PL218600B1 - Sposób wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów mikroelektronicznych - Google Patents
Sposób wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów mikroelektronicznychInfo
- Publication number
- PL218600B1 PL218600B1 PL391039A PL39103910A PL218600B1 PL 218600 B1 PL218600 B1 PL 218600B1 PL 391039 A PL391039 A PL 391039A PL 39103910 A PL39103910 A PL 39103910A PL 218600 B1 PL218600 B1 PL 218600B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- inductance
- inductance circuit
- microelectronic circuits
- producing
- minutes
- Prior art date
Links
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 claims 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów mikroelektronicznych w jednym procesie technologicznym.
Dotychczas z książki A. Chochowski „Podstawy elektrotechniki i elektroniki dla elektryków część 2”, Wydawnictwo Szkolne i Pedagogiczne Spółka Akcyjna, Warszawa 2003, Wydanie drugie 2009, str. 11, oraz z polskiego opisu patentowego nr 69138 - cienkowarstwowy element indukcyjny o uzwojeniu płaskim w kształcie spirali z cienką warstwą ferromagnetyczną jako magnetowodem, znane są cienkowarstwowe elementy indukcyjne o uzwojeniu płaskim w kształcie spirali lub spiralnego meandra prostokątnego, w których magnetowód stanowi cienka warstwa ferromagnetyczna leżąca w płaszczyźnie równoległej do płaszczyzny cewki. Stosowane są jedynie cewki tego typu na podłożu dielektrycznym lub magnetycznym w postaci jednolitej w płaszczyźnie warstwy.
W powyższych rozwiązaniach uzyskiwana jest mała wartość indukcyjności z jednostki powierzchni a element indukcyjny w układzie scalonym zajmuje dużą powierzchnię, co powoduje obniżenie stopnia integracji, oraz występowanie znacznego strumienia rozproszenia charakterystycznego dla płaskiego uzwojenia spiralnego.
Znany jest sposób wytwarzania pojemności do układów mikroelektronicznych - poprzez tworzenie kondensatorów półprzewodnikowych, przedstawiony w polskim opisie patentowym nr 190 454 sposób wytwarzania kondensatorów półprzewodnikowych, który polega na wytworzeniu w płytce krzemowej domieszkowanej warstwy półprzewodnikowej o podwyższonej przewodności uzyskanej poprzez implantację borem, która to warstwa stanowi okładzinę wewnętrzną, następnie wygrzewa się tę płytkę w temperaturze 1000-1100°C w czasie 10 minut, następnie poprzez implantację neutralnym neonem wytwarza się warstwę silnie zdefektowaną pełniącą funkcję dielektryka, a następnie wytwarza się warstwę metalu stanowiącą okładzinę zewnętrzną. Tak podwójnie implantowaną płytkę krzemową domieszkowaną z wytworzonymi warstwami wygrzewa się impulsowo w temperaturze 700 - 800°C w czasie 1 sekundy. Następnie poddaje się wygrzewaniu w czasie 15 minut w temperaturze 350°C.
Istotą sposobu wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów mikroelektronicznych jest to, że wykonuje się naniesienie rozpylaniem magnetronowym warstwy ferromagnetycznej o składzie (Co0,45Fe0,45Zr0,10)x(Al2O3)1-x dla x z zakresu od 0,3 do 0,4 korzystnie 0,38 przy
-2 -1 temperaturze pokojowej w atmosferze argonu i tlenu w zakresie ciśnień argonu 10-2 Pa do 10-1 Pa,
-2 -2 -1 -2 korzystnie 5,19Ί0- Pa i tlenu w zakresie ciśnień od 10- Pa do 10- Pa, korzystnie 4,41 Ί0- Pa, a następnie wykonuje się wygrzewanie stabilizujące w temperaturze 550°C, w czasie 10-30 minut, korzystnie 15 minut.
Korzystnym skutkiem wynalazku jest to, że pozwala na wytwarzanie obszaru o bezuzwojenio3 wej indukcyjności z indukcją 100 μΗ/ąm i pojemności z przenikalnością dielektryczną względną 10000 w jednym procesie technologicznym. W konsekwencji pozwala to na zmniejszenie powierzchni struktury półprzewodnikowej przy zwiększeniu stopnia integracji.
Sposób według wynalazku został objaśniony w przykładzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia przekrój poprzeczny płytki podłożowej z wytworzonym obszarem szeregowego układu pojemność-indukcyjność, a fig. 2 - zależność kąta przesunięcia fazowego w wytworzonym szeregowym układzie pojemność-indukcyjność w funkcji częstotliwości napięcia pomiarowego.
Obszar elementu 1 naparowanego przy użyciu rozpylania magnetronowego 6 na warstwie 2 izolacyjnej z dwutlenku lub azotku krzemu na płytce 3 podłożowej z krzemu poddanej wcześniej wszystkim operacjom technologicznym wymaganym do wykonania układu mikroelektronicznego i z warstwami 4 metalizacji oraz maską 5 do fotolitografii wykonany sposobem według wynalazku.
