PL49326B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL49326B1
PL49326B1 PL99608A PL9960862A PL49326B1 PL 49326 B1 PL49326 B1 PL 49326B1 PL 99608 A PL99608 A PL 99608A PL 9960862 A PL9960862 A PL 9960862A PL 49326 B1 PL49326 B1 PL 49326B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
electrodes
lead wires
wire
semiconductor
transistor
Prior art date
Application number
PL99608A
Other languages
English (en)
Original Assignee
N V Philips' Gloeilampenfabrieken
Filing date
Publication date
Application filed by N V Philips' Gloeilampenfabrieken filed Critical N V Philips' Gloeilampenfabrieken
Publication of PL49326B1 publication Critical patent/PL49326B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: 08.IX.1961 Holandia Opublikowano: 10.VII.1965 49326 KI. 21 g, 11/02 MKF H 01 1 UKD 41/0.Wlasciciel patentu: N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven (Ho¬ landia) Sposób wytwarzania przyrzadu pólprzewodnikowego zwlaszcza tranzystora i przyrzad wytworzony tym sposobem Wynalazek dotyczy sposobu wytwarzania przy¬ rzadu pólprzewodnikowego na przyklad tranzysto¬ ra, przy czym przynajmniej dwie elektrody (czasze) domieszkowe polozone obok siebie na powierzchni elementu pólprzewodnikowego sa polaczone z prze- 5 wodami doprowadzajacymi.Wiadomym jest, ze przewody doprowadzajace skladaja sie z odcinków drutu, przy czym kazdy jest umocowany do elektrody (czaszy) przez przy- lutowanie lub przyspawanie. 10 Im mniejsze sa rozmiary elektrod oraz odleglosc miedzy nimi, co czesto wiaze sie z praca tych przy¬ rzadów na wysokich czestotliwosciach, tym trudniej jest zamocowac przewód doprowadzajacy do elek¬ trody przy jednoczesnym dokladnym ustaleniu po- 15 lozenia kazdego przewodu i odleglosci.Wynalazek ma na celu miedzy innymi ulepszenie mocowania.Wedlug wynalazku konce przewodów doprowa¬ dzajacych w ksztalcie rozwidlonych ramion prze- 20 wodu, sa umieszczane na elektrodach, przy czym odstep miedzy koncami jest równy odleglosci mie¬ dzy elektrodami, i w tym polozeniu konce te zo¬ staja umocowane, przy £zym czesc laczaca ramiona rozwidlonego przewodu, zostaje odcieta. 25 Warunek aby odleglosc miedzy koncam? ramion byla równa odleglosci miedzy elektrodami, nie na¬ lezy traktowac w sensie matematycznym, wystar¬ czajace jest jezeli konce znajduja sie w obrebie elektrod. W szczególnosci przynajmniej ta czesc 30 2 ramion przewodu, która laczy sie z elektrodami, lezy w plaszczyznie, która zawieral przeprowadzona linie laczaca obie elektrody.Rozwidlona czesc przewodu lezy w plaszczyznie, która tworzy z powierzchnia elementu pólprzewod¬ nikowego kat co najmniej 20°, przy czym na pól¬ przewodniku sa umieszczone wspomniane elektro¬ dy. Wskutek tego polepsza sie dostep do tych czesci powierzchni elementu pólprzewodnikowego, które otaczaja elektrody. W zwiazku z obróbka taka jak oslanianie i wytrawianie, której dokonuje sie po przylaczeniu przewodów doprowadzajacych do elektrod, dostep jest jak najbardziej pozadany.Konce rozwidlonego przewodu moga byc przyla-^ czone do elektrod za pomoca spawania lub luto¬ wania. Ponadto ramiona rozwidlonej czesci prze¬ wodu i pólprzewodnik sa mocowane na nózkach wsporczych polaczonych ze soba przez czesc izolu¬ jaca. Ta czesc izolujaca jest utworzona na przy¬ klad przez szklane dno obudowy, w