PL210908B1 - Sposób dołączania elementów elektronicznych do obwodów drukowanych, układów hybrydowych - Google Patents
Sposób dołączania elementów elektronicznych do obwodów drukowanych, układów hybrydowychInfo
- Publication number
- PL210908B1 PL210908B1 PL383230A PL38323007A PL210908B1 PL 210908 B1 PL210908 B1 PL 210908B1 PL 383230 A PL383230 A PL 383230A PL 38323007 A PL38323007 A PL 38323007A PL 210908 B1 PL210908 B1 PL 210908B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- connection
- ultrasonic vibrations
- fields
- solder
- printed circuits
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób dołączania elementów elektronicznych do obwodów drukowanych, układów hybrydowych, w montażu powierzchniowym, w którym końcówki elementów i pola połączeniowe pokryte są plastycznym, elektrycznie przewodzącym materiałem, zwłaszcza lutem.
Znane są sposoby dołączania elementów elektronicznych do obwodów drukowanych czy też układów hybrydowych jak lutowanie czy klejenie, przy czym najbardziej rozpowszechnione jest lutowanie. Sposób lutowania polega na tym, że zbliża się lub doprowadza do kontaktu końcówki lutownicze elementów elektronicznych do pól lutowniczych. Na pole lutownicze i końcówkę doprowadza się roztopiony lut co prowadzi do ich nagrzania i stworzenia połączeń lutowanych między polami lutowniczymi a końcówkami elementów. Dołączenie elementów wymaga stosowania topników usuwających tlenki metali z powierzchni lutu i podgrzania dołączonych elementów elektronicznych do temperatury wyższej o 20°C - 30°C od temperatury topnienia lutu.
Znany jest sposób lutowania według opisu DE 4123987, w którym podgrzewa się wstępnie w piecu element i cał y obwód drukowany do temperatury niż szej od temperatury topnienia lutu i lokalnie podgrzewa się cały element łączony za pomocą grotu lutowniczego specjalnie ukształtowanego, tak aby był kształtem dopasowany do elementów łączonych. Grot podgrzewa się indukcyjnie. Lutowanie to charakteryzuje się tym, że podgrzewany jest cały element łączony: korpus i wyprowadzenia, co jest poważną wadą.
Znany jest według opisu US 3995845 A sposób zgrzewania ultradźwiękami wyprowadzeń drutowych między strukturą półprzewodnikową układu scalonego a tzw. ażurem wyprowadzeń. Podczas tego zgrzewania następuje odkształcenie plastyczne łączonych materiałów, co prowadzi do zbliżenia tych materiałów na odległość atomową i trwałym ich połączeniu na skutek działania sił atomowych. W trakcie zgrzewania ultradź wię kowego nie następuje topienie łączonych materiałów, a materiał y łączy się bezpośrednio, bez wprowadzania materiałów dodatkowych, np. lutu.
Celem wynalazku jest by tlenki były usuwane z powierzchni lutu bez użycia szkodliwych dla środowiska topników oraz aby elementy lutowane nie musiały być podgrzewane do wysokiej temperatury.
Istota wynalazku polega na tym, że w celu podgrzania końcówki połączeniowe i pola połączeniowe po dociśnięciu wprawia się w drgania ultradźwiękowe względem siebie za pomocą uchwytu ze źródłem drgań ultradźwiękowych. Proces przeprowadza się w zakresie temperatur zewnętrznych od temperatury pokojowej do temperatur niższych od temperatury topnienia materiału połączeniowego. Drgania ultradźwiękowe prowadzi się w kierunku prostopadłym do powierzchni pól połączeniowych, równoległym do powierzchni pól połączeniowych, w złożeniu kierunku równoległego i prostopadłego do powierzchni pól połączeniowych.
Sposób według wynalazku charakteryzuje się obniżoną temperaturą procesu i nie wymaga używania topników.
Sposób jest przedstawiony przykładowo na podstawie rysunku, na którym fig. 1 przedstawia schematycznie usytuowanie względem siebie elementów lutowanych i przyrządu lutowniczego, a fig.2 - przyrząd lutowniczy w widoku z boku.