P r z y k ł a d. Płytkę 3 podłożową z krzemu o rezystywności 10 Q^cm pokrytą warstwą 2 izolacyjną z dwutlenku krzemu o grubości 0,5 μm poddaje się nanoszeniu rozpylaniem magnetronowym 6 ferromagnetycznego materiału (Co045Fe045Zr0 10)038(Al2O3)062 w atmosferze argonu o ciśnieniu
-2 -2
5,19Ί0- Pa i tlenu o ciśnieniu 4,41 Ί0- Pa przez otwór w masce 5 do fotolitografii do uzyskania grubości 1 μm. Tak dobrane parametry nanoszenia pozwalają na wytworzenie szeregowego układu pojemność-indukcyjność 1. Przygotowaną w taki sposób płytkę 3 podłożową poddaje się izotermicznemu wygrzewaniu stabilizującemu w temperaturze 550°C w czasie 15 minut. Na rysunku fig. 2 pokazano zależność kąta przesunięcia fazowego mierzonego w stopniach od częstotliwości f, który wykazuje, że w obszarze częstotliwości do 104 Hz występuje ujemny kąt przesunięcia fazowego charakterystyczny dla pojemności, a w obszarze powyżej 104Hz dodatni kąt przesunięcia fazowego charakterystyczny dla indukcyjności.
Claims (1)
- Sposób wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów mikroelektronicznych, znamienny tym, że wykonuje się naniesienie rozpylaniem magnetronowym (6) warstwy materiału ferromagnetycznego o składzie (Co045Fe045Zr0 10)038(Al2O3)062 w atmosferze argonu o ci-2 -1 -2 -2 -1 śnieniach od 10' Pa do 10 Pa, korzystnie 5,19Ί0 Pa i tlenu o ciśnieniach od 10' Pa do 10 Pa, korzystnie 4,41 Ί0 Pa na płytkę (3) podłożową z krzemu, poddaną wcześniej wszystkim operacjom technologicznym wymaganym do wykonania układu mikroelektronicznego, a następnie przeprowadza się izotermiczne wygrzewanie stabilizujące w temperaturze 550°C, w czasie 1030 minut, korzystnie 15 minut.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL391039A PL218600B1 (pl) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | Sposób wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów mikroelektronicznych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL391039A PL218600B1 (pl) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | Sposób wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów mikroelektronicznych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL391039A1 PL391039A1 (pl) | 2011-10-24 |
| PL218600B1 true PL218600B1 (pl) | 2015-01-30 |
Family
ID=44838458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL391039A PL218600B1 (pl) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | Sposób wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów mikroelektronicznych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL218600B1 (pl) |
-
2010
- 2010-04-22 PL PL391039A patent/PL218600B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL391039A1 (pl) | 2011-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL235371B1 (pl) | Sposób wytwarzania kondensatora do układów scalonych | |
| CN103975398B (zh) | 具有大电感可调谐性的静电可调谐磁电电感器 | |
| CN107109562A (zh) | Fe基软磁性合金薄带以及使用其的磁心 | |
| CN116848601A (zh) | 薄膜电感元件及薄膜可变电感元件 | |
| TWI239024B (en) | Composition for thin film capacitor, insulation film with high dielectric rate, thin film capacitor, thin film laminated capacitor, and manufacturing method of thin film capacitor | |
| TW200923987A (en) | High-capacitance density thin-film dielectrics having columnar grains formed on base-metal foils | |
| US20070188920A1 (en) | Microinductor and fabrication method thereof | |
| PL218600B1 (pl) | Sposób wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów mikroelektronicznych | |
| JP2019523984A (ja) | Fe系磁性薄膜 | |
| US20200204139A1 (en) | Virtual Inductors Using Ferroelectric Capacitance and the Fabrication Method Thereof | |
| PL222094B1 (pl) | Sposób wytwarzania szeregowego układu pojemność-indukcyjność do układów scalonych | |
| Guzdek et al. | NiZnCu ferrite applied for LTCC microinductor | |
| Sigman et al. | Effect of microstructure on the dielectric properties of compositionally graded (Ba, Sr) TiO3 films | |
| PL216971B1 (pl) | Sposób wytwarzania bezuzwojeniowych indukcyjności do układów mikroelektronicznych | |
| PL219975B1 (pl) | Sposób wytwarzania bezuzwojeniowej indukcyjności do układów scalonych | |
| JP5884917B2 (ja) | 酸化物セラミックス、及びセラミック電子部品 | |
| JP2005109246A (ja) | 高周波用磁性薄膜、その作製方法及び磁気素子 | |
| Zhong et al. | Structural, ferroelectric, ferromagnetic, and magnetoelectric properties of the lead-free Bi3. 15Nd0. 85Ti3O12/CoFe2O4 double-layered thin film | |
| PL227866B1 (pl) | Sposób wytwarzania bezuzwojeniowej indukcyjności do układów mikroelektronicznych | |
| PL222093B1 (pl) | Sposób wytwarzania bezuzwojeniowej indukcyjności do układów mikroelektronicznych | |
| Shirakawa et al. | Thin film inductor with multilayer magnetic core | |
| KR102159893B1 (ko) | 자성 박막 적층 구조의 제조 방법, 자성 박막 적층 구조체 및 마이크로 인덕터 소자 | |
| JP6195110B2 (ja) | 酸化物セラミックス、及びセラミック電子部品 | |
| JP2007081349A (ja) | インダクタ | |
| KR100701902B1 (ko) | 자기 코어 절연 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LICE | Declarations of willingness to grant licence |
Effective date: 20140711 |