PL213852B1 - Przezroczysty kontakt omowy i sposób wytwarzania przezroczystego kontaktu omowego - Google Patents
Przezroczysty kontakt omowy i sposób wytwarzania przezroczystego kontaktu omowegoInfo
- Publication number
- PL213852B1 PL213852B1 PL379721A PL37972106A PL213852B1 PL 213852 B1 PL213852 B1 PL 213852B1 PL 379721 A PL379721 A PL 379721A PL 37972106 A PL37972106 A PL 37972106A PL 213852 B1 PL213852 B1 PL 213852B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- layer
- transparent
- argon
- contact
- highly doped
- Prior art date
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest przezroczysty kontakt omowy, zwłaszcza niskooporowy kontakt omowy typu p dla przyrządów na bazie GaSb, pracujących w zakresie średniej podczerwieni oraz sposób wytwarzania tego kontaktu. Kontakt według wynalazku wykonany jest z przezroczystych tlenków przewodzących, szczególnie wskazanych dla przyrządów fotowoltaicznych i termofotowoltaicznych.
Fotodetektory oraz ogniwa termofotowoltaiczne to grupa przyrządów, dla których przezroczyste kontakty omowe pełniące funkcje elektrod mają szczególne znaczenie. O ile w przypadku ogniw słonecznych zastosowanie przezroczystych i przewodzących elektrod jest szeroko opisywane, to nieliczne prace informują o przezroczystych elektrodach tlenkowych dla przyrządów pracujących w zakresie średniej podczerwieni, w których warstwami czynnymi są związki poczwórne InxGa1-xAsySb1-y dopasowane sieciowo do GaSb.
W przyrządach fotowoltaicznych elektroda kontaktowa umieszczona jest na frontowej światłoczułej powierzchni, a w znanych rozwiązaniach, z pozoru subtelny wzór siatki kontaktu elektrycznego zasłania do 15% powierzchni czynnej detektora, co znacznie ogranicza wykrywalność tych przyrządów.
Użycie przezroczystej elektrody pozwala na maksymalizację powierzchni czynnej, co w przypadku detektorów powoduje zwiększenie parametru R0A detektora i w konsekwencji poprawę jego wykrywalności.
Materiały wykorzystywane jako elektrody przezroczyste w przyrządach optoelektronicznych pracujących w zakresie widzialnym i bliskiej podczerwieni, jak na przykład tlenek indowo-cynowy (ITO) charakteryzują się wzrastającą wartością absorpcji i odbicia w zakresie średniej podczerwieni. Tak więc użycie ich w przyrządach pracujących w tym zakresie jest ograniczone. Dlatego w przypadku półprzewodników na bazie GaSb tlenek indowo-cynowy nie znajduje zastosowania.
Celem wynalazku jest opracowanie przezroczystego i niskooporowego kontaktu omowego typu p, pełniącego funkcję elektrody dla przyrządów półprzewodnikowych na bazie GaSb, pracujących w zakresie średniej podczerwieni oraz sposobu wytwarzania tego kontaktu.
Przezroczysty kontakt omowy według wynalazku stanowi warstwa przewodzącego tlenku meta-3 lu o grubości 50 - 100 nm i oporności mniejszej niż 1x10' Qcm oraz transmitancji powyżej 85% w zakresie widmowym 1,8 - 2,4 ąm, znajdująca się na wysokodomieszkowanej warstwie podkontaktowej typu p.
Sposób wytwarzania kontaktu według wynalazku polega na tym, że na wysokodomieszkowaną warstwę podkontaktową typu p nakłada się, korzystnie metodą rozpylania katodowego warstwę przezroczystego, przewodzącego tlenku metalu, o grubości 50 - 100 nm.
Na wysokodomieszkowaną warstwę podkontaktową typu p można nakładać metodą reaktywnego magnetronowego rozpylania katodowego z targetu metalicznego Cd warstwę tlenku kadmu
CdO. W takim przypadku, nakładanie tej warstwy prowadzi się w mieszaninie tlenu i argonu w stosun-2 ku 1:10, przy mocy generatora 50 W i przy ciśnieniu argonu (pAr) 1x10-2 mbar.
Na wysokodomieszkowaną warstwę podkontaktową typu p można nakładać metodą reaktywnego magnetronowego rozpylania katodowego z targetu metalicznego Ru1Si1 warstwę tlenku rutenowo krzemowego RuSiO4. W takim przypadku, nakładanie tej warstwy odbywa się w mieszaninie tlenu i argonu w stosunku 1:5, przy mocy generatora 100 W, i ciśnieniu argonu (pAr) 5x10-3 mbar. Na wysokodomieszkowaną warstwę podkontaktową typu p można nakładać metodą magnetronowego rozpylania katodowego z targetu ZnO warstwę tlenku cynku ZnO. W takim przypadku, nakładanie tej war-3 stwy odbywa się w modzie RF, przy prądzie katody 160 mA i ciśnieniu argonu (pAr) 2x10-3 mbar.
