PL233489B1 - Sposób wytwarzania tekturowych profili - Google Patents

Sposób wytwarzania tekturowych profili

Info

Publication number
PL233489B1
PL233489B1 PL416593A PL41659316A PL233489B1 PL 233489 B1 PL233489 B1 PL 233489B1 PL 416593 A PL416593 A PL 416593A PL 41659316 A PL41659316 A PL 41659316A PL 233489 B1 PL233489 B1 PL 233489B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
cardboard
creasing
angle
layer
inclination
Prior art date
Application number
PL416593A
Other languages
English (en)
Other versions
PL416593A1 (pl
Inventor
Maciej Kogut
Original Assignee
Gamar Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Spolka Komandytowa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gamar Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Spolka Komandytowa filed Critical Gamar Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Spolka Komandytowa
Priority to PL416593A priority Critical patent/PL233489B1/pl
Publication of PL416593A1 publication Critical patent/PL416593A1/pl
Publication of PL233489B1 publication Critical patent/PL233489B1/pl

Links

Landscapes

  • Machines For Manufacturing Corrugated Board In Mechanical Paper-Making Processes (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)

Abstract

Sposób wytwarzania tekturowych profili polegający na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu, charakteryzujący się tym, że poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury, narzędziami bigującymi, następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na gorąco lub na zimno, następnie skleja zginając boczne płaszczyzny elementu z jednoczesną stabilizacją położenia.

