PL217891B1 - Pręt srebrny otulony do twardego lutowania - Google Patents
Pręt srebrny otulony do twardego lutowaniaInfo
- Publication number
- PL217891B1 PL217891B1 PL395476A PL39547611A PL217891B1 PL 217891 B1 PL217891 B1 PL 217891B1 PL 395476 A PL395476 A PL 395476A PL 39547611 A PL39547611 A PL 39547611A PL 217891 B1 PL217891 B1 PL 217891B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- potassium
- silver coated
- hard soldering
- coated rod
- solder
- Prior art date
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 title description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 claims description 5
- 229910020261 KBF4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- VBKNTGMWIPUCRF-UHFFFAOYSA-M potassium;fluoride;hydrofluoride Chemical compound F.[F-].[K+] VBKNTGMWIPUCRF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- -1 Potassium Fluoroborate Chemical compound 0.000 claims description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 claims description 2
- FWZMWMSAGOVWEZ-UHFFFAOYSA-N potassium;hydrofluoride Chemical compound F.[K] FWZMWMSAGOVWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 241001226615 Asphodelus albus Species 0.000 claims 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AIGRXSNSLVJMEA-FQEVSTJZSA-N ethoxy-(4-nitrophenoxy)-phenyl-sulfanylidene-$l^{5}-phosphane Chemical compound O([P@@](=S)(OCC)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 AIGRXSNSLVJMEA-FQEVSTJZSA-N 0.000 claims 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 2
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 2
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 2
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007610 Zn—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- PYUBPZNJWXUSID-UHFFFAOYSA-N pentadecapotassium;pentaborate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] PYUBPZNJWXUSID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 229910001495 sodium tetrafluoroborate Inorganic materials 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest srebrny lut otulony do twardego lutowania stali niestopowych, niskostopowych i wysokostopowych, miedzi i jej stopów oraz niklu i jego stopów.
Luty srebrne typu Ag-Cu-Zn-Sn w postaci pręta z otuliną topnikową stanowią bardzo korzystną postać do stosowania w montażowych, remontowych, a także produkcyjnych procesach ręcznego lutowania płomieniowego. Podstawową zaletę tych lutów stanowi eliminacja podczas ich stosowania w procesach lutowania uciążliwych operacji przygotowania i nakładania topnika na elementy łączone, a także bardziej racjonalne i oszczędne dozowanie topnika, co powoduje mniejsze jego zużycie i poprawę warunków bhp procesu lutowania oraz niewielkie ilości żużla i pozostałości topnikowych koniecznych do usunięcia ze złączy. Z uwagi na występowanie tlenków na powierzchni łączonych materiałów, działanie topnikujące otuliny powinno spełniać szereg określonych wymagań, takich jak: aktywne rozpuszczanie warstw tlenkowych, zapobieganie ponownemu utlenieniu się elementów łączonych w trakcie procesu lutowania oraz obniżanie napięcia powierzchniowego lutu. Zapewnia to prawidłowy przebieg zjawisk kapilarnych podczas lutowania, a więc wymaganą zwilżalność i rozpływność lutu oraz wypełnienie kapilarnej szczeliny lutowniczej złącza. Ponadto luty w powyższej postaci powinny charakteryzować się dobrą adhezją otuliny topnikowej do pręta spoiwa oraz wykazywać odpowiednią estetykę i trwałość mechaniczną powierzchni otuliny.
Przedstawiony w specjalistycznej literaturze naukowo - technicznej przykład takiego srebrnego lutu otulonego w gatunku B-Ag45CuZnSn-640/680 i składzie recepturowym otuliny: 40,0% H3BO3, 14,5% KHF2, 8% KCl, 5,5% LiF, 20% NaBF4, 2% KBF4, 10% (Na3PO4)n oraz dodatek żelatyny jako środka wiążącego, nie spełnia powyższych wymagań. Ponadto otulina ta, ze względu na zawartość żelatyny w składzie recepturowym, charakteryzuje się bardzo dużą kruchością i niską trwałością mechaniczną.
