PL47924B1 - - Google Patents

Description

Przy. wytwarzaniu miniaturowych konden¬ satorów elektrolitycznych duze trudnosci spra¬ wia koniecznosc uzyskania zestyku okladziny z obudowa kondensatora, skladajaca sie na ogól z kubka wykonanego z czystego alumi¬ nium. Trudnosci te sa spowodowane przez ma¬ le wymiary tych kondensatorów o srednicach ckolo 4 mm lub mniejszych. Przy tym, minia¬ turowe kondensatory elektrolityczne znajdu¬ ja zastosowanie szczególnie do tych celów, gdzie przykladane napiecia wynosza tylko kil¬ ka woltów. Przy napieciach ponizej jednego wolta dotychczasowy sposób zestyku np. folii katody z obudowa, nie pozwalal na uzyskanie wystarczajacej pewnosci zestyku. Wymienio¬ ny zestyk nastepowal dotychczas w rozmaity sposób. Przy kondensatorach o wiekszej sred¬ nicy zestyk okladziny z obudowa kondensato¬ ra nastepuje zwykle w ten sposób, ze np. folia katody zostaje przedluzona poza krawedz obu¬ dowy i przez zagiecie krawedzi obudowy na pokrywe adbo na cokól przylaczeniowy, fiolia ta zostaje przycisnieta 'do krawedzi kubka. Te¬ go rodzaju zestyk jest jednak mozliwy tylko przy kondensatorach przeznaczonych dla wyz¬ szych napiec, np. 300—500 woltów. Przy mniej¬ szych napieciach rzedu kilku woltów tego ro¬ dzaju zestyk zaciskowy jest niewystarczajacy, gdyz na powierzchni aluminium znajduje sie warstwa tlenku, która podczas przebiegu zagi¬ nania krawedzi kubka nie zostaje w zupelnos¬ ci usunieta w miejscach zestyku.Daleko pewniejszy zestyk tasmy przylacze¬ niowej jednej okladziny uzysibamy przez uimo- cowainie jej zia pomoca nita do dna kubka. W tym celiu na wewnetanej powierzchni dwa kub- ke niiita. Ten rodzaj zestyku, pomimo zenie ma niebezpieczenstwa powstawania duzej opornos¬ ci stykowej miedzy nitem a tasma przylacze-niowa|; nie nadaje sie do celów inSofeturowych kondensatorów ele^lcolitycanych, £dy& niewiel¬ ka wewnetrzna srednica kubka*Aie pozwala na uksztaltowanie nita* a wiec i na jego zasto¬ sowanie, a ponadto wykonanie otworu w bar¬ dzo waskiej tasmie przylaczeniowej jest w tym przypadku niemozliwe.W kondensatorach o mniejszych srednicach, rzedu 4 mm lub mniejszych, uzyskiwanie ze¬ styku katody z obudowa kondensatora (kubek) przeprowadzano w ten sposób, ze folia kato¬ dy, która przy tym na zewnatrz musi przebie¬ gac na motku, styka sie z wewnetrzna sciana kubka przez napór naciec, np. jednego lub kil¬ ku zeber. Tego rodzaju zestyk zaciskowy nie moze jednak, jak powiedziano wyzej, odpo¬ wiadac zadaniom stawianym odnosnie pewnos¬ ci zestyku przy napieciach wynoszacych tylko kilka woltów. Skutkiem tego powstaja liczne pretensje ze strony odbiorców z powodu przerw w kondensatorach, gdyz pracuja one najczesciej w aparaturze zawierajacej uklady tranzystorowe, np. w aparatach 'dla slabosly- szacych, w zwiazku z czym do kondensatorów tych sa przykladane tylko bardzo niskie na¬ piecia.Z powodów wyzej wymienionych zachodzi koniecznosc, znalezienia sposobu uzyskania zestyku okladziny kondensatora z kubkiem poprzez tasme przylaczeniowa równiez w przy¬ padku kubków o bardzo malych srednicach wewnetrznych, przy czym zestyk musi byc absolutnie pewny. Nie brakowalo projektów i prób, jednak konczyly sie zwykle niepowo¬ dzeniem, gdyz przy zastosowaniu tasmy przy¬ laczeniowej nalezalo zespawac ze soba dwa materialy o bardzo rózniacych sie grubosciach.Tasma przylaczeniowa moze byc nie wiele grubsza o 40jui, natomiast dno kubka musi po¬ siadac grubosc co najmniej 1 mm. Przy takim ,stosunku grubosci laczonych materialów, wy¬ noszacym okolo 1:25 nie mozna przeprowa¬ dzic skutecznie ani spawania na zimno przez sciskanie, ani spawania na goraco, np. spawa¬ nia punktowego. Przy .tym sposobie cienszy material, a wiec tasma* przerywa sie lub spa¬ la tak, ze nie mozna uzyskac zadowalajacego polaczenia obu czesci, zapewniajacego pewny zestyk. Fakt ten nie jest nowoscia, lecz jest znany kazdemu fachowcowi.Wynalazek zajmuje sie podobnym sposobem, jak spawanie na zimno przez sciskanie, przy czym uzyskanie zupelnie pewnego zestyku tas¬ my przylaczeniowej z kubkiem zostaje roz¬ wiazane w zaskakujaco prosty