Description

Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania tekturowych profili o różnych formatkach, wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej wykorzystywanych, zwłaszcza jako elementy konstrukcyjne, wzmacniające konstrukcję nośną, jako profile o kształcie kątownika umieszczane w rogach opakowania.
Kształtowanie konstrukcji profili z tektury falistej polega na załamaniu trójwymiarowej struktury falistej arkusza tektury falistej w obszarze zgięcia aby umożliwić złożenie płaszczyzn profilu do wymaganego kąta rozwarcia z uwzględnieniem odpowiedniej ilości miejsca na klej z jednoczesnym brakiem uszkodzeń warstw papierów składowych tektury, co wymaga skojarzenia szeregu parametrów surowcowych jak i technologicznych w procesie bigowania i sklejania.
Znany jest z opisu patentowego PL 174751 sposób wytwarzania tektury falistej, polegający na ogrzaniu górnej warstwy pokryciowej oraz warstwy środkowej tektury do temperatury około 100°C, poddaniu warstwy środkowej dodatkowo nawilżaniu parą wodną oraz pofalowaniu na powierzchni walca ryflującego o temperaturze około 180°C, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej z górną warstwą pokryciową, utrwaleniu powstałej spoiny klejowej w temperaturze wyższej od temperatury otoczenia, następnie podgrzaniu sklejonych warstw do temperatury około 80°C, sklejaniu grzbietów fal warstwy środkowej z dolną warstwą pokryciową podgrzaną uprzednio do temperatury około 100°C oraz utrwaleniu połączeń klejowych wszystkich warstw przez ogrzanie do temperatury około 120°C, charakteryzuje się tym, że poszczególne warstwy tektury przed ich połączeniem ze sobą jak również sklejone ze sobą warstwy górną pokryciową i środkową podgrzewa się dwustronnie bez kontaktu z powietrzem atmosferycznym, nadto ogrzane warstwy tektury podczas ich przemieszczania do miejsca zaklejenia oraz podczas przemieszczania do miejsca połączenia ich ze sobą izoluje się przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym.
Znany jest z opisu patentowego PL 177943 sposób i urządzenie do obróbki materiałów, zwłaszcza na opakowania z folii, papieru, tektury, skóry i podobnych surowców Sposób polega na prowadzeniu ruchu przenoszenia wykrojnika wraz z obrabianym materiałem w zmiennych kierunkach przez powierzchnie walców roboczych oraz zapewnieniu stałego kontaktu tarciowego wykrojnika z powierzchniami części prowadzących walców.
Znany jest z opisu patentowego PL 178923 sposób i urządzenie do obróbki materiałów, zwłaszcza na opakowania z folii, papieru, tektury, skóry i podobnych surowców Sposób polega na prowadzeniu narzędzi po zamkniętej linii obwodowej, a obróbkę półwyrobu przeprowadza się podczas przebiegu narzędzi po tej linii w jednym kierunku. Po przejściu narzędzi pomiędzy walcami, wykrojnik przesuwa się powrotnie równolegle do kierunku roboczego.
Znane jest z opisu zgłoszenia wynalazku P. 333705 opakowanie z tektury falistej dwuwarstwowej i sposób wykonania tektury falistej dwuwarstwowej Opakowanie charakteryzuje się tym, że do grzbietów fal tektury dwuwarstwowej jest zamocowana pianka poliuretanowa za pomocą kleju. Sposób polega na tym, że wykonana w znany sposób tektura falista dwuwarstwowa przekazana zostaje na II zespół klejący, gdzie z innego stanowiska odwojowego doprowadzona jest równocześnie pianka poliuretanowa i następuje proces jej przyklejania do grzbietów tektury falistej dwuwarstwowej w temperaturze 17 do 22°C za pomocą odpowiedniego kleju, a następnie po przejściu przez krajalnicę zwija się w zwoje o żądanej długości.
Znany jest z opisu zgłoszenia wynalazku P. 335040 mechanizm do regulacji wymiarów wykonywanych operacji na urządzeniu do obróbki płyt z tektury lub innego materiału Mechanizm składa się z elementu zębatego z dwoma uzębieniami, z których przynajmniej jedno uzębienie jest uzębieniem o zębach skośnych, przy czym element zębaty osadzony jest przesuwnie wzdłuż swojej osi. Pierwsze uzębienie zazębione jest z kołem zespołu napędowego, a drugie uzębienie z kołem, związanym trwale z walcem roboczym. Mechanizm znajduje zastosowanie głównie przy operacjach obróbki płyt z kartonu lub innego materiału, przeznaczonych szczególnie na opakowania towarów w postaci pudełek składanych.
Znany jest z opisu patentowego PL 201464 sposób i urządzenie do obróbki wyrobów, zwłaszcza arkuszy z tektury Sposób polega na prowadzeniu procesu sterowania obróbką, przez ruchomy element sterujący (Ps) poruszający się po krzywej okrężnej bez końca. Ruch podawania oraz powrotu elementu podającego realizuje się podczas ruchu elementu sterującego (Ps) wzdłuż odcinków (ar, ap) równoległych do kierunku podawania (K). Ruch po odcinkach (b1, b2) prostopadłych do kierunku podawania (K) określa czas postoju.
PL 233 489 B1
Znany jest z opisu zgłoszenia wynalazku P. 366869 sposób wytwarzania tektury i wyrób z tektury. Sposób wytwarzania wyrobu z tektury, mającego co najmniej dwie warstwy, przy czym sposób obejmuje etap łączenia oddzielnych wstęg papieru albo tektury za pomocą kleju w wyrób złożony. Co najmniej jedną ze wstęg obrabia się mechanicznie poprzez wytłaczanie w taki sposób, że pojawiają się trwale odkształcenia, wystające na zewnątrz z co najmniej jednej wstęgi na wysokość, która nadaje wstędze grubość nie przekraczającą 3 mm. Ponadto sposób jest odpowiedni do wytwarzania tektury albo papieru zawierającego włókna celulozowe, do wytwarzania tektury w kl asach tektur wielowarstwowych mającej co najmniej dwie warstwy połączone za pomocą kleju, przy czym obrabia się mechanicznie w taki sposób, aby w materiale wyrobu utworzyć trwale trójwymiarowe odkształcenia do wysokości, która nadaje wyrobowi grubość nie przekraczającą 3 mm.
