PL168615B1 - Sposób rozpylania magnetronowego - Google Patents

Sposób rozpylania magnetronowego

Info

Publication number
PL168615B1
PL168615B1 PL29531292A PL29531292A PL168615B1 PL 168615 B1 PL168615 B1 PL 168615B1 PL 29531292 A PL29531292 A PL 29531292A PL 29531292 A PL29531292 A PL 29531292A PL 168615 B1 PL168615 B1 PL 168615B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
cathode
anode
electrons
target
magnetron
Prior art date
Application number
PL29531292A
Other languages
English (en)
Other versions
PL295312A2 (en
Inventor
Krzysztof Miernik
Original Assignee
Inst Tech Eksploatacji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tech Eksploatacji filed Critical Inst Tech Eksploatacji
Priority to PL29531292A priority Critical patent/PL168615B1/pl
Publication of PL295312A2 publication Critical patent/PL295312A2/xx
Publication of PL168615B1 publication Critical patent/PL168615B1/pl

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Sposób rozpylania magnetronowego polegający na umieszczeniu w odpompowanym zbiorniku próżniowym anody i katody, nad powierzchnią której wytwarza się pole magnetyczne przy użyciu podkowiastego układu magnetycznego oraz na podaniu na anodę i katodę wysokiego napięcia, znamienny tym, że w początkowym obszarze rozpylanej tarczy za pomocą urządzenia emitującego elektrony wytwarza się strefę o dużej koncentracji elektronów.

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób rozpylania magnetronowego materiałów w próżni.
Znane są sposoby rozpylania magnetronowego materiałów przeprowadzane w próżni przy wykorzystaniu zjawiska trawienia jonowego jonami generowanymi w niskotemperaturowej plazmie. Spośród najbardziej rozpowszechnionych należy wymienić rozpylanie katodowe i magnetronowe. W metodzie magnetronowej próbkę rozpylanego materiału zwaną tarczą, umieszcza się w chłodzonej wodą obudowie podłączonej do ujemnego bieguna zasilacza wysokonapięciowego. Ciśnienie w komorze próżniowej obniża się do wartości 10'2 * 1 Pa. Nad powierzchnią tarczy wytwarza się pole magnetyczne przy pomocy układu magnetycznego umieszczanego zwykle wewnątrz chłodzonej obudowy, które lokalizuje plazmę wyładowania nad trawionym obszarem próbki.
W literaturze przedmiotu ustanowiło się przekonanie, że warunkiem koniecznym dla realizacji rozpylania magnetronowego jest wytworzenie takiej konfiguracji pola magnetycznego, która zapewniałaby uzyskanie zamkniętego toru dryfu elektronów wtórnych nad rozpylaną powierzchnią katody.
W opisie zgłoszenia patentowego nr 289 771 przedstawiona jest konstrukcja katody magnetronowego urządzenia rozpylającego, w którym tor dryfu elektronów wtórnych stanowi odcinek prostej. Mimo, że omówiony powyżej warunek nie jest dotrzymany, wyładowanie magnetronowe istnieje również w takim układzie. Jednak opisana konstrukcja, zastosowana w urządzeniu posiadającym stacjonarny układ magnetyczny wykazuje pewne wady. Najważniejszą z nich, wpływającą bezpośrednio na jakość nanoszonych warstw jest różna szybkość rozpylania w początkowym obszarze katody, na którym następuje narastanie lawiny elektronowej. Obszar ten leży po przeciwnej stronie w stosunku do zwrotu wektora będącego iloczynem wektorowym wektorów pola elektrycznego E i magnetycznego B. Powstająca lawina elektronowa powoduje nierównomiemość grubości i właściwości osadzonych w tym obszarze warstw.
Istota sposobu według wynalazku polega na wytworzeniu w początkowym obszarze rozpylanej tarczy za pomocą urządzenia emitującego elektrony strefy o dużej koncentracji elektronów.
Wynalazek będzie objaśniony bliżej na przykładzie realizacji sposobu rozpylania.
Pod powierzchnią tarczy katody magnetronowego urządzenia rozpylającego, będącej prostopadłościenną płytą o wymiarach 2 x 90 x 200 mm umieszczono w odległości 20 mm dwa stałe magnesy wykonane w postaci prostopadłościanów o wymiarach 10 x 12 x 120 mm, przy czym jeden z magnesów skierowano w stronę tarczy biegunem N zaś drugi biegunem S. Magnesy te, wraz z wykonanym z materiału ferromagnetycznego magnetowodem utworzą podkowiasty układ magnetyczny. Równoległa do powierzchni tarczy składowa indukcji pola magnetycznego wytworzonego przez układ magnetyczny nad powierzchnią, tarczy wynosiła 60 mT. Katodę wraz z anodą umieszczono w odpompowanym do ciśnienia 10 Pa zbiorniku próżniowym, a następnie podano na nie napięcie o wartości 700V. Nad powierzchnią katody
168 615 w jej początkowym obszarze utworzył się obłok plazmy o wydłużonym kształcie, stopniowo zwiększający się w kierunku dryfU elektronów wtórnych. Następnie za pomocą źródła elektronów umieszczonego w bezpośrednim sąsiedztwie początkowego obszaru katody wytworzono nad tym obszarem nadmiar elektronów. Wytworzone elektrony dryfowały zgodnie z kierunkiem siły Lorenza, kompensując sobą brak elektronów wtórnych w początkowym obszarze katody. Obszar ten będący obszarem narastania lawiny elektronowej zmniejszał się proporcjonalnie do zwiększania koncentracji elektronów emitowanych przez urządzenie emitujące. Przy odpowiednio dużej koncentracji elektronów może on zostać całkowicie wyeliminowany.
Zaletą sposobu według wynalazku jest ujednorodnienie grubości osadzonej na podłożu warstwy.
168 615
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz Cena 1,50 zł