której jest umieszczony przyrzad pólprzewodnikowy.Wynalazek dotyczy przyrzadu pólprzewodniko¬ wego w szczególnosci tranzystora, w którym na po¬ wierzchni pólprzewodnika sa co najmniej dwie elektrody polozone obok siebie, przy czym kazdy przewód jednym koncem jest przylaczony do elek¬ trody, a drugim koncem jest przylaczony do nózki wsporczej. Urzadzenie to znamienne jest tym, ze przewody doprowadzajace sa plaskie i leza w jed¬ nej plaszczyznie. Linia laczaca obie elektrody lezy 4932649326 4 równiez na wspomnianej plaszczyznie. Ta plaszczy¬ zna tworzy z powierzchnia elementu pólprzewodni¬ kowego, na którym znajduja sie elektrody, kat co najmniej 20°.Wynalazek jest objasniony blizej na podstawie przykladu uwidocznionego na rysunku.Poszczególne figury przedstawiaja rózne fazy wy¬ twarzania tranzystora w bardzo duzym powieksze¬ niu.Na fig. 1 jest przedstawiony poprzeczny prze- lirój pólprzewodnika, wraz z elektrodami, na fig. * \ \ 2 '— widok rozwidlonego przewodu, na fig. 3 i 5 **-?\| perspektywiczny widok tranzystora pokazany sche- # matycznie, na fig. 4 — widok z tylu, a na fig. 6 "jest przedstawiony przekrój poprzeczny gotowego tranzystora.Ze stosowanej zwykle obudowy tranzystora po¬ kazana jest tylko podstawa.Na fig. 1 cyfra 1 jest oznaczony element pólprze¬ wodnikowy, na przyklad z germanu, o przewodnic¬ twie typu „p". Na tym pólprzewodniku wtopione sa sa dwie elektrody domieszkowe 2 i 3, z których pierwsza jest stopem olowiu z okolo 5% antymonu - i l°/o aluminium, a druga jest stopem olowiu z oko- ^43 ¦ lo 5°/o antymonu bez aluminium. Podczas stapiania, antymon dyfunduje do germanu wskutek czego po- .„ wstaje warstwa 4 typu „n" o grubosci okolo 1 \i. ec^'^;1 Qf Elektroda 2 zawierajaca aluminium tworzy z war- \*»^ '.. stwa 4 kontakt prostowniczy, a elektroda 3 jest kontaktem oporowym. Do plytki pólprzewodniko¬ wej 1 przylutowany jest wykonany z niklu element wsporczy 6, przy czym jako spoiwo stosuje sie warstwe indu 5 zawierajaca gal.W przypadku^ gdy tranzystor ma pracowac na wysokich czestotliwosciach, to znaczy, gdy tranzy¬ stor ma sluzyc do sterowania pradów o wysokiej czestotliwosci, odlegosc A miedzy elektrodami 2 i 3 musi byc mala. Odleglosc ta moze byc mniejsza od 50 \i. Równiez przekrój poprzeczny elektrod jest wtedy bardzo maly i wynosi na przyklad 100 m. Ja¬ ko przewód doprowadzajacy jest zastosowany ele¬ ment 11 wyciety na przyklad z plytki niklowej o grubosci okolo 50 m- i zawierajacy dwa ramiona 12 i 13 (patrz fig. 2). Odleglosc miedzy dolnymi konca¬ mi wynosi równiez A.Nastepnie przewód 11 zostaje umieszczony na elektrodach w sposób przedstawiony na fig. 3, przy czym przewód 11 i element wsporczy 6 pólprzewod¬ nika 1 sa zamocowane w podstawie obudowy. Pod¬ stawa ta sklada sie ze szklanej plytki 21, jako izo¬ latora, w która wtopione sa trzy elementy wsporcze 22, 23, 24. Plytka 21 otoczona jest metalowym pier¬ scieniem 25. Po uprzednim odpowiednim ustawieniu poszczególnych elementów, to znaczy 12 i 22, 13 ' i 23, 6 i 24, które w razie potrzeby sa uprzednio ocynowane, przez dysze 26 wdmuchuje sie na te elementy strumien ogrzanego wodoru lub innego gazu redukujacego i w ten sposób uzyskuje sie ich polaczenie. Zlacza lutownicze sa zaznaczone na fig. 4 cyfra 27. W tym samym czasie ramiona 12 i 13 zostaja zlutowane