PL47734B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL47734B1 PL47734B1 PL47734A PL4773461A PL47734B1 PL 47734 B1 PL47734 B1 PL 47734B1 PL 47734 A PL47734 A PL 47734A PL 4773461 A PL4773461 A PL 4773461A PL 47734 B1 PL47734 B1 PL 47734B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- xerographic
- powder
- polystyrene
- molecular weight
- powders
- Prior art date
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 21
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 9
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 9
- FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N N-phenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC1=CC=CC=C1 FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical group ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 229960001413 acetanilide Drugs 0.000 claims description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- SWJPEBQEEAHIGZ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dibromobenzene Chemical compound BrC1=CC=C(Br)C=C1 SWJPEBQEEAHIGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-bis(chloromethyl)propane Chemical compound ClCC(CCl)(CCl)CCl KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000763 evoking effect Effects 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Description
Opis jyyi drukiem dnia 6 Listopada 1963 r. *4 BI B L I O T E K A Urztjdj Paientowego Polr/;c; ";:czyiiospol!tej Mm:j* POLSKIEJ RZECZYPOSPOLITEJ LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr 47734 KI.KI. internat. G Politechnika Warszatuska (Katedra Fizyki Ogólnej „A")*) Warszawa, Polska - Sposób otrzymywania proszków kserograficznych Patent trwa od dnda 20 marca 196il r.Proszek kserograficzny stosuje sie do wywo¬ lywania utajonego obrazu kserograficznego.Proszek naladowany tryboelektrycznie (przez tarcie wzajemne miedzy czasteczkami proszku oraz proszku z nosnikiem) zostaje zatrzymany si¬ lami elektrostatyflfcycznymi na naladowanych miejscach plyty pokrytej warstwa fotopólprze- wodnika. Nastepnie przenosi sie ten proszek na papier lub inne podloza, na których utrwala sie go termicznie albo za pomoca par rozpuszczalni¬ ków. W jednym i w drugim przypadku pro¬ szek powinien przejsc w stan plynny i trwale przylgnac do podloza.Proszek kserograficzny powinien posiadac zdolnosc latwego i szybkiego rozdrobnienia w normalnej temperaturze, aiby moznia bylo otrzymac czasteczki o wielkosci 1 — 20 mikro¬ nów. Ta/kie rozclrobnienie pozwala uzyskac od- *) Wlasciciel patentu oswiadczyl, ze wspól¬ twórcami wynalazku sa Herbert Czichon, Barbara Kledn, Mieczyslaw Sokolowski i Jerzy Wilk. powiednia rozdzielczosc obrazu kserograficz¬ nego.Po rozdrobnieniu, poszczególne czastki prosz¬ ku nie powinny ulegac agregacji, która prowa¬ dzi do zwiekszenia wymiarów proszku dyskwa¬ lifikujac go jako wywolywacz kserograficzny.Proszek kserograficzny powinien byc dobrym izolatorem elektrycznym i miec scisle okreslo¬ ne wlasciwosci tryiboelektryczne, a mianowi¬ cie ladowac sie jednoimiennie w zetknieciu z nosnikiem. W przeciwnym przypadiku w czasie wywolywania obrazu kserograficznego otrzymuje sie oprócz pozytywu równiez nega¬ tyw, co objawia sie ogólnym zadymieniem obrazu. Proszek ten powinien byc przezroczy¬ sty i dawac sie latwo zabarwiac na dowolny kolor, co jest warunkiem koniecznym do otrzymywania wielobarwnych obrazów ksero¬ graficznych. Powinien