PL415918A1 - Sposób wytwarzania spoiwa lutowniczego o zoptymalizowanej zawartości srebra  i spoiwo lutownicze o zoptymalizowanej zawartości srebra - Google Patents

Sposób wytwarzania spoiwa lutowniczego o zoptymalizowanej zawartości srebra  i spoiwo lutownicze o zoptymalizowanej zawartości srebra

Info

Publication number
PL415918A1
PL415918A1 PL415918A PL41591816A PL415918A1 PL 415918 A1 PL415918 A1 PL 415918A1 PL 415918 A PL415918 A PL 415918A PL 41591816 A PL41591816 A PL 41591816A PL 415918 A1 PL415918 A1 PL 415918A1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
binder
silver content
soldering
optimized
producing
Prior art date
Application number
PL415918A
Other languages
English (en)
Inventor
Predrag Topić
Original Assignee
Topić Predrag Renex
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Topić Predrag Renex filed Critical Topić Predrag Renex
Priority to PL415918A priority Critical patent/PL415918A1/pl
Publication of PL415918A1 publication Critical patent/PL415918A1/pl

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania spoiwa lutowniczego charakteryzujący się tym, że miesza się spoiwo lutownicze o określonej pierwotnej zawartości srebra ze sproszkowanym nanosrebrem do uzyskania pożądanej zawartości srebra w spoiwie.
PL415918A 2016-01-27 2016-01-27 Sposób wytwarzania spoiwa lutowniczego o zoptymalizowanej zawartości srebra  i spoiwo lutownicze o zoptymalizowanej zawartości srebra PL415918A1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL415918A PL415918A1 (pl) 2016-01-27 2016-01-27 Sposób wytwarzania spoiwa lutowniczego o zoptymalizowanej zawartości srebra  i spoiwo lutownicze o zoptymalizowanej zawartości srebra

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL415918A PL415918A1 (pl) 2016-01-27 2016-01-27 Sposób wytwarzania spoiwa lutowniczego o zoptymalizowanej zawartości srebra  i spoiwo lutownicze o zoptymalizowanej zawartości srebra

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL415918A1 true PL415918A1 (pl) 2017-07-31

Family

ID=59383744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL415918A PL415918A1 (pl) 2016-01-27 2016-01-27 Sposób wytwarzania spoiwa lutowniczego o zoptymalizowanej zawartości srebra  i spoiwo lutownicze o zoptymalizowanej zawartości srebra

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL415918A1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU201716954S (en) Extrusion
MY162428A (en) Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board
PH12020550908A1 (en) Anti-cxcr5 antibodies and compositions and uses thereof
WO2015012911A3 (en) Additive manufacturing of ceramic turbine components by transient liquid phase bonding using metal or ceramic binders
MX2015017252A (es) Composiciones que incluyen un agente de obturacion particulado y fibras y metodos para tratar una formacion subterranea con estas.
WO2015030879A3 (en) Additive manufacturing of ceramic turbine components by partial transient liquid phase bonding using metal binders
PH12016502512A1 (en) Silver particle synthesizing method, silver particles, conductive paste producing method, and conductive paste
MX2016004357A (es) Panel de yeso producido mediante una alta relacion de agua con respecto a estuco.
MY164343A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MX2015015121A (es) Pasta para sinterizar mejorada que contiene particulas metalicas parcialmente oxidadas.
EP3040152A4 (en) Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint obtained using said lead-free solder, and semiconductor circuit including said solder joint
MX2015014049A (es) Pasta para sinterizar con oxido de plata recubierto en superficies nobles y no nobles que son dificiles de sinterizar.
HUE066785T2 (hu) Forrasztó ötvözet, forrasztó golyó, chip forrasz, forrasztó paszta és forrasztási kötés
MY164817A (en) Flux for resin flux cored solder, flux for flux coated solder, resin flux cored solder and flux coated solder
EP3590652C0 (en) BRAZING ALLOY, BRAZING ASSEMBLY MATERIAL, AND ELECTRONIC PRINTED CIRCUIT BOARD
EP3034230A4 (en) Flux, solder paste and soldered joint
EP3603879A4 (en) FLOW COMPOSITION, WELDING PASTE COMPOSITION AND WELDING JOINT
EA201992813A1 (ru) Стабильная агрохимическая композиция и соответствующий процесс
PL415918A1 (pl) Sposób wytwarzania spoiwa lutowniczego o zoptymalizowanej zawartości srebra  i spoiwo lutownicze o zoptymalizowanej zawartości srebra
EP3189929A4 (en) Lead-free solder alloy for use in terminal preplating, and electronic component
EP3829266A4 (en) COMPOSITION OF ELECTRONIC DOUGH, METHOD FOR PREPARING THEREOF AND USE THEREOF
MX2017006493A (es) Soldadura fuerte presinterizada.
EP3281738A4 (en) Flux for soldering, and soldering paste composition including same
McGregor Transcript file for Episode 1.0 Lets Start Something
TH1501003598B (th) โลหะผสมบัดกรี, องค์ประกอบบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์