PL161984B1 - Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi - Google Patents

Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi

Info

Publication number
PL161984B1
PL161984B1 PL28441190A PL28441190A PL161984B1 PL 161984 B1 PL161984 B1 PL 161984B1 PL 28441190 A PL28441190 A PL 28441190A PL 28441190 A PL28441190 A PL 28441190A PL 161984 B1 PL161984 B1 PL 161984B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
paste
weight
tin
bleaching
soft
Prior art date
Application number
PL28441190A
Other languages
English (en)
Other versions
PL284411A1 (en
Inventor
Halina Niepielska
Witold Olender
Krystyna Przyborowska
Janina Kwasek
Original Assignee
Inst Tech Material Elekt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tech Material Elekt filed Critical Inst Tech Material Elekt
Priority to PL28441190A priority Critical patent/PL161984B1/pl
Publication of PL284411A1 publication Critical patent/PL284411A1/xx
Publication of PL161984B1 publication Critical patent/PL161984B1/pl

Links

Landscapes

  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi zawierające proszek stopu cyny z ołowiem, glicerynę, środek powierzchniowo czynny i topik organiczny, znamienne tym, że składa się z 60-90% wagowych proszku stopu cyny z ołowiem o zawartości 20-95% wagowych cyny i o granulacji poniżej 50 gm oraz 10-40% wagowych nośnika składającego się wagowo z 77,5-88,5% gliceryny, 2,5-15% środka powierzchniowo czynnego będącego mieszaniną kwasu alkilobenzenosulfonowego, etanoloaminy, emulgatora niejonowego i rozpuszczalników organicznych oraz 7-13% trójetanoloaminy i 0,5-1,5% chlorowodorku aminy.

Description

Przedmiotem wynalazku jest spoiwo miąkkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi.
W przypadku metali takich jak miedź, których powierzchnia w wyniku utleniania pokrywa się warstwą trudnotopliwych tlenków, zachodzi konieczność zabezpieczania tych powierzchni poprzez pokrycie ich cienką warstwą cyny lub lutu na osnowie cyny, tj. pobielanie. Oprócz zapobiegania utlenianiu oczyszczonych powierzchni miedzianych pobielanie ma na celu polepszenie zwilżalności i rozpływności lutów stosowanych przy lutowaniu powierzchni miedzianych.
Z literatury naukowo-technicznej np. Radomski, Ciszewski Lutowanie, WNT, Warszawa, 1985, str. 172-179, znane są sposoby pobielania powierzchni miedzianych przy użyciu lutów miękkich cynowo-ołowiowych w postaci drutów oraz aktywnych topników. Wadą stosowanych w procesie pobielania lutów miękkich w postaci drutów jest konieczność dodatkowego stosowania topników.
Stosowane najczęściej topniki, których zadaniem jest usuniecie podczas pobielania warstewki tlenków miedzi to chlorki cynku lub amonu w postaci roztworów lub w postaci kremu. Topniki te wymagają usunięcia po procesie lutowania z uwagi na niebezpieczeństwo korozji miedzi, szczególnie w warunkach zwiększonej wilgotności i podwyższonej temperatury. Ponadto uzyskane w wyniku tego pobielania warstwy ochronne charakteryzują sie nierównomierną grubością.
Znane z patentu polskiego nr 147 096 spoiwo miękkie w postaci pasty do lutowania i pobielania składające sie wagowo z 25-95% proszku cyny lub stopu cyny z ołowiem o zawartości 3-95% cyny o granulacji poniżej 50 yum, 2-32% oleju wazelinowego, 0-3,2% chlorku sodu, 0,5-12% chlorku cynku, 1-25% gliceryny, 0-7% wody oraz 0,4-8% mieszaniny eterów alkilenopoliokayetylenowych, zawiera również aktywne topniki chlorkowe, które mogą powodować korozje miedzi.
Celem wynalazku jest opracowanie składu spoiwa miękkiego w postaci pasty do pobielania powierzchni miedzianych niezawierającego składników powodujących korozje miedzi.
Spoiwo miąkkie według wynalazku składa sie wagowo z 60-90% proszku stopu cyny z ołowiem o zawartości 20-95% cyny i o granulacji poniżej 50 /urn oraz 10-40% wagowych nośnika składającego się wagowo z 77,5-88,5% gliceryny, 2,5-15% środka powierzchniowo czynnego będącego mieszaniną kwasu alkilobenzenosulfonowego, etanoloaminy, emulgatora niejonowego i rozpuszczalników organicznych oraz 7-13% trójetanoloaminy i 0,5-1,5% chlorowodorku aminy.
Spoiwo miąkkie w postaci pasty według wynalazku nie stwarza niebezpieczeństwa korozji miedzi. Dodatkową zaletą spoiwa jest dobra rozpuszczalność w wodzie produktów
161 984 rozkładu nośnika spoiwa powstających w procesie pobielania, które można dzięki temu łatwo usunąć z pobielonych powierzchni.
Przykład I. Pasta składa się z 80% wag. proszku spoiwa PbSn63 o granulacji poniżej 50 yum oraz 20% wag. nośnika o zawartości wagowej 83,5% gliceryny, 5,0% środka powierzchniowo czynnego - roksol WP1/Z, 10,0% trójetanoloaminy i 1,5% dwuchlorowodorku hydrazyny.
Pastę o tym składzie nanoszono przy pomocy pędzla na powierzchnię elementów miedzianych urządzeń zasilających, po czym podgrzewano palnikiem gazowym do momentu całkowitego stopienia spoiwa. Następnie pobielone elementy po ostudzeniu zmywano wodą w celu usunięcia produktów rozkładu nośnika spoiwa. Pobielone powierzchnie miedziane zapewniały prawidłowy i trwały kontakt w połączeniach stykowych.
Przykład II. Pasta składa się z 78% wag. proszku spoiwa PbSn30 o granulacji poniżej 50 yum oraz 22% wag. nośnika o zawartości: 79,5% gliceryny, 9,0% środka powierzchniowo czynnego - roksol WP1/Z, 10,6% trójetanoloaminy i 0,9% chlorowodorku aniliny.
Pastę o tym składzie nanoszono przy pomocy pędzla na powierzchnię elementów miedzianych urządzeń zasilających a następnie postępowano jak w przykładzie I. Pobielone powierzchnie miedziane zapewniały prawidłowy i trwały kontakt w połączeniach stykowych.
161 984
Zakład Wydawnictw UPRP Nakład 90egz. Cena 10 000 zł