Znany jest z opisu zgłoszenia wynalazku P. 396037 sposób formowania wielowarstwowej struktury z arkusza tektury falistej, polega na tym, że przygotowany arkusz z obustronną aplikacją kleju jest formowany przez zespół dopychaczy oraz suwaków formujących arkusz w bloki w kształcie prostopadłościanu, przy czym ruch dopychaczy kształtuje poszczególne formatki aż do uzyskania odpowiedniego kąta pomiędzy nimi, zależnie od materiału i wysokości pojedynczego wykroju arkusza. Wielowarstwowa struktura może być wykorzystana np. jako warstwa nośna nóżki paletowej.
Znany jest z opisu zgłoszenia wynalazku P. 396094 sposób nakładania kleju na arkusze z tektury falistej, tworzące wielowarstwowy blok, który polega na tym, że na arkusze podawany jest klej ze zbiornika przez wałek podawczy, zawierający na swym obwodzie rowki, podające klej dokładnie do punktów klejenia, fotopolimerowych fasolek, na wypustki wałka fotopolimeru, transmitującego klej na arkusz. Wypustki o zarysie fasolek mają kształt stożka ściętego, ograniczonego szerokością od 2,5 do 6 mm, długością obwodową od 6 do 25 mm i kątem wznoszenia w granicach od 95° do 120°. Sposobem tym można nanosić klej jednostronnie lub dwustronnie, tworząc warstwę nośną nóżki paletowej.
Istotą wynalazku jest sposób wytwarzania tekturowych profili polegający na przygoto waniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej wielowarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu, charakteryzujący się tym, że poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości od 45 do 70% przy temperaturze od 15 do 30°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej od 15 do 60° i szerokości narzędzia bigującego od 4 do 23 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,0 mm dla tektur y 3-warstwowej i grubości do 3 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°, szerokości narzędzia bigującego od 6 do 38 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,0-1,5 mm dla tektury 3- i 5-warstwowej i grubości od 3 do 5 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°, szerokości narzędzia bigującego od 12 do 75 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5-2,0 mm dla tektury 5-warstwowej i grubości od 5 do 10 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°, szerokości narzędzia bigującego od 13 do 83 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5-2,0 mm dla tektury 7-warstwowej i grubości do 11 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°, szerokości narzędzia bigującego od 18 do 113 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5-2,0 mm dla tektury 7-warstwowej i grubości od 11 do 15 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na gorąco o lepkości 3000-9000 mPas przy temperaturze kleju 180-160°C i gęstości 0,8-1,1 g/cm3 na wysokości 1/3 do 2/3 części wysokości rowka na długości od 20 do 100% długości profilu, lub na zimno o lepkości 30000-70000 mPas i gęstości 1,0-1,3 g/cm3 na wysokości 1/3 do 2/3 części wysokości rowka na długości od 33 do 100% długości profilu, następnie w temperaturze otoczenia od 15 do 30°C przy wilgotności od 45 do 70% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 3-15 sekund dla technologii klejenia na gorąco, oraz w czasie 3-20 minut dla technologii klejenia na zimno.
Sposób według wynalazku pozwala na uzyskanie kształtowych profili z tektury falistej o wzmocnionych parametrach wytrzymałościowych. Profile wytworzone według wynalazku zachowują wymaganą sztywność i są tańsze od profili wykonanych z tektury litej. Jednocześnie możliwa jest bezstopniowa regulacja kąta nachylenia płaszczyzn bez konieczności przygotowania kosztownych elementów linii produkcyjnej jak to ma miejsce w przypadku produkcji kątowników z tektury litej.
PL 233 489 Β1
Sposób według wynalazku stanowi etap bigowania pasków tektury, przy czym paski mogą być uprzednio zadrukowane. Kolejnym etapem to nanoszenie kleju w miejscu bigowania i utrzymanie stabilizowanej pozycji odpowiednio do produkowanych profili do czasu jego związania.
Proces bigowania i klejenia polega na uzyskaniu określonego kształtu bigi, a właściwie kąta rozwarcia bigi γ, zależnie od oczekiwanego kąta nachylenia ścianek profilu a.
Proces pozwala na osiągnięcie pożądanych rezultatów dzięki użyciu opracowanych ściśle określonych profili narzędzi bigujących oraz sposobu i miejsca aplikacji kleju.
Wielkości charakteryzujące parametry narzędzia bigującego uzyskano w wyniku prowadzonych prób, zaś wyniki przedstawiono w załączonych tabelach.
Z uwagi na możliwość produkcji profili o różnych kątach nachylenia ścianek i z różnej grubości tektury B stosuje się narzędzia bigujące z różnym kątem nachylenia czołowej powierzchni roboczej β - 15°, 30°, 45° lub 60°.
Bigowanie ma na celu uzyskanie takiego kąta rozwarcia bigi γ, który pozwoli bezproblemowo składać arkusz tektury do założonego kąta rozwarcia profilu a z jednoczesnym zachowaniem odpowiedniej przestrzeni dla kleju.
Ustalono, że kąt rozwarcia bigi y powinien być o minimum 10° większy niż wynika to z geometrycznej konstrukcji profilu.
W związku z powyższym określono następującą zależność:
Kąt rozwarcia bigi γ = 180° - kąt rozwarcia profilu a + 10°
Wielkość ta jest wartością minimalną. W produkcji, w celu uniknięcia konieczności przygotowania nadmiernej ilości narzędzi bigujących możliwe jest wykonanie bigi o kącie rozwarcia większym niż wynika to z powyższego wzoru. Jednakże nie powinien on być większy od wartości minimalnej o więcej niż 30°.
Mając na uwadze szeroki wybór rodzajów tektur jako surowca do produkcji profili określono zależności pomiędzy rodzajem tektury, kątem nachylenia ścianek profili a z tektury falistej, oraz parametrami rolek bigujących, które umieszczono w tabelach nr 1-6.
Promień zaokrąglenia krawędzi narzędzia bigującego dobrano doświadczalnie, zaś minimalna szerokość powierzchni roboczej narzędzia bigującego wynika z zależności między kątem nachylenia czołowej powierzchni roboczej narzędzia bigującego β a grubością tektury B:
S = 2 X Ctg β X B
Tabela nr 1. Wytyczne procesu bigowania - tektura 3 warstwowa, grubość do 3mm
kąt nachylenia ścianek profili O [°] Kąt β [°] Szerokość powierzchni roboczej S [mm] Promień R [mm] |
40-69 15 min. 23 1,0
70-99 30 min. 11 1,0
100-129 45 min. 6 1,0
130-145 60 min. 4 1,0
Tabela nr 2. Wytyczne procesu bigowania - tektura 3 warstwowa, grubość 3-5 mm
kąt nachylenia ścianek profili O [°] Kąt β [°] Szerokość powierzchni roboczej S [mm] Promień R [mm]
40-69 15 min. 38 1,0-1,5
70-99 30 min. 18 1,0-1,5
100-129 45 min. 10 1,0-1,5
130-145 60 min. 6 1,0-1,5
PL 233 489 Β1
Tabela nr 3. Wytyczne procesu bigowania - tektura 5 warstwowa, grubość do 5mm
kąt nachylenia ścianek profili Q [°] Kąt β [°] Szerokość powierzchni roboczej S [mm] Promień R [mm]
40 59 15 min. 38 1,0-1,5
70-99 30 min. 18 1,0-1,5
100-129 45 min. 10 1,0-1,5
130-145 60 min. 6 1,0-1,5
Tabela nr 4. Wytyczne procesu bigowania - tektura 5 warstwowa, grubość 5-10 mm
kąt nachylenia ścianek profili □ [°] Kąt β [°] Szerokość powierzchni roboczej S [mm] Promień R [mm]
40-69 15 min. 75 1,5-2,0
70-99 30 min. 35 1,5-2,0
100-129 45 min. 20 1,5-2,0
130-145 60 min. 12 1,5-2,0
Tabela nr 5. Wytyczne procesu bigowania - tektura 7 warstwowa, grubość do 11 mm
kąt nachylenia ścianek profili Q [°] Kąt β [°] Szerokość powierzchni roboczej S [mm] Promień R [mm]
40-69 15 min. 83 1,5-2,0
70-99 30 min. 39 1,5-2,0
100-129 45 min. 22 1,5-2,0
130-145 60 min. 13 1,5-2,0
Tabela nr 6. Wytyczne procesu bigowania - tektura 7 warstwowa, grubość 11-15 mm
kąt nachylenia ścianek profili O [°] Kąt β [°] Szerokość powierzchni roboczej S [mm] Promień R [mm]
40 69 15 min. 113 1,5-2,0
70-99 30 min. 53 1,5-2,0
100-129 45 min. 30 1,5-2,0
130-145 60 min. 18 1,5-2,0
Bigowanie jest etapem kształtowania konstrukcji tektury falistej w zakresie wymaganym konstrukcją produkowanych z niej profili tekturowych. Polega on na załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia w taki sposób aby umożliwić złożenie płaszczyzn profilu do wymaganego kąta rozwarcia z uwzględnieniem odpowiedniej ilości miejsca na klej z jednoczesnym brakiem uszkodzeń warstw papierów składowych tektury. Powyższe założenia spełnia się stosując narzędzia bigujące o określonych w tabelach 1-6 kątach rozwarcia powierzchni roboczych β, szerokościach narzędzia S oraz zaokrągleniu krawędzi roboczej promieniem R przy jednoczesnym określeniu głębokości opuszczenia narzędzia. Głębokość ta w istotny sposób wpływa na jakość wykonania bigi. Zbyt płytkie wytłoczenie bigi powodować będzie niewłaściwy kształt tektury w okolicy zgięcia uniemożliwiający osiągnięcie wymaganego kąta nachylenia ścianek profilu a, a jednocześnie, poprzez powstanie dźwigni znaczący wzrost naprężeń zewnętrznej warstwy papieru powodujący jej pękanie. Z kolei zbyt głębokie tłoczenie spowoduje przecinanie tektury w miejscu bigi.
PL 233 489 B1
Głębokość opuszczenia narzędzia bigującego uzależniona jest więc od grubości papierów wchodzących w skład tektury. Analiza szeregu rodzajów surowca wykazała zależność między gramaturą tektury, a sumaryczną grubością warstw papieru Bs użytych w tekturze. W wyniku prowadzonych prac rozwojowych określono następujące proporcje:
Tektura 3 warstwowa fala E:
Bs = (Lz + F x 1,35 + Lw) x 0,001
Tektura 3 warstwowa fala B:
Bs = (Lz + Fs x 1,40 + Lw) x 0,001
Tektura 3 warstwowa fala C:
Bs = (Lz + Fs x 1,50 + Lw) x 0,001
Tektura 5 warstwowa fala EB:
Bs = (Lz + Fz x 1,35 + Ls + Fw x 1,40 + Lw) x 0,001
Tektura 5 warstwowa fala BC:
Bs = (Lz + Fz x 1,40 + Ls + Fw x 1,5 + Lw) x 0,001
Tektura 7 warstwowa fala BCC:
Bs = (Lz + Fz x 1,40 + Lsz + Fs x 1,5 + Lsw + Fw x 1,5 + Lw) x 0,001
Gdzie:
Bs - sumaryczna grubość warstw papieru wyrażona w mm
Lz, Lw, Lsz, Lsw - gramatura płaskich warstw papieru (tzw, linery) wyrażona w g/m2
F, Fz, Fw, Fs - gramatura pofalowanych warstw papieru (tzw, flutingi) wyrażona w g/m2
Narzędzie bigujące należy ustawić w taki sposób, aby powstała pod nim przerwa o 10-20% większa niż obliczona na podstawie powyższych wzorów sumaryczna grubość warstw papieru wchodzących w skład poddanej procesowi tektury falistej.
Oprócz właściwego ustawienia narzędzia bigującego należy zwrócić uwagę na wilgotność względną w miejscu składowania tektury jako surowca, oraz w pomieszczeniach produkcyjnych. Powinna ona wynosić 45-70% w temperaturze 15-30 stopni Celsjusza.
Zbyt suche powietrze sprawia, że tektura staje się krucha i podczas procesu bigowania będzie pękać.
Klejenie przebigowanych profili można przeprowadzić zarówno technologią na zimno jak i na gorąco. Wybór technologii wpływa na czas procesu klejenia i jego wydajność. Pobieranie arkusza może odbywać się w dowolny sposób - zabierakiem podciśnieniowym, taśmowym, rolkowym, listwowym, ręcznie lub inaczej. Najważniejsze, aby arkusz transportowany był precyzyjnie do strefy aplikacji kleju.
Nanoszenie kleju jest kluczowym etapem produkcji profili z tektury falistej. W miejscu podania klej musi po złożeniu profilu wypełnić przestrzeń pomiędzy przylegającymi płaszczyznami jak na poniższej ilustracji.
Ilość aplikowanego kleju A uzależniona jest od kąta rozwarcia bigi γ i wynosi:
kąta rozwarcia bigi γ 45-75° - ilość kleju 1/3 wysokości bigi kąta rozwarcia bigi γ 75-105° - ilość kleju 1/2 wysokości bigi kąta rozwarcia bigi γ 105-145° - ilość kleju 2/3 wysokości bigi
Spoina klejowa ma za zadanie utrzymanie płaszczyzn profilu w niezmienionej pozycji względem siebie. Musi być ona wystarczająco wytrzymała aby przeciwstawić się naprężeniom wstępnym warstw papieru z których zbudowana jest tektura falista zgiętych do kąta nachylenia ścianek profilu, oraz dodatkowo wytrzymać naprężenia powstające w wyniku użytkowania gotowego profilu tekturowego.