z elektrodami 2 i 3.W elemencie 11 ucina sie teraz wzdluz przery¬ wanej linii 28 zaznaczonej na fig. 3 polaczenie. Ra¬ miona 12 i 13 tego rozwidlonego przewodu, pomie¬ dzy którymi nie ma teraz polaczenia, nazywane be¬ da nastepnie przewodami doprowadzajacymi. Usu¬ wa sie równiez zbedna czesc elemenfu wsporczego 6. Poszczególne elementy sa tak umieszczone wzgle¬ dem siebie, ze kat a (patrz fig. 4) utworzony przez 5 plaszczyzne w której leza przewody doprowadza¬ jace 12 i 13 i powierzchnia pólprzewodnika 1 wy¬ nosi okolo 30°.Przy opisanym tranzystorze, nalezy usunac czesc warstwy 4 otaczajacej elektrody 2 i 3, z wyjatkiem 10 tej czesci warstwy, która jest miedzy elektrodami.W tym celu urzadzenie pokrywa sie na przyklad lakierem, a nastepnie wdmuchuje sie na elektrody rozpuszczalnik tego lakieru na przyklad aceton w stanie rozpylonym z przeciwnych kierunków, 15 które leza w plaszczyznie przewodów doprowadza¬ jacych 12 i 13 (patrz fig. 5), kierunki te sa zazna¬ czone strzalkami 31 i 32. W ten sposób lakier zo¬ staje rozpuszczony i wydmuchany, z wyjatkiem niewielkiego obszaru 33, który znajduje sie miedzy 20 elektrodami 2 i 3 oraz dolnej czesci szczeliny 34 dzielacej dolne konce przewodów doprowadzaja¬ cych 12 i 13. Z tego wzgledu jest korzystnym, gdy plaszczyzna która tworza ramiona 12, 13 rozdwojo¬ nego przewodu, oraz powierzchnia pólprzewodnika 25 pozostaja wolne przynajmniej w poblizu ich linii przeciecia, przez co rozumie sie, ze te plaszczyzny nie przecinaja zadnych elementów jak elementy wsporcze,lub przewody tak, ze rozpylony rozpu¬ szczalnik moze sie swobodnie przedostac i wraz ze 30 srodkiem pokrywajacym moze byc usuniety z tych wszystkich miejsc, gdzie to jest konieczne. Linie przeciecia obu wspomnianych plaszczyzn z pla¬ szczyzna rysunku sa zaznaczone na fig. 4 przez X —X i Y — Y. Linia przeciecia tych plaszczyzn 35 która tworzy równiez linie laczaca miedzy elektro¬ dami 2 i 3, jest zaznaczona na fig. 5 przez Z — Z.Nastepnie tranzystor zostaje umieszczony w 30°/o- -owym wodnym roztworze wodorotlenku potasu i wytrawia sie go na drodze elektrolitycznej. Pól- 40 przewodnik jest pod dodatnim napieciem okolo 2V wzgledem katody zanurzonej w kapieli wytrawia¬ jacej.Po tej obróbce tranzystor ma przekrój taki jak to jest przedstawione schematycznie na fig. 6. 45 W danym przykladzie istnieja obok siebie dwie elektrody 2 i 3, jednak w ramach wynalazku mozna w podobny sposób umiescic przewody doprowadza¬ jace przy wiecej niz dwóch elektrodach. 50 PL

Claims (3)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania przyrzadu pólprzewodniko¬ wego zwlaszcza tranzystora, przy czym przynaj- 55 mniej do dwóch elektrod lezacych obok siebie na powierzchni pólprzewodnika zostaja przymo¬ cowane przewody doprowadzajace, znamienny tym, ze przewody doprowadzajace w postaci ra¬ mion rozwidlonego przewodu, których odstep 6o jest wzgledem siebie równy odleglosci miedzy elektrodami, zostaja swymi koncami zamocowa¬ ne na elektrodach, a nastepnie usuwa sie czesc laczaca ramiona rozwidlonego przewodu.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze 65 umocowywanie ramion rozdwojonego przewodu49326 i elementu pólprzewodnikowego na elementach wsporczych, jak równiez przewodów doprowa¬ dzajacych na elektrodach odbywa sie równo- czesnie.