sposób. Polega on na tym, ze obudowa w miejscu gdzie ma byc polaczona z tasma przylaczeniowa jest ogrzewana krótkotrwale w ciagu 0,5 — 1,0 sek. powyzej temperatury rekrystalizacji to jest 380—410°C, a po tym czesc tasmy nalozona na to miejsce zostaje polaczona metalicznie z dnem obudowy przy zastosowaniu silnego na¬ cisku 4 — 6 kG/mm2, jak przy spawaniu na zimno -przez sciskanie. Ogrzewanie dna kubka przeprowadza sie przy tym za pomoca pod¬ grzewania pradem. Stosuje sie wiec 'dwie elek¬ trody, z których jedna jest polaczona z dnem obudowy od zewnatrz, a druga z paskiem przylaczeniowym, znajdujacym sie wewnatrz obudowy. Obydwie elektrody sa wykonane z metalu wystarczajaco twardego i trwalego w wysokiej temperaturze, najlepiej z wolframu.Elektroda dzialajaca na zewnatrz jest osadzo¬ na sprezyscie wewnatrz elementu dociskajace¬ go. Elektroda dzialajaca wewnatrz stanowi równiez drugi element przyciskajacy i ma ksztalt stempla, która odpowiednio do uksztal¬ towanego wkleslo miejsca polaczenia na dnie obudowy ma wypukle uksztaltowana po¬ wierzchnie nacisku. Ta powierzchnia musi byc kilkakrotnie wieksza od powierzchni drugiej elektrody, która styka sie z zewnetrzna po¬ wierzchnia 'dna, a to dlatego aby gestosc pra¬ du w czesci dna obudowy zawartej miedzy obiema elektrodami, zmniejszala sie w kierun¬ ku tej powierzchni, z która ma byc zlaczona tasma przylaczeniowa. W ten sposób powyzej "temperatury rekrystalizacji ogrzewa sie tylko dno obudowy i to zwlaszcza od strony zew¬ netrznej.Przyklad sposobu wedlug wynalazku jest objasniony blizej w zwiazku z rysunkiem.Liczba 1 oznaczono kubek aluminiowy slu¬ zacy jako obudowa kondensatora, liczba 2 — dno obudowy, liczba 3 — tasma przylaczenio¬ wa, przylegajaca do wewnetrznej powierzch¬ ni dna, liczba 4 — elektrode z metalu, najle¬ piej z wolframu, doprowadzajaca prad i sta¬ nowiaca jednoczesnie element naciskajacy (przycisk), który przyciska tasme dolaczenio- wa do dna obudowy, liczba 5 — druga elek¬ trode z podobnego metalu osadzona wewnatrz drugiego elementu naciskajacego, wykonanego z mocnego, nieprzewodzacego materialu.Poza tym na rysunku jest przedstawiony rozklad pradu za pomoca linii przebiegajacych od elektrody 5 do elektrody 4, wynikajacej z róznej wielkosci ich powierzchni. - 2 -Przebieg laczenia tasmy przylaczeniowej 2 dnem obudowy jest nastepujacy.Przy poczatkowo lekkim zacisnieciu oba eleikitrod 4 i 5 bez przykladania elementu na¬ ciskajacego 6 do dna obudowy, przepuszcza sie w ciagu 0,5 — 1,0 sek taki prad przez tasme przylaczeniowa 3 i przez dno obudowy 2, iz uzyskuje sie ogrzewanie dna obudowy do tem¬ peratury 380 — 410°C. Dzieki przeplywowi te¬ go pradu dno obudowy ogrzewa sie troche po¬ wyzej temperatury rekrystalizacji, zwlaszcza od zewnatrz. Ogrzewanie jest regulowane ogranicznikiem .czasu, odpowiednio do nateze¬ nia pradu tak, ze do tej temperatury ogrze¬ wa sie tylko dno kubka, a w zadnym przy¬ padku tasma przylaczeniowa. W tym momen¬ cie zostaje wywarty bardzo silny nacisk (4 — 6 kG/mm2) na dno obudowy i na tasme przy¬ laczeniowa za pomoca docisniecia do siebie elementów 4 i 6. Jako elementu wywieraja¬ cego nacisk na tasme przylaczeniowa uzywa sie przycisku stanowiacego jednoczesnie elek¬ trode, który odpowiednio 'do wkleslo uksztal¬ towanego miejsca przylaczenia na dnie obu¬ dowy ma wypuklo uksztaltowana powierzch¬ nie nacisku. Przy tym elektroda 5 porusza sie wstecz wewnatrz elementu 6 az do zderzaka (przy 7), tak, ze jej powierzchnia zestyku stanowi jedna calosc wraz z przylegajaca po¬ wierzchnia elementu naciskajacego. Przez do¬ cisniecie tasma przylaczeniowa przyciska sie w miejscu docisku do dna znajdujacego sie w stanie rekrystalizacji tak, ze powstaje silne i pewne polaczenie metaliczne miedzy clnem obudowy, a tasma przylaczeniowa. Nalezy nad¬ mienic, ze ten sposób przewidziany szczegól¬ nie dla polaczenia tasmy przylaczeniowej z dnem obudowy w miniaturowych kondensato¬ rach elektrolitycznych, nadaje sie równie do¬ brze dla wiekszych kondensatorów, gdzie miej¬ sce polaczenia moze znajclowac sie równiez na scianie obudowy. PL