Kontakt według wynalazku charakteryzuje się ponad 85% transmisją w zakresie średniej podczerwieni. Sposób według wynalazku umożliwia wytworzenie niskooporowego kontaktu omowego bezpośrednio po osadzeniu, bez konieczności prowadzenia dodatkowych procesów termicznych.
Wynalazek zostanie bliżej objaśniony na przykładach wykonania trzech różnych elektrod przezroczystych i przewodzących wykonanych na heterostrukturze detektora półprzewodnikowego GaSb/In(Al)GaSb.
Przykładowa heterostruktura posiada cztery obszary: podłoże o typie przewodnictwa n z GaSb o orientacji krystalograficznej (100) oraz dopasowanych sieciowo warstw związków poczwórnych: wąskoprzerwowych warstw n-In0.19Ga0.81As0.16Sb0.84 (baza) i p-In0.19Ga0.81As0.16Sb0.84 (emiter) oraz
PL 213 852 B1 szeroko-przerwowej wysokodomieszkowanej warstwy okiennej p-Al0.21Ga0.79As0.02Sb0.98, stanowiącej jednocześnie warstwę podkontaktową.
W pierwszym przykładowym rozwiązaniu na taką heterostrukturę nałożono metodą reaktywnego stałoprądowego rozpylania katodowego elektrodę CdO (tlenku kadmu) o grubości 50 nm, przy czym proces osadzania prowadzono z targetu kadmowego, w atmosferze będącej mieszaniną tlenu -2 i argonu w proporcji O2/Ar = 10%, przy mocy generatora P = 50 W i ciśnieniu argonu pAr = 1x10-2 mbar. W drugim przykładowym rozwiązaniu, na identyczną heterostrukturę, metodą wysokoczęstotliwościowego rozpylania katodowego nałożono elektrodę ZnO (tlenku cynku) o grubości 50 nm, a proces prowadzono w atmosferze argonu z targetu tlenku cynku, przy prądzie katody Ic = 160 mA i ciśnieniu cał-3 kowitym pAr = 2x 10-3 mbar.
W trzecim przykładzie, metodą reaktywnego stałoprądowego rozpylania katodowego nałożono na opisaną heterostrukturę elektrodę RuSiO4 (tlenku rutenowo-krzemowego) o grubości 50 nm, a osadzanie prowadzono w mieszaninie tlenu i argonu w proporcji O2/Ar = 20%, z targetu rutenowo-3 krzemowego przy mocy generatora P = 100 W i ciśnieniu argonu pAr = 5x10-3mbar.
Claims (5)
1. Przezroczysty kontakt omowy dla przyrządów półprzewodnikowych ze związków poczwórnych dopasowanych sieciowo do GaSb, pracujących w zakresie średniej podczerwieni, znamienny tym, że stanowi go warstwa przewodzącego tlenku metalu o grubości 50 - 100 nm i oporności mniej-3 szej niż 1x10- Qcm oraz transmitancji powyżej 85% w zakresie widmowym 1,8 - 2,4 μm, znajdująca się na wysokodomieszkowanej warstwie podkontaktowej typu p.
2. Sposób wytwarzania przezroczystego kontaktu omowego do przyrządów półprzewodnikowych ze związków poczwórnych dopasowanych sieciowo do GaSb, pracujących w zakresie średniej podczerwieni, znamienny tym, że na wysokodomieszkowaną warstwę podkontaktową typu p nakłada się, korzystnie metodą rozpylania katodowego warstwę przezroczystego, przewodzącego tlenku metalu, o grubości 50 - 100 nm.
3. Sposób według zastrz. 2, znamienny tym, że na wysokodomieszkowaną warstwę podkontaktową typu p nakłada się metodą reaktywnego magnetronowego rozpylania katodowego z targetu metalicznego Cd warstwę tlenku kadmu CdO, przy czym nakładanie tej warstwy prowadzi się w mieszaninie tlenu i argonu w stosunku 1:10, przy mocy generatora 50 W i przy ciśnieniu argonu (pAr)
1x10-2 mbar.
4. Sposób według zastrz. 2, znamienny tym, że na wysokodomieszkowaną warstwę podkontaktową typu p metodą reaktywnego magnetronowego rozpylania katodowego z targetu metalicznego
Ru1Si1 nakłada się warstwę tlenku rutenowo krzemowego RuSiO4, przy czym nakładanie tej warstwy odbywa się w mieszaninie tlenu i argonu w stosunku 1:5, przy mocy generatora 100 W, i ciśnieniu -3 argonu (pAr) 5x10-3 mbar.