Zgodnie ze sposobem realizowanym przykładowo końcówki połączeniowe 3, lutownicze, elementu elektronicznego 1 przeznaczonego do montażu powierzchniowego, a także powierzchnie połączeniowe 4, lutownicze, obwodu drukowanego 5 pokrywa się lutem, który jest plastycznym, elektrycznie przewodzącym materiałem połączeniowym. Czynności te są wykonywane przez producentów elementów elektronicznych i obwodów drukowanych. Element elektroniczny 1 umieszcza się w uchwycie 2 który, jak to wynika z fig. 2, jest zamocowany na końcu koncentratora 7, nad stolikiem montażowym 6, na którym jest obwód drukowany 5. Za pomocą uchwytu 2 dociska się końcówki lutownicze do pola lutowniczego. Na drugim końcu koncentratora 7 jest zamocowane źródło drgań ultradźwiękowych 8, za pomocą którego wprawia się w drgania ultradźwiękowe element elektroniczny 1 względem obwodu drukowanego 5 za pośrednictwem koncentratora 7, zamocowanego do dźwigni 9, która jest stabilnie utwierdzona. Uchwyt 2 wykonuje wraz z elementem elektronicznym 1 drgania w kierunku równoległym do powierzchni obwodu drukowanego 5, powodując tarcie końcówek połączeniowych 3, lutowniczych o pokryte lutem pola połączeniowe 4, lutownicze. Mimo temperatury pokojowej procesu na skutek tarcia i nacisku następuje podgrzanie lutu, jego odkształcenie plastyczne lub roztopienie, co powoduje trwałe połączenie końcówki lutowniczej z polem lutowniczym.
Claims (4)
1. Sposób dołączania elementów elektronicznych do obwodów drukowanych, układów hybrydowych, w którym końcówki połączeniowe elementu elektronicznego przeznaczonego do montażu powierzchniowego i pola połączeniowe pokrywa się plastycznym, elektrycznie przewodzącym materiałem połączeniowym, zwłaszcza lutem, który podgrzewa się, dociska się wzajemnie i spaja roztopionym materiałem połączeniowym, znamienny tym, że końcówki połączeniowe (3) i pola połączeniowe (4) w celu podgrzania, po dociśnięciu, wprawia się w drgania ultradźwiękowe względem siebie za pomocą uchwytu (2) ze źródłem drgań ultradźwiękowych (8), przy czym proces przebiega w zakresie temperatur zewnętrznych od temperatury pokojowej do temperatur niższych od temperatury topnienia materiału połączeniowego.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że drgania ultradźwiękowe przeprowadza się w kierunku prostopadłym do powierzchni pól połączeniowych (4).
3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że drgania ultradźwiękowe przeprowadza się w kierunku równoległym do powierzchni pół połączeniowych (4).
4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że drgania ultradźwiękowe przeprowadza się w kierunku będącym złożeniem kierunku równoległego i prostopadłego do powierzchni pól połączeniowych (4).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL383230A PL210908B1 (pl) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Sposób dołączania elementów elektronicznych do obwodów drukowanych, układów hybrydowych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL383230A PL210908B1 (pl) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Sposób dołączania elementów elektronicznych do obwodów drukowanych, układów hybrydowych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL383230A1 PL383230A1 (pl) | 2009-03-02 |
| PL210908B1 true PL210908B1 (pl) | 2012-03-30 |
Family
ID=42984740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL383230A PL210908B1 (pl) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Sposób dołączania elementów elektronicznych do obwodów drukowanych, układów hybrydowych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL210908B1 (pl) |
-
2007
- 2007-08-31 PL PL383230A patent/PL210908B1/pl not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL383230A1 (pl) | 2009-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6443632B2 (ja) | 回路構成体、及び電気接続箱 | |
| KR20010092350A (ko) | 전자 회로 장치 | |
| US7718927B2 (en) | Micro solder pot | |
| JP3895703B2 (ja) | プリント配線基板の接続装置 | |
| CN114762466A (zh) | 电子部件的移除方法及其装置 | |
| US10512172B2 (en) | System for pressing pre-tin shaping | |
| CN104271299B (zh) | 用于技术上优化地实施钎焊连接的方法 | |
| PL210908B1 (pl) | Sposób dołączania elementów elektronicznych do obwodów drukowanych, układów hybrydowych | |
| CN108666414A (zh) | 带电路的悬挂基板组件的制造方法 | |
| US7670877B2 (en) | Reliability enhancement process | |
| CN103674296B (zh) | 电路装置及其制造方法 | |
| KR20080080143A (ko) | 납땜 방법 및 반도체 모듈의 제조 방법 | |
| KR101145076B1 (ko) | 전자 부품 유닛의 제조 방법 | |
| US6228197B1 (en) | Assembly method allowing easy re-attachment of large area electronic components to a substrate | |
| JPH0516950B2 (pl) | ||
| JP2009289978A (ja) | 挿入リード部品はんだ付け治具 | |
| JP2001047221A (ja) | 微小対象用半田付け装置 | |
| JP4615496B2 (ja) | 電子部品実装基板の製造方法 | |
| Tsenev | Methodology for Optimizing Solder Strength in LGA Soldering with Hot Bar | |
| JP4739930B2 (ja) | リフロー装置およびそれを用いるハンダ付け方法 | |
| JPS6129159B2 (pl) | ||
| JP3560584B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
| Payne et al. | Recent Advancements in Hot Bar Soldering | |
| JP2009188063A (ja) | 端子間の接続方法、および半導体素子の実装方法 | |
| US20090111299A1 (en) | Surface Mount Array Connector Leads Planarization Using Solder Reflow Method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20120831 |