PL224032B1 - Sposób przyklejania ściennych układów izolacyjnych - Google Patents

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest sposób przyklejania bezspoinowego układów izolacyjnych ścian obiektów budowlanych i budynków w zewnętrznych zespolonych systemach ocieplenia (External

Thermal Insulation Composite System - ETICS) zwaną metodą „lekką-mokrą”, a zwłaszcza ścian zewnętrznych w budynkach mieszkalnych osłanianych elementami z płyt styropianowych lub z wełny mineralnej stanowiących izolację termiczną lub akustyczną.

Znane jest rozwiązanie dotyczące sposobów układania izolacji w systemie ETICS na ścianach obiektów budowlanych i budynków zakładające przyklejanie elementów układu izolacji za pomocą zapraw cementowych modyfikowanych o zwiększonej przyczepności i elastyczności. W opisie karty technicznej uniwersalnej zaprawy klejącej występującej pod handlową nazwą „ATLAS STOPPER K-20”, której producentem jest ATLAS Sp. z o.o. z siedzibą w Łodzi wymieniony jest sposób przyklejania płyt elementów izolacyjnych. Polega ona na wykonaniu ciągłej pryzmy obwodowej (o szerokości co najmniej 3 cm) przy krawędzi płyty i równomiernym rozłożeniu na całej powierzchni elementu 6-8 placków kleju o średnicy 80-120 mm. W sumie należy nałożyć taką ilość masy, aby pokrywała ona co najmniej 40% powierzchni płyty (po dociśnięciu płyty do podłoża min. 60%) i zapewniała w ten sposób odpowiednie połączenie płyty ze ścianą przy docelowej grubości zaprawy klejowej nie większej niż 10 mm, ale również nie mniejszej niż 2-2,5 mm przy pełnym pokryciu elementu przy przyklejaniu do idealnie równej powierzchni ściany.

Znane jest rozwiązanie dotyczące sposobów układania izolacji w systemie ETICS na ścianach obiektów budowlanych i budynków zakładające wykonywanie łączenia elementów układu za pomocą jednoskładnikowego kleju poliuretanowego. W opisie karty technicznej kleju niskorozprężnego poliuretanowego do styropianu występującego pod handlową nazwą „SITOL SCHIUMAPUR TERMO”, którego producentem jest Torggler Polska Sp. z o.o. z siedzibą w Zgierzu wymieniony jest sposób przyklejania płyt elementów izolacyjnych. Polega on na nałożeniu kleju pasmem o szerokości około 20-40 mm na płytę styropianową po jej obwodzie z zachowaniem odstępu od jej krawędzi około 20 mm oraz jednego pasma wzdłuż środka płyty równolegle do jej dłuższego boku.

Cechą wspólną tych rozwiązań jest stosowanie do klejenia elementów układu izolacyjnego wyłącznie kleju w postaci zaprawy cementowej modyfikowanej lub wyłącznie w postaci jednoskładnikowego kleju poliuretanowego. Każdy z tych sposobów ma swoje wady i zalety. Cementowa zaprawa modyfikowana prócz zalety w postaci niskiej ceny posiada wady polegające na jej wysokim ciężarze ₂ objętościowym oraz materiałochłonności (do 4 kilogramów zaprawy na 1 m² klejonego elementu izolacyjnego), kłopotliwym przygotowaniu na placu budowy z użyciem wody zarobowej, długim czasem twardnienia i uzyskiwania pełnej wytrzymałości liczonej w dniach, a w przypadku niedbałego układania, zaprawa pozostając w szczelinach pomiędzy sąsiadującymi elementami układu izolacyjnego z uwagi na swoje właściwości fizyczne tworzy tak zwane mostki termiczne. Jednoskładnikowy klej ₂ poliuretanowy charakteryzuje się minimalnym zużyciem wynoszącym około 0,1 kg kleju na 1 m², niską przewodnością cieplną niepowodującą powstawania efektu tak zwanego mostka termicznego, wysoką siłą klejenia, szybkością wiązania liczoną w godzinach, łatwością aplikacji natomiast jego wadami są trudności w pozycjonowaniu elementów izolacji w przypadku nierównych ścian i ewentualnej korekcie położenia oraz zmienna wydajność uzależniona od temperatury i wilgotności otoczenia.