Celem wynalazku jest usunięcie tych wad i niedogodności. Cel ten osiągnięto opracowując srebrny lut otulony w gatunku B-Ag45CuZnSn-640/680 i składzie recepturowym otuliny: 20% * 50% H3BO3 (kwas borowy), 15% * 35% KHF2 (potasu wodorodifluorek), 1% * 15% KF (potasu fluorek), 12% * 30% KBF4 (potasu fluoroboran), 1% * 15% KCl, 5% * 12% KB5O8 (potasu pentaboran), oraz dodatek kopolimeru akrylanu n-butylu i metakrylanu metylu. Lut ten wykazuje w procesie lutowania twardego stali niestopowych, niskostopowych i wysokostopowych, miedzi i jej stopów oraz niklu i jego stopów bardzo dobre właściwości lutownicze i tworzy stosunkowo łatwo-usuwalny żużel. Ponadto charakteryzuje się on dużą odpornością otuliny przy sprężystym odginaniu, upadku na twardą powierzchnię oraz posiada gładką powierzchnię.
Przykład srebrnego lutu otulonego wg wynalazku: spoiwo srebrne w gatunku BAg45CuZnSn640/680 i otulina o następującym składzie recepturowym otuliny: 31% H3BO3, 17% KHF2, 11% KF, 28% KBF4, 7% KCl, 6% KB5O8, oraz 5% dodatek kopolimeru akrylanu n-butylu i metakrylanu metylu na 1 kg masy otulinowej.
Claims (1)
- Pręt srebrny otulony do twardego lutowania, znamienny tym, że zawiera w składzie otuliny wagowo: 20% * 50% H3BO3 (kwas borowy), 15% * 35% KHF2 (potasu wodorodifluorek), 1% * 15% KF (potasu fluorek), 12% * 30% KBF4 (potasu fluoroboran), 1% * 15% KCl, 5% * 12% KB5O8 (potasu pentaboran), oraz dodatek kopolimeru akrylanu n-butylu i metakrylanu metylu.Departament Wydawnictw UPRP
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL395476A PL217891B1 (pl) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | Pręt srebrny otulony do twardego lutowania |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL395476A PL217891B1 (pl) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | Pręt srebrny otulony do twardego lutowania |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL395476A1 PL395476A1 (pl) | 2013-01-07 |
| PL217891B1 true PL217891B1 (pl) | 2014-08-29 |
Family
ID=47624691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL395476A PL217891B1 (pl) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | Pręt srebrny otulony do twardego lutowania |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL217891B1 (pl) |
-
2011
- 2011-06-30 PL PL395476A patent/PL217891B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL395476A1 (pl) | 2013-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2021012411A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| TWI460046B (zh) | High strength silver-free lead-free solder | |
| HRP20182112T1 (hr) | Legura za lemljenje bez olova | |
| CN101716702B (zh) | 多元合金无镉低银钎料 | |
| JP2016500578A5 (pl) | ||
| TW200732082A (en) | Soldering paste and solder joints | |
| MX2020006695A (es) | Aleacion de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, soldadura de resina con nucleo de fundente y union de soldadura. | |
| MY207771A (en) | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders | |
| CN102886621A (zh) | 自保护药芯焊丝 | |
| CN103909363A (zh) | 一种含锡锰铟的无镉低银钎料 | |
| CN103692112A (zh) | 适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金银钎焊用钎剂 | |
| CN104028912A (zh) | 一种无铅锡膏 | |
| TW200734108A (en) | Solder alloy, solder-ball and solder joint with use of the same | |
| MY177221A (en) | Solder alloy | |
| PL217891B1 (pl) | Pręt srebrny otulony do twardego lutowania | |
| CN102848100B (zh) | 含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料 | |
| JP2013018050A (ja) | アルミニウム系材料のろう付用フラックス | |
| CN101214589B (zh) | 多元无铅钎料 | |
| PH12020550954A1 (en) | Solder alloy and solder joint | |
| CN103909360A (zh) | 一种含镍锰铟无镉低银钎料 | |
| CN104588909A (zh) | 一种环保型无铅焊料及其制备方法 | |
| PH12022050406A1 (en) | Solder alloy and solder joint | |
| PL221144B1 (pl) | Pręt mosiężny z otuliną topnikową do twardego lutowania | |
| CN106736021B (zh) | 一种低镉银钎料 | |
| CN105081616A (zh) | 一种高活性无腐蚀铝钎剂 |