PL403549A1 - Sposób wykonania przekładki "heat-spreader'a" grafenowego w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych - Google Patents

Sposób wykonania przekładki "heat-spreader'a" grafenowego w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych

Info

Publication number
PL403549A1
PL403549A1 PL40354913A PL40354913A PL403549A1 PL 403549 A1 PL403549 A1 PL 403549A1 PL 40354913 A PL40354913 A PL 40354913A PL 40354913 A PL40354913 A PL 40354913A PL 403549 A1 PL403549 A1 PL 403549A1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
electronic power
heat
spreader
making
laser diodes
Prior art date
Application number
PL40354913A
Other languages
English (en)
Other versions
PL222948B1 (pl
Inventor
Marian Teodorczyk
Elżbieta Dąbrowska-Tumańska
Anna Młożniak
Małgorzata Jakubowska
Andrzej Maląg
Original Assignee
Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych filed Critical Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Priority to PL403549A priority Critical patent/PL222948B1/pl
Priority to EP14164719.8A priority patent/EP2792719B1/en
Publication of PL403549A1 publication Critical patent/PL403549A1/pl
Publication of PL222948B1 publication Critical patent/PL222948B1/pl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/80—Processes for incorporating ingredients
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02476—Heat spreaders, i.e. improving heat flow between laser chip and heat dissipating elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania przekładki "heat-spreader-a" grafenowego w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych, charakteryzujący się tym, że obejmuje etapy: a) naniesienia na radiator wspomnianego elektronicznego przyrządu mocy, a zwłaszcza na chłodnicę lasera półprzewodnikowego, zawiesiny składającej się z nanopłatków grafenu w ilości od 3% wag. do 20% wag. w octanie karbinolu butylowego, do otrzymania warstwy o grubości od 20 µm do 200 µm, b) suszenia otrzymanej warstwy w temperaturze pokojowej w powietrzu przez czas od 10 do 20 minut, c) suszenia otrzymanej warstwy w suszarce tunelowej w temperaturze około 120°C przez czas od 10 do 20 minut.
PL403549A 2013-04-15 2013-04-15 Sposób wykonania przekładki - ,,heat-spreader-a" grafenowego w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych PL222948B1 (pl)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL403549A PL222948B1 (pl) 2013-04-15 2013-04-15 Sposób wykonania przekładki - ,,heat-spreader-a" grafenowego w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych
EP14164719.8A EP2792719B1 (en) 2013-04-15 2014-04-15 Method of manufacturing a spacer - graphene heat-spreader, in electronic power devices, especially in laser diodes

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL403549A PL222948B1 (pl) 2013-04-15 2013-04-15 Sposób wykonania przekładki - ,,heat-spreader-a" grafenowego w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL403549A1 true PL403549A1 (pl) 2014-10-27
PL222948B1 PL222948B1 (pl) 2016-09-30

Family

ID=50486801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL403549A PL222948B1 (pl) 2013-04-15 2013-04-15 Sposób wykonania przekładki - ,,heat-spreader-a" grafenowego w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP2792719B1 (pl)
PL (1) PL222948B1 (pl)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021124129A1 (de) * 2021-09-17 2023-03-23 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches halbleiterbauelement und optoelektronisches modul

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100085713A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 Balandin Alexander A Lateral graphene heat spreaders for electronic and optoelectronic devices and circuits
PL222519B1 (pl) 2011-09-19 2016-08-31 Inst Tech Materiałów Elektronicznych Sposób otrzymywania warstw grafenowych i pasta zawierająca nanopłatki grafenowe

Also Published As

Publication number Publication date
EP2792719A2 (en) 2014-10-22
EP2792719B1 (en) 2016-12-21
PL222948B1 (pl) 2016-09-30
EP2792719A3 (en) 2015-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12016500381A1 (en) Adhesive film and method for manufacturing seminconductor device
WO2014140811A3 (en) Thermal management in electronic devices with yielding substrates
JP2014216459A5 (pl)
GB2530675A (en) Integrated thermoelectric cooling
WO2014186262A3 (en) Heat spreading tape
IN2014CN03520A (pl)
ES2471318B1 (es) Procedimiento de obtención de suspensiones o muestras sólidas de grafeno
AR093122A1 (es) Conductor aereo recubierto y metodo para hacerlo
WO2014106524A3 (de) Materialien für elektronische vorrichtungen
FR3014244B1 (fr) Procede ameliore de realisation d'un substrat semi-conducteur contraint sur isolant
GB2534771B (en) Low Temperature Poly-Silicon Thin Film, Method for Making The Thin Film, and Transistor Made from The Thin Film
DE112014001679A5 (de) Optoelektronischer Halbleiterchip mit einer ALD-Schicht verkapselt und entsprechendes Verfahren zur Herstellung
EP3035371A4 (en) Silicon carbide semiconductor substrate, method for producing same, and method for producing silicon carbide semiconductor device
HUE058162T2 (hu) Hõvezetõ anyagösszetétel, félvezetõ eszköz, eljárás a félvezetõ eszköz elõállítására, és eljárás hõnyelõ lemez rögzítésére
TWI799567B (zh) 導熱層、感光層、感光性組成物、導熱層之製造方法以及積層體及半導體器件
FR3015110B1 (fr) Procede de fabrication d’un substrat-poignee destine au collage temporaire d’un substrat
JP2014007398A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013132155A5 (pl)
EP3009486A4 (en) Adhesive sheet, method for manufacturing semiconductor device using same, method for manufacturing thermal airflow sensor using same, and thermal airflow sensor
BR112015020651A2 (pt) dispositivo de fluido e método de fabricação do mesmo, e meio de transferência térmica para fabricação do dispositivo de fluido
PL403549A1 (pl) Sposób wykonania przekładki "heat-spreader'a" grafenowego w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych
PL405154A1 (pl) Sposób wytwarzania papieru grafenowego
PL403550A1 (pl) Sposób obniżania rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych
RU2013130125A (ru) Способ изготовления тонкого слоя диоксида кремния
WO2014204982A3 (en) Electronic system with heat extraction and method of manufacture thereof