Doświadczalnie określono stosunek długości spoiny do długości całkowitej profilu zależnie od zastosowanej technologii klejenia, rodzaju tektury, szerokości płaszczyzn i kąta nachylenia płaszczyzn profilu.
PL 233 489 Β1
Tabela 7. Zależność długości spoiny od rodzaju technologii klejenia, tektury i kąta nachylenia ścianek profilu.
Technologia klejenia Ilość warstw tektury/ Fala Gramatura Kąt nachylenia ścianek profilu a Minimalna długość spoiny
Na zimno 3-warstwowa / E, B, C Do 550g/m2 45-90 0 50%
Na zimno 3-warstwowa / E, B, C Do 550g/m2 90-145° 33%
Na zimno 3-warstwowa / E, B, C Po w. 550g/m2 45-90 0 66%
Na zimno 3-warstwowa / E, B, C Po w. 550g/m2 90-145 ° 50%
Na zimno 5-warstwowa / EB, BC Do 700g/m2 45-90 0 100%
Na zimno 5-warstwowa / EB, BC Do 700g/m2 90-145 ° 75%
Na zimno 5-warstwowa / EB, BC 700-800g/m2 45-90 0 100%
Na zimno 5-warstwowa / EB, BC 700-800g/m2 90-145° 100%
Na zimno 5-warstwowa / EB, BC Po w. 800g/m2 45-90 0 niezalecane
Na zimno 5-warstwowa / EB, BC Pow. 800g/m2 90-145° niezalecane
Na gorąco 3-warstwowa / E, B, C Do 550g/m2 45-90 0 33%
Na gorąco 3-warstwowa / E, B, C Do 550g/m2 90-145° 20%
Na gorąco 3-warstwowa / E, B, C Pow. 550g/m2 45-90 ° 50%
Na gorąco 3-warstwowa / E, B, C Pow. 550g/m2 90-145° 33%
Na gorąco 5-warstwowa / EB, BC Do 700g/m2 45-90 0 75%
Na gorąco 5-warstwowa / EB, BC Do 700g/m2 90-145° 60%
Na gorąco 5-warstwowa! EB, BC 700-800g/m2 45-90 0 85%
Na gorąco 5-warstwowa / EB, BC 700-800g/m2 90-145 ° 75%
Na gorąco 5-warstwowa / EB, BC Pow. 800g/m2 45-90 0 100%
Na gorąco 5-warstwowa / EB, BC Pow. 800g/m2 90-145 ° 100%
Na gorąco 7-warstwowa/ BBC, BCC Do 1200g/m2 80-145° 100%
Wybór technologii klejenia determinuje czas aplikacji kleju, oraz stabilizacji profili do momentu związania spoiny.
Kleje posiadają charakterystyczne parametry jak czas otwarcia, oraz czas wiązania które oznaczają kolejno czas aktywności kleju od jego nałożenia na klejone powierzchnie, oraz czas od złożenia sklejanych powierzchni do osiągnięcia wymaganych właściwości spoiny. Dla klejów stosowanych do klejenia tektury na zimno typu CR na bazie wodnej dyspersji polioctanu winylu czas otwarcia wynosi około 15-20 sekund zaś czas wiązania od kilku do kilkudziesięciu minut zależnie od temperatury otoczenia i grubości naniesionej warstwy.
PL 233 489 B1
Dla klejów do klejenia tektury na gorąco, czasy otwarcia wynoszą kilka sekund zaś czas wiązania wynosi kilka do kilkunastu sekund.
Na czas wiązania spoiny wpływ ma szereg czynników:
- temperatura powietrza
- temperatura tektury
- wilgotność powietrza
- wilgotność tektury
- kąt nachylenia ścianek profilu a
- grubość tektury
- skład tektury
- właściwości kleju
W związku z powyższym ustalono ze czas etapu stabilizacji położenia klejonych profili wymagany do właściwego związania spoin klejowych wynosi dla klejenia na zimno od 3 do 20 minut, a dla klejenia na gorąco od 3-15 sekund.
Przedmiot wynalazku uwidoczniony została na rysunku, gdzie Fig. 1 przedstawia ukształtowanie bigi z uwidocznionym kątem rozwarcia bigi γ; Fig. 2 przedstawia ukształtowanie bigi z uwidocznionym kątem nachylenia ścianek profilu a, Fig. 3 przedstawia narzędzie bigujące, Fig. 4 przedstawia diagram zależności między gramaturą tektury, a sumaryczną grubością warstw papieru Bs użytych w tekturze dla szeregu rodzajów surowca, Fig. 5 sposób i miejsce aplikacji kleju z uwidocznionym kątem rozwarcia bigi γ; Fig. 6 sposób i miejsce aplikacji kleju z uwidocznionym kątem nachylenia ścianek profilu a.
P r z y k ł a d wykonania I
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych profili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 45% przy temperaturze 15°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 15° i szerokości narzędzia bigującego 23 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,0 mm dla tektury 3-warstwowej o grubości 3 mm i gramaturze 470 g/m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na gorąco o lepkości 3000 mPas przy temperaturze kleju 180°C i gęstości 0,9 g/cm3 na wysokości 1/3 części wysokości rowka na długości 33% długości profilu, następnie w temperaturze otoczenia 15°C przy wilgotności 45% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 45 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 3 sekund dla technologii klejenia na gorąco.
P r z y k ł a d wykonania II
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych profili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 70% przy temperaturze 30°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 60° i szerokości narzędzia bigującego 4 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,0 mm dla tektury 3-warstwowej o grubości 3 mm i gramaturze 470 g/m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na gorąco o lepkości 9000 mPas przy temperaturze kleju 160°C i gęstości 1,0 g/cm3 na wysokości 2/3 części wysokości rowka na długości 20% długości profilu, następnie w temperaturze otoczenia 30°C przy wilgotności 70% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 135 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 10 sekund dla technologii klejenia na gorąco.
P r z y k ł a d wykonania III
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych profili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 45% przy temperaturze 15°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 15° i szero
PL 233 489 B1 kości narzędzia bigującego 23 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,0 mm dla tektury 3-warstwowej o grubości 3 mm i gramaturze 470 g/m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na zimno o lepkości 30000 mPas i gęstości 1,0 g/cm3 na wysokości 1/3 części wysokości rowka na długości 50 % długości profilu. Następnie w temperaturze otoczenia 15°C przy wilgotności 45% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 45 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 10 minut dla technologii klejenia na zimno.
