF4) i fluorek potasu (KF), ale warunkiem uzyskania dobrego polaczenia jest uprzednie pokrycie wolframu cienka warstewka niklu.Inny znany sposób laczenia elementów wolfra- - mowyeh z miedzia za pomoca lutowania lutami srebrnymi polega na laczeniu tych elementów w atmosferze wodoru.Szeroko stosowane sa sposoby laczenia miedzi 5 i jej stopów ze spiekami wolframu przy uzyciu lu¬ tów srebrnych i wykorzystaniu jako topnika su¬ chego sproszkowanego boraksu (N2B4O7). Boraks stosuje sie równiez w postaci mieszaniny ze sprosz¬ kowanym lutem badz w postaci roztworu, którym 10 pokrywa sie lutowane powierzchnie.Wszystkie podane wyzej sposoby laczenia miedzi i jej stopów z elementami wolframowymi charak¬ teryzuja sie powaznymi niedogodnosciami. Niedo¬ godnosci te wynikaja z koniecznosci uprzedniego 15 pokrywania laczonych powierzchni warstewka in¬ nego metalu, co znacznie podraza .koszty produkcji, badz tez zwiazane sa ze stosowaniem wodoru, któ¬ ry nie tylko wymaga specjalnej i drogiej instala¬ cji, ale w znacznym stopniu obniza bezpieczenstwo 20 pracy. W przypadku zastosowania najtanszego z o- mówionych sposobów, polegajacego na wykorzysta¬ niu lutów srebrnych i boraksu, nie mozna osiagnac dobrych wyników lutowania. Wieloletnie doswiad¬ czenia licznych zakladów przemyslowych wykaza- 25 ly, ze boraks nie zapewnia równomiernego rozpro¬ wadzenia cieklego lutu po powierzchni spieku wol¬ framowego i w zwiazku z tym nie pozwala uzyskac poprawnego polaczenia wolframu z miedzia lub jej stopami na calej powierzchni styku. Zlacza wyko- 30 nane przy uzyciu lutu srebrnego i boraksu charak- 4950749507 3 : 4 teryzuja sie znaczna porowatoscia lutowiny, niski¬ mi wlasnosciami mechanicznymi i podwyzszonym oporem elektrycznym.Sposób wedlug wynalazku rozwiazuje problem lutowania miedzi i jej stopów z wolframem i jego spiekami, stosowanymi w elektrotechnice, przez uzycie lutów srebrnych i topników skladajacych sie z fluorku potasu (KF), kwasu borowego H3BO3), boraksu (N2B4O7) i tlenku boru (B2O3), co zapewnia uzyskanie zlacz o wysokiej jakosci bez uprzednie¬ go pokrywania laczonych powierzchni innymi me¬ talami Topnik rozrabia sie woda na paste o konsystencji gestej oliwy i nanosi sie go na uprzednio oczysz¬ czone z tlenków i odtluszczone powierzchnie styku laczonych elementów. Miedzy powierzchniami po¬ wleczonymi topnikiem umieszcza sie lut srebrny *w postaci odpowiednio przycietych pasków, drutu lub folii.: Tak przygotowane elementy podgrzewa sie az do^ momentu stopienia lutu za pomoca pal¬ nika gazowego, w piecu, w kapieli solnej, na zgrze- warceMub lutownicy oporowej, wzglednie induk¬ cyjnie. Po zakrzepnieciu lutu otrzymuje sie trwale polaczenie czesci na calej powierzchni styku.Sposób laczenia miedzi i jej stopów z wolfra¬ mem i jego spiekami wedlug wynalazku pozwala uzyskac zlacza bez porów, o wysokiej wytrzyma¬ losci i malym oporze elektrycznym. Sposób ten upraszcza znacznie technologie wykonania, zwiek¬ sza wydajnosc i obniza koszty produkcji. Umozli¬ wia on wyeliminowanie drogiego i niebezpiecznego lutowania w atmosferze wodoru, jak równiez po- 5 zwala uniknac komplikacji zwiazanych z pokry¬ waniem laczonych powierzchni innymi metalami, posredniczacymi w procesie lutowania. Istotna za¬ leta tego sposobu jest mozliwosc korygowania skladu chemicznego topników odpowiednio do ga¬ tunku i wlasnosci lutowanych materialów, oraz za¬ leznie od rodzaju lutu srebrnego. Korekcja skladu polega na dokonaniu wlasciwych zmian w propor¬ cjach wymienionych wyzej skladników. Topnik mozna równiez sporzadzic tylko z trzech wzglednie dwóch skladników w zaleznosci od gatunku spie¬ ku, stosowanego lutu i rodzaju miedzi lub jej stopu. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe .20 Sposób laczenia miedzi i jej stopów z wolframem i jego spiekami przy uzyciu lutów srebrnych, zna¬ mienny tym, ze stosuje sie topniki, w sklad któ¬ rych wchodza fluorek potasu (KF), kwas borowy 25 (H3BO3,) boraks (N2B4O7) lub tlenek boru (B2O3), przy czym lutowanie odbywa sie bez uprzedniego pokrywania laczonych powierzchni innymi meta¬ lami. 10 15 Zaklady Kartograficzne, Wroclaw, A/158, naklad 400 egz. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL49507B1 true PL49507B1 (pl) | 1965-04-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW527438B (en) | Solder, method for processing surface of printed wiring board, and method for mounting electronic part | |
| US3675310A (en) | Soldering method | |
| US3103067A (en) | Process of soldering to a ceramic or glass body | |
| US2179258A (en) | Composition for soldering metal | |
| TW201039961A (en) | Lead-free solder alloy, fatigue-resistant soldering materials containing the solder alloy, and joined products using the soldering materials | |
| US2909643A (en) | Solder joint containing metallic particles | |
| US2640793A (en) | Composition of matter | |
| Thwaites | Soldering technology—decade of developments | |
| CN105290646B (zh) | 一种多元高温钎料 | |
| US4647308A (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
| PL49507B1 (pl) | ||
| CN108890172B (zh) | 一种不含卤素的免酸洗助熔剂及其制作方法 | |
| US4717430A (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
| JP2001179483A (ja) | 電子部品の実装構造体およびその製造方法 | |
| US1653088A (en) | Composition of matter | |
| GB2168078A (en) | Brazing alloy | |
| SU882086A1 (ru) | Состав трубчатого припо дл пайки меди и ее сплавов | |
| US2125228A (en) | Brazing alloy | |
| KR950011322B1 (ko) | 솔더링 합금 | |
| RU2833638C1 (ru) | Состав термитной смеси | |
| CN102848099A (zh) | 含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料 | |
| CN101327555B (zh) | 水洗型耐热软钎料焊膏 | |
| JPH06318417A (ja) | りん銅ろうを用いた接合部品 | |
| JPS5812117B2 (ja) | 金属ろう | |
| PL428192A1 (pl) | Sposób łączenia tytanu i stopów tytanu z miedzią i stopami miedzi metodą lutowania miękkiego |