PL161984B1 - Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi - Google Patents
Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedziInfo
- Publication number
- PL161984B1 PL161984B1 PL28441190A PL28441190A PL161984B1 PL 161984 B1 PL161984 B1 PL 161984B1 PL 28441190 A PL28441190 A PL 28441190A PL 28441190 A PL28441190 A PL 28441190A PL 161984 B1 PL161984 B1 PL 161984B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- paste
- weight
- tin
- bleaching
- soft
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi zawierające proszek stopu cyny z ołowiem, glicerynę, środek powierzchniowo czynny i topik organiczny, znamienne tym, że składa się z 60-90% wagowych proszku stopu cyny z ołowiem o zawartości 20-95% wagowych cyny i o granulacji poniżej 50 gm oraz 10-40% wagowych nośnika składającego się wagowo z 77,5-88,5% gliceryny, 2,5-15% środka powierzchniowo czynnego będącego mieszaniną kwasu alkilobenzenosulfonowego, etanoloaminy, emulgatora niejonowego i rozpuszczalników organicznych oraz 7-13% trójetanoloaminy i 0,5-1,5% chlorowodorku aminy.
Description
Przedmiotem wynalazku jest spoiwo miąkkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi.
W przypadku metali takich jak miedź, których powierzchnia w wyniku utleniania pokrywa się warstwą trudnotopliwych tlenków, zachodzi konieczność zabezpieczania tych powierzchni poprzez pokrycie ich cienką warstwą cyny lub lutu na osnowie cyny, tj. pobielanie. Oprócz zapobiegania utlenianiu oczyszczonych powierzchni miedzianych pobielanie ma na celu polepszenie zwilżalności i rozpływności lutów stosowanych przy lutowaniu powierzchni miedzianych.
Z literatury naukowo-technicznej np. Radomski, Ciszewski Lutowanie, WNT, Warszawa, 1985, str. 172-179, znane są sposoby pobielania powierzchni miedzianych przy użyciu lutów miękkich cynowo-ołowiowych w postaci drutów oraz aktywnych topników. Wadą stosowanych w procesie pobielania lutów miękkich w postaci drutów jest konieczność dodatkowego stosowania topników.
Stosowane najczęściej topniki, których zadaniem jest usuniecie podczas pobielania warstewki tlenków miedzi to chlorki cynku lub amonu w postaci roztworów lub w postaci kremu. Topniki te wymagają usunięcia po procesie lutowania z uwagi na niebezpieczeństwo korozji miedzi, szczególnie w warunkach zwiększonej wilgotności i podwyższonej temperatury. Ponadto uzyskane w wyniku tego pobielania warstwy ochronne charakteryzują sie nierównomierną grubością.
Znane z patentu polskiego nr 147 096 spoiwo miękkie w postaci pasty do lutowania i pobielania składające sie wagowo z 25-95% proszku cyny lub stopu cyny z ołowiem o zawartości 3-95% cyny o granulacji poniżej 50 yum, 2-32% oleju wazelinowego, 0-3,2% chlorku sodu, 0,5-12% chlorku cynku, 1-25% gliceryny, 0-7% wody oraz 0,4-8% mieszaniny eterów alkilenopoliokayetylenowych, zawiera również aktywne topniki chlorkowe, które mogą powodować korozje miedzi.
Celem wynalazku jest opracowanie składu spoiwa miękkiego w postaci pasty do pobielania powierzchni miedzianych niezawierającego składników powodujących korozje miedzi.
Spoiwo miąkkie według wynalazku składa sie wagowo z 60-90% proszku stopu cyny z ołowiem o zawartości 20-95% cyny i o granulacji poniżej 50 /urn oraz 10-40% wagowych nośnika składającego się wagowo z 77,5-88,5% gliceryny, 2,5-15% środka powierzchniowo czynnego będącego mieszaniną kwasu alkilobenzenosulfonowego, etanoloaminy, emulgatora niejonowego i rozpuszczalników organicznych oraz 7-13% trójetanoloaminy i 0,5-1,5% chlorowodorku aminy.
Spoiwo miąkkie w postaci pasty według wynalazku nie stwarza niebezpieczeństwa korozji miedzi. Dodatkową zaletą spoiwa jest dobra rozpuszczalność w wodzie produktów
161 984 rozkładu nośnika spoiwa powstających w procesie pobielania, które można dzięki temu łatwo usunąć z pobielonych powierzchni.