P r z y k ł a d wykonania IV
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych profili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 60% przy temperaturze 25°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 30° i szerokości narzędzia bigującego 18 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,2 mm dla tektury 5-warstwowej o grubości 4 mm i gramaturze 600 g/m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na gorąco o lepkości 9000 mPas przy temperaturze kleju 160°C i gęstości 0,9 g/cm3 na wysokości 1/2 części wysokości rowka na długości 75% długości profilu, następnie w temperaturze otoczenia 25°C przy wilgotności 60% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 80 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 10 sekund dla technologii klejenia na gorąco.
P r z y k ł a d wykonania V
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych p rofili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 65% przy temperaturze 20°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 60° i szerokości narzędzia bigującego 12 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5 mm dla tektury 5-warstwowej o grubości 7 mm i gramaturze 790 g/m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na zimno o lepkości 70000 mPas i gęstości 1,0 g/cm3 na wysokości 2/3 części wysokości rowka na długości 75% długości profilu, następnie w temperaturze otoczenia 20°C przy wilgotności 65% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 135 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 20 minut dla technologii klejenia na zimno.
P r z y k ł a d wykonania VI
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych profili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 55% przy temperaturze 18°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 45° i szerokości narzędzia bigującego 20 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5 mm dla tektury 5-warstwowej o grubości 7 mm i gramaturze 690 g/m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na gorąco o lepkości 6000 mPas przy temperaturze kleju 170°C i gęstości 0,9 g/cm3 na wysokości 1/2 części wysokości rowka na długości 60% długości profilu, następnie w temperaturze otoczenia 18 0 C przy wilgotności 55% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 100 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 8 sekund dla technologii klejenia na gorąco.
P r z y k ł a d wykonania VII
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych profili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 50% przy temperaturze 22°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 30° i szerokości na
PL 233 489 B1 rzędzia bigującego 18 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5 mm dla tektury 3-warstwowej o grubości 4 mm i gramaturze 550 g/m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na gorąco o lepkości 6000 mPas przy temperaturze kleju 170°C i gęstości 1,0 g/cm3 na wysokości 1/2 części wysokości rowka na długości 33% długości profilu, następnie w temperaturze otoczenia 18°C przy wilgotności 55% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 90 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 8 sekund dla technologii klejenia na gorąco.
P r z y k ł a d wykonania VIII
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych profili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 60% przy temperaturze 23°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 15° i szerokości narzędzia bigującego 38 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5 mm dla tektury 5-warstwowej o grubości 4 mm i gramaturze 620 g/m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na zimno o lepkości 30000 mPas i gęstości 1,0 g/cm3 na wysokości 1/3 części wysokości rowka na długości 100 % długości profilu. Następnie w temperaturze otoczenia 23°C przy wilgotności 45% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 60 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 7 minut dla technologii klejenia na zimno.
P r z y k ł a d wykonania IX
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych profili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 45% przy temperaturze 16°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 30° i szerokości narzędzia bigującego 18 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5 mm dla tektury 3-warstwowej o grubości 4 mm i gramaturze 500 g/m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na gorąco o lepkości 6000 mPas przy temperaturze kleju 170°C i gęstości 1,0 g/cm3 na wysokości 1/2 części wysokości rowka na długości 33% długości profilu, następnie w temperaturze otoczenia 16°C przy wilgotności 45% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 85 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 5 sekund dla technologii klejenia na gorąco.
P r z y k ł a d wykonania X
W przykładzie wykonania sposób wytwarzania tekturowych profili polega na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych kształtów oraz ich sklejaniu. Poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości 45% przy temperaturze 28°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej 30° i szerokości narzędzia bigującego 35 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5 mm dla tektury 5-warstwowej o grubości 7 mm i gramaturze 550 g/ m2. Następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na zimno o lepkości 30000 mPas i gęstości 1,0 g/cm3 na wysokości 1/2 części wysokości rowka na długości 75% długości profilu. Następnie w temperaturze otoczenia 28°C przy wilgotności 45% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu do kąta nachylenia płaszczyzn 95 stopni z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 12 minut dla technologii klejenia na zimno.