  3. 3. Sposób wedlug zastrz. 1 lub 2, znamienny tym ze po wykonaniu polaczen przewodów doprowa¬ dzajacych na elektrodach, przyrzad pokrywa sie srodkiem oslaniajacym, a nastepnie wdmuchuje sie z dwóch przeciwnych kierunków na elektrody rozpuszczalnik, przy czym kierunki te leza w pla¬ szczyznie przewodów doprowadzajacych w ten sposób, ze miedzy elektrodami pozostaje nanie¬ siona uprzednio oslona, a pozostala czesc po¬ wierzchni elementu pólprzewodnikowego zostaje poddana procesowi wytrawiania. 10 15 5frZadt Przewodnikowy, zwlaszcza tranzy¬ stor wytworzony sposobem wedlug zastrz S, który zawiera element pólprzewodnikowy na powierzchni którego znajduja sie. obok s\eb"e eSod^elttl6 6lektr0dy' ^ ™ Lt: elektroda jest polaczona z jednym koncem prze¬ wodu doprowadzajacego, znamienny 1 e ™ pdl0apsradzajace sa plaskie *~ TzczeSa. PlaSZCZyzme od<^lone sa od siebie Przyrzad, pólprzewodnikowy wedlug zastrz 4 wego, na której znajduja sie elektrody. r49326 /v 3]i FIG.5 Zaklady Kartograficzne, Wroclaw, Zam. 130-111-65, naklad 400 egz. EKA ''* [.^¦¦¦r to,-¦ „| ,ci ^„J PL
PL99608A 1962-09-04 PL49326B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL49326B1 true PL49326B1 (pl) 1965-02-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4144139A (en) Method of plating by means of light
EP0396248B1 (en) Electrical pin and method for making same
DE19728183A1 (de) Herstellungsverfahren für Halbleitergehäuse in Chipgröße
US2989578A (en) Electrical terminals for semiconductor devices
US3528090A (en) Method of providing an electric connection on a surface of an electronic device and device obtained by using said method
EP1275467B1 (en) Unleaded solder alloy and electronic components using it
KR900701144A (ko) 핀 그리드 어레이 패키지
GB2032205A (en) Low-current Fuse and Method of Production
US3143484A (en) Method of making plated circuit boards
PL49326B1 (pl)
US3604836A (en) Dip-coated electrical components
US3117297A (en) figure
JP4269374B2 (ja) スズメッキ平型導体の製造方法およびフラットケーブルの製造方法
GB2193604A (en) Electrical shielding
US3997910A (en) Semiconductor device with solder conductive paths
CN107611625A (zh) 一种用于多根导线同时连接的大电流导线连接装置
KR20200124179A (ko) 플렉서블 절연 버스바 제조 공정
EP0547815A2 (en) Pseudo-electroless, followed by electroless, metallization of nickel on metallic wires, as for semiconductor chip-to-chip interconnections
JP2023045115A (ja) 同軸ケーブル及び多心ケーブル
US3092685A (en) Flexible electric conductor
JPS57130443A (en) Substrate for hybrid integrated circuit
JPS6160157B2 (pl)
JP2006511041A5 (pl)
JPS639948Y2 (pl)
Hughes Plating and Drawing of Fine\ Copper\ Wires