PL46726B1 - - Google Patents

Description

2 Opublikowano iTnla 25 marca 1963 r.WMb Biblioteka Urzedu Paier.iow«« | POLSKIEJ RZECZYPOSPOLITEJ LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr 46726 KI. 21 g, 11/02 KI. internat. H 01 1 Zaklady Przemyslu Elektronicznego „Kaze!" *) Koszalin, Polska Sposób zabezpieczenia izolatorów do tranzystorów przed korozja Patent trwa od dnia 23 stycznia 1962 r.Wynalazek niniejszy polega na zastapieniu zlotej powloki chroniacej izolator do tranzysto¬ ra przed korozja, powloka niklowa otrzymana w procesie specjalnej obróbki chemicznej.Nowy sposób zabezpieczenia przed korozja izo¬ latorów do tranzystorów calkowicie zastepuje stosowane dotychczas powloki ze zlota powloka¬ mi ze stopu niklu, które spelniaja te same wa¬ runki co powloka zlota, a mianowicie wykazuja odpornosc na korozje w warunkach klimatu tro¬ pikalnego.Zabezpieczenie izolatorów przed korozja uzy¬ skuje sie przez pokrycie ich cienka warstwa fosforanów zelaza i nastepnie niklowanie che¬ miczne z roztworu soli niklu. Otrzymana ta metoda powloka niklu zawiera okolo 5°/o fosfo¬ ru w postaci zwiazku chemicznego NinPm. Znaj- *) Wlasciciel patentu oswiadczyl, ze wspól¬ twórcami wynalazku sa mgr inz. Zbigniew Pu¬ chalski, mgr inz. Teofil Kurlus i mgr inz. Zyg¬ munt Smolik. dujaca sie pod warstwa niklu powloka fosfo¬ ranów zelaza, dzieki swym wlasnosciom absorb- cyjnym i adhezyjnym, stwarza dogodne warun¬ ki osadzania powloki niklowej.W celu oczyszczenia stalowych czesci izolatora z tlenków, które powstaja na jego powierzchni w procesie obróbki termicznej zostaje on pod¬ dany trawieniu w mieszaninie o skladzie che¬ micznym: 15°/o H2S04, 0,01°/o H2N—CS—NH2, temperatura kapieli 30 — 40°C, czas okolo 10 minut. Po dokladnym wyplukaniu izolatorów w strumieniu zimnej wody poddaje sie je fosfo¬ ranowaniu w 15% roztworze wodnym H2P04 z dodatkiem 0,01°/o zwilzacza, temperatura ka¬ pieli do fosforowania wynosi 40°C, czas 30 mi¬ nut. Kolejna operacja obróbki powierzchniowej izolatora jest niklowanie chemiczne, które pole¬ ga na redukcji niklu z roztworu jego soli podfo- sforynem sodu.Kapiel do niklowania o skladzie chemicznym: 28 g/l NiSQ4 • 7H20 25 g/l NaH2P02 • H20, 8 g/1NaCOOH przygotowuje sie w ten sposób, ze w odpowiedniej ilosci wody destylowanej roz¬ puszcza sie wszystkie skladniki w wyzej poda¬ nej kolejnosci. W celu unikniecia zaklócen w prawidlowym przebiegu procesu niklowania nalezy stosowac do sporzadzania kapieli od¬ czynniki czyste.Niklowanie nalezy przeprowadzic w naczy¬ niach szklanych. Nastepnie kapiel podgrzewa sie do temeperatury okolo 80°C i zanurza w niej przygotowane uprzednio izolatory, podgrzewa¬ jac kapiel w dalszym ciagu az do osiagniecia temperatury 90—92°C. Przy tej temperaturze proces niklowania trwa 75—80 minut. Wydaj¬ nosc krycia 4 dcm2 na litr kapieli. Grubosc otrzymanej powloki niklu wynosi 10—12 mikro¬ nów. Przygotowana kapiel sluzy do jednorazo¬ wego uzycia.Po uzyskaniu zadanej grubosci powloki niklo¬ wej izolatory nalezy wyjac z kapieli i dokladnie wyplukac w goracej wodzie i alkoholu metylo¬ wym. Nastepnie suszyc przy temperaturze oko¬ lo 100°C. Dla zapewnienia dobrej lutownosci elektrod, dluzsze ich konce poddaje sie cyno¬ waniu. Pokrycie cienka, jednakowej grubosci wstwa cyny uzyskuje sie przez zanurzenie elek¬ trod w tyglu z roztopiona cyna o temperaturze okolo 300°C. PL

Claims (2)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób zabezpieczenia izolatorów do tranzys¬ torów przed korozja, znamienny tym, ze stalo¬ wy pierscien izolatora oraz elektrody pokry¬ wa sie cienka warstwa fosforanów zelaza przez zanurzenie w roztworze kwasu orto¬ fosforowego 15% w temperaturze 45°C, a na¬ stepnie nikluje chemicznie w roztworze wod¬ nym soli niklu i podfosforynu sodu.
2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze proces niklowania prowadzi sie w zakresie stosunku stezen molowych siarczanu niklu i podfosforynu sodu 0,3—0,5. Zaklady Przemyslu Elektronicznego „Kazel" ZG „Ruch" W-wa, zam. 13, naklad 100 egz. PL