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    1. Sposób wytwarzania tekturowych profili polegający na przygotowaniu formatek o różnych wielkościach i kształtach z tektury falistej kilkuwarstwowej i poddaniu załamaniu trójwymiarowej struktury falistej w obszarze zgięcia, a następnie formowaniu i stabilizacji określonych
    PL 233 489 B1 kształtów oraz ich sklejaniu, znamienny tym, że poszczególne formatki w miejscach zagięć poddaje się procesowi bigowania przy wilgotności względnej w miejscu składowania tektury o wartości od 45 do 70% przy temperaturze od 15 do 30°C, narzędziami bigującymi o kącie nachylenia czołowej powierzchni roboczej od 15 do 60° i szerokości narzędzia bigującego od 4 do 23 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,0 mm dla tektury 3-warstwowej i grubości do 3 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°, szerokości narzędzia bigującego od 6 do 38 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,0-1,5 mm dla tektury 3- i 5-warstwowej i grubości od 3 do 5 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°, szerokości narzędzia bigującego od 12 do 75 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5-2,0 mm dla tektury 5-warstwowej i grubości od 5 do 10 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°, szerokości narzędzia bigującego od 13 do 83 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5-2,0 mm dla tektury 7-warstwowej i grubości do 11 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°, szerokości narzędzia bigującego od 18 do 113 mm, oraz o promieniu zaokrąglenia krawędzi bigującej wynoszącym 1,5-2,0 mm dla tektury 7-warstwowej i grubości od 11 do 15 mm, oraz kącie nachylenia ścianek profili od 40 do 145°, następnie w utworzoną bruzdę w procesie bigowania wprowadza klej na gorąco o lepkości 3000-9000 mPas przy temperaturze kleju 180-160°C i gęstości 0,8-1,1 g/cm3 na wysokości 1/3 do 2/3 części wysokości rowka na długości od 20 do 100% długości profilu, lub na zimno o lepkości 30000-70000 mPas i gęstości 1,0-1,3 g/cm3 na wysokości 1/3 do 2/3 części wysokości rowka na długości od 33 do 100% długości profilu, następnie w temperaturze otoczenia od 15 do 30°C przy wilgotności od 45 do 70% skleja zginając boczne płaszczyzny elementu z jednoczesną stabilizacją położenia w czasie 3-15 sekund dla technologii klejenia na gorąco, oraz w czasie 3-20 minut dla technologii klejenia na zimno.
PL416593A 2016-03-22 2016-03-22 Sposób wytwarzania tekturowych profili PL233489B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL416593A PL233489B1 (pl) 2016-03-22 2016-03-22 Sposób wytwarzania tekturowych profili

