PL39153B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL39153B1 PL39153B1 PL39153A PL3915355A PL39153B1 PL 39153 B1 PL39153 B1 PL 39153B1 PL 39153 A PL39153 A PL 39153A PL 3915355 A PL3915355 A PL 3915355A PL 39153 B1 PL39153 B1 PL 39153B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- zinc
- tin
- filler metal
- soldering
- panstwowe
- Prior art date
Links
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- JQJCSZOEVBFDKO-UHFFFAOYSA-N lead zinc Chemical compound [Zn].[Pb] JQJCSZOEVBFDKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 1
- -1 zinc Chemical compound 0.000 description 1
Description
2 £ Aft' * Opublikowano dnia 20 kwietnia 1956 r.Patentowego POLSKIEJ RZECZYPOSPOLITEJ LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr 39153 Zaklady Miesne w Lodzi Przedsiebiorstwo Panstwowe *) Lódz, Polska Htl. 10 h, 20/01- 3f/e Spoiwo do lutowania Patent trwa od dnia 23 sierpnia 1955 r.Wynalazek dotyczy spoiwa do lutowania.Do lutowania stosuje sie spoiwo cynowe, sta¬ nowiace stop cyny z olowiem, przy czyni w miare coraz to wiekszego braku cyny na rynku swiatowym procentowosc cyny w spoiwie spada stopniowo z 50% do 40% i nawet do 30%. iPrzewodnia mysla wynalazku jest zastapienie w spoiwie lutowniczym deficytowej cyny innym skladnikiem, tanszym i latwiej dostepnym.Spoiwo do lutowania wedlug wynalazku skla¬ da sie z cynku i olowiu, przy czym stop lutow¬ niczy zawiera od 25% do 40% cynku.Tak samo, jak i przy stosowaniu spoiwa cy¬ nowego, przy lutowaniu spoiwem wedlug wy¬ nalazku, miejsca poddawane zlutowaniu nalezy dokladnie oczyscic, a bezposrednio przed z/luto¬ waniem posmarowac „trawionym" cynkiem, tj. cynkiem, rozpuszczonym w kwasie solnym.Trwalosc uzyskanego polaczenia czesci, pod¬ dawanych zlutowaniu, nie ustepuje trwalosci, uzyskanej przy uzyciu 30%-owej cyny lutowni¬ czej. .i PL
Claims (2)
- Zastrzezenia patentowe 1. Spoiwo do lutowania, znamienne tym, ze sklada sie ze stopu cynku z olowiem.
- 2. Spoiwo do lutowania wedlug zastrz. 1, zna¬ mienne tym, ze stop zawiera 25—40% cynku. Zaklady Miesne w Lodzi Przedsiebiorstwo Panstwowe Zastepca: Kolegium Rzeczników Patentowych *) Wlasciciel patentu oswiadczyl, ze twórca wynalazku jest Wiktor Nowicki. RSW ,,Prasa" Bydg. 28. 1, 56 nakl. 100 + 23, f. B5, pap. druk. III ki. zam. bUl PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL39153B1 true PL39153B1 (pl) | 1955-12-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3314657A1 (de) | Dentallegierung und daraus hergestellter dentalverblendkoerper | |
| EP1399600A4 (en) | COMPOSITIONS; METHOD AND DEVICES FOR LEAD-FREE HIGH-TEMPERATURE SOLVENT | |
| JPS5690942A (en) | High-tensile electrically conductive copper alloy | |
| JP3702418B2 (ja) | ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト | |
| US7422721B2 (en) | Lead-free solder and soldered article | |
| JP3928657B2 (ja) | ソルダペースト | |
| PL39153B1 (pl) | ||
| GB671079A (en) | Improvements in or relating to solders | |
| JP6548537B2 (ja) | はんだ合金及びはんだ組成物 | |
| US2270594A (en) | Soldering alloy | |
| JP2003115216A5 (pl) | ||
| GB1442970A (en) | Solder alloy composition | |
| DE2745409A1 (de) | Hartlot-legierung auf silber-basis | |
| DE2636039B2 (de) | Kupfer- und kadmiumfreie Dentalgoldlote | |
| JP2010089119A (ja) | はんだ合金 | |
| DE2638836C3 (de) | Dentallot-Legierung auf Silber-Basis | |
| JPS51143518A (en) | Wear resistant iron-base sintered alloy for rocker arm | |
| CN101342643A (zh) | 含稀土钕的抗氧化无铅焊料 | |
| CN101081463A (zh) | 一种Sn－Ag－Cu－Dy无铅焊料合金 | |
| DE666292C (de) | Loetkolben mit einer Loetfinne oder Loetspitze aus porigem Metall | |
| US1567396A (en) | Soldering alloy and method of making the same | |
| JPS5662941A (en) | Solder alloy for soldering lead of silver electrode of ceramic capacitor | |
| DE660308C (de) | Loetmessing | |
| JP2006026745A (ja) | はんだ組成物およびはんだ付け物品 | |
| CN203415335U (zh) | 电极增强型功率负温度热敏电阻 |