Claims (3)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób uzyskiwania zestyku tasmy przy¬ laczeniowej kondensatora, elektrolitycznego z jego obudowa, wykonanej z (Czystego alu¬ minium, przeznaczony w szczególnosci dla miniaturowych kondensatorów elektrolity¬ cznych, które sa umieszczone w obudowach w ksztalcie kubka wykonanego równiez z czystego aluminium, a w których tasma przylaczeniowa ma stanowic polaczenie miedzy okladzina kondensatora a jego obu¬ dowa, znamienny tym, ze obudowe w miej¬ scu przeznaczonym dla polaczenia z tasma przylaczeniowa ogrzewa sie w ciagu okolo 0,5 — 1,0 sek. powyzej temperatury rekry¬ stalizacji 380 — 410°C, a potem czesc tasmy przylaczeniowej nalozona na to miejsce wiaze sie z dnem obudowy pod silnym na¬ ciskiem okolo 4 — 6 kG/mm2.

2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze obudowe ogrzewa sie za pomoca pradu elektrycznego, który plynie z elektrody (5), dzialajacej na zewnetrznej powierzchni dna (2) obudowy i elektrody (4), znajdujacej sie na wewnetrznej powierzchni dna (2) obu¬ dowy.

3. Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug zastrz. 1 i 2, zanmienne tym, ze elektroda (5) dzialajaca na zewnetrznej powierzchni 'dna (2) obudowy jest osadzona sprezyscie wewnatrz elementu naciskajacego (6), leza¬ cego na podobnej powierzchni, a elektroda (4), dzialajaca na wewnetrznej powierzchni dna (2) obudowy, stanowi zarazem drugi element naciskajacy w postaci stempla (4) i ma powierzchnie naciskajaca uksztaltowa¬ na wypuklo, która jest wielokrotnie wiek¬ sza niz druga elektroda (5). VEB Kon den sa tor en we rk Gera Zastepca: mgr inz. Adolf Towpik rzecznik patentowyDo opisu patentowego :nr 47924 2299. RSW „Prasa", Kielce. Nakl. 400 egz. iEJir- LioiFiA a; iW i ale ntowego -*niypospo!?iej Lcdg^er PL