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL416593A PL233489B1 (pl) 2016-03-22 2016-03-22 Sposób wytwarzania tekturowych profili

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL416593A1 PL416593A1 (pl) 2017-09-25
PL233489B1 true PL233489B1 (pl) 2019-10-31

Family

ID=59897597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL416593A PL233489B1 (pl) 2016-03-22 2016-03-22 Sposób wytwarzania tekturowych profili

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL233489B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL416593A1 (pl) 2017-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU762081B2 (en) Folded honeycomb structure consisting of corrugated paperboard and method and device for producing the same
EP2881255B1 (en) High bulk laminated board using embossed plies and the method of manufacture
JP6990789B2 (ja) 連続段ボールシートの製造方法及び段ボールシート製造装置
CA3021800C (en) System and method for producing an articulating board product having a facing with score lines in register to fluting
EP3445575B1 (en) System and method for producing a facing for a board product with strategically placed scores
JP5325737B2 (ja) コルゲート中芯とエンボス中芯とを有する段ボール紙、その製造方法および製造装置
WO1990011887A1 (en) Procedure for the manufacturing of corrugated board or the like
PL233489B1 (pl) Sposób wytwarzania tekturowych profili
CN111959045B (zh) 一种环保瓦楞纸的加工工艺
JP2005193504A (ja) 段ボールシートの製造装置
US3345921A (en) Method of making a box
JP2024503453A (ja) 片面チューブ(single face tube)の打ち抜きおよびシートの製造方法
GB2549777A (en) Composite constructional board
US3649403A (en) Apparatus for producing expandable core material
US20260027798A1 (en) Expandable layered packing product
US20240042726A1 (en) Apparatus and method for production of a two-ply paperboard panel
EP3906192B1 (en) Method of manufacturing a package for flat plates and blank for said package
WO2023027676A1 (ru) Способ изготовления гофрированного комбинированного картона для заготовок упаковочной тары
JPH0411104B2 (pl)
PL244275B1 (pl) Sposób wytwarzania tektury falistej o podwyższonej wytrzymałości
CA3021798C (en) System and method for producing a facing for a board product with strategically placed scores
JPH0311612B2 (pl)
KR20200055629A (ko) 캔버스용 폼 보드 제조방법
NZ748407B2 (en) System and method for producing a facing for a board product with strategically placed scores
PL227032B1 (pl) Sposób formowania wielowarstwowej struktury zarkusza tektury falistej