Przykład I. Pasta składa się z 80% wag. proszku spoiwa PbSn63 o granulacji poniżej 50 yum oraz 20% wag. nośnika o zawartości wagowej 83,5% gliceryny, 5,0% środka powierzchniowo czynnego - roksol WP1/Z, 10,0% trójetanoloaminy i 1,5% dwuchlorowodorku hydrazyny.
Pastę o tym składzie nanoszono przy pomocy pędzla na powierzchnię elementów miedzianych urządzeń zasilających, po czym podgrzewano palnikiem gazowym do momentu całkowitego stopienia spoiwa. Następnie pobielone elementy po ostudzeniu zmywano wodą w celu usunięcia produktów rozkładu nośnika spoiwa. Pobielone powierzchnie miedziane zapewniały prawidłowy i trwały kontakt w połączeniach stykowych.
Przykład II. Pasta składa się z 78% wag. proszku spoiwa PbSn30 o granulacji poniżej 50 yum oraz 22% wag. nośnika o zawartości: 79,5% gliceryny, 9,0% środka powierzchniowo czynnego - roksol WP1/Z, 10,6% trójetanoloaminy i 0,9% chlorowodorku aniliny.
Pastę o tym składzie nanoszono przy pomocy pędzla na powierzchnię elementów miedzianych urządzeń zasilających a następnie postępowano jak w przykładzie I. Pobielone powierzchnie miedziane zapewniały prawidłowy i trwały kontakt w połączeniach stykowych.
161 984
Zakład Wydawnictw UPRP Nakład 90egz. Cena 10 000 zł
Claims (1)
- Zastrzeżenie patentoweSpoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi zawierające proszek stopu cyny z ołowiem, gliceryną, środek powierzchniowo czynny i topnik organiczny, znamienne tym, ze składa sie z 60-90% wagowych proszku stopu cyny z ołowiem o zawartości 20-95% wagowych cyny i o granulacji poniżej 50 ^om oraz 10-40% wagowych nośnika składającego się wagowo z 77,5-88,5% gliceryny, 2,5-15% środka powierzchniowo czynnego będącego mieszaniną kwasu allilobenzenosulfonowego, etanoloaminy, emulgatora niejonowego i rozpuszczalników organicznych oraz 7-13% trójetanoloaminy i 0,5-1.,5% chlorowodorku aminy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL28441190A PL161984B1 (pl) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL28441190A PL161984B1 (pl) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL284411A1 PL284411A1 (en) | 1991-09-23 |
| PL161984B1 true PL161984B1 (pl) | 1993-08-31 |
Family
ID=20050686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL28441190A PL161984B1 (pl) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL161984B1 (pl) |
-
1990
- 1990-03-22 PL PL28441190A patent/PL161984B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL284411A1 (en) | 1991-09-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102323027B1 (ko) | 땜납이 고화된 회로 기판의 제조 방법, 전자 부품이 탑재된 회로 기판의 제조 방법 및 플럭스용 세정제 조성물 | |
| EP3263272B1 (en) | Flux | |
| CN104858571A (zh) | 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 | |
| EP0201150A2 (en) | Soldering fluxes, activators therefor, and their use in soldering | |
| EP3038790B1 (en) | Joining to aluminium | |
| KR101923877B1 (ko) | 플럭스 | |
| JPWO2013187363A1 (ja) | フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト | |
| US3814638A (en) | Soldering fluxes | |
| US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
| US4360392A (en) | Solder flux composition | |
| JPH0377793A (ja) | フラックス組成物 | |
| US3459606A (en) | Fluxes for soft soldering | |
| US4441938A (en) | Soldering flux | |
| US2880126A (en) | Fluxes for soldering and metal coating | |
| US3575738A (en) | Fluxes for soft soldering | |
| Vaynman et al. | Flux development for lead-free solders containing zinc | |
| US3796610A (en) | Glycerol soldering fluxes | |
| PL161984B1 (pl) | Spoiwo miękkie w postaci pasty do pobielania elementów z miedzi | |
| US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
| US4180419A (en) | Solder flux | |
| JP2909351B2 (ja) | はんだ付用フラックス | |
| EP0384627A1 (en) | Soldering flux compositions | |
| JPH04135092A (ja) | プリント基板はんだ付け用液体フラックス | |
| SU715264A1 (ru) | Флюс дл лужени и пайки | |
| US3199190A (en) | Solder fluxes |