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi zawierające proszek stopu cyny z ołowiem, gliceryną, środek powierzchniowo czynny i topnik organiczny, znamienne tym, ze składa sie z 60-90% wagowych proszku stopu cyny z ołowiem o zawartości 20-95% wagowych cyny i o granulacji poniżej 50 ^om oraz 10-40% wagowych nośnika składającego się wagowo z 77,5-88,5% gliceryny, 2,5-15% środka powierzchniowo czynnego będącego mieszaniną kwasu allilobenzenosulfonowego, etanoloaminy, emulgatora niejonowego i rozpuszczalników organicznych oraz 7-13% trójetanoloaminy i 0,5-1.,5% chlorowodorku aminy.
PL28441190A 1990-03-22 1990-03-22 Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi PL161984B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL28441190A PL161984B1 (pl) 1990-03-22 1990-03-22 Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL28441190A PL161984B1 (pl) 1990-03-22 1990-03-22 Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL284411A1 PL284411A1 (en) 1991-09-23
PL161984B1 true PL161984B1 (pl) 1993-08-31

Family

ID=20050686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL28441190A PL161984B1 (pl) 1990-03-22 1990-03-22 Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL161984B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL284411A1 (en) 1991-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102323027B1 (ko) 땜납이 고화된 회로 기판의 제조 방법, 전자 부품이 탑재된 회로 기판의 제조 방법 및 플럭스용 세정제 조성물
EP3263272B1 (en) Flux
CN104858571A (zh) 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法
EP0201150A2 (en) Soldering fluxes, activators therefor, and their use in soldering
EP3038790B1 (en) Joining to aluminium
KR101923877B1 (ko) 플럭스
JPWO2013187363A1 (ja) フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト
US3814638A (en) Soldering fluxes
US3730782A (en) Non-activated soldering flux
US4360392A (en) Solder flux composition
JPH0377793A (ja) フラックス組成物
US3459606A (en) Fluxes for soft soldering
US4441938A (en) Soldering flux
US2880126A (en) Fluxes for soldering and metal coating
US3575738A (en) Fluxes for soft soldering
Vaynman et al. Flux development for lead-free solders containing zinc
US3796610A (en) Glycerol soldering fluxes
PL161984B1 (pl) Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
US4180419A (en) Solder flux
JP2909351B2 (ja) はんだ付用フラックス
EP0384627A1 (en) Soldering flux compositions
JPH04135092A (ja) プリント基板はんだ付け用液体フラックス
SU715264A1 (ru) Флюс дл лужени и пайки
US3199190A (en) Solder fluxes