mieknac w temperaturze 60 — 150°C, gdyz w tym zakresie temperatfur utrwala sie termicznie. Nie mozna go utrwa¬ lac w wyzszych temperaturach, gdyz wtedy podloze moze ulec deformacji lub zwegleniu.Zwiazek maikroraasteczkowy o temperaturze milkniecia nizszej od 80°C trudno sie rozdra¬ bnia ze wzgledu na jego uplastycznienie pod wiplywem ogrzania w procesie rozdrabniania.Proszek kserograficzny powinien sie roz¬ puszczac w rozpuszczalnikach organicznych, co jest konieczne w przypadku utrwalania w pa¬ rach. Natomiast nie powinien zawierac mono¬ merów ani substancji, które atakuja warstwy kserograficzne, nie powinien byc hygroskopij- ny, poniewaz zbyt wilgotny proszek kserogra¬ ficzny wykazuje nadmierne przewodnictwo elektryczne oraz nie powinien wykazywac dlu¬ zej adhezji do plyty kserograficznej. W prze¬ ciwnym przypadku podczas wywolywania powstaje duze zadymienie i trudno przeniesc calkowicie proszek z plyty kserograficznej na inne podloze.Powyzszym wymaganiom zadoscuczynic mo¬ ze tylko termoplastyczne tworzywo • sztuczne, trudno przy tym jest znalezc takie tworzywo, które spelnialoby wszystkie wymagania.Znane z literatury proszki kserograficzne oparte sa na takich tworzywach sztucznych jak: polimery a-metylostyrenu, kopolimery alkilowanych pochodnych styrenu i metakry- lanu metylu, propylu, etylu, butylu, a takze mieszaniny wyzej wymienionych polimerów, polimery mieszane chlorku winylu i estrów winylowych niektórych kwasów tluszczowych.Wszystkie wyzej wymienione produkty sa drogiie i trudno dostepne, Handlowe tworzywa sztuczne, jak np. polistyren, o ciezarze cza¬ steczkowym 100 — 600.000 a temperaturze top¬ nienia — 200CC sa zbyt plastyczne, aby mozna je bylo zemlec na proszki kserograficzne.Wedlug wynalazku do przygotowania prosz¬ ków kserograficznych zastosowano specjalny polistyren niskoczasteczkowy o ciezarze cza¬ steczkowym okolo 20.000, który otrzymuje sie stosunkowo prosta i tania metoda, polimery¬ zujac styren z dodatkiem czterochlorku wegla.Czterochlorek wegla reaguje z rosnaca czastka polimeru blokujac jej konce, oraz przeciwdzia- lacjac w ten sposób dalszemu jej wzrostowi.Zmieniajac ilosc dodanego do monomeru czte¬ rochlorku mozna regulowac w bardzo szero¬ kich granicach ciezar czasteczkowy polimeru.Polimeryzacje prowadzi sie konwencjonalny¬ mi metodami w obecnosci czterochlorku we¬ gla w iloscd 10 — 20% wagowych w^tosunku do styrenu. Ciezar czasteczkowy oi^ymanego produktu wynosi okolo 20.000, a temperatura topnienia okolo 150°C W celu przygotowania proszku kserograficz- 1795. RSW „Prasa", Kielce. j nego nalezy wyzej wymieniony polistyren niskoczasteczkowy zabarwic, a nastepnie roz- 'drobnic na pyl o srednicy 1 + 20ju,.Polistyren zabarwia sie dodajac barwnika przed albo w trakcie polimeryzacji w ilosci 5— 40 czesci wagowych. w stosunku do styrenu.Mozna tez uzyskac zabarwienie przez dokladne zmieszanie bialego polimeru z barwnikiem, stopienie w temperaturze 150CC i rozdrobnie¬ nie. Obnizenie temperatury topnienia mozna osiagnac przez dodatek topnika, np. acetanili¬ du lub p-dwuibromobenzenu, który topiac sie rozpuszcza polistyren i barwnik. Otrzymanie proszku kserograficznego o nizszej temperatu¬ rze topnienia jest wazne przy utrwalaniu ter¬ micznym ze wzgledu na mozliwosc zweglenia papieru w wyzszej temperaturze.Topnik dodaje sie w ilosci okolo 20% w sto¬ sunku do polistyrenu.Przyklad I. 1000 g .polistyrenu o ciezarze czasteczkowym okolo 20.000, 100 g nigrozyny tluszczowej i 200 g acetanilidu dokladnie mie¬ sza sie i topi w temperaturze 120°C, a nastep¬ nie rozdrabnia w mlynie kulowym na pyl o srednicy 1 — 20u,.Przyklad II. 1000 g polistyrenu, 400 g Czerni pigmentowej A i 300 g acetanilidu. Sposób po¬ stepowania jak w przykladzie I.Proszek otrzymany jedna z wyzej wymienio¬ nych metod miesza sie z nosnikiem, którym jest piasek albo kulki szklane o wielkosci zia¬ ren 300 — 500|n, w stosunku 1 do 30 czesci objetosciowych przy wywolywaniu utajonego obrazu na plycie kserograficznej, pokrytej pól¬ przewodnikiem organicznym i w stosunku 1 do 14 czesci objetosciowych przy, wywolywaniu obrazu na plycie pokrytej pólprzewodnikiem nieorganicznym^ np. selenem. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania proszków kserograficz¬ nych przez zmielenie zabarwionej termoplas¬ tycznej zywicy sztucznej, znamienny tym, ze jako zywice stosuje sie polistyren o ciezarza czasteczkowym okolo 20.000, modyfikowany czterochlorkiem wegla w znany sposób i ewen¬ tualnie stopiony z barwnikiem i topnikiem, zwlaszcza acetanilidem lub p-dwubromobenze - nem, który to polistyren miele sie na pyl o srednicy ziaren 1 — 20p,. Politechnika Warszawska (Katedra MzyM Ogólnej „A") -;,,V-T. Zastepca: migr inz, Aleksander, 2;etel rzecznik patentowy "OT^KAJ u.-.. laientowegol PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL47734B1 true PL47734B1 (pl) | 1963-10-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4814250A (en) | Electrophotographic toner and developer compositions containing dioctylsulfosuccinate and sodium benzoate charge control agents | |
| US2899335A (en) | Process for developing electrostatic | |
| US3577345A (en) | Solid xerographic developer | |
| US6355391B1 (en) | Micro-powder coating for xerographic carrier | |
| CA1219761A (en) | Styrene butadiene plasticizer toner composition blends | |
| DE2260026A1 (de) | Tonermaterial unter verwendung von polymeren mit seitenketten-kristallinitaet | |
| US3377286A (en) | Developer powder containing black magnetic iron oxide | |
| US3565805A (en) | Electrostatic developer mix | |
| US4108653A (en) | Pressure-fixable toner powder with a thermoplastic polyethylene binder | |
| US3658500A (en) | Method for producing glass beads for electrostatographic developers | |
| US3740334A (en) | Process of preparing solid developer for electrostatic latent images | |
| US3392139A (en) | Electroscopic powder containing titania-calcium sulfate pigment | |
| PL47734B1 (pl) | ||
| JPH049298B2 (pl) | ||
| GB2075703A (en) | Electrophotographic toner | |
| US3554778A (en) | Method for developing latent electroscopic images | |
| US4355088A (en) | Polyethylene pressure fixable electroscopic printing powder and pressure fixing method | |
| JPS5934300B2 (ja) | 静電記録用トナ−組成物 | |
| US3272644A (en) | Development of latent electrostatic images with crystalline toners | |
| US3556998A (en) | Dry developer for electrostatic copying | |
| SE434681B (sv) | Tonarpulver, forfarande for framstellning av tonarpulvret samt en anvendning derav | |
| US3607363A (en) | Process for producing photoconductive material | |
| US3980575A (en) | Electrophotographic toner composition | |
| JPS609264B2 (ja) | 陽帯電性のトナ−粉とその製造方法、及びこのトナ−粉を含有する2成分現像剤 | |
| US6361915B1 (en) | Method of making a conductive micro-powder resin |