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    Sposób rozpylania magnetronowego polegający na umieszczeniu w odpompowanym zbiorniku próżniowym anody i katody, nad powierzchnią której wytwarza się pole magnetyczne przy użyciu podkowiastego układu magnetycznego oraz na podaniu na anodę i katodę wysokiego napięcia, znamienny tym, że w początkowym obszarze rozpylanej tarczy za pomocą urządzenia emitującego elektrony wytwarza się strefę o dużej koncentracji elektronów.
PL29531292A 1992-07-15 1992-07-15 Sposób rozpylania magnetronowego PL168615B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL29531292A PL168615B1 (pl) 1992-07-15 1992-07-15 Sposób rozpylania magnetronowego

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL29531292A PL168615B1 (pl) 1992-07-15 1992-07-15 Sposób rozpylania magnetronowego

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL295312A2 PL295312A2 (en) 1993-04-19
PL168615B1 true PL168615B1 (pl) 1996-03-29

Family

ID=20058117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL29531292A PL168615B1 (pl) 1992-07-15 1992-07-15 Sposób rozpylania magnetronowego

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL168615B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL295312A2 (en) 1993-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1195951A (en) Shaped field magnetron electrode
US4862032A (en) End-Hall ion source
KR100659828B1 (ko) 이온화 물리적 증착 방법 및 장치
US6224725B1 (en) Unbalanced magnetron sputtering with auxiliary cathode
CA2326202C (en) Method and apparatus for deposition of biaxially textured coatings
US4710283A (en) Cold cathode ion beam source
US20090032393A1 (en) Mirror Magnetron Plasma Source
KR20010102141A (ko) 자기 버킷 및 동심 플라즈마와 재료 소스를 가진 이온화물리적 증착 방법 및 장치
US4434042A (en) Planar magnetron sputtering apparatus
EP1390558A1 (en) Penning discharge plasma source
EP0051635A4 (en) Sputter target and device for coating by means of glow discharge.
ATE29623T1 (de) Magnetron kathodenzerstauebungssystem.
JP2002352765A (ja) イオン注入装置
KR20140019577A (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 박막 증착 방법
US4622122A (en) Planar magnetron cathode target assembly
US7294283B2 (en) Penning discharge plasma source
US5397448A (en) Device for generating a plasma by means of cathode sputtering and microwave-irradiation
RU2030807C1 (ru) Источник ионов с замкнутым дрейфом электронов
US20050205412A1 (en) Sputtering device for manufacturing thin films
Mamun et al. Production of magnetized electron beam from a DC high voltage photogun
US20020050453A1 (en) Vapor deposition coating apparatus
US6733642B2 (en) System for unbalanced magnetron sputtering with AC power
PL168615B1 (pl) Sposób rozpylania magnetronowego
US7638022B2 (en) Magnetron source for deposition on large substrates
RU2601903C2 (ru) Способ напыления тонкопленочных покрытий на поверхность полупроводниковых гетероэпитаксиальных структур методом магнетронного распыления