5. Sposób według zastrz. 2, znamienny tym, że na wysokodomieszkowaną warstwę podkontaktową typu p nakłada się metodą magnetronowego rozpylania katodowego z targetu ZnO warstwę tlenku cynku ZnO, przy czym nakładanie tej warstwy odbywa się w modzie RF przy prądzie katody -3
160 mA i ciśnieniu argonu (pAr) 2x10-3 mbar.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL379721A PL213852B1 (pl) | 2006-05-18 | 2006-05-18 | Przezroczysty kontakt omowy i sposób wytwarzania przezroczystego kontaktu omowego |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL379721A PL213852B1 (pl) | 2006-05-18 | 2006-05-18 | Przezroczysty kontakt omowy i sposób wytwarzania przezroczystego kontaktu omowego |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL379721A1 PL379721A1 (pl) | 2007-11-26 |
PL213852B1 true PL213852B1 (pl) | 2013-05-31 |
Family
ID=43017006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL379721A PL213852B1 (pl) | 2006-05-18 | 2006-05-18 | Przezroczysty kontakt omowy i sposób wytwarzania przezroczystego kontaktu omowego |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
PL (1) | PL213852B1 (pl) |
-
2006
- 2006-05-18 PL PL379721A patent/PL213852B1/pl not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL379721A1 (pl) | 2007-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4556407B2 (ja) | 酸化物透明電極膜とその製造方法、透明導電性基材、太陽電池および光検出素子 | |
Park et al. | Effects of deposition temperature on characteristics of Ga-doped ZnO film prepared by highly efficient cylindrical rotating magnetron sputtering for organic solar cells | |
JP2010050165A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、トランジスタ基板、発光装置、および、表示装置 | |
US9911935B2 (en) | Transparent conducting oxide as top-electrode in perovskite solar cell by non-sputtering process | |
KR20170063749A (ko) | 금속산화물 박막, 금속산화물 박막을 증착하기 위한 방법 및 금속산화물 박막을 포함하는 장치 | |
Wu et al. | Fabricate heterojunction diode by using the modified spray pyrolysis method to deposit nickel–lithium oxide on indium tin oxide substrate | |
Ni et al. | Structural, electrical and optical properties of p-Type transparent conducting SnO 2: Zn film | |
US20110146784A1 (en) | Photovoltaic device back contact | |
US8247686B2 (en) | Multi-layer N-type stack for cadmium telluride based thin film photovoltaic devices and methods of making | |
Reddy et al. | Holistic approach toward a damage-less sputtered indium tin oxide barrier layer for high-stability inverted perovskite solar cells and modules | |
JP4240928B2 (ja) | 酸化物透明導電膜及びその製法 | |
Zhussupbekova et al. | Importance of Local Bond Order to Conduction in Amorphous, Transparent, Conducting Oxides: The Case of Amorphous ZnSnO y | |
JP5234023B2 (ja) | 酸化物透明電極膜とその製造方法、透明導電性基材、太陽電池および光検出素子 | |
Lim et al. | Anatase TiO2 and ITO co-sputtered films for an indium-saving multicomponent electrode in organic solar cells | |
Jang et al. | Evolution of structural and optoelectronic properties in fluorine–aluminum co-doped zinc oxide (FAZO) thin films and their application in CZTSSe thin-film solar cells | |
US8241930B2 (en) | Methods of forming a window layer in a cadmium telluride based thin film photovoltaic device | |
EP2402479B1 (en) | Method for sputtering a resistive transparent thin film for use in cadmium telluride based photovoltaic devices | |
Cho et al. | Embedment of nano-sized Ag layer into Ag-doped In2O3 films for use as highly transparent and conductive anode in organic solar cells | |
JP2010153386A5 (pl) | ||
US8188562B2 (en) | Multi-layer N-type stack for cadmium telluride based thin film photovoltaic devices and methods of making | |
PL213852B1 (pl) | Przezroczysty kontakt omowy i sposób wytwarzania przezroczystego kontaktu omowego | |
US20120024692A1 (en) | Mixed sputtering targets and their use in cadmium sulfide layers of cadmium telluride vased thin film photovoltaic devices | |
Tung et al. | Optical, electrical, and structural properties of Ta-doped SnO2 films against substrate temperature using direct current magnetron sputtering | |
Donercark et al. | Impact of oxygen partial pressure during Indium Tin Oxide sputtering on the performance of silicon heterojunction solar cells | |
KR20080091311A (ko) | 산화아연계 투명전도막을 이용한 유기 태양 전지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LICE | Declarations of willingness to grant licence |
Effective date: 20121203 |
|
LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20140518 |