Istotą sposobu przyklejania ściennych układów izolacyjnych według wynalazku jest pokrycie elementu materiału izolacyjnego kompozytem łączników klejowych w postaci spoiny brzegowej obwodowej wykonanej z jednoskładnikowego kleju poliuretanowego niskorozprężnego, która przebiega wokoło krawędzi elementu izolacyjnego oraz wypełnienia wewnętrznego wykonanego z klejącej zaprawy cementowej modyfikowanej, a następnie przyklejanie tak spreparowanego elementu materiału izolacyjnego na ścianie obiektu. Korzystnym jest, aby udział powierzchni pokrytej kompozytem łączników klejowych w powierzchni całkowitej elementu wynosił od 30% do 100%, przy czym udział w powierzchni pokrytej łącznikiem klejowym dla jednoskładnikowego kleju poliuretanowego niskorozprężnego powinien wynosić od 20% do 50%, a dla klejącej zaprawy cementowej powinien wynosić od 50% do 80%. Ponadto korzystnym jest, aby spoina brzegowa obwodowa wykonana była w postaci pasa z co najmniej jedną przerwą wentylacyjną. Korzystnym jest również, aby klejowa zaprawa cementowa miała w swoim składzie od 25% do 40% objętości wody zarobowej oraz od 0,5% do 20% objętości spoiwa akrylowego korzystnie jako kopolimeru akrylowego, a niskorozprężny klej poliuretanowy był wykonany korzystnie na bazie poliuretanu.

PL 224 032 B1

Sposób przyklejania ściennych układów izolacyjnych pozwala na wykorzystanie zalet i wad poszczególnych indywidualnych rodzajów spoin klejowych, zwłaszcza pod względem obniżenia ciężaru spoin klejowych obciążających układ izolacji ściany. Ponadto umożliwia wykonywanie prac w wyższych zakresach temperatur oraz niższych zakresach wilgotności od zalecanych, z uwagi na możliwości przebiegu akumulacji przez klej poliuretanowy wilgoci zawartej w zaprawie cementowej modyfikowanej w procesie jej twardnienia i jednocześnie sterowania procesem twardnienia kleju poliuretanowego oraz jego zużyciem. Sposób stwarza również możliwości korygowania położenia i zachowania współpłaszczyznowości elementów układu przy braku konieczności uwzględniania nierówności ścian budynków dzięki wykorzystaniu elastyczności i adhezji wstępnej zaprawy cementowej modyfikowanej dodatkiem spoiwa akrylowego zapobiegającej oderwaniu się płyty pod wpływem siły wywołanej pęcznieniem kleju poliuretanowego, przy jednoczesnym zwiększeniu siły mocowania elementu układu izolacyjnego do ściany. Równocześnie sposób pozwala na wyeliminowanie błędów wykonawczych wynikających z niedbałości, zwłaszcza eliminacji powstawania tak zwanych mostków termicznych i parowych dzięki zastąpieniu w spoinie brzegowej zaprawy cementowej klejem poliuretanowym umożliwiającym w procesie twardnienia uszczelnienie miejsc styku sąsiadujących elementów układu izolacji oraz indykacji poprawności wykonawczej dzięki ich zabarwieniu kolorystycznemu. Ponadto właściwości spoiny brzegowej obwodowej z jednoskładnikowego niskoprężnego kleju poliuretanowego umożliwiają korygowanie szczelin powstających w wyniku skurczu elementów układu izolacji powstających w wyniku ewentualnego niedostatecznego sezonowania materiału w procesie produkcyjnym.

Wynalazek ilustrują następujące przykłady wykonania.

P r z y k ł a d I

Element materiału izolacyjnego w postaci przykładowo standardowej prostokątnej płyty styropianowej stanowiącej część bezspoinowego układu izolacyjnego zewnętrznej ściany budynku mieszkalnego w zewnętrznym zespolonym systemie ocieplenia (ETICS) pokrywa się kompozytową mieszanką złożoną z dwu rodzajów spoin klejowych. Klejowa spoina brzegowa obwodowa wykonana z jednoskładnikowego kleju poliuretanowego jest układana w postaci pasa o szerokości przykładowo 35 mm i grubości przykładowo 20 mm w taki sposób, że przy jednym z górnych naroży pozostawia się w pasie brzegowym przerwę o szerokości przykładowo 40 mm, przy czym pas spoiny klejowej jest oddalony od brzegu płyty na całym jej obwodzie o 30 mm. Przerwa ta pozwala na wyrównanie ciśnienia w momencie przyklejania i dociskania płyty do ściany oraz wentylację przestrzeni zamkniętej tą spoiną. W wewnętrznej przestrzeni ograniczonej spoiną brzegową nakłada się miejscowo klejową zaprawę cementową modyfikowaną w formie placków o średnicy 150 mm i grubości przykładowo 30 mm. Zaprawę rozczynia się wodą zarobową w ilości 29% objętości zaprawy oraz dodatkiem spoiwa akrylowego w ilości przykładowo 1% objętości zaprawy. Spoiwem akrylowym jest kopolimer akrylowy występujący pod handlową nazwą „Osakryl”, który ma za zadanie poprawić adhezję wstępną i początkową siłę klejenia zaprawy. Tak przygotowaną płytę styropianową przykładamy do powierzchni ściany i dociskamy z taką siłą o tak skierowanym wektorze, aby uzyskać właściwą współpłaszczyznowość w stosunku do pozostałych płyt układu izolacji. Wykonując ruchy posuwiste płytą dociskamy ją mocno do obrzeży sąsiednich płyt. Wilgoć zawarta w objętości zaprawy cementowej migrując w postaci pary wodnej dociera do pasa spoiny brzegowej obwodowej wykonanej z jednoskładnikowego kleju poliuretanowego niskorozprężnego intensyfikując proces twardnienia kleju pod wpływem wilgoci, co ma istotne znaczenie w trakcie prac w temperaturze otoczenia przykładowo 28°C i wilgotności przykładowo 15%. Układając poszczególne części łączników klejowych, należy kierować się zasadą, że udział powierzchni pokrytej kompozytem łączników klejowych w powierzchni całkowitej powierzchni elementu zawiera się przykładowo w 60% docelowo po dociśnięciu płyty przy założeniu, że ściana wykazuje nierówności przekraczające 10 mm, przy czym udział w powierzchni pokrytej łącznikiem klejowym dla jednoskładnikowego kleju poliuretanowego niskorozprężnego wynosi 40%, a dla klejącej zaprawy cementowej 20%. Nadmiar pęczniejącej w trakcie twardnienia masy klejowej kleju poliuretanowego pojawia się pomiędzy sąsiadującymi obrzeżami płyt sygnalizując swoim pojawieniem się na przykład kolorem żółtawo-brązowym dla kleju o handlowej nazwie „SITOL SCHIUMAPUR TERMO”, że prace wykonywane są prawidłowo, zgodnie z technologią i nie wymagają ciągłego nadzoru. Można dokonać całościowego odbioru etapu prac, przed wykonaniem zakrycia robót, na przykład przed zatapianiem w spoiwie gruntującym siatki z włókna szklanego wzmacniającej powierzchnię elewacji.

P r z y k ł a d II

Zagruntowaną powierzchnię elementu materiału izolacyjnego w postaci standardowej prostokątnej płyty z twardej wełny mineralnej przykładowo firmy ROCKWOOL stanowiącej część bezspo4

PL 224 032 B1 inowego układu izolacyjnego zewnętrznej ściany budynku mieszkalnego w zewnętrznym zespolonym systemie ocieplenia (ETICS) pokrywa się kompozytową mieszanką złożoną z dwu rodzajów spoin klejowych. Klejowa spoina brzegowa obwodowa wykonana z jednoskładnikowego kleju poliuretanowego jest układana w postaci pasa o szerokości przykładowo 60 mm i grubości przykładowo 25 mm w taki sposób, że przy jednym z górnych naroży pozostawia się w pasie brzegowym przerwę o szerokości przykładowo 50 mm, przy czym pas spoiny klejowej jest oddalony od brzegu płyty na całym jej obwodzie o 30 mm. Przerwa ta pozwala na wyrównanie ciśnienia w momencie przyklejania i dociskania płyty do ściany oraz wentylację przestrzeni zamkniętej tą spoiną. W wewnętrznej przestrzeni ograniczonej spoiną brzegową obwodową nakłada się miejscowo klejową zaprawę cementową modyfikowaną w formie placków o przykładowo średnicy 70 mm i grubości przykładowo 25 mm lub przez rozprowadzenie zębatą pacą o grubości warstwy zaprawy 2,5 mm. Zaprawę rozczynia się wodą zarobową w ilości 32% objętości zaprawy oraz dodatkiem spoiwa akrylowego w ilości przykładowo 0,5% objętości zaprawy. Spoiwem akrylowym jest kopolimer akrylowy występujący pod handlową nazwą „Osakryl”, który ma za zadanie poprawić adhezję wstępną i początkową siłę klejenia zaprawy. Tak przygotowaną płytę z twardej wełny mineralnej przykładamy do powierzchni ściany i dociskamy z taką siłą o tak skierowanym wektorze, aby uzyskać właściwą współpłaszczyznowość w stosunku do pozostałych płyt układu izolacji. Wykonując ruchy posuwiste płytą dociskamy ją mocno do obrzeży sąsiednich płyt. Wilgoć zawarta w objętości zaprawy cementowej migrując w postaci pary wodnej dociera do pasa spoiny brzegowej obwodowej wykonanej z jednoskładnikowego kleju poliuretanowego niskorozprężnego intensyfikując proces twardnienia kleju pod wpływem wilgoci, co ma istotne znaczenie w trakcie prac w temperaturze otoczenia przykładowo 30°C i wilgotności przykładowo 19%. Układając poszczególne części łączników klejowych, należy kierować się zasadą, że przykładowo udział powierzchni pokrytej kompozytem łączników klejowych w powierzchni całkowitej powierzchni elementu zawiera się przykładowo w 50% docelowo po dociśnięciu płyty przy założeniu, że podłoże ściany jest idealnie równe, przy czym udział w powierzchni pokrytej łącznikiem klejowym dla jednoskładnikowego kleju poliuretanowego niskorozprężnego wynosi 33%, a dla klejącej zaprawy cementowej 17%. Nadmiar pęczniejącej w trakcie twardnienia masy klejowej kleju poliuretanowego pojawia się pomiędzy sąsiadującymi obrzeżami płyt sygnalizując swoim pojawieniem się na przykład kolorem żółtawo-brązowym dla kleju o handlowej nazwie „SITOL SCHIUMAPUR TERMO”, że prace wykonywane są prawidłowo, zgodnie z technologią i nie wymagają ciągłego nadzoru. Można dokonać całościowego odbioru etapu prac, przed wykonaniem zakrycia robót, na przykład przed zatapianiem w spoiwie gruntującym siatki z włókna szklanego wzmacniającej powierzchnię elewacji.

Opisany powyżej sposób przyklejania ściennych układów izolacyjnych może być stosowany do bez spoinowych systemów izolacji termicznej, akustycznej i innych elementów izolacyjnych wykonanych z materiałów spienionych i miękkich układanych metodą lekką-mokrą na powierzchni ścian wykonanych z betonu, cegły, pustaków i innych materiałów budowlanych tynkowanych lub nie tynkowanych.

Claims (6)

1. Sposób przyklejania ściennych układów izolacyjnych z użyciem jednoskładnikowego kleju poliuretanowego niskorozprężnego oraz klejących zapraw cementowych modyfikowanych, znamienny tym, że element materiału izolacyjnego układu pokrywa się kompozytem łączników klejowych składających się z spoiny brzegowej obwodowej wykonanej z jednoskładnikowego kleju poliuretanowego niskorozprężnego przebiegającej wokoło krawędzi elementu izolacyjnego oraz z spoiny wypełnienia wewnętrznego wykonanej z klejącej zaprawy cementowej modyfikowanej, po czym tak spreparowany element materiału izolacyjnego przykleja się do ściany obiektu.

2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że udział powierzchni pokrytej kompozytem łączników klejowych w powierzchni całkowitej elementu materiału izolacyjnego wynosi od 30% do 100%, przy czym udział w powierzchni pokrytej łącznikiem klejowym dla jednoskładnikowego kleju poliuretanowego niskorozprężnego wynosi od 20% do 50%, a dla klejącej zaprawy cementowej od 50% do 80%.

3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że spoina brzegowa obwodowa wykonana w postaci pasa ma co najmniej jedną przerwę wentylacyjną.

PL 224 032 B1

4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że klejowa zaprawa cementowa modyfikowana ma w swoim składzie od 25% do 40% objętości wody zarobowej oraz od 0,5% do 20% objętości spoiwa akrylowego.

5. Sposób według zastrz. 4, znamienny tym, że spoiwem akrylowym jest kopolimer akrylowy.

6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że niskorozprężny klej poliuretanowy wykonany jest